La prugetaziun del PCBA de solet cumencia cun Cattura schematica, seguito da Collocaziun del PCB, Routament, RDC (Cuntrol di regul de prugetaziun), e Cuntrol DFM, quindi output File Gerber, File de trapano NC, BOM (Fattura di materiai), e Disegn de montagg. Per pruget cumpless, PCB HDI tecnologia cun microvia forà a laser e laminaziun sequenzial pœu vèss dumandà.

I file d’input principai g’han denter:

• Lista de red
• Disegn mecanich
• Fœuj de dati di cumpunent
• Document de capacità de prucess (largheza minima de la traccia/spaziament, dimensiun minima del büs, largheza de la diga de la maschera de saldadura, requisit de cuntrol del impedenza)

I file de output principai g’han denter:

• Gerber RS-274X opur ODB++
• File de trapano NC
• Scegli e mett el file
• Stencil Gerber
• Raport del punt de test
• Disegn de assemblagg e file sü serigrafia

2.1 Principi de collocaziun

El posizionament l’è el fundament de la prugetaziun PCBA e influiss diretament Qualità del routing del segnal, Prestaziun termich, e Fabricabilità. La posiziun giüsta l’è fundamental per PCB de cuntrol de impedenza disegn e circuiti digital a volta velocità.

• Partizionament funziunal: Separar i aree de interfacia analogh, digital, de potènza e a volta velocità per evitar interferenz.
• Fluss del segnal: Mett i compunent in de la direziun del fluss del segnal per redüss l’area de incrocio e del ciclo.
• Priorità di cumpunent critich: Mett prima i modul MCU/FPGA/SoC, DDR, urloggi e alimentaziun.
• Collocaziun del bord: Connetur, pulsant e LED visin ai bord de la scheda per sudisfar i requisit mecanich.
• Disposiziun termich: Compunent de volta putenza visin a canai de dissipaziun del calor o cuscinett termich; jontar termich travers matris sotta component cald.

2.2 Essenziai del routing

• Largheza de traccia e capacità atual: 0,5 mm de largheza de traccia sü 1 onza de ram porta circa 1 A. Per una curent magiur, dupera ram per o pes de ram püsee gross.
• Coppia diferenzial: USB, HDMI, LVDS, Ethernet g’han bisogn Corispondenza de luungheza, Spaziament istess, e Accoppiament strecc per mantegnir integrità del segnal e minimizzar perdita de inseriment e perdita de ritorn.
• Impedenza cuntrulada: I segnai a volta velocità dumandan un’impedenza carateristich calculada dal stack-up; i valur comun sun 50 Ω a una estremità e 100 Ω diferenzial. La revision de l’injegneria la dovaria includer cuntrol de impedenza verifica.
• Percors de ritorn: Assicurà un pian de riferiment cumplet per evitar prublem EMI de pian dividü; jontar via de cucidüra visin a transiziun de strat.
• Via: Minimizar i via a alta velocità; usaj Foradura posterior opur Vias orb/sepolì quand che l’è necessari. Per i pruget HDI, dupera via impilà opur vias scalinad cont riempiment de ram.

Un DFM scadent porta a Pont de saldadura, Lapida, Giunti de saldadura a frecc, Spustament di compunent, e Sferi de saldadura. L’analis DFM prima de la produziun de masa vœuta a pruteger la resa del primo passagg.

3.1 Progetaziun del mutif terrester

I mutif terrester g’han de rispetà IPC-7351. La giüsta prugetaziun del pad l’è fundamental per vèss afidabil Assemblagg PCB e Montagg PCBA.

• Compunent del CHIP (0402, 0603, 0805): La dimensiun del pad g’ha de curispund a l’apertura del stencil e al profil de rifluss per evitar la lapida.
• QFN (Quad Piat Senza Plomb): El fond Cuscinetta termica dev vèss partiziunà per redüss i giunziun de svuotament e de frècc; usaj maschera de saldadura definida (SMD) opur maschera senza saldatura definida (NSMD) pads in manera adeguata.
• BGA (Matrix a griglia a sfera): El diameter del cuscinett l’è tipicament del 80-85% del diameter de la sfera; l’apertura de la maschera de saldadura la dev vèss precisa per evitar la maschera de saldadura sül pad. Per BGA a ton fin, dupera diga de maschera de saldadura largheza ≤0,1 mm o eliminar la diga se necessari.
• SOT/SOP/QFP: El pas fin dumanda una sufisent largeza de la diga de la maschera de saldadura per evitar el pont.

