Moralo oa PCBA hangata o qala ka Ho Tšoasoa ha Sekema, e lateloa ke Sebaka sa PCB, Tsela, DRC (Tlhahlobo ea Melao ea Moralo)le Tlhahlobo ea DFM, ebe diphetho Lifaele tsa Gerber, Lifaele tsa ho Sebetsa tsa NC, BOM (Bili ea Lisebelisoa)le Setšoantšo sa KopanoBakeng sa meralo e rarahaneng, PCB ea HDI theknoloji e nang le li-microvia tse chekiloeng ka laser le lamination e latellanang ho ka hlokahala.

Lifaele tsa mantlha tsa ho kenya li kenyelletsa:

• Lethathamo la Netlist
• Setšoantšo sa Mechini
• Leqephe la Lintlha la Karolo
• Tokomane ea Bokhoni ba Ts'ebetso (bophara/sebaka se fokolang sa ho latela mohlala, boholo bo fokolang ba lesoba, bophara ba letamo la maske ea solder, litlhoko tsa taolo ea impedance)

Lifaele tsa tlhahiso ea mantlha li kenyelletsa:

• Gerber RS-274X kapa ODB++
• Faele ea ho Cheka ea NC
• Khetha & Beha Faele
• Stencil Gerber
• Tlaleho ea Lintlha tsa Teko
• Faele ea ho taka le ea skrine ea silika

2.1 Melao-motheo ea ho Beha

Ho beoa ke motheo oa moralo oa PCBA 'me ho ama ka kotloloho Boleng ba ho Tsamaisa Matshwao, Tshebetso ea Thermalle Ho khoneha ho etsaSebaka se nepahetseng se bohlokoa bakeng sa PCB ea taolo ea impedance meralo le lipotoloho tsa dijithale tse lebelo le phahameng.

• Ho arola ka mokhoa o sebetsang: Arola libaka tsa sebopeho sa analoge, dijithale, matla le lebelo le phahameng ho qoba tšitiso.
• Phallo ea Letšoao: Beha likarolo ka lehlakoreng la phallo ea lets'oao ho fokotsa sebaka sa ho tšela le sa ho potoloha.
• Bohlokoa ba Karolo ea Bohlokoa: Beha di-module tsa MCU/FPGA/SoC, DDR, oache, le matla pele.
• Sebaka sa Moeli: Lihokelo, likonopo le li-LED tse haufi le mathōko a boto ho fihlela litlhoko tsa mechini.
• Sebopeho sa Thermal: Likarolo tse matla haholo haufi le likanale tsa ho qhala mocheso kapa li-pad tsa mocheso; eketsa mocheso ka li-array tlas'a likarolo tse chesang.

2.2 Lintho tsa Bohlokoa tsa ho Tsamaisa Litsela

• Bophara ba ho Latela le Bokgoni ba Hona Jwale: Bophara ba mohlala ba 0.5 mm ho koporo ea 1 oz bo jara hoo e ka bang 1 A. Bakeng sa motlakase o phahameng, sebelisa koporo bakeng sa kapa boima bo teteaneng ba koporo.
• Para e Fapaneng: USB, HDMI, LVDS, Ethernet ea hlokahala Ho bapisa bolelele, Sebaka se Lekanangle Ho kopanya ka thata ho hlokomela botšepehi ba lets'oao le ho fokotsa tahlehelo ea ho kenya le tahlehelo ea ho khutla.
• Impedance e laoloang: Matshwao a lebelo le phahameng a hloka impedance e ikgethang e balwang ho tloha ho stack-up; boleng bo tlwaelehileng ke 50 Ω e nang le pheletso e le nngwe le phapang ya 100 Ω. Tlhahlobo ya boenjiniere e lokela ho kenyeletsa taolo ea impedance netefatso.
• Tsela ea ho Khutla: Netefatsa hore sefofane se felletseng sa litšupiso se teng ho qoba mathata a EMI a arohaneng; eketsa li-via tsa ho roka diphetoho tse haufi le lera.
• Ka tselaFokotsa li-vias tsa lebelo le phahameng; sebelisa Ho Cheka ka Morao kapa Li-Vias tse foufetseng/tse patiloeng ha ho hlokahala. Bakeng sa meralo ea HDI, sebelisa li-via tse pakiloeng kapa li-via tse otlolohileng le ho tlatsa koporo.

