Ukupanga kwa PCBA ilingi line kutendeka na Ukukopa kwacilangililo, ukukonkwapo na Ukubika kwa PCB, Ukutungulula, DRC (Ukuceeceeta Amafunde ya Mipangilwe), kabili Ukuceceta kwa DFM, lyena ififumamo Amafailo ya Gerber, Amafailo ya kubomfya aya NC, BOM (Icitabo ca Fibombelo), kabili Ukulonganika. Pa mipangilwe iyakosa, PCB ya HDI ubuteko na ifipe ifinono ifyabombwa na laser kabili ukukonkana kwa fipe kuti fyakabilwa.

Amafailo ayacindama aya kwingilishamo yalikwata:

• Ubutantiko bwa pa Intaneti
• Ukukopa kwa makanika
• Ipepala lya fishinka
• Icitabo ca Maka ya Kubomfya (ubufumo ubunono ubwa kukonkapo / ukutalukana, ubukulu bwa cishima ubunono, ubufumo bwa cishima ca solder, ifyakufwaikwa ifyakukonkomesha)

Amafailo ayacindama ayafumamo muli:

• Umuntu uushila RS-274X nangula ODB++
• Fayelo ya NC iya kubombelapo
• Salapo no kubika Fayelo
• Icikope ca Gerber
• Lipoti wa Nshita ya Kwesha
• Ukulonganika ukukopa na Fayelo ya Silkscreen

2.1 Amafunde ya Kubika

Ukubika e cishinte ca kupanga PCBA kabili kulakuma ukwabula ukupita mu mbali . Ubusuma bwa Nshila ya Cishibilo, Imibombele ya Kukaba, kabili Ukupangwa. Ukubika bwino kwalicindama ku ukukongama kwa PCB imipangile ne miputule ya dijitali iyayanguka nga nshi.

• Ukwakanya ukwabomba: Patululeni ififulo fya kulanshanya ifya analog, ifya citabo, ifya maka, ne fya kulanshanya ifya bwangu bwangu pa kuti mwingacingililwa ku kukansana.
• Ukupita kwa Cishibilo: Bikeni ifiputulwa mu nshila ya kupitamo kwa cishibilo pa kucefyako ukupula no kusendama.
• Iciputulwa Icacindama Icakubalilapo: Bikeni MCU / FPGA / SoC, DDR, inshita, na ifiputulwa fya maka pa kubala.
• Ukubika pa Mupeto: Ifyakukonkanyapo, amabatani, na ma LED mupepi ne mpela sha board pa kuti fifikilishe ififwaikwa ifya makanika.
• Imitantikile ya Kukaba: Ifiputulwa fya maka yakalamba mupepi ne mishi ya kufumyapo ukukaba nelyo ifipe fya kufimbilikisha; ukulundapo ukutenta ukupitila mu mitantikile mwi samba lya fiputulwa fya koca.

2.2 Ifyacindama ifyakukonka

• Ukukonka Ubufumo na Ubukulu bwa nomba: 0.5 mm ukukonka ubufumo pa 1 oz umukuba utwala mupepi na 1 A. Pa kuti umulilo ube uwakulisha, bomfyeni . umukuba uwa nangu ifipimo fya mukuba ifyafina.
• Ububili ubwapusana: USB, HDMI, LVDS, Intaneti filafwaya Ukulinganisha ubutali, Ukwakanya Ukwalinga, kabili Ukuminkanya ukwakosa ukusunga ubufumacumi bwa cishibilo no kucefyako ukulufya kwakubikamo kabili ukubwesha ukuloba.
• Ukucingililwa ukwakonkwa: Ifishibilo fya kucilapo ukubutuka filafwaya ukucimfya kwa mibele ukwapendelwe ukufuma ku kufimba; imitengo iyaishibikwa ni 50 Ω iya mpela imo na 100 Ω iyapusana. Ukupitulukamo kwa ba injiniya kulingile ukubikamo ukukonkomesha kwakukansana ukushininkisha.
• Inshila iya kubwelelamo: Shininkisheni ukuti indeke ya kulanga iyakumanina pa kucingililwa ku milandu ya EMI iya ndeke iyapusanapusana; ukulundapo ukusonta ukupitila mupepi no kwaluka kwa fiputulwa.
• Ukupitila: Ukucefyako ama vias ayabutuka bwangu; ukubomfya Ukubomba ku numa nangula Impofu/Ishashikwa nga cakabilwa. Pa mipangilwe ya HDI, bomfyeni ukubikwa pamo nangula ukupitila mufiputulwa na ukususha kwa mukuba.