3.2 Spaziament e urientament di compunent

• La distanza di compunent visin g’ha de sudisfar i requisit del ugell de scelta e posiziunament e de rilavuraziun (≥0,3 mm).
• Allinear compunent simil in de la stess direziun per un’ispeziun AOI püsee facil.
• Mantegni una distanza sufisent intra i compunent volt e cuurt per evitar l’effet ombra durant el rifluss.

3.3 Maschera de saldadura e serigrafia

• Diga de maschera de saldadura largheza ≥0,1 mm per evitar el pont.
• Serigrafia g’han minga de sorapondar i cuscinett; mantegnir un spazi liber ≥0,2 mm.
• Marcatura de polarità, Indicatur pin 1, e Designatur de riferiment g’ha de vèss ciar.
• Scegli el culur de la maschera de saldadura (verd, blu, neger, ross, bianch) en bas al preferenz del client; garantir la leggibilità de la stampa di leggend.

4.1 DFT

DFT cunsent di test PCBA eficient e a bas prezi e suporta el svilupp di prugram de test e la prugetaziun di infis.

• Pruva de sunda volant: Nissun infiss necessari; ideal per prototip e lott piscinin.
• TIC (pruva en circuito): G’ha bisogn de punt de test e de infiss; adatt a volt volum. Progetem mutif de punt de prœuva cunt una copertura adeguada.
• FCT (Pruva del circuito funziunal): Verifica la funziunalità real del PCBA.
• Scansiun di cunfin (JTAG): Dupera la logich de test del circuito integrà per redüss i punt de test fisich.

Requisiti DFT:

• Diameter del punt de prœuva ≥0,8 mm, distanza ≥1,27 mm.
• Distribuir i puunt di test sü un lat se l’è pusibel.
• Mantegnir i punt de test senza ostacul e luntan di compunent volt.
• Riserva i punt de test per i red de alimentaziun e de terra per cunsentir test curt de spegniment e misuraziun de la tensiun de accensiun.

4.2 DFA

El DFA se cuncentra sü l’eficienza del assemblament e sü la prevenziun di erur.

• Pannelizaziun: Usaj Taglio a V (Puntuaggio a V) opur Morsa de rat / Bus de timbro. Per assemblagg pcb cun compunent pendì ai bord, duperà routing de linguett cun mors de rat.
• Binaria per strument: largh 3–5 mm per el trasferiment e el posizionament del trasportadur.
• Marca Fiducial: Almen 2–3 fiducial global; fiducial local per dispusitif a ton fin cuma BGA e QFN.
• Giugo de Poka: Assicuràs che i cunnetur g’han un urientament ünich per evitar l’inseriment inverso.

5.1 Integrità del segnal (SI)

I questiun SI includen Refless, Diafonia incrociada, Sorpassà, Sottasparar, e Skew de temp. A alta velocità Progetaziun del PCB pœu duperà simulaziun de pre-disposiziun e verifica dopu la disposiziun per valutar el diagramma di œgg.

• Corispondenza de impedenza: Terminaziun de la seri de surgent, terminaziun parallela o terminaziun CA.
• Corispondenza de luungheza: Routing serpentin per grupp de dati/indirizz DDR e copi diferenziai.
• Supresiun del diafonia incrociada: regula de 3W (spaziament ≥3× largheza de la traccia); giontar tracc de guardia per segnai critich.
• Retorn via: Aggiungi vias de cucitura visin ai transiziun di strati per redüss l’indutanza del ciclo.

5.2 Integrità de putenza (PI)

I prublem PI includen Rumor de potènza, Caduta de tensiun, e Rimbalz a terra. Un ben prugetà Red de distribuziun del podè (PDN) l’è fundamental per un funziunament stabil.

• Condensatur de dicoppi: Mett cumbinaziun de 0,1 μF + 10 μF visin a ogni pin de alimentaziun; usaj condensatur a bass ESL per el decoppio a alta frequenza.
• Divisiun del plan de potènza: Plan de potènza analogh e digital separà; evitar de incrocià i scissiun cun segnai a volta velocità.
• Percors a bassa impedenza: I plan de potènza e de terra visin crean una capacità de plan; mantegnir un dieletrich suttil intra i strati de potènza e de terra.
• Travers del cunt: Vias multipli parallel per i percors a volta curent; usaj vias pien de ram per vias ad alta corrente.