DFM e mpe e lebisa ho Ho Borokho ba Solder, Ho betla mabitla, Manonyeletso a Cold Solder, Phetoho ea Karolole Libolo tsa SolderTlhahlobo ea DFM pele ho tlhahiso ea bongata e thusa ho sireletsa chai ea pele.

3.1 Moralo oa Paterone ea Naha

Mekhoa ea mobu e lokela ho latela IPC-7351Moralo o nepahetseng oa maphedi o bohlokoa bakeng sa ho tšepahala Kopano ea PCB le Kopano ea PCBA.

• Likarolo tsa CHIP (0402, 0603, 0805): Boholo ba pad bo lokela ho tsamaellana le lesoba la stencil le profil ea phallo e ncha ho qoba ho betla mabitla.
• QFN (Quad Flat No-lead): Botlaaseng Pad ea Thermal e lokela ho aroloa ho fokotsa ho tsoa ha metsi le manonyeletso a batang; sebelisa maske ea solder e hlalositsoeng (SMD) kapa maske e sa rekiseng e hlalositsoe (NSMD) li-pads ka nepo.
• BGA (Letoto la Gridi ea Ball): Bophara ba pad hangata ke 80–85% ea bophara ba bolo; ho buleha ha maske ea solder ho lokela ho nepahala ho qoba maske ea solder holim'a pad. Bakeng sa BGA e nang le molumo o mosesaane, sebelisa letamo la maske ea solder bophara ba ≤0.1 mm kapa tlosa letamo haeba ho hlokahala.
• SOT/SOP/QFP: Bophahamo bo bonyenyane bo hloka bophara bo lekaneng ba letamo la maske ea solder ho thibela ho kopana.

3.2 Sebaka le Tsela ea ho Lebisa Likarolo

• Sebaka se haufi sa likarolo se lokela ho fihlela litlhoko tsa nozzle ea ho khetha le ho beha le ho lokisa bocha (≥0.3 mm).
• Lokisa likarolo tse tšoanang ka lehlakoreng le le leng bakeng sa tlhahlobo e bonolo ea AOI.
• Boloka sebaka se lekaneng pakeng tsa likarolo tse telele le tse kgutshwane ho qoba phello ya moriti nakong ya phallo e ntjha.

3.3 Maske ea Solder le Silkscreen

• Letamo la Maske la Solder bophara ba ≥0.1 mm ho thibela ho kopana.
• Sekirini sa silika ha ea lokela ho kopana le li-pad; boloka sebaka se kaholimo ho 0.2 mm.
• Ho tšoaea Polarity, Sesupo sa Pin 1le Moqapi oa Litšupiso e tlameha ho hlaka.
• Khetha 'mala oa maske oa solder (o motala, o moputsoa, ​​o motšo, o mofubelu, o mosoeu) ho latela khetho ea bareki; etsa bonnete ba hore khatiso ea nalane e baleha.

4.1 DFT

DFT e nolofalletsa tlhahlobo e sebetsang hantle le e theko e tlase ea PCBA mme e tšehetsa nts'etsopele ea lenaneo la liteko le moralo oa lisebelisoa.

• Teko ea ho Fofa ea ho Sebetsa: Ha ho hlokahale thepa; e loketse li-prototype le lihlopha tse nyane.
• ICT (Teko ea ka Hare ho Potoloho): E hloka lintlha tsa teko le thepa; e loketse bakeng sa bophahamo bo phahameng. Re rala mekhoa ea lintlha tsa teko ka tšireletso e lekaneng.
• FCT (Teko ea Potoloho e Sebetsang): E netefatsa ts'ebetso ea 'nete ea PCBA.
• Sekene sa Moeli (JTAG): E sebelisa mokhoa oa tlhahlobo ea chip o hahiloeng kahare ho fokotsa lintlha tsa liteko tsa 'mele.

