O progetto de PCBA pe-o sòlito o comensa co-o Cattua schematica, seguio da . Collocaçion do PCB, Routtaggio, RDC (Controllo da regola de progettaçion), e Controllo DFM, dapeu o produxe . File Gerber, File de travaggio NC, BOM (Fattura di mateiæ), e Disegno de montaggio. Pe di progetti complesci, PCB HDI tecnologia con microvie foræ à laser e laminaçion sequensiale peu ëse domandou.

I file d'input prinçipæ comprendan:

• Lista de ræ
• Disegno mecanico
• Feuggio de dæti di componenti
• Documento de capaçitæ de proçesso (larghessa minima da traccia/spaçiamento, dimenscion minima do pertuso, larghessa da diga da maschera de saldatua, requixiti de contròllo de l’impedensa)

I file de produçion prinçipæ comprendan:

• Gerber RS-274X ò donca ODB++
• File de travaggio NC
• Sceglie e colloca o file
• Stencillo Gerber
• Rappòrto in sciô ponto de preuva
• Disegno d'assemblaggio e file de serigrafia

2.1 Prinçippi de collocaçion

O collocamento o l'é o fondamento do progetto do PCBA e o l'influisce direttamente Qualitæ de routing do segnâ, Prestaçioin termiche, e Fabricabilitæ. A giusta collocaçion a l'é fondamentâ pe PCB de contròllo d'impedensa progetti e circuiti digitali à erta speditessa.

• Partiçionaçion fonçionale: Separâ e aree d’interfaccia analogica, digitale, de potensa e à erta speditessa pe schivâ de interferense.
• Flusso de segnâ: Mette i componenti inta direçion do flusso do segnâ pe redue l’area d’incroxo e do çiclo.
• Prioritæ do componente critico: Mette primma i mòdoli MCU/FPGA/SoC, DDR, releuo e potensa.
• Collocaçion di bòrdi: Connettoî, bottoin e LED vexin a-i bòrdi da scheda pe soddisfâ i requixiti mecanichi.
• Dispoxiçion termica: Componenti d'erta potensa vexin a-i cannæ de dissipaçion do calô ò a-i pad termichi; azzonze termico pe mezo de matrixe sotta componenti cadi.

2.2 Essençiæ pe-o routing

• Larghessa de traccia e capaçitæ corrente: 0,5 mm de larghessa de traccia in sce 1 oz de rammo o pòrta pöcassæ 1 A. Pe unna corrente ciù erta, deuviâ rammo pe o pexi de rammo ciù gròsci.
• Cobbia differençiâ: USB, HDMI, LVDS, Ethernet domandan Correspondensa de longhixe, Spaçiamento pægio, e Accoppiamento streito pe mantegnî intreghitæ do segnâ e minimizzâ . perdia d'inserimento e perdia de retorno.
• Impedensa controllâ: I segnæ à erta speditessa domandan unn’impedensa caratteristica carcolâ da-o stack-up; i valoî commun son 50 Ω à unna sola estremitæ e 100 Ω differençiæ. A revixon inzegneristica a dovieiva comprende contròllo d'impedensa verifica.
• Percorso de retorno: Asseguâ un cian de referensa completo pe schivâ di problemi EMI de cian split; azzonze via de cuxitua vixin a-e tranxiçioin de seu.
• Pe mezo de: Minimizza i via à erta speditessa; finalitæ Perforaçion in sciô derê ò donca Vias òrbi/seppellii quande l'é neçessäio. Pe-i progetti HDI, deuviæ vias impiæ ò donca vias scalonæ con riempimento de rammo.

O scarso DFM o pòrta à Ponte de saldatua, Lapidâ, Giunti de Saldatua à Freido, Cangio de componente, e Balle de saldatua. L’analixi DFM avanti da produçion de massa a l’aggiutta à proteze a reisa de primmo passaggio.

3.1 Progettaçion do modello de tæra

I modelli de tæra devan ëse conformi a-o IPC-7351. O giusto disegno do pad o l'é essençiâ pe ëse affidabile Montaggio de PCB e Montaggio PCBA.

• Componenti do CHIP (0402, 0603 e 0805): A dimenscion do pad a deve corresponde à l'apertua do stencil e a-o profî de reflusso pe schivâ a lapidâ.
• QFN (Quad ciatto sensa ciongio): O fondo . Pad termico dovieiva ëse partiçionou pe redue e giunçioin de svuo e freido; finalitæ maschera de saldatua definia (SMD) ò donca maschera sensa saldatua definia (NSMD) pads comme dev'ëse.
• BGA (Matrixe à grixella à balla): O diametro do pad o l’é tipicamente l’80-85% do diametro da sfera; l'avertua da maschera de saldatua a deve ëse preçisa pe evitâ a maschera de saldatua in sciô pad. Pe-o BGA à ton fin, deuviâ diga de maschera de saldatua larghixe ≤0.1 mm ò eliminâ a diga se neçessäio.
• SOT/SOP/QFP: O passo fin o domanda unna larghixe adeguâ da diga da maschera de saldatua pe prevegnî o ponteggio.

3.2 Distansa e orientamento di componenti

• A distansa tra i componenti da-a rente a deve soddisfâ i requixiti de bocca de pick-and-place e de retravaggio (≥0.3 mm).
• Allinâ di componenti pægi inta mæxima direçion pe unn’ispeçion AOI ciù façile.
• Mantegnî unna distansa suffiçiente tra i componenti erti e curti pe schivâ l'effetto d'ombra durante o reflusso.

3.3 Maschera de saldatua e serigrafia

• Diga de maschera de saldatua larghessa ≥0,1 mm pe prevegnî o ponteggio.
• Serigrafia no deve sorvepoñe i pad; mantegnî un spaçio libero ≥0,2 mm.
• Marcaçion de polaritæ, Indicatô do pin 1, e Designatô de referensa deve ëse ciæo.
• Sceglie o cô da maschera de saldatua (verde, bleu, neigro, rosso, gianco) in sciâ base da preferensa do cliente; garantî a lexibilitæ da stampa de lezzendie.

4.1 DFT

DFT o permette di test PCBA effiçenti e à bon patto e o sostëgne o sviluppo de programmi de test e a progettaçion di appægi.

• Test de sonda à xeuo: No gh'é beseugno de unn'apparecchiaçion; ideale pe protòtipi e lotti piccin.
• ICT (Prova in çircuito): O domanda di ponti de preuva e di appægi; adatto pe erto volumme. Progettemmo modelli de ponti de preuva con unna copertua adeguâ.
• FCT (Prova de çircuito fonçionale): Verifica a fonçionalitæ effettiva do PCBA.
• Scanscion de confin (JTAG): O deuvia a lògica de test do chip incorporâ pe redue i ponti de test fixichi.

Requixiti de DFT:

• Diametro do ponto de prova ≥0,8 mm, distansa ≥1,27 mm.
• Distribuî i ponti de preuva da unna parte quande se peu.
• Mantegnî i ponti de preuva sensa ostacoli e lontan da-i componenti erti.
• Reservâ di ponti de preuva pe-e ræ de potensa e de tæra pe permette test curto de spegnimento e mesuaçion da tenscion d'alimentaçion.

4.2 DFA

DFA o se conçentra in sce l’effiçensa de l’assemblaggio e in sciâ prevençion di erroî.

• Pannellaçion: Finalitæ Taggio à V (Puntuaggio à V) ò donca Morso de ratto / Buxo de timbro. Pe montaggio pcb con componenti che s'appendan a-i bòrdi, deuviâ routing de schede con morsi de ratto.
• Ferrovia pe attrezzi: 3–5 mm de larghixe pe-o trasferimento e o poxiçionamento do transportatô.
• Marco fiduçiâ: A-o manco 2-3 fiduçiæ globali; fiduçiæ locali pe di dispoxitivi à ton fin comme BGA e QFN.
• Giògo de Poka: Ascì che i connettoî aggian un orientamento unico pe prevegnî l'inserimento inverso.

5.1 Integritæ do segnâ (SI)

I problemi do SI comprendan Reflesso, Incroxo, Sorpassâ, Sottotirâ, e Skew de tempo. À erta speditessa Progettaçion do PCB peu deuviâ scimolaçion de pre-layout e verifica pòst-layout pe valuâ o . diagramma di euggi.

• Correspondensa d'impedensa: Terminaçion de serie de vivagne, terminaçion parallela ò terminaçion CA.
• Correspondensa de longhixe: Routing serpentin pe-i gruppi de dæti/indirizzi DDR e e cobbie differençiæ.
• Sopprescion do crosstalk: regola de 3W (spaçiamento ≥3× larghessa de traccia); azzonze de tracce de guardia pe-i segnæ critichi.
• Retorno via: Azzonze de via de cuxitua vexin a-e tranxiçioin di seu pe redue l’induttansa do çiclo.

5.2 Integritæ de potensa (PI)

I problemi de PI comprendan Rumore de potensa, Caduta de tenscion, e Rebond pe-o terren. Un ben progettou Rete de distribuçion de l'energia (PDN) l’é fondamentale pe un fonçionamento stabile.

• Condensatô de decoppio: Mette de combinaçioin de 0,1 μF + 10 μF vexin à ògni pin de potensa; finalitæ condensatoî à basso ESL pe-o decoppio à erta frequensa.
• Divixon do cian de potensa: Aerei de potensa analoghi e digitali separæ; evitâ l'attraversamento de spartiçioin con di segnæ à erta speditessa.
• Percorso à bassa impedensa: I ciani de potensa e de terra adiaçenti crean a capaçitæ de cian; mantegnî un dielettrico sottî tra i seu de potensa e de tæra.
• Via Conte: Vias multipli paralleli pe percorsci à erta corrente; finalitæ vias pin de rammo pe vias à erta corrente.

5.3 EMC (Compatibilitæ elettromagnetica)

Copertue EMC EMI (interferensa elettromagnetica) e EMS (Suscettilitæ elettromagnetica). Unna revixon de pre-conformitæ EMC a peu identificâ i reiseghi de progettaçion primma de verifiche formale.

• Regola 20H: Reçeve i bòrdi do cian de potensa da unna distansa tra i seu de 20× pe redue i campi de frange.
• Filtraggio de l'interfaccia: Azzonze TVS, strozzatoî de modalitæ commun, perle de ferrite e condensatoî a-i connettoî I/O.
• Schermo: Utilizzâ de copertue de schermo in scê aree senscibile; fornisci pad de terra pe l'attacco do scudo.
• Cristallo & Relòggio: Nisciun routing sotta cristalli; utilizzâ e tracce de guardia e tegnî e tracce do releuo curte.

5.4 Progettaçion do PCB HDI

Pe-i progetti à erta denscitæ, PCB HDI tecnologia con microvie foræ à laser, via òrba, e via seppellio permette di fattoî de forma ciù piccin e unna denscitæ de routing ciù erta. Conscideraçioin ciave:

• Rappòrto d'aspetto microvia pe-o sòlito ≤1:1.
• Finalitæ microvia impiæ pe-e tranxiçioin de seu inte aree à erta denscitæ.
• Laminaçion sequensiale o proçesso o permette diversci seu de microvia.
• Pe mezo do pad con riempimento de rammo e planarizzaçion pe-o ventilatô BGA.

6.1 Progettaçion BGA

O disegno do pad BGA o l’influisce direttamente in sciâ reisa de saldatua pe Montaggio de PCB e Montaggio PCBA, mascime inte applicaçioin BGA à ton fin.

• Diametro do pad ≈0,8–0,85× diametro da sfera (comme, pad de 0,25 mm pe sfera de 0,3 mm).
• Avertua de maschera de saldatua ciù grande che o pad de 0.025-0.05 mm pe banda.
• NSMD (Maschera sensa saldatua definia) ò donca SMD (Maschera de saldatua definia); NSMD commun pe-o BGA à ton fin.
• Fanout pe mezo de 0,2 mm/0,1 mm ò ciù piccin; finalitæ Pe mezo do Pad con Riempio de rammo / Riempio de rexiña pe evitâ che a saldatua a se sciorte.
• Azzonze marchi fiduçiæ locali vixin a-o BGA pe un collocamento accurou.

6.2 Progettaçion QFN

I pacchetti QFN (Quad Flat Sensa ciongio) domandan unn'attenta progettaçion do pad termico.

• Partiçionâ o pad termico inte ciù pad ciù piccin ò deuviâ un scingolo pad con de apertue de stencil segmentæ pe redue o svuo.
• Estende i pad di perni da 0,2-0,3 mm a-o de là do bòrdo do pacchetto pe l’ispeçion AOI.
• Finalitæ Tappo in rexiña ò donca Riempimento de rammo pe vias de pad termichi pe prevegnî l'asciugamento da saldatua.
• Pe-o QFN d’erta potensa, azzonze termico pe mezo de matrixe connescion à di ciani de rammo interni.

6,3 Microcomponenti

• 0402 distansa tra i pad: 0,4–0,5 mm; 0201: 0,25-0,3 mm; 01005: 0,15-0,2 mm.
• Utilizzâ de apertue pe stencil à sfera antisaldatua (con taggiæ ò redute).
• Fornî di segni fiduçiæ assæ pe-a preçixon do collocamento.
• Conscidera distribuçion de colla pe montaggio à doî loei con di componenti pesanti.

7.1 Progettaçion de l’apertua do stencil

O disegno de l'apertua do stencil o determina direttamente stampa in pasta de saldatua qualitæ e dovieivan ëse ottimizzæ pe ògni PCBA.

• Spessore do stencil: 0,1–0,15 mm tipico; 0,08 mm pe-i microcomponenti; 0,2 mm pe erta corrente.
• Rappòrto d'area: Area d'apertua / area de miagia d'apertua > 0,66.
• Rappòrto d'aspetto: Larghessa d'apertua / spessore do stencil > 1,5.
• Apertue particolæ: pad termico QFN diversci barcoin piccin; BGA reduçion riondo ò quaddrâ; apertue à sfera antisaldatua pe-i componenti do chip.
• Conscidera stencil à passo pe dimenscioin de componente mescce (pe exempio, stencil druo pe-e aree à erta corrente, sottî pe-o ton fin).

7.2 Saldatua à reflusso e à onde

• Saldatua à reflusso: Pe-i componenti SMT; domanda un giusto profilo de temperatua (precaudâ, sciortî, refluî, raffreddâ). Finalitæ reflusso d'azöto pe megioâ l’umidificaçion e reduta l’oscidaçion.
• Saldatua à onda: Pe-i componenti de pertuso (DIP) e o proçesso de colla rossa SMT.
• Saldatua selettiva à onda: Saldatua localizzâ pe componenti traverso; ideale pe-e schede de tecnologia mesccia.
• Proçesso sensa ciongio: pasta de saldatua SAC305; temperatua de çimma de reflusso 235-250 °C. E finiçioin de superfiçie commun comprendan HASL sensa ciongio, CONCORDÂ, Departamento di Pompiei Volontäi, argento d'immerscion, e latta d'immerscion.

7.3 Assemblaggio mesccio

Combina o reflusso SMT e a saldatua à onde DIP, ò deuviâ Pin-in-incolla (PIP) pe-i componenti de pertuso traverso in reflusso.

8.1 Metodi de pannellaçion

• Taggio à V (Puntuaggio à V): Costo basso; pe-e schede rettangolare sensa componenti de bordo.
• Morso de ratto / Buxo de timbro: Pe schede irregolare ò componenti de bordo; finalitæ routing de schede con morse de ratto.
• Ponte + Morso de ratto: Combina fòrsa e façilitæ de separaçion.

8.2 Binäio de attrezzi e segno fiduçiâ

• Larghessa do binäio de attressi: 3–5 mm.
• Marco fiduçiâ: diametro 1 mm, avertua de maschera de saldatua de 2-3 mm, finiçion de stagno d'öo ò d'immerscion.
• Fiduçiæ locali pe dispoxitivi à ton fin BGA/QFN.

8.3 Dimenscion e quantitæ do pannello

• Dimenscion do pannello drento di limiti do forno de piggiâ e mette e de reflusso (≤400 mm × 400 mm).
• Equilibrio l'effiçensa e l'utilizzaçion do materiale; evitâ a deformaçion.
• Finalitæ schede de separaçion ò donca slot routæ pe redue o stress durante o depannello.

9.1 Controllo elettrico

• RDC nisciun errô fatale.
• Correspondensa critica da longhixe do segnâ, impedensa, distansa.
• Rete de potensa pe mezo do conteggio e da capaçitæ de corrente.
• Scimolaçion de l’intreghitæ do segnâ i exiti soddisfan i requixiti do diagramma di euggi.

9.2 Controllo DFM

• Dimenscion do pad pe IPC-7351.
• A distansa tra i componenti a soddisfa i requixiti minimi de piggiâ e collocâ.
• Diga de maschera de saldatua, serigrafia, marcaggio de polaritæ ciæo.
• L'apertua do stencil a l'incontra o rappòrto d'area.
• Pannellaçion e ferrovia pe attrezzi presente.

9.3 Controllo DFT

• Copertua di ponti de preuva in scê ræ critiche.
• I ponti de preuva sensa ostacoli.
• Fattibilitæ de l'apparecchio ICT.

9.4 Controllo do montaggio

• Binäio de attressi e segni fiduçiæ presenti.
• Metodo de pannellaçion raxonâ.
• Distansa di componenti da-o taggio à V ≥0,5 mm.

9.5 Completessa da documentaçion

• Nominaçion di seu de Gerber standardizzâ.
• Numeri de parte BOM, paccoei, quantitæ accuræ.
• Sceglie e mette o file ch'o corresponde a-a BOM.
• O file de stencil o corresponde a-o disegno do PCB.

Pe di produti legacy ò scompassæ Schede de çircuito PCBA, Inzegneria inversa do PCBA peu recreâ di schemi, BOM e file Gerber da-e schede fixiche e connette i dæti repiggiæ à un neuvo Progettaçion do PCB e Montaggio PCBA flusso de travaggio.

O nòstro proçesso d’inzegneria inversa o comprende:

• Imaging de scheda e ispeçion à raggi X pe mappâ i seu interni.
• Identificaçion di componenti e estraçion de BOM compreiso i sostituti de parte obsoletæ.
• Cattua schematica da-a reconstruçion da lista de ræ.
• Recreaçion do layout do PCB con di megioamenti do DFM.
• Protòtipo de montaggio PCBA e verifica fonçionale.

Di atri serviçi con varsciua azzonta:

• Revestimento conforme pe di ambienti duî.
• Vaso e incapsulaçion pe-a rescistensa a-e vibraçioin.
• Sottoriempimento pe-i pacchetti BGA e CSP.
• Retravaggiâ e reparâ utilizzando a staçion de retrattamento BGA.
• Sviluppo de test fonçionali pe PCBA personalizzou.