Apẹrẹ PCBA maa n bẹrẹ pẹlu Gbigba aworan apẹrẹ, tele mi Ibi ti a gbe PCB si, Ìdarí ipa ọ̀nà, DRC (Ṣayẹ̀wò Òfin Onírúurú), àti Ṣíṣàyẹ̀wò DFM, lẹ́yìn náà àwọn àbájáde Àwọn Fáìlì Gerber, Awọn faili NC Drill, BOM (Ìwé Àṣẹ Àwọn Ohun Èlò), àti Àkójọ ÀwòránFún àwọn àwòrán tó díjú, PCB HDI imọ-ẹrọ pẹlu àwọn microvia tí a fi lésà gbẹ́ àti lamination leralera le jẹ dandan.

Àwọn fáìlì ìfàsẹ́yìn pàtàkì ní:

• Àkójọ àwọn Nẹ́ẹ̀tìwọ́ọ̀kì
• Yíyàwòrán Mẹ́kínẹ́kì
• Ìwé Àkójọpọ̀ Àwọn Ohun Èlò
• Ìwé Àgbára Ìlànà (ìwọ̀n ìtẹ̀síwájú tó kéré jùlọ/àlàfo, ìwọ̀n ihò tó kéré jùlọ, ìwọ̀n ìbòjú ìbòjú ìbòjú ìbòjú, àwọn ohun tí a nílò láti ṣàkóso ìdènà ìdènà)

Awọn faili iṣẹjade pataki pẹlu:

• Gerber RS-274X tabi ODB++
• Fáìlì Ìwakọ̀ NC
• Yan àti Fi Fáìlì Sílẹ̀
• Stencil Gerber
• Ìròyìn Ààyè Ìdánwò
• Fáìlì Àkójọpọ̀ àti Fáìlì Ìbòjú Sílíkì

2.1 Àwọn Ìlànà Ìgbékalẹ̀

Ifipamọ ni ipilẹ apẹrẹ PCBA ati pe o ni ipa taara lori Dídára Ìdarí Àmì, Iṣẹ́ Ooru, àti ManufacturabilityIpò tó yẹ ṣe pàtàkì fún Iṣakoso Idena PCB awọn apẹrẹ ati awọn iyika oni-nọmba iyara giga.

• Pípín Iṣẹ́-ṣíṣe: Ya awọn agbegbe wiwo afọwọṣe, oni-nọmba, agbara, ati iyara giga sọtọ lati yago fun idamu.
• Ṣíṣàn Ìfihàn: Gbe awọn ẹya ara ẹrọ si itọsọna sisan ifihan agbara lati dinku agbegbe agbelebu ati lupu.
• Ipò Àkọ́kọ́ Àwọn Ohun Pàtàkì: Fi MCU/FPGA/SoC, DDR, aago, ati awọn modulu agbara akọkọ.
• Ifisí Etí: Àwọn asopọ̀, bọ́tìnì, àti àwọn LED tó wà ní ẹ̀gbẹ́ pákó láti bá àwọn ohun tí a nílò mu.
• Ìtòlẹ́sẹẹsẹ Ooru: Àwọn ohun èlò agbára gíga nítòsí àwọn ikanni ìtújáde ooru tàbí àwọn pádì ooru; fi kún ooru nipasẹ awọn ohun-ini labẹ awọn eroja ti o gbona.