Litlhoko tsa DFT:

• Bophara ba ntlha ea teko ≥0.8 mm, sebaka ≥1.27 mm.
• Aba lintlha tsa teko ka lehlakoreng le leng ha ho khoneha.
• Boloka lintlha tsa teko li sa sitisoe 'me li le hole le likarolo tse telele.
• Boloka libaka tsa teko bakeng sa matlooa a motlakase le a fatše ho nolofalletsa teko e khutšoanyane ea ho tima motlakase le Tekanyo ea motlakase oa motlakase.

4.2 DFA

DFA e shebane le bokgoni ba ho kopanya le thibelo ya diphoso.

• Ho kenya liphanele: Sebelisa Sekotwana sa V (Sekotwana sa V) kapa Ho Loma ha Toeba / Lesoba la SetempeBakeng sa kopano ea pcb ka likarolo tse leketlileng ka mathoko, sebelisa ho tsamaisa li-tab ka ho longoa ke litoeba.
• Terene ea Lisebelisoa: 3–5 mm bophara bakeng sa phetisetso le sebaka sa conveyor.
• Letšoao la Fiducial: Bonyane difiducial tse 2-3 tsa lefatshe ka bophara; difiducial tsa lehae bakeng sa disebediswa tse nang le molumo o motle jwalo ka BGA le QFN.
• Poka-Joke: Netefatsa hore lihokelo li na le tataiso e ikhethang ho thibela ho kenngoa ka morao.

5.1 Botšepehi ba Pontšo (SI)

Mathata a SI a kenyeletsa Ho nahana, Crosstalk, Ho feta tekano, Undershootle Nako ea ho Fetola Nako. Lebelo le phahameng Moralo oa PCB e ka sebelisa ketsiso ea pele ho moralo le netefatso ea kamora sebopeho ho lekola setšoantšo sa mahlo.

• Ho bapisa impedance: Ho felisoa ha letoto la mohloli, ho felisoa ha nako e tšoanang, kapa ho felisoa ha AC.
• Ho bapisa bolelele: Tsela ea Serpentine bakeng sa lihlopha tsa data/aterese tsa DDR le lipara tse fapaneng.
• Ho Hatelloa ha Crosstalk: Molao oa 3W (sebaka sa ≥3× bophara ba motsamao); eketsa motsamao oa tšireletso bakeng sa matšoao a bohlokoa.
• Ka tsela ea ho KhutlaKenya li-vias tsa ho roka haufi le liphetoho tsa lera ho fokotsa ho kenella ha selika-likoe.

5.2 Botšepehi ba Matla (PI)

Mathata a PI a kenyeletsa Lerata la Matla, Ho theoha ha Motlakasele Ho Tlola Hantle. E entsoeng hantle Marangrang a Kabo ea Matla (PDN) ho bohlokoa bakeng sa ts'ebetso e tsitsitseng.

• Capacitor e Fokotsang: Beha metsoako ea 0.1 µF + 10 µF haufi le phini e 'ngoe le e 'ngoe ea motlakase; sebelisa li-capacitor tse tlase tsa ESL bakeng sa ho arola dikotwana ka maqhubu a phahameng.
• Karohano ea Sefofane sa Matla: Arola lifofane tsa motlakase tsa analoge le tsa dijithale; qoba ho tšela likarohano tse nang le matshwao a lebelo le phahameng.
• Tsela ea Tlase ea Impedance: Matla a haufi le difofane tsa lefatshe di hlahisa bokgoni ba sefofane; di boloka dielectric e tshesane pakeng tsa matla le dikarolo tsa lefatshe.
• Ka Palo: Li-via tse ngata tse tsamaellanang bakeng sa litsela tse nang le motlakase o phahameng; sebelisa li-via tse tletseng koporo bakeng sa li-via tse nang le motlakase o phahameng.

5.3 EMC (Ho Tsamaellana ha Elektromakenete)

Likoahelo tsa EMC EMI (Tšitiso ea Elektromakenete) le EMS (Ho Amoheleha ha Elektromakenete)Tlhahlobo ea pele ho ho latela melao ea EMC e ka khetholla likotsi tsa moralo pele ho liteko tsa semmuso.

• Molao oa Lihora tse 20: Meeli ea sefofane sa motlakase sa ho phomola ka sebaka sa mekato e 20× ho fokotsa masimo a ho kobeha.
• Ho sefa Sebopeho: Kenya TVS, li-choke tsa mode e tloaelehileng, li-ferrite beads, le li-capacitor ho lihokelo tsa I/O.
• Ho sireletsaSebelisa likoahelo tse sireletsang libakeng tse bonolo; fana ka liphaephe tsa ho theola fatše bakeng sa ho hokela thebe.
• Kristale le Oache: Ha ho tsela e tsamayang tlasa dikristale; sebedisa methati ya balebedi mme o boloke methati ya oache e le kgutshwane.

Moralo oa PCB oa HDI oa 5.4

Bakeng sa meralo e nang le bongata bo boholo, PCB ea HDI theknoloji e nang le li-microvia tse chekiloeng ka laser, li-via tse foufetsengle li-via tse patiloeng e nolofalletsa lintlha tse nyane tsa sebopeho le bongata bo phahameng ba litsela.

• Karolelano ea likarolo tsa microvia hangata ≤1:1.
• Sebelisa li-microvia tse behiloeng ka har'a stacked bakeng sa diphetoho tsa lera dibakeng tse nang le bongata bo boholo.
• Lamination e latellanang Ts'ebetso e lumella mekhahlelo e mengata ea microvia.
• Ka hare ho pad le ho tlatsa koporo le moralo bakeng sa fanout ea BGA.

6.1 Moralo oa BGA

Moralo oa mapheo a BGA o ama ka kotloloho chai ea ho kopanya Kopano ea PCB le Kopano ea PCBA, haholo-holo lits'ebetsong tsa BGA tse nang le molumo o mosesaane.

• Bophara ba pad ≈0.8–0.85× bophara ba bolo (mohlala, pad ea 0.25 mm bakeng sa bolo ea 0.3 mm).
• Monyako oa maske o sotheloang o moholo ho feta pad ka 0.025–0.05 mm ka lehlakore.
• NSMD (Mask e sa Soldereng e Hlalosoa) kapa SMD (Maske ea Solder e Hlalositsoe); NSMD e tloaelehileng bakeng sa BGA e nang le molumo o motle.
• Li-fanout vias tsa 0.2 mm/0.1 mm kapa tse nyane; sebelisa Ka-ka-Pad le Koporo e Tlatsitsoeng / Resin e Tlatsitsoeng ho thibela ho kobeha ha solder.
• Kenya matšoao a tumelo a sebakeng seo haufi le BGA bakeng sa sebaka se nepahetseng.

6.2 Moralo oa QFN

Liphutheloana tsa QFN (Quad Flat No-lead) li hloka moralo o hlokolosi oa li-pad tsa mocheso.

• Arola padi ya mocheso ka dipadi tse nyane tse mmalwa kapa o sebedise padi e le nngwe e nang le masoba a stencil a arohaneng ho fokotsa ho se kene.
• Atolosa di-pin pad 0.2–0.3 mm ka nqane ho moedi wa sephutheloana bakeng sa tlhahlobo ya AOI.
• Sebelisa Ho kenya Resin kapa Ho Tlatsa Koporo bakeng sa li-vias tsa thermal pad ho thibela ho kobeha ha solder.
• Bakeng sa QFN e matla haholo, eketsa mocheso ka array ho hokela difofaneng tsa koporo tsa kahare.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Dikarolo tse Nyane

• Sebaka sa pedi sa 0402: 0.4–0.5 mm; 0201: 0.25–0.3 mm; 01005: 0.15–0.2 mm.
• Sebelisa li-aperture tsa stencil tse thibelang ho solder bolo (tse nang le masoba kapa tse fokolitsoeng).
• Fana ka matshwao a lekaneng a tshepiso bakeng sa ho nepahala ha sebaka.
• Nahana ka ho aba sekhomaretsi bakeng sa kopano e mahlakore a mabedi e nang le dikarolo tse boima.