DFM iyabipa itwala ku Ukubika amabuula, Ukubika amabwe pa nshiishi, Ukulonganika kwa Solder ukwatonta, Ukupilibula kwa fiputulwa, kabili Imipira ya Solda. Ukufwailisha kwa DFM ilyo ukupanga ifingi takulacitika kulaafwa ukucingilila ifya kulya ifya kubalilapo.

3.1 Ukupanga kwa mipangilwe ya calo

Imipangilwe ya mpanga ilingile ukukonka IPC-7351. Ukupanga bwino pad kwalicindama ku kucetekelwa . Ukulonganika kwa PCB kabili Ukulonganika kwa PCBA.

• Ifiputulwa fya CHIP (0402, 0603, 0805): Ubukulu bwa pad bufwile ukulingana no kufimba kwa stencil no kubwelulukila ku numa pa kuti mwingabika amabwe pa cilindi.
• QFN (Iciputulwa ca nshita icabula ubutungulushi): Panshi Icipe cakufuuta ififwile ukupaatukana pa kuti ukucefyako ukufuuta no kufiita; ukubomfya icakufimbapo icalondolwelwe (SMD) nangula icisalu icishili icakusonkela icalondolwelwe (NSMD) amapadi mu kulinga.
• BGA (Imitantikile ya Mupila): Ubutali bwa pad bwaba 80–85% ubwa butali bwa bbola; ukufungulula kwa cishibilo ca kusonkela kulingile ukuba ukwalinga pa kuti mwingacingililwa ku cishibilo ca kusonkela pa pad. Pa BGA iyalinga, bomfyeni icishiba ca kufimbapo ubufumo ≤0.1 mm nangu ukufumyapo umumana nga cakabilwa.
• SOT/SOP/IQFP: Iciputulwa icisuma cifwaya ubufumo bwa cishima ca solder icalinga pa kuti cileke ukusansa.

3.2 Ukwakanya ifiputulwa no kulanga

• Ukulekanalekana kwa fiputulwa fyapalamisha kulingile ukufikilisha ukusala-no-kubika umulomo no kubomba cipya cipya (≥0.3 mm).
• Lunganika ifiputulwa ifipalene mu lubali lumo lune pakuti cibe icayanguka ukuceeceeta AOI.
• Sunga ubutali ubwalinga pakati ka fiputulwa ifitali ne fipi pakuti mwingacingililwa ku cimonwa ilyo mulebweluluka.

3.3 Icipe ca kufimbapo ne cipe ca kufimbapo

• Icishima ca kufimbilikisha ubufumo ≥0.1 mm ku kucingilila ukubumba.
• Icikope ca siliki tafwile ukubika amapadi pa muulu; ukusunga ≥0.2 mm ukuwamya.
• Ukubika akamanyililo, Icilangililo ca Pin 1, kabili Icilangililo cakulangisha ififwile ukumoneka bwino.
• Saleni ilangi lya cifimbo ca kufimbapo (ifya katapa-katapa, ifya buluu, ifyafiita, ifyakashika, ifyabuuta) ukulingana nefyo umushimbi atemwa; shininkisheni ukuti ukupulinta kwa lyashi lya kale kulabelenga.

4.1 Ukukonkanyapo

DFT ilalenga ukuti kube ukufwailisha kwa PCBA ukwafikapo, ukwa mutengo uunono kabili ilatungilila ukupanga amaprogramu ya kwesha no kupanga ifipe.