2.2 Àwọn Ohun Pàtàkì Nípa Ìdarí

• Fífẹ̀ Ìtọ́pinpin àti Agbára Ìsinsìnyí: Fífẹ̀ ìtọ́pinpin 0.5 mm lórí bàbà 1 oz gbé nǹkan bí 1 A. Fún ìṣàn omi tó ga jù, lo bàbà fún tàbí àwọn ìwọ̀n bàbà tó nípọn jù.
• Ìyàtọ̀ Pọ̀: USB, HDMI, LVDS, Ethernet nilo Ibamu gigun, Ààyè Dọ́gba, àti Ìsopọ̀mọ́ra tí ó le koko lati ṣetọju ìdúróṣinṣin àmì ati dinku pipadanu ifibọ àti pipadanu ipadabọ.
• Impedance ti a ṣakoso: Awọn ifihan agbara iyara giga nilo impedance abuda ti a ṣe iṣiro lati inu akopọ; awọn iye ti o wọpọ jẹ 50 Ω opin-ọkan ati iyatọ 100 Ω. Atunyẹwo imọ-ẹrọ yẹ ki o pẹlu iṣakoso impedance ìfìdí múlẹ̀.
• Ipadabọ Ipadabọ: Rí i dájú pé ètò ìtọ́kasí pípé wà láti yẹra fún àwọn ìṣòro EMI ọkọ̀ òfurufú tí ó pínyà; fi kún àwọn ọ̀nà ìránṣọ nitosi awọn iyipada fẹlẹfẹlẹ.
• Láti ọ̀nà: Dín àwọn vias iyara giga kù; lo Ìwakọ̀ ẹ̀yìn tabi Àwọn Via tí a fi afọ́jú/tí a sin nígbà tí ó bá yẹ. Fún àwọn àwòrán HDI, lo àwọn ọ̀nà ìtòjọpọ̀ tabi àwọn ọ̀nà ìfàsẹ́yìn pẹlu ìkún bàbà.

DFM ti ko dara nyorisi si Solder Bridge, Sísọ òkú ní ibojì, Àwọn Ìsopọ̀ Tútù Sódà, Ìyípadà Àwọn Ẹ̀yà Ara, àti Àwọn Bọ́ọ̀lù SolderÌwádìí DFM kí iṣẹ́jade tó pọ̀ tó ń ṣe ìrànlọ́wọ́ láti dáàbò bo ìyọrísí àkọ́kọ́.

3.1 Apẹrẹ Àpẹẹrẹ Ilẹ̀

Awọn apẹrẹ ilẹ gbọdọ wa ni ibamu pẹlu IPC-7351Apẹrẹ paadi to dara ṣe pataki fun igbẹkẹle Apejọ PCB àti Apejọ PCBA.

• Àwọn Ẹ̀yà CHIP (0402, 0603, 0805): Iwọn paadi gbọdọ baamu iho stencil ati profaili atunṣe lati yago fun okuta ibojì.
• QFN (Ẹgbẹ́ Quad Flat No-lead): Isalẹ Páàdì Gbóná ó yẹ kí a pín wọn sí méjì láti dín ìfọ́ àti àwọn oríkèé tútù kù; ìbòjú ìbòjú tí a ti sọ didán (SMD) tabi ìbòjú tí a ti sọ di mímọ́ tí kìí ṣe ti tà (NSMD) awọn paadi ti o yẹ.
• BGA (Àkójọpọ̀ Bọ́ọ̀lù): Iwọn ila opin paadi jẹ́ 80–85% ti iwọn ila opin bọọlu; ṣiṣi iboju ibora solder gbọdọ jẹ deedee lati yago fun iboju boolu solder lori paadi. Fun BGA ti o dara, lo solder boju dam fífẹ̀ ≤0.1 mm tàbí yọ ìdí omi kúrò tí ó bá pọndandan.
• SOT/SOP/QFP: Pípé tó dára nílò ìbòjú tó péye tó láti dènà ààlà.

3.2 Ààlà àti Ìtọ́sọ́nà Àwọn Ẹ̀yà Ara

• Ààyè àwọn èròjà tó wà lẹ́gbẹ̀ẹ́ ara gbọ́dọ̀ bá àwọn ohun èlò tó yẹ kí a fi ṣe àtúnṣe àti ìfọwọ́sowọ́pọ̀ mu (≥0.3 mm).
• Ṣètò àwọn èròjà tó jọra sí ọ̀nà kan náà fún ìṣàyẹ̀wò AOI tó rọrùn.
• Pa aaye to to laarin awọn eroja giga ati kukuru lati yago fun ipa ojiji lakoko atunkọ.

