PCBA dizaýny adatça şundan başlaýar Şematiki surata düşürmek, yzyndan PCB ýerleşdirilişi, Marşrutlaşdyrma, DRC (Dizaýn düzgünlerini barlamak), we DFM barlagy, soňra çykyşlar Gerber faýllary, NC Drill Faýllary, BOM (Materiallaryň sanawy), we Assambleýa çyzgysyÇylşyrymly dizaýnlar üçin, HDI PCB tehnologiýa bilen lazer bilen deşiklenen mikrowia we yzygiderli laminasiýa talap edilip bilner.

Esasy giriş faýllary aşakdakylary öz içine alýar:

• Netlist
• Mehaniki çyzgy
• Komponentleriň maglumat sahypasy
• Proses mümkinçilikleriniň resminamasy (minimal yz giňligi/aralygy, minimal deşik ölçegi, lehim maskasynyň bent giňligi, impedans gözegçiliginiň talaplary)

Esasy çykyş faýllary aşakdakylary öz içine alýar:

• Gerber RS-274X ýa-da ODB++
• NC Drill Faýly
• Faýly saýlaň we ýerleşdiriň
• Trafaret Gerber
• Synag Nokady Hasabaty
• Assambleýa çyzgysy we Silkscreen faýly

2.1 Ýerleşdiriş ýörelgeleri

Ýerleşdiriş PCBA dizaýnynyň esasydyr we gönüden-göni täsir edýär Signalyň Ýollanyş Hili, Termal Işjeňlik, we Öndürilip bilinýänligi. Dogry ýerleşdirmek örän möhümdir impedans gözegçiligi PCB dizaýnlar we ýokary tizlikli sanly zynjyrlar.

• Funksional bölümleşdirmePäsgelçiligiň öňüni almak üçin analog, sanly, güýç we ýokary tizlikli interfeýs zolaklaryny aýryň.
• Signal akymyKesişmegi we aýlaw meýdanyny azaltmak üçin komponentleri signal akymynyň ugry boýunça ýerleşdiriň.
• Kritiki komponentleriň ileri tutulýan ugryIlki bilen MCU/FPGA/SoC, DDR, sagat we güýç modullaryny ýerleşdiriň.
• Gyralaryň ýerleşdirilişiMehaniki talaplara laýyk gelmek üçin tagtanyň gyralaryna golaý birikdirijiler, düwmeler we LED-ler.
• Termal ýerleşiş: Ýylylyk ýaýradyjy kanallaryň ýa-da termal ýapgyçlaryň golaýynda ýokary kuwwatly bölekler; goşuň termal massiwler arkaly gyzgyn bölekleriň aşagynda.

2.2 Marşrutlaşdyrmagyň esasy zatlary

• Yzaryň giňligi we häzirki kuwwatlylyk1 unsiýa misde 0,5 mm yzy giňligi takmynan 1 A geçirýär. Ýokary tok üçin ulanyň mis üçin ýa-da has galyň mis agramlary.
• Differensial jübütUSB, HDMI, LVDS, Ethernet talap edýär Uzynlygy deňleşdirmek, Deň aralyk, we Berk birikdiriji saklamak signalyň bitewüligi we azaltmak goýma ýitgisi we gaýtarym ýitgisi.
• Gözegçilik edilýän impedansÝokary tizlikli signallar üçin stek-updan hasaplanan häsiýetli impedans gerek; umumy gymmatlyklar 50 Ω bir uçly we 100 Ω tapawutdyr. Inženerçilik syny öz içine almaly impedans gözegçiligi tassyklama.
• Yzyna gaýdyp gelmek ýolyBölünen tekizlik EMI meseleleriniň öňüni almak üçin doly gözegçilik tekizligini üpjün ediň; goşuň tikiş wias gatlak geçişlerine golaý.
• ViaÝokary tizlikli ýollary iň az mukdarda ulanyň; ulanyň Yzyna burawlamak ýa-da Kör/Gömülýän Viaslar zerur bolanda. HDI dizaýnlary üçin ulanyň üst-üste goýlan ýollar ýa-da tapgyrlaýyn ýollar bilen mis doldurma.

Ýaramaz DFM getirýär Lehim köprüsi, Mazar daşlaryny dakmak, Sowuk lehimleme birleşmeleri, Komponentleriň üýtgemegi, we Lehim toplaryKöpçülikleýin öndürilmezden öň DFM analizi ilkinji geçişiň netijesini goramaga kömek edýär.