• Ukufwailisha kwakufwailisha ukwakupupuka: Takuli ukubikwa ukwakabilwa; icisuma ku fimpashanya ne fiputulwa ifinono.
• ICT (Ukwesha kwa mu Muputule): Ici cifwaya ififulo fya kwesha ne fya kufwala; icalinga ku nshita iikalamba. Tulapanga imisango ya fifulo fyakwesha ne fya kufimbapo ifyalinga.
• FCT (Ukwesha kwa Muputule Uwabomba): Ishininkisha imibombele ya cine cine iya PCBA.
• Ukufwailisha umupaka (JTAG): Abomfya amano ya kwesha ayapangwa mu chip ku kucefyako ifishinka fya kwesha ifya ku mubili.

Ifyakufwailako ifya DFT:

• Ubutali bwa cifulo cakwesha ≥0.8 mm, ukutaluka ≥1.27 mm.
• Ukusabankanya ifishinka fya kwesha ku lubali lumo nga ca kutila kuti cacitika.
• Sunga ififulo fyakwesha ukwabula ukucingililwa kabili ukutali ne fiputulwa ifitali.
• Sungeni ififulo fyakwesha amaka na imitembo ya panshi pakuti mwingacita ukucimfya kwa maka ukwapikana kabili ukupima amaka ya malaiti.

4.2 Icikomo

DFA ilabika amano ku kulonganika bwino bwino no kucingililwa ku filubo.

• Ukupanga ifipande: Ukubomfya Ukuputulwa kwa V (Ukupenda kwa V) nangula Ukuluma kwa mbeba / Icishima ca cishibilo. Pa ukulonganika kwa pcb ne fiputulwa ifyalepa ku mpela, bomfyeni ukukonka inshila na ukuluma kwa mbeba.
• Ukubomfya ifibombelo: 3-5 mm ubutali bwa kutwala no kubika.
• Icishibilo ca Citetekelo: Ukucila pali 2–3 abashintililwapo aba calo conse; ifishinka fya mu ncende ifya fibombelo ifisuma nga BGA na QFN.
• Icikopo ca Poka: Shininkisheni ukuti ifikonkani fyalikwata imitantikile iyapusanako ku kucingilila ukubikwamo kwa ku numa.

5.1 Ubufumacumi bwa cishibilo (SI)

Amafya ya SI yasanshamo Ukumonekela, Ukulanshanya, Ukucilapo, Ukucefyako, kabili Ukukanalinga kwa Nshita. Ukubutukisha Ukupanga kwa PCB kuti wabomfya ukupashanya imitantikile kabili ukushininkisha panuma ya mipangilwe ukupima icikope ca menso.

• Ukulinganisha kwakukansana: Ukupwisha kwa mulongo wa ntulo, ukupwisha kwapalana, nelyo ukupwisha kwa AC.
• Ukulinganisha ubutali: Ukukonka kwa nsoka ukwa mabumba ya DDR aya data / akeyala na babili abapusana.
• Ukukansha kwakukansana: ifunde lya 3W (ukulekanalekana ≥3× ubufumo bwa kufwailisha); ukulundako ifishibilo fya bashilika ku fishibilo ifikankaala.
• Ukubwesha ukupitila: Lundako ukusonta ukupitila mupepi no kwaluka kwa fiputulwa pa kucefyako ukucincimusha kwa loop.

5.2 Ubufumacumi bwa maka (PI)

Amafya ya PI yasanshamo Iciunda ca Maka, Ukucepa kwa maka ya malaiti, kabili Ukubutuka Panshi. Icipangwa bwino Inshila iyakwakanya amaka (PDN) cili icacindama ku kubomba ukwashintilila.

• Ukufumyapo Kapasita: Bikeni 0.1 μF + 10 μF ukusankanya mupepi na cila pini wa maka; ukubomfya ifipe ifinono ifya ESL pa mulandu wa kukansana kwa pa muulu.
• Ukupaatukana kwa Ndeke ya Maka: Ama ndeke ya maka ayapusanapusana aya analog na ya dijitali; ukutaluka ku kwabuka ifiputulwa ne fishibilo fya lubilo ulukalamba.
• Inshila iyacepako: Amaka yapalamisha ne ndeke sha pa nshi filapanga amaka ya ndeke; ukusunga umulilo uwacepa pa kati ka maka ne fipimfya fya mu mpanga.
• Ukupitila mu Kupenda: Ama vias ayengi ayapalana aya nshila sha pa muulu; ukubomfya imishilwa iyaisulamo umukuba pa lwa vias iya nomba line iyakulisha.