3.3 Iboju Solder & Iboju Silk

• Solder Boju Dam fífẹ̀ ≥0.1 mm láti dènà ààlà.
• Iboju Siliki kò gbọdọ̀ bo àwọn pádì mọ́ra; kí ó jẹ́ kí ó ≥0.2 mm wà ní ìsàlẹ̀.
• Àmì Ìpoláwọ̀, Àmì Pin 1, àti Olùtọ́kasí Olùtọ́kasí gbọ́dọ̀ jẹ́ kedere.
• Yan àwọ̀ ìbòjú ìbòjú tí a fi solder bo (àwọ̀ ewé, búlúù, dúdú, pupa, funfun) gẹ́gẹ́ bí àwọn oníbàárà ṣe fẹ́; rí i dájú pé a lè kà á ní tààràtà.

4.1 DFT

DFT n gba laaye idanwo PCBA ti o munadoko ati ti o ni idiyele kekere ati atilẹyin idagbasoke eto idanwo ati apẹrẹ awọn ohun elo.

• Idanwo Idanwo Fífò: Ko nilo ohun elo; o dara julọ fun awọn apẹẹrẹ ati awọn ipele kekere.
• ICT (Idanwo Ninu Ayika): O nilo awọn aaye idanwo ati ohun elo; o dara fun iwọn didun giga. A ṣe apẹrẹ rẹ awọn awoṣe aaye idanwo pẹ̀lú ìbòjú tó péye.
• FCT (Ìdánwò Ìṣiṣẹ́): Ṣe àyẹ̀wò iṣẹ́ gidi ti PCBA.
• Àyẹ̀wò Ààlà (JTAG): Ó ń lo ọgbọ́n ìdánwò ërún tí a ṣe sínú rẹ̀ láti dín àwọn ojú ìwòye ìdánwò ara kù.

Awọn ibeere DFT:

• Iwọn opin aaye idanwo ≥0.8 mm, aaye ≥1.27 mm.
• Pin awọn aaye idanwo ni ẹgbẹ kan nigbati o ba ṣeeṣe.
• Pa awọn aaye idanwo mọ laisi idena ati kuro ni awọn paati giga.
• Ṣe ìpamọ́ àwọn ibi ìdánwò fún àwọn àwọ̀n agbára àti ilẹ̀ láti ṣiṣẹ́ ìdánwò kukuru-pipa agbara àti wiwọn folti agbara-lori.

4.2 DFA

DFA fojusi lori ṣiṣe apejọpọ ati idena aṣiṣe.

• Ṣíṣe àkójọpọ̀: Lo Gígé-V (Ìdánwò-V) tabi Ìbújẹ́ Asin / Ihò Ìtẹ̀wéFún apejọpọ PCB pẹlu awọn eroja ti o so eti, lo ipa ọna taabu pẹ̀lú ìjẹ eku.
• Ọkọ̀ Irinṣẹ́: 3–5 mm ni fifẹ fun gbigbe ati ipo gbigbe.
• Àmì Ìgbẹ́kẹ̀lé: Ó kéré tán àwọn olùfọkànsìn kárí ayé méjì sí mẹ́ta; àwọn olùfọkànsìn àdúgbò fún àwọn ẹ̀rọ ìpele tó dára bíi BGA àti QFN.
• Poka-Yoke: Rí i dájú pé àwọn asopọ̀ ní ìtọ́sọ́nà àrà ọ̀tọ̀ láti dènà ìfàsẹ́yìn.

5.1 Ìdúróṣinṣin Àmì (SI)

Awọn iṣoro SI pẹlu Àròjinlẹ̀, Crosstalk, Overshoot, Iṣẹ́ ìṣẹ́ abẹ, àti Àkókò Skew. Ere giga Apẹrẹ PCB le lo ìṣeré ṣáájú-ìṣètò àti ìjẹ́rìísí lẹ́yìn ìṣètò lati ṣe ayẹwo àwòrán ojú.