3.1 Ýer nagyşynyň dizaýny

Ýer nusgalary laýyk gelmelidir IPC-7351Ygtybarly bolmak üçin dogry ýastykça dizaýny möhümdir PCB ýygnamagy we PCBA gurnama.

• CHIP Komponentleri (0402, 0603, 0805): Mazar daşynyň gabalyp galmagynyň öňüni almak üçin ýassykçanyň ölçegi trafaretiň aperturasyna we gaýtadan akýan profiline laýyk gelmelidir.
• QFN (Dört tekiz simli simsiz sim): Aşak Termal ýastyk boşalmagy we sowuk bogunlary azaltmak üçin bölünmeli; ulanyň lehim maskasy kesgitlendi (SMD) ýa-da lehimsiz maska ​​kesgitlenen (NSMD) prokladkalary degişli derejede.
• BGA (Şar Tor Massiwi): Ýapyşdyrmanyň diametri, adatça, şaryň diametriniň 80–85% -ine deňdir; lehim maskasynyň ýapyşdyrmada galmazlygy üçin lehim maskasynyň açylmagy takyk bolmaly. Inçe aralykly BGA üçin ulanyň lehim maskasy bendi gerek bolsa, ini ≤0.1 mm ýa-da bentleri aýyryň.
• SOT/SOP/QFPKöprüleriň döremeginiň öňüni almak üçin inçe lehimlemek üçin ýeterlik lehim maskasynyň giňligi gerek.

3.2 Komponentleriň aralygy we ugry

• Ýandaş bölekleriň aralygy saýlama we ýerleşdirme nasadkasynyň we gaýtadan işlemegiň talaplaryna (≥0,3 mm) laýyk gelmelidir.
• AOI barlagyny aňsatlaşdyrmak üçin meňzeş bölekleri bir ugurda deňleşdiriň.
• Gaýtadan akym wagtynda kölege täsiriniň öňüni almak üçin beýik we gysga bölekleriň arasynda ýeterlik aralygy saklaň.

3.3 Lehim maskasy we ýüpek ekran

• Lehim maskasy bendi köprüleriň döremeginiň öňüni almak üçin giňligi ≥0.1 mm.
• Ýüpek ekran ýastykçalaryň üst-üst bolmagyna ýol berilmeýär; ≥0,2 mm aralygy saklaň.
• Polýarlyk belgisi, Pin 1 görkezijisi, we Salgylanma görkezijisi aýdyň bolmaly.
• Müşderiniň islegine esaslanyp, lehim maskasynyň reňkini (ýaşyl, gök, gara, gyzyl, ak) saýlaň; logotip çap etmegiň okalyşyny üpjün ediň.

4.1 DFT

DFT netijeli we arzan PCBA synagyny amala aşyrmaga mümkinçilik berýär we synag programmasynyň işlenip düzülmegini we enjam dizaýnyny goldaýar.

• Uçýan zond synagy: Gurluş gerek däl; prototipler we kiçi toparlar üçin ideal.
• MKT (Zenar içinde synag)Synag nokatlaryny we enjamlaryny talap edýär; ýokary göwrüm üçin amatly. Biz dizaýn edýäris synag nokadynyň nusgalary ýeterlik derejede örtük bilen.
• FCT (Funksional zynjyr synagy): PCBA-nyň hakyky funksiýasyny barlaýar.
• Serhet Skanirlemesi (JTAG)Fiziki synag nokatlaryny azaltmak üçin içerki çip synag logikasyny ulanýar.

DFT talaplary:

• Synag nokadynyň diametri ≥0.8 mm, aralyk ≥1.27 mm.
• Mümkin boldugyça synag nokatlaryny bir tarapa paýlaň.
• Synag nokatlaryny päsgelçiliksiz we beýik böleklerden daşda saklaň.
• Işjeňleşdirmek üçin elektrik we ýer torlary üçin synag nokatlaryny bronlaň elektrik togunyň gysga wagtlyk öçüriliş synagy we güýçde işleýän naprýaženiýe ölçegi.

4.2 DFA

DFA ýygnamagyň netijeliligine we ýalňyşlyklaryň öňüni almaga ünsi jemleýär.

• Panelleşdirme: Ulanyş V-kesiş (V-bal) ýa-da Syçan dişlemesi / möhür deşigi. Üçin pcb ýygnamak gyralary asylýan bölekler bilen, ulanyň tab marşrutlaşdyrmasy syçan çakmalary bilen.
• Gurallar reýsiKonweýeri geçirmek we ýerleşdirmek üçin 3–5 mm giňlikde.
• Ynamdarlyk belgisiBGA we QFN ýaly inçe ses enjamlary üçin azyndan 2–3 global ygtybarly edara; ýerli ygtybarly edaralar.
• Poka-ÝokeTers girizilmeginiň öňüni almak üçin birleşdirijileriň özboluşly ugry bardygyna göz ýetiriň.