5.3 CEM (cumpabilità eletromagnetich)

Coperture EMC EMI (Interferenza eletromagnetich) e EMS (Suscettibilità eletromagnetich). Una revision de la pre-conformitaa EMC la pœl identifegar i ris’c de projetazion inanz dei prœve formai.

• Regola 20H: Rientrà i bord del plan de potènza de 20× una distanza intra i strati per redür i camp de frangia.
• Filtragg del interfacia: Aggiungi TVS, strozzatori in modalità comune, perline di ferrita e condensatori ai connetur I/O.
• Schermadura: Duperà i copertur de schermadura süi sit sensibil; forniss cuscinett de terra per l'attacco del scudo.
• Cristal e urloggi: Nissun percors sotta cristai; dupera i tracc de guardia e mantegni curt i tracc del urloggi.

5.4 Progettaziun del PCB HDI

Per i pruget a volta densità, PCB HDI tecnologia cun microvia forà a laser, vias òrb, e travers sepelì cunsent fatur de furma püsee piscinin e una densità de routing püsee volta. Consideraziun fundamentai:

• Raport d’aspet de la microvia de solet ≤1:1.
• Usaj microvi impilà per i transiziun di strat en aree a volta densità.
• Laminaziun sequenzial el prucess permett plü strati de microvia.
• Travers in del pad cont riempiment de ram e planarizaziun per el fanout BGA.

6.1 Progetaziun BGA

La prugetaziun del pad BGA influiss diretament sü la resa de saldadura per Assemblagg PCB e Montagg PCBA, en particular en aplicaziun BGA a ton fin.

• Diameter del cuscinett ≈0,8–0,85× diameter de la sfera (par esempi, cuscinet de 0,25 mm per sfera de 0,3 mm).
• Apertura de maschera de saldadura püsee grand del cuscinett de 0,025-0,05 mm per lato.
• NSMD (Maschera senza saldadura definida) opur SMD (Maschera de saldadura definida); NSMD comun per BGA a ton fin.
• Fanout travers de 0,2 mm/0,1 mm o püsee piscinin; usaj Travers-in-Pad cont Riempì de ram / Riempì de resina per evitar l’assorbiment de la saldadura.
• Jontar segn fiduzial locai visin a BGA per un posizionament precis.

6.2 Progettaziun QFN

I pachett QFN (Quad Flat senza plomb) dumandan un’atenta prugetaziun del pad termich.

• Dividi el cuscinett termich en plü cuscinett püsee piscinin o dupera un singul cuscinett cun apertür segmentà per redüss el svuotament.
• Slungà i pastigli per 0,2–0,3 mm olter al bord del pachett per l’ispeziun AOI.
• Usaj Tappatura in resina opur Riempiment de ram per vias de pad termich per evitar l’assorbiment de la saldadura.
• Per QFN a volta putenza, giuntà termich travers matris collegament a plan interni de ram.

6,3 0402 / 0201 / 01005 Micrucumpunent

• 0402 distanza tra i cuscinett: 0,4–0,5 mm; 0201: 0,25-0,3 mm; 01005: 0,15-0,2 mm.
• Duperà apertür de stencil a sfera antisaldadura (taccà o ridott).
• Fornir di segn fiduciai sufisent per la precisiun del collocament.
• Considera distribuziun de la colla per montagg a doppi faci cun compunent pesant.

7.1 Progettaziun del apertura del stencil

La prugetaziun del apertüra del stencil determina diretament stampa in pasta de saldadura qualità e duvarian vèss otimizà per ogni PCBA.

• Spessore del stencil: 0,1–0,15 mm tipich; 0,08 mm per i microcompunent; 0,2 mm per volta current.
• Raport de area: Area de apertura / area de paret de apertura > 0,66.
• Raport d'aspett: Largheza de l’apertura / spessur del stencil > 1,5.
• Apertur special: pad termico QFN plü fenester piscinin; Riduziun circular o quadrada BGA; apertur a sfera antisaldadura per i compunent del circuito.
• Considera stencil a pas per dimensiun mist di compunent (par esempi, stencil spess per zon a volta curent, suttil per ton fin).