• Ibamu Impedance: Ìparí ìsọ̀rí orísun, ìparí ìsọ̀rí parallel, tàbí ìparí AC.
• Ibamu gigun: Itọsọna Serpentine fun awọn ẹgbẹ data/adirẹsi DDR ati awọn orisii iyatọ.
• Ìdènà Crosstalk: Ofin 3W (aaye ≥3× iwọn itọpa); fi awọn itọpa aabo kun fun awọn ifihan agbara pataki.
• Pada Nipasẹ: Fi awọn ọna asopọ kun nitosi awọn iyipada fẹlẹfẹlẹ lati dinku inductance lupu.

5.2 Ìwà Títọ́ Agbára (PI)

Àwọn ìṣòro PI pẹ̀lú Ariwo Agbára, Fọ́lẹ́ẹ̀tì Fọ́lẹ́ẹ̀tì, àti Ìgbésẹ̀ ilẹ̀A ṣe apẹẹrẹ daradara kan Nẹ́tíwọ́ọ̀kì Pínpín Agbára (PDN) jẹ pataki fun iṣiṣẹ iduroṣinṣin.

• Agbára ìdènà Kapasito: Fi awọn akojọpọ 0.1 µF + 10 µF si ẹgbẹ kọọkan ti pin agbara; lo awọn kapasito ESL kekere fún pípa ìṣọ̀kan ìgbàlódé gíga.
• Pínpín Pẹpẹ Agbára: Ya awọn eto agbara analog ati oni-nọmba sọtọ; yago fun awọn pipin-kọja pẹlu awọn ifihan agbara iyara giga.
• Ọ̀nà Ìdènà KekereÀwọn ọkọ̀ òfurufú agbára àti ilẹ̀ tó wà lẹ́gbẹ̀ẹ́ wọn ló ń ṣẹ̀dá agbára ìdènà ọkọ̀ òfurufú; wọ́n ń tọ́jú dielectric tó fẹ́lẹ́fẹ́lẹ́ láàárín agbára àti àwọn ìpele ilẹ̀.
• Nípasẹ̀ Count: Àwọn ọ̀nà onípele púpọ̀ tí ó jọra fún àwọn ipa ọ̀nà gíga; lílo àwọn vias tí a fi bàbà kún fun awọn vias lọwọlọwọ giga.

5.3 EMC (Ibamu Elektromagnetic)

Awọn ideri EMC EMI (Ìdènà Oníná mànàmáná) àti EMS (Ìfarahan Ẹ̀rọ Itanna)Àtúnyẹ̀wò ìtẹ̀lé ìlànà EMC ṣáájú kí a tó ṣe àyẹ̀wò lè dá àwọn ewu tó lè ṣẹlẹ̀ sí iṣẹ́ ọnà mọ̀ kí a tó ṣe àyẹ̀wò tó péye.

• Òfin 20H: Resi awọn eti ọkọ oju irin agbara nipasẹ aaye fẹlẹfẹlẹ 20× lati dinku awọn aaye fifọ.
• Àṣàlẹ̀ Ìbáṣepọ̀: Fi TVS, common mode chokes, ferrite beads, àti capacitors kún un ní àwọn asopọ̀ I/O.
• Ààbò: Lo awọn ideri aabo lori awọn agbegbe ti o ni itara; pese awọn paadi ilẹ fún àsopọ̀ ààbò.
• Kírísítà àti Aago: Ko si ipa ọna labẹ awọn kirisita; lo awọn ipa ọna aabo ki o jẹ ki awọn ipa ọna aago kuru.