5.3 EMC (Ukulingana kwa maka ya malaiti)

Ififimbapo ifya EMC EMI (Ukukansana kwa maka ya malaiti) kabili EMS (Ukumfwa kwa maka ya malaiti). Ukupitulukamo kwa EMC ilyo bacili balekonka amafunde kuti kwasanga amafya ya mipangilwe ilyo bacili baleesha.

• Ifunde lya 20H: Ukufumyapo amaka ya ndeke imipeto ukupitila mu 20× ukulekanalekana kwa fiputulwa pa kucefyako ififulo fya kufimbilikisha.
• Ukusefa kwa pa cimonwa: Lundapo TVS, ifipe fya kufwala ifyalinga, ifipe fya ferrite, na ifipe fya kufwala pa fipimo fya I/O.
• Ukucingilila: Bomfyeni ifipe fya kucingililamo pa fifulo ifibipile; ukupeela ifipe fyakubika panshi pa lwa kufimbapo icishibilo.
• Amakristalo ne Nshita: Takuli ukupita mwi samba lya makristalo; ukubomfya ifishibilo fya kulinda no kusunga ifishibilo fya nshita ifipi.

5.4 Ukupanga kwa PCB ukwa HDI

Pa mipangilwe iyakulisha, PCB ya HDI ubuteko na ifipe ifinono ifyabombwa na laser, inshila sha mpofu, kabili ukushikwa ukupitila ifilenga ifishinka ifinono ifya mimonekele no bukulu bwa nshila. Ifyakutontonkanyapo ifikulu:

• Imilinganine ya mimonekele ya fipimo ifinono ilingi line ≤1:1.
• Ukubomfya ifipe ifinono ifyabikwa pamo pa lwa kwaluka kwa fipimo mu fifulo ifyakwata abantu abengi.
• Ukukonkana kwa fipe inshila ilasuminisha ifiputulwa ifingi ifya microvia.
• Ukupitila-mu-cipe na ukususha kwa mukuba kabili ukupanga amapulani pa mulandu wa BGA.

6.1 Ukupanga kwa BGA

Ukupanga kwa BGA pad ukwalungatana kulakuma ukusonkela kwa Ukulonganika kwa PCB kabili Ukulonganika kwa PCBA, maka maka mu fibombelo fya BGA ifyalinga.

• Ubutali bwa cipao ≈0.8-0.85× ubutali bwa mupila (ekutiila, umupila wa 0.25 mm uwa mupila wa 0.3 mm).
• Icisalu ca kufimbilikisha icakulisha ukucila icakufimbapo na 0.025-0.05 mm ku lubali lumo.
• NSMD (Icisalu icabula ukusonkela icalondolwelwe) nangula SMD (Icipe cakusonkela icalondolwelwe); NSMD iyaishibikwa kuli BGA iyalinga.
• Ukufumya ukupitila muli 0.2 mm/0.1 mm nelyo ukucepako; ukubomfya Ukupitila-mu-Pad na Umukuba Uwaisulamo / Resini Uwaisulamo ukucingilila ukufuuta kwa solder.
• Ukulundapo ifishibilo fya mu ncende mupepi na BGA pakuti babike bwino.

6.2 Ukupanga kwa QFN

Amapakiti ya QFN (Ayabula ukutungulula) yalefwaya ukupanga bwino bwino ifya kufwala ifya kufwala.

• Patululeni umuputule wa kufimbilikisha mu fiputulwa ifinono ifingi nelyo ukubomfya umuputule umo uwakwata ifiputulwa fya stencil pa kucefyako ukukanakwata ifya kulya.
• Ukupalamika amapini 0.2-0.3 mm ukucila pa mpela ya cipe ku kuceeceeta kwa AOI.
• Ukubomfya Ukubika Resini nangula Ukususha kwa Mukuba pa kuti umulilo uleke ukufuuta.
• Pa QFN iya maka sana, longeniko ukutenta ukupitila mu mitantikile ukuminkanya ku ndeke sha mukuba isha mukati.