7.1 Moralo oa Lesoba la Penteile

Moralo oa lesoba la stensele o khetholla ka ho toba khatiso ea solder peista boleng 'me e lokela ho ntlafatsoa bakeng sa PCBA ka 'ngoe.

• Botenya ba stensele: 0.1–0.15 mm e tloaelehileng; 0.08 mm bakeng sa likaroloana tse nyane; 0.2 mm bakeng sa motlakase o phahameng.
• Karolelano ea Sebaka: Sebaka sa lesoba / sebaka sa lebota la lesoba > 0.66.
• Karolelano ea Tšobotsi: Bophara ba lesoba / botenya ba stencil > 1.5.
• Li-Aperture tse Ikhethang: QFN thermal pad lifensetere tse nyane tse ngata; BGA e chitja kapa e sekoere e fokotswang; masoba a nang le dibolo tse thibelang ho tjheseletsa bakeng sa dikarolo tsa chip.
• Nahana ka stencil ea mehato bakeng sa boholo ba likarolo tse tsoakiloeng (mohlala, stencil e teteaneng bakeng sa libaka tse nang le motlakase o phahameng, e tšesaane bakeng sa molumo o mosesaane).

7.2 Ho Kopanya Leqhubu le Phallo

• Ho kopanya hapeBakeng sa likarolo tsa SMT; e hloka tse nepahetseng boemo ba mocheso (ho futhumatsa, ho inela, ho ntsha metsi hape, ho phodisa). phallo ea naetrojene hape bakeng sa ho nolofatsa mongobo le ho fokotsa oxidation.
• Ho kopanya maqhubu: Bakeng sa likarolo tse phunyeletsang (DIP) le mokhoa oa sekhomaretsi se sefubelu sa SMT.
• Ho Kopanya Maqhubu a Khethang: Ho kopanya lintho sebakeng se le seng bakeng sa likarolo tse phunyeletsang; ho loketse liboto tsa theknoloji e tsoakiloeng.
• Mokhoa o se nang Loto: SAC305 solder paste; mocheso o phahameng oa phallo e ncha ea metsi ke 235–250 °C. Liphetho tse tloaelehileng tsa bokaholimo li kenyelletsa HASL e se nang loto, LUMELANA, Lefapha la Mollo la Baithaopi, silevera ea ho qoelisoale thini ea ho qoelisa.

7.3 Kopano e Tsoakiloeng

Kopanya SMT reflow le DIP wave soldering, kapa sebedisa Ho kenya Pin-in-Peista (PIP) bakeng sa likarolo tse phunyeletsang ka har'a lesoba le phallang hape.

8.1 Mekhoa ea ho Kopanya Liphanele

• Sekotwana sa V (Sekotwana sa V): Theko e tlase; bakeng sa mapolanka a khutlonnetsepa a se nang likarolo tse ka thoko.
• Ho Loma ha Toeba / Lesoba la Setempe: Bakeng sa mapolanka a sa tloaelehang kapa likarolo tse ka thoko; sebelisa ho tsamaisa li-tab le ho loma ha litoeba.
• Borokho + Ho Loma ha Toeba: E kopanya matla le bonolo ba karohano.

8.2 Terene ea Lisebelisoa le Letšoao la Fiducial

• Bophara ba seporo sa lisebelisoa: 3–5 mm.
• Letšoao la fiducial: bophara ba 1 mm, ho buloa ha maske ea solder ea 2–3 mm, qetello ea thini ea khauta kapa ea ho qoelisa.
• Litlhaloso tsa lehae tsa lisebelisoa tsa BGA/QFN tse nang le molumo o motle.

8.3 Boholo le Bongata ba Phanele

• Boholo ba phanele bo ka hare ho meeli ea onto ea ho khetha le ho beha le ho khutlisetsa phallo ea metsi hape (≤400 mm × 400 mm).
• Leka-lekanya bokgoni le tshebediso ya thepa; qoba ho senya.
• Sebelisa li-tab tse arohaneng kapa li-slots tse tsamaisitsoeng ho fokotsa khatello ea maikutlo nakong ea ho tlosa liphanele.

9.1 Tlhahlobo ea Motlakase

• DRC ha ho na liphoso tse bolaeang.
• Ho bapisa bolelele ba lets'oao la bohlokoa, impedance, sebaka.
• Letlooa la motlakase ka palo le bokgoni ba hona joale.
• Ketsiso ea botšepehi ba lets'oao Liphetho li fihlela litlhoko tsa setšoantšo sa mahlo.

9.2 Tlhahlobo ea DFM

• Boholo ba Pad ho latela IPC-7351.
• Sebaka sa likarolo se fihlela litlhoko tse fokolang tsa ho khetha le ho beha.
• Maske e solder e daetsoe, sekirini sa silika, letshwao la polarity le hlakile.
• Lesoba la stensele le fihlela karolelano ea sebaka.
• Ho kenya liphanele le terene ea lisebelisoa ba teng.

Tlhahlobo ea DFT ea 9.3

• Tšireletso ea lintlha tsa teko marang-rang a bohlokoa.
• Lintlha tsa teko ha lia thibeloa.
• Ho khoneha ha ho sebetsanoa le ICT.

9.4 Tlhahlobo ea Kopano

• Terata ea lisebelisoa le matšoao a fiducial lia hlaha.
• Mokhoa oa ho kenya liphanele o utloahala.
• Sebaka sa karolo ho tloha ho V-cut ≥0.5 mm.

9.5 Botlalo ba Litokomane

• Lebitso la Gerber la lera le tloaelehileng.
• Linomoro tsa likarolo tsa BOM, liphutheloana, bongata bo nepahetse.
• Khetha 'me u behe faele e tsamaellanang le BOM.
• Faele ea stensele e tsamaellana le moralo oa PCB.

Bakeng sa lihlahisoa tsa khale kapa tse seng li sa sebetse Liboto tsa potoloho tsa PCBA, Boenjiniere ba PCBA bo fapaneng e ka bopa bocha schematics, BOM, le lifaele tsa Gerber ho tsoa libotong tsa 'mele le ho hokahanya data e fumanoeng ho e ncha Moralo oa PCB le Kopano ea PCBA mokhoa oa tšebetso.

Mokhoa oa rona oa boenjiniere bo fapaneng o kenyelletsa:

• Tlhahlobo ea litšoantšo tsa boto le X-ray ho etsa 'mapa oa mekhahlelo ea ka hare.
• Tlhahlobo ea likarolo le ho ntšoa ha BOM ho kenyeletsoa le ho nkela likarolo tse seng li sa sebetse sebaka.
• Ho hapa ka mokhoa o hlophisitsoeng ho tsoa ho netlist reconstruction.
• Boithabiso ba sebopeho sa PCB ka ntlafatso ea DFM.
• Kopano ea PCBA ea mohlala le tlhahlobo ea ts'ebetso.

Litšebeletso tse ling tse eketsang boleng:

• Ho roala ka mokhoa o ikhethileng bakeng sa tikoloho e thata.
• Ho kenya lipitsa le ho li koahela bakeng sa ho hanyetsa ho thothomela.
• Tlatsetso e ka tlase bakeng sa liphutheloana tsa BGA le CSP.
• Ho lokisa le ho lokisa bocha ho sebelisoa seteishene sa ho lokisa sa BGA.
• Nts'etsopele ea liteko tse sebetsang bakeng sa PCBA e ikhethileng.