7.2 Rifluss e saldadüra a onda

• Saldadura a rifluss: Per i compunent SMT; dumanda un giüst profil de temperadüra (prescaldar, impregnar, riflussar, raffreddar). Usaj refluss de azot per una mejiorazion de l’umidificazion e una reduzion de l’ossidazion.
• Saldatura a onda: Per i compunent del büs (DIP) e el prucess de colla rossa SMT.
• Saldatura seletiva a onda: Saldadura localizada per i compunent a bucch travers; ideal per i schedi a tecnologia mista.
• Process senza plomb: pasta de saldadura SAC305; temperadüra de picch de rifluss 235-250 °C. I finitür superficial comun cumprenden HASL senza plomb, VESSER DACORDI, Pompier volontari, argent a imersion, e latta de imersiun.

7.3 Assemblagg misto

Cumbina el rifluss SMT e la saldadüra a onda DIP, o dupera Pin-in-incolla (PIP) per i compunent del bucch travers en rifluss.

8.1 Metud de panelizaziun

• Taglio a V (Puntuaggio a V): Bass cost; per tavul rettangular senza compunent de bord.
• Morsa de rat / Bus de timbro: Per tavul irregular o compunent de bord; usaj routing de linguett cont mors de rat.
• Pont + Morso de rat: Combina la forza e la facilità de separaziun.

8.2 Binario per attrezzi e marca fiducial

• Larghezza de la binà di strument: 3–5 mm.
• Marca fiducial: diametr 1 mm, apertura de maschera de saldadura de 2–3 mm, finitura en latta d’or o d’immersiun.
• Fiducial locai per dispusitif a ton fin BGA/QFN.

8.3 Dimensiun e quantità del panell

• Dimensiun del panell denter di limit del fuurn de ciapà e de rifluss (≤400 mm × 400 mm).
• Equilibri l’eficienza e l’üs del materiai; evitar la deformazion.
• Usaj linguette separative opur slot routà per redur el stress durant el depannellament.

9.1 Cuntrol eletric

• RDC nissun errur fatal.
• Corispondenza de la luungheza del segnal critich, impedenza, spaziatür.
• Ret de potènza travers del cuntegg e la capacità de curent.
• Simulaziun del integrità del segnal i resultà sudisfan i requisit del diagramm di œucc.

9.2 Cuntrol DFM

• Dimensiun del pad segond IPC-7351.
• La spaziatüra di compunent sudisfa i requisit minim de scelta e post.
• Diga de maschera de saldadura, serigrafia, marcatura de polarità trasparent.
• L’apertura del stencil sudisfa el raport de area.
• Pannelizaziun e binà de strument present.

9.3 Cuntrol DFT

• Copertura di punt de test süi red critich.
• Punt de test senza ostacul.
• Fattibilità del infiss TIC.

9.4 Cuntrol del muntagg

• Binario per l’attrezzatura e segni fiduziali presenti.
• Metud de panelizaziun ragiunevul.
• Distanza di compunent dal taj en V ≥0,5 mm.

9.5 Cumpleteza de la documentaziun

• Denominaziun di livel Gerber standardizà.
• Numer de part BOM, pachett, quantità precis.
• Scegli e met el file che currispunt a la BOM.
• El file del stencil currispunt al disegn del PCB.

Per prudott vècc o vècc schede de circuit PCBA, Ingegneria inversa del PCBA pœu ricrear schémi, BOM e file Gerber di schedi fisich e culegà i dat recuperà a un nœuf Progetaziun del PCB e Montagg PCBA fluss de lavoro.

El noster process de injegneria inversa al comprende :

• Imaging de la scheda e ispeziun a ragg X per mapar i strati interni.
• Identificaziun di compunent e estraziun de la BOM inclusi i sostituziun di part vècc.
• Cattura schematica de la ricostruziun de la lista de ret.
• Ricreaziun de la disposiziun del PCB cun migliorament DFM.
• Assemblagg PCBA del prototip e test funzional.

Olter servizi cun valur agiunto:

• Rivestiment cunfurm per ambients duri.
• Vaso e incapsulamento per la resistenza ai vibraziun.
• Sottariempiment per i pachet BGA e CSP.
• Rilavurar e riparar duperand la staziun de rilavuraziun BGA.
• Svilupp di test funziunai per PCBA personalizzato.