5.1 Signalyň bitewiligi (SI)

SI meseleleri şulary öz içine alýar Oýlanma, Çarpaz gepleşik, Aşa köp atmak, Aşakdan düşürmek, we Wagtyň üýtgemesiÝokary tizlikli PCB dizaýny ulanyp bolýar öňünden düzüliş simulýasiýasy we düzülişden soňky tassyklama baha bermek üçin göz diagrammasy.

• Impedans deňleşdirmesiÇeşme seriýasynyň gutarmagy, parallel gutarmagy ýa-da AC gutarmagy.
• Uzynlygy deňleşdirmekDDR maglumat/adres toparlary we differensial jübütler üçin serpentin marşrutlaşdyrmasy.
• Gatnaşykly gepleşigiň basylmagy: 3W düzgüni (aralyk ≥3× yz giňligi); möhüm signallar üçin gorag yzlaryny goşuň.
• Gaýdyp gelmek ýoly: Ilgegiň induktiwligini azaltmak üçin gatlak geçişleriniň golaýynda tikiş ýollaryny goşuň.

5.2 Güýjüň bitewiligi (PI)

PI meseleleri şulary öz içine alýar Güýçli şowhun, Voltažyň düşmegi, we Ýerden böküşGowy dizaýn edilen Elektrik paýlaýyş ulgamy (PDN) durnukly işlemegi üçin örän möhümdir.

• Aýryjy kondensator: Her bir elektrik nokadynyň golaýynda 0.1 µF + 10 µF kombinasiýalaryny goýuň; ulanyň pes ESL kondensatorlary ýokary ýygylykly aýrylyş üçin.
• Güýçli uçaryň bölünişiAnalog we sanly güýç tekizliklerini aýry saklaň; ýokary tizlikli signallar bilen bölünen ýerleri kesişdirmekden gaça duruň.
• Pes impedans ýolyÝanyndaky güýç we ýer tekizlikleri tekizlik kuwwatyny döredýär; güýç we ýer gatlaklarynyň arasynda inçe dielektrik saklaýar.
• Sanaw arkalyÝokary tokly ýollar üçin parallel köp sanly geçelgeler; ulanyň mis bilen doldurylan vialar ýokary tok geçirijileri üçin.

5.3 EMC (Elektromagnit utgaşyklylygy)

EMC örtükleri EMI (Elektromagnit Päsgelçiligi) we EMS (Elektromagnit Duýgurlyk)EMC-niň öňünden geçirilen laýyklyk barlagy resmi synagdan öň dizaýn töwekgelçiliklerini anyklap biler.

• 20H düzgüniGyra meýdanlaryny azaltmak üçin güýç tekizliginiň gyralaryny gatlak aralygy 20 × çenli kiçildiň.
• Interfeýs süzgüçlemesiGiriş/Çykyş birleşdirijilerine TVS-leri, umumy režimli drosselleri, ferrit munçuklaryny we kondensatorlary goşuň.
• GoragDuýgur ýerleriň üstünde gorag örtüklerini ulanyň; üpjün ediň topraklama meýdançalary galkan dakmak üçin.
• Kristal we sagatKristallaryň aşagynda marşrutlaşdyrmaga rugsat berilmeýär; gorag yzlaryny ulanyň we sagat yzlaryny gysga saklaň.

5.4 HDI PCB dizaýny

Ýokary dykyzlykly dizaýnlar üçin, HDI PCB tehnologiýa bilen lazer bilen deşiklenen mikrowia, kör geçelgeler, we gömülen ýollar kiçi görnüş faktorlaryna we ýokary marşrutlaşdyrma dykyzlygyna mümkinçilik berýär. Esasy meseleler:

• Mikrowia aspekt gatnaşygy adatça ≤1:1.
• Ulanyş üst-üste goýlan mikrowia ýokary dykyzlykly ýerlerde gatlak geçişleri üçin.
• Yzygiderli laminasiýa proses köp sanly mikrowia gatlaklaryna mümkinçilik berýär.
• Via-in-pad bilen mis doldurma we planarizasiýa BGA fanout üçin.

6.1 BGA dizaýny

BGA ýastykçasynyň dizaýny lehimleme önümçiligine gönüden-göni täsir edýär PCB ýygnamagy we PCBA gurnama, esasanam inçe aralykly BGA programmalarynda.