Apẹrẹ PCB HDI 5.4

Fun awọn apẹrẹ ti o ni iwuwo giga, PCB HDI imọ-ẹrọ pẹlu àwọn microvia tí a fi lésà gbẹ́, awọn ọna afọju afọju, àti àwọn ọ̀nà tí a sin Ó ń jẹ́ kí àwọn kókó ìrísí kékeré àti ìwọ̀n ìdarí tí ó ga jùlọ ṣeé ṣe.

• ipin apa Microvia sábà máa ń jẹ́ ≤1:1.
• Lò ó àwọn microvia tí a tò jọ fún àwọn ìyípadà fẹlẹfẹlẹ ní àwọn agbègbè gíga.
• Ìlànà ìtẹ̀léra ilana gba ọpọlọpọ awọn fẹlẹfẹlẹ microvia laaye.
• Nipasẹ-in-pad pẹlu ìkún bàbà àti ètò ìṣètò fún àwọn olùfẹ́ BGA.

6.1 Apẹrẹ BGA

Apẹrẹ paadi BGA taara ni ipa lori iṣelọpọ solder fun Apejọ PCB àti Apejọ PCBA, pàápàá jùlọ nínú àwọn ohun èlò BGA tó péye.

• Ìwọ̀n ì ...
• Ìṣí ibojú tí a fi solder bo tí ó tóbi ju pad lọ ní 0.025–0.05 mm fún ẹ̀gbẹ́ kọ̀ọ̀kan.
• NSMD (Ìbòjú tí a túmọ̀ sí tí kì í ṣe ti tà) tabi SMD (Àlàyé Ìbòjú Solder); NSMD tí ó wọ́pọ̀ fún BGA onípele-gíga.
• Fíìsì fífọ́n tí ó tó 0.2 mm/0.1 mm tàbí kí ó kéré sí i; lò Nipasẹ-in-Pad pẹlu Tí a fi bàbà kún / tí a fi rọ́sínì kún láti dènà ìdènà ìfọ́ solder.
• Fi kún un àwọn àmì ìdúróṣinṣin agbègbè nitosi BGA fun ipo deedee.

6.2 Apẹrẹ QFN

Àwọn ìdìpọ̀ QFN (Quad Flat No-lead) nílò àpẹẹrẹ pádì ooru tí a ṣọ́ra.

• Pín pádì ooru sí oríṣiríṣi pádì kékeré tàbí lo pádì kan ṣoṣo pẹ̀lú àwọn ihò stencil tí a pín sí méjì láti dín ìfọ́ kù.
• Fa awọn paadi pin si 0.2–0.3 mm kọja eti package fun ayẹwo AOI.
• Lò ó Pípèsè Résínì tabi Ìkún Ejò fún àwọn pádì ooru láti dènà ìdènà sílídì.
• Fún QFN alágbára gíga, fi kún ooru nipasẹ orun sísopọ̀ mọ́ àwọn ọkọ̀ ojú irin bàbà inú.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Àwọn Ohun Èlò Kékeré

• Ààlà pádì 0402: 0.4–0.5 mm; 0201: 0.25–0.3 mm; 01005: 0.15–0.2 mm.
• Lo awọn ihò stencil ti o lodi si solder ball (ti a fi ọwọ kan tabi ti a dinku).
• Pèsè àwọn àmì ìdúróṣinṣin tó tó fún ìṣedéédé ibi tí a gbé kalẹ̀.
• Ronú nípa rẹ̀ ìfúnni lẹ́ẹ̀mejì fún àkójọpọ̀ ẹ̀gbẹ́ méjì pẹ̀lú àwọn èròjà tí ó wúwo.

7.1 Apẹrẹ Iho Sitẹnili

Apẹrẹ iho Stencil pinnu taara titẹ sita solder lẹẹ didara ati pe o yẹ ki o wa ni iṣapeye fun PCBA kọọkan.