6.3 Ifiputulwa ifinono

• 0402 ukulekanalekana kwa fipe: 0.4-0.5 mm; 0201: amamilimita 0,25 ukufika kuli 0,3; 01005: 0.15-0.2 mm.
• Bomfyeni ifiputulwa fya mipila iya kucingililamo umupila (ifyaputulwa nelyo ifyacefiwa).
• Peela ifishibilo fyalinga ifyakubikapo.
• Languluka ukupeela gluu pa lwa kulonganika kwa ku mbali shibili ne fiputulwa fyafina.

7.1 Ukupanga kwa Sitensili

Ukupanga kwakufungulula ukwa stencil kulapingula bwino bwino Ukupulinta kwa solda ubusuma kabili bufwile ukuwamya kuli cila PCBA.

• Ubufumo bwa cikope: 0,1-0,15 mm iyalinga; 0.08 mm ku fiputulwa ifinono; 0.2 mm ku nshita iikalamba.
• Ukulingana kwa ncende: Icifulo ca kwisulamo / icifulo ca kwisulamo ica cibumba > 0.66.
• Imilinganine ya mimonekele: Ubukulu bwa cifutu / ubufumo bwa cikope > 1.5.
• Ukufungula ukwaibela: QFN umulilo pad amawindo ayengi ayanono; BGA ukucefyako nelyo ukucefyako; ukulwisha umupila wa solder uwakwata ifiputulwa fya fipe.
• Languluka icikope ca ntampulo pa misango ya fiputulwa ifyasankanishiwa (ekutiila, stencil iyafina ku fifulo fyakulisha, iyacepa ku nshita iisuma).

7.2 Ukubwekeshapo & Ukusonta kwa mabimbi

• Ukubwekeshapo ukubweseshamo: Pa fiputulwa fya SMT; ifilekabila ifyalinga imimonekele ya kukaba (ukufuuta, ukutonta, ukubweseshamo, ukutonta). Ukubomfya ukubweluluka kwa nayitrojeni pa kuti ukutonta kwawama no kucefyako ukufuuta.
• Ukusonta kwa mabimbi: Pa lwa fiputulwa fya mu cishima (DIP) ne nshila ya glue iyafitulukila iya SMT.
• Ukusalapo Ukusonta Amabimbi: Ukusonta kwa mu ncende ku fiputulwa fya kupitila mu cishima; icisuma ku mabumba ya fya sayansi ayasankanishiwa.
• Inshila iyabula ubutungulushi: SAC305 ukupakasa kwa kupanga; ukutenta kwa pa muulu ukwa kubwelulukilamo 235-250 °C. Ukupwisha kwa pa muulu ukwaishibikwa kuli na HASL iyabula ubutungulushi, UKUSUMINISHA, Iciputulwa ca Mulilo icaipeelesha, silfere iyabikwa mu menshi, kabili tin iyabikwamo.

7.3 Ukulongana ukwasankanishiwa

Ukubikako ukubwekeshapo kwa SMT no kupanga amabimbi ya DIP, nangu ukubomfya Ukubika-mu-Kubika (PIP) pa lwa fiputulwa fya mu cishima mu kubweluluka.

8.1 Inshila shakubikamo ifilonganino

• Ukuputulwa kwa V (Ukupenda kwa V): Umutengo uwacepa; pa mabuula ayakwata amaboko yane ayabula ifiputulwa fya ku mpela.
• Ukuluma kwa mbeba / Icishima ca cishibilo: Pa mabuula ayashalinga nelyo ifiputulwa fya ku mpela; ukubomfya ukukonka inshila na ukuluma kwa mbeba.
• Ubushiku + Ukuluma kwa Nkumba: Ukusankanya amaka no kwangufyanya ukwa kupaatukana.