• Ýastykçanyň diametri ≈0.8–0.85× şaryň diametri (meselem, 0.3 mm şar üçin 0.25 mm ýastykça).
• Lehim maskasynyň deşigi ýassykçanyň her tarapyndan 0,025–0,05 mm uly.
• NSMD (Lehimsiz maska ​​kesgitlenen) ýa-da SMD (Lehim maskasy kesgitlenen); NSMD inçe sesli BGA üçin umumydyr.
• 0,2 mm/0,1 mm ýa-da ondan kiçi Fanout tirajyklary; ulanyň Pad-iň üsti bilen bilen Mis bilen doldurylan / Smola bilen doldurylan lehimiň siňmeginiň öňüni almak üçin.
• Goş ýerli ygtybarly nyşanlar takyk ýerleşdirmek üçin BGA-nyň golaýynda.

6.2 QFN dizaýny

QFN (Quad Flat No-guşun) gaplamalary termal ýastykçanyň dizaýnyny üns bilen talap edýär.

• Termal ýassygy birnäçe kiçi ýassyklara bölüň ýa-da boşlugyň çykmagyny azaltmak üçin segmentli trafaret deşikleri bolan ýeke ýassyk ulanyň.
• AOI barlagy üçin iňňe ýapgyçlaryny gaplamanyň gyrasyndan 0,2–0,3 mm uzadyň.
• Ulanyş Rezin dykylmagy ýa-da Mis doldurma lehimiň siňmeginiň öňüni almak üçin termal ýastykçalar üçin.
• Ýokary kuwwatly QFN üçin goşuň termal arkaly massiv içerki mis tekizliklerine birikdirilýär.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Mikro Komponentler

• 0402 ýastykçalaryň aralygy: 0.4–0.5 mm; 0201: 0.25–0.3 mm; 01005: 0.15–0.2 mm.
• Lehimlenmeýän şar şekilli trafaret deşiklerini ulanyň (çekiji ýa-da kiçeldilen).
• Ýerleşdirmegiň takyklygy üçin ýeterlik derejede ygtybarly bellikleri beriň.
• Göz öňünde tutuň ýelim paýlamak agyr bölekleri bolan iki taraplaýyn ýygnamak üçin.

7.1 Trafaret Aperturasynyň Dizayny

Trafaret aperturasynyň dizaýny gönüden-göni kesgitleýär lehim pastasyny çap etmek hil we her bir PCBA üçin optimizirlenmelidir.

• Trafaretiň galyňlygy: Adaty 0,1–0,15 mm; Mikro komponentler üçin 0,08 mm; Ýokary tok üçin 0,2 mm.
• Meýdan gatnaşygyDiafragma meýdany / diafragma diwarynyň meýdany > 0.66.
• Aspekt gatnaşygyDiafragmanyň giňligi / trafaretiň galyňlygy > 1.5.
• Ýörite aperturalar: QFN termoýadkasy köp sanly kiçi penjireler; BGA tegelek ýa-da kwadrat kiçeldiji; çip bölekleri üçin lehimlenmä garşy şar şekilli kesikli deşikler.
• Göz öňünde tutuň basgançak şablony garyşyk komponent ölçegleri üçin (meselem, ýokary tokly ýerler üçin galyň trafaret, inçe ses üçin inçe).

7.2 Gaýtadan akym we tolkun lehimleme

• Gaýtadan akýan lehimlemeSMT komponentleri üçin; degişli talap edýär temperatura profili (öňünden gyzdyrmak, çümdürmek, gaýtadan akdyrmak, sowatmak). Ulanyş azotyň gaýtadan akymy çyglylygy gowulandyrmak we oksidleşmegi azaltmak üçin.
• Tolkun lehimleme: Deşik arkaly geçirilýän (DIP) bölekler we SMT gyzyl ýelim prosesi üçin.
• Selektiw tolkun lehimlemeDeşik arkaly geçirilýän bölekler üçin ýerlileşdirilen lehimleme; garyşyk tehnologiýaly platalar üçin ideal.
• Gurşunsyz prosesSAC305 lehim pastasy; iň ýokary gaýtadan akma temperaturasy 235–250 °C. Umumy ýüzleý örtükler şulary öz içine alýar gurşunsyz HASL, YLALAŞÝARYN, Meýletinçi ýangyn söndürme bölümi, kümüş çümdürmek, we çümdürilen galaýy.

7.3 Garyşyk ýygnamak

SMT gaýtadan akym we DIP tolkun lehimlemesini birleşdiriň ýa-da ulanyň Pin-in-Paste (PIP) gaýtadan akymda deşik arkaly geçýän komponentler üçin.

8.1 Panelleşdirme usullary

• V-kesiş (V-bal)Arzan baha; gyra bölekleri bolmadyk gönüburçlukly tagtalar üçin.
• Syçan dişlemesi / möhür deşigiDüzgünsiz tagtalar ýa-da gyra bölekleri üçin; ulanyň tab marşrutlaşdyrmasy bilen syçan çakmalary.
• Köpri + Syçan dişlemesi: Güýç we aýrylyş aňsatlygyny birleşdirýär.

8.2 Gurallar üçin reýs we ygtybarly belgi

• Gurallar üçin reýsiň giňligi: 3–5 mm.
• Ygtyýarly belgi: diametri 1 mm, lehim maskasynyň agzy 2–3 mm, altyn ýa-da çümdürilen galaýy bilen örtülen.
• BGA/QFN inçe ses enjamlary üçin ýerli ygtyýarly edaralar.

8.3 Paneliň ölçegi we mukdary

• Paneliň ölçegi peçiň saýlama we gaýtadan akdyrma çäkleriniň çäginde (≤400 mm × 400 mm).
• Netijeliligi we materiallaryň ulanylyşyny deňleşdiriň; egri-bugrylygyň öňüni alyň.
• Ulanyş bölünýän tablar ýa-da ugurly slotlar panelleri arassalamak wagtyndaky stresi azaltmak üçin.

9.1 Elektrik barlagy

• DRC ölüm howply ýalňyşlyklar döretmedi.
• Kritiki signalyň uzynlygynyň gabat gelmegi, impedans, aralyk.
• San we tok kuwwaty arkaly elektrik ulgamy.
• Signalyň bitewüligini simulýasiýa etmek netijeler göz diagrammasynyň talaplaryna laýyk gelýär.

9.2 DFM barlagy

• IPC-7351 boýunça ýastykçanyň ölçegi.
• Komponentleriň aralygy iň az saýlap-ýerleşdirmek talaplaryna laýyk gelýär.
• Lehim maskasy bendi, ýüpek ekran, polýarlyk alamaty aýdyň.
• Trafaretiň aperturasy meýdan gatnaşygy bilen gabat gelýär.
• Panelleşdirme we gurallar reýkasy häzirki

9.3 DFT barlagy

• Kritiki torlarda synag nokadynyň örtügi.
• Synag nokatlary päsgelçiliksiz.
• IKT enjamlarynyň mümkinçiligi.

9.4 Gurnama barlagy

• Gurallaryň reýkasy we ygtybarly alamatlar bar.
• Panelleşdirme usuly makuldyr.
• V-kesişden komponentiň aralygy ≥0.5 mm.

9.5 Resminamalaryň dolylygy

• Gerber gatlagynyň atlandyrylyşy standartlaşdyryldy.
• BOM bölek belgileri, gaplamalar, mukdary takyk.
• Faýly saýlamak we ýerleşdirmek BOM bilen gabat gelýär.
• Trafaret faýly PCB dizaýnyna laýyk gelýär.

Köne önümler ýa-da köne önümler üçin PCBA elektron platalary, PCBA ters inženerçilik fiziki tagtalardan shemalary, BOM we Gerber faýllaryny täzeden döredip we dikeldilen maglumatlary täze birine birikdirip bilýär PCB dizaýny we PCBA gurnama iş akymy

Ters inženerçilik prosesimiz aşakdakylary öz içine alýar:

• Tagta şekillerini surata düşürmek we rentgen barlagy içki gatlaklary kartalaşdyrmak üçin.
• Komponentleri kesgitlemek we BOM çykarmak şol sanda köne bölekleriň çalşyrylmagy.
• Şematiki surata düşürmek netlist rekonstruksiýasyndan.
• PCB dizaýnynyň dynç alyşy DFM gowulandyrmalary bilen.
• Prototip PCBA gurnama we funksional synagdan geçirmek.

Goşmaça gymmatly hyzmatlar:

• Konformal örtük agyr gurşawlar üçin.
• Çüýşe ekmek we kapsulalaşdyrmak titreme garşylygy üçin.
• Doldurmagyň ýeterlik däldigi BGA we CSP paketleri üçin.
• Gaýtadan işlemek we abatlamak BGA gaýtadan işlemek stansiýasyny ulanmak.
• Funksional synagyň işlenip düzülmegi ýörite PCBA üçin.