• Sisanra Sitẹnili: 0.1–0.15 mm deede; 0.08 mm fun awọn eroja kekere; 0.2 mm fun ina giga.
• Ìpíndọ́gba Agbègbè: Agbègbè ihò/agbègbè ògiri ihò > 0.66.
• Ìpíndọ́gba Apá: Fífẹ̀ ihò / sísanra stencil > 1.5.
• Àwọn Ihò Pàtàkì: Páàdì ooru QFN ọ̀pọ̀lọpọ̀ àwọn fèrèsé kékeré; BGA yíká tàbí ìdínkù onígun mẹ́rin; àwọn ihò tí a fi boolu tí ó lòdì sí títà fún àwọn ẹ̀yà ërún.
• Ronú nípa rẹ̀ stencil ìgbésẹ̀ fún àwọn ìwọ̀n àwọn èròjà tí a dàpọ̀ (fún àpẹẹrẹ, stencil tí ó nípọn fún àwọn agbègbè tí ó ní agbára gíga, tín-ín-rín fún ìpele tí ó dára).

7.2 Ìtúnpadà àti Ìfìn-ẹ̀rọ Ìgbì

• Ṣíṣe àtúnṣe síṣẹ́: Fun awọn paati SMT; nilo to dara profaili iwọn otutu (Ṣáájú kí o gbóná, kí o rẹ ara rẹ sílẹ̀, tún ṣàn, kí o sì tutù). àtúnsọ nitrogen fún ìwẹ̀nùmọ́ tó dára síi àti ìdínkù ìfọ́mọ́sídì.
• Ìṣọpọ̀ Ìgbì: Fun awọn paati nipasẹ-iho (DIP) ati ilana lẹ pọ pupa SMT.
• Ṣíṣe àgbékalẹ̀ ìgbì omi tí a yàn: Ṣíṣe àsopọ̀ ní agbègbè fún àwọn ohun èlò inú ihò; ó dára fún àwọn pákó ìmọ̀-ẹ̀rọ àdàpọ̀.
• Ilana Laisi Asiwaju: SAC305 solder paste; iwọn otutu reflow tente oke 235–250 °C. Awọn ipari oju ti o wọpọ pẹlu HASL tí kò ní asiwaju, FOWÒ SÍ, Ẹ̀ka Ina Iṣẹ́ Àṣekára, fàdákà ìtẹ̀mọ́lẹ̀, àti àwo ìtẹ̀mọ́lẹ̀.

7.3 Àkójọpọ̀ Àdàpọ̀

Dapọ atunṣe SMT ati soldering igbi DIP, tabi lo Pin-in-Lẹẹ (PIP) fún àwọn èròjà inú ihò ní àtúnṣe.

8.1 Àwọn Ọ̀nà Ṣíṣe Àkójọpọ̀

• Gígé-V (Ìdánwò-V): Owó pọ́ọ́kú; fún àwọn pákó onígun mẹ́rin tí kò ní àwọn ẹ̀yà ara ẹ̀gbẹ́.
• Ìbújẹ́ Asin / Ihò Ìtẹ̀wé: Fún àwọn pákó tí kò báramu tàbí àwọn ẹ̀yà etí; lo ipa ọna taabu pẹlu bu eku jẹ.
• Afárá + Ìbùn Asin: Ó so agbára àti ìrọ̀rùn ìyàsọ́tọ̀ pọ̀.

8.2 Iṣẹ́ Ọkọ̀ Ojú Irin àti Àmì Ìgbẹ́kẹ̀lé

• Ìwọ̀n ìkọ́ irinṣẹ́: 3–5 mm.
• Àmì ìfìdíkalẹ̀: Ìwọ̀n 1 mm, ìṣí ìbòjú solder 2–3 mm, ìparí wúrà tàbí ìtẹ̀síwájú.
• Àwọn ohun ìdúróṣinṣin àdúgbò fún àwọn ẹ̀rọ BGA/QFN tí ó ní àwọn ohun èlò ìtọ́sọ́nà.

8.3 Ìwọ̀n Pánẹ́lì àti Ìwọ̀n

• Ìwọ̀n páìlì láàárín ààlà ààrò gbígbà àti àtúnṣe (≤400 mm × 400 mm).
• Ṣe ìwọ̀ntúnwọ̀nsì iṣẹ́ àti lílo ohun èlò; yẹra fún ogun.
• Lò ó awọn taabu fifọ tabi awọn iho ti a ti yipada láti dín wahala kù nígbà tí a bá ń yọ àwòrán kúrò.

9.1 Ṣíṣàyẹ̀wò Ẹ̀rọ Amúnádóko

• DRC ko si awọn aṣiṣe apaniyan.
• Ìbáramu gígùn àmì pàtàkì, ìdènà, àlàfo.
• Nẹ́ẹ̀tì agbára nípasẹ̀ iye àti agbára ìṣiṣẹ́ lọ́wọ́lọ́wọ́.
• Ṣíṣe àfarawé ìdúróṣinṣin àmì Awọn abajade pade awọn ibeere aworan oju.

9.2 Ṣíṣàyẹ̀wò DFM

• Ìwọ̀n pádì fún IPC-7351.
• Ààyè àwọn èròjà bá àwọn ohun tí a béèrè fún mu kí a sì gbé wọn sí ipò tí ó kéré jùlọ mu.
• Solder boju dam, silkscreen, polarity siṣamisi kedere.
• Ihò ìfọ́mọ́lẹ̀ bá ìwọ̀n agbègbè mu.
• Ṣíṣe àkójọpọ̀ àti irin-irin irinse wà níbí.

9.3 DFT Ṣíṣàyẹ̀wò

• Ibora aaye idanwo lori awọn nẹ́ẹ̀tì pataki.
• Àwọn ibi ìdánwò kò dí wọn lọ́wọ́.
• Iṣeeṣe ti awọn ohun elo ICT.

9.4 Ṣíṣàyẹ̀wò Àkójọpọ̀

• Àwọn àmì ìdúró irinṣẹ́ àti àmì ìdúróṣinṣin wà.
• Ọna Panelization jẹ deede.
• Ijinna awọn eroja lati gige-V ≥0.5 mm.

9.5 Ìparí Àwọn Ìwé

• Orúkọ ìpele Gerber.
• Àwọn nọ́mbà apá BOM, àwọn páálí, àwọn iye tó péye.
• Yan àti gbé fáìlì tó bá BOM mu.
• Fáìlì stencil bá apẹrẹ PCB mu.

Fún àwọn ọjà àtijọ́ tàbí àwọn ọjà àtijọ́ Àwọn páálí ìṣiṣẹ́ PCBA, Imọ-ẹrọ iyipada PCBA le tun awọn faili schematics, BOM, ati Gerber ṣe lati awọn igbimọ ti ara ati so data ti a gba pada pọ mọ tuntun kan Apẹrẹ PCB àti Apejọ PCBA iṣẹ́ ọ̀nà.

Ilana imọ-ẹrọ iyipada wa pẹlu:

• Àwòrán lórí pákó àti àyẹ̀wò X-ray láti ṣe àwòrán àwọn ìpele inú.
• Idanimọ awọn eroja ati yiyọkuro BOM pẹ̀lú àwọn ìyípadà àwọn apá àtijọ́.
• Ṣíṣe àwòrán onípele láti àtúntò àkójọpọ̀ netlist.
• Ere idaraya PCB pẹlu awọn ilọsiwaju DFM.
• Apejọ PCBA Afọwọkọ àti ìdánwò iṣẹ́-ṣíṣe.

Awọn iṣẹ afikun ti a fi kun iye:

• Ìbòrí tó báramu fun awọn ayika ti o nira.
• Ìkòkò àti ìfọ́mọ́ fún ìdènà gbígbóná.
• Kún Kún fún àwọn ìdìpọ̀ BGA àti CSP.
• Àtúnṣe àti àtúnṣe lilo ibudo atunṣe BGA.
• Idagbasoke idanwo iṣẹ-ṣiṣe fún PCBA àdáni.