8.2 Icibombelo ca nshila ne cishibilo ca cishinka

• Ubufumo bwa nshila ya fibombelo: 3-5 mm.
• Icimanyililo ca cishinka: 1 mm ubutali, 2-3 mm ukufungulula icipe ca kufimbapo, golde nangu ukupwisha kwa tini iya kufimba.
• Ifishinka fya mu ncende ifya fibombelo fya BGA/QFN ifyalinga.

8.3 Ubukulu bwa cipampa no bukulu

• Ubukulu bwa cipampa mukati ka mipaka ya citofu (≤400 mm × 400 mm).
• Ukulinganisha ukubomba bwino no kubomfya ifipe; ukutaluka ku kufilwa.
• Ukubomfya Amabuula ayaputuka nangula imiputule iyatungululwa ukucefyako ukusakamikwa ilyo mulefumyapo ifipe.

9.1 Ukuceceta kwamagetsi

• DRC tapali ifilubo ifibipile.
• Ukulinganisha ubutali bwa cishibilo icacindama, ukukansana, ukutaluka.
• Amaka ya net ukupitila mu kupenda na maka ya nomba.
• Ukupashanya ubufumacumi bwa cishibilo ifyasangwa filafikilisha ififwaikwa pa cikope ca menso.

9.2 Ukuceceta kwa DFM

• Ubukulu bwa citabo kuli IPC-7351.
• Ukutalukanya kwa fiputulwa kulafikilisha ififwaikwa ifyakusalapo-no-kubika.
• Icishima ca kufimbilikisha ica solder, icisalu ca siliki, ukulemba kwa misango ukwaumfwika bwino.
• Ukufungula kwa stencil kulakumana ne cipimo ca ncende.
• Ukupanga ifipande kabili ukubomfya ifibombelo icilipo.

9.3 Ukuceceta kwa DFT

• Ukufikilisha kwa fifulo fyakwesha pa mipeto iyacindama.
• Amapointi ya kwesha ayashingacingililwa.
• Ukufikapo kwa fibombelo fya ICT.

9.4 Ukuceeceeta Ukulonganika

• Icibombelo ca nshila ne fishibilo fya cishinka fyalipo.
• Inshila ya kupangamo ifilonganino yalilinga.
• Ubutali bwa fiputulwa ukufuma ku V-ukuputulwa ≥0.5 mm.

9.5 Ukupwisha Amapepala

• Ukupeela amashina aya fiputulwa fya Gerber kwalinga.
• Amanambala ya fiputulwa fya BOM, ifipe, ubukulu bwalungama.
• Salapo no kubika failo iyapalana na BOM.
• Fayilo ya cikope ilapalana ne mipangilwe ya PCB.

Pa fipe ifya kale nangu ifya kale Amabuula ya PCBA, PCBA ukubweseshamo ubufundi kuti mwapanga cipya cipya ifikope, BOM, na mafayilo ya Gerber ukufuma ku fipampa fya ku mubili no kulundanya ifyebo ifyasangwa ku fipya Ukupanga kwa PCB kabili Ukulonganika kwa PCBA ukupita kwa milimo.

Inshila yesu iyakubweseshamo ifintu muli:

• Ukupanga ifikope no kuceeceeta kwa X-ray ukupanga mapu wa fiputulwa fya mukati.
• Ukuishiba ifiputulwa no kufumyapo BOM ukubikako na ifiputulwa ifya kale ifya kupilibula.
• Ukukopa kwa cikope ukufuma ku kukuula cipya cipya ukwa netlist.
• Ukusekesha kwa mipangilwe ya PCB na ukuwamya kwa DFM.
• Ukulonganika kwa PCBA ukwa cilangililo na ukufwailisha kwa mulimo.

Imilimo iyalundwako iya mutengo:

• Ukufimba ukwalinga pa mulandu wa fifulo fyakosa.
• Ukubika mu fipe no kufimba pa mulandu wa kucingililwa ku kutenkana.
• Ukususha panshi pa lwa fipe fya BGA na CSP.
• Ukubomba cipya cipya no kuwamya ukubomfya icifulo ca kubombelapo ica BGA.
• Ukupanga amakwebo ayabomba pa lwa PCBA iyalinga.