دیزاینی PCBA بە شێوەیەکی گشتی لە... گرتنی نەخشەیی، دواتر... جێگیرکردنی PCB، . ڕێڕەودان، . DRC (پشکنینی یاسای دیزاین)، و پشکنینی DFM، پاشان دەرچوونەکان فایلەکانی گێربەر، . فایلەکانی NC Drill، . BOM (وەسڵنامەی کەرەستە)، و وێنەکێشانی کۆبوونەوە. بۆ دیزاینە ئاڵۆزەکان، HDI PCB تەکنەلۆژیا لەگەڵ... مایکرۆڤیای کونکراوی لەیزەر و لامینیشنی یەک لە دوای یەک لەوانەیە پێویست بێت.

فایلە سەرەکییەکانی هاتنەژوورەوە بریتین لە:

• نێتلیست
• وێنەکێشانی میکانیکی
• داتاشۆی پێکهاتەکان
• بەڵگەنامەی توانای پرۆسێس (کەمترین پانایی شوێنپێ/دووری، کەمترین قەبارەی کون، پانی بەنداوی ماسکی لێهەڵمژراو، پێداویستیەکانی کۆنترۆڵکردنی ئیمپێدانس)

فایلەکانی دەرچوونی سەرەکی بریتین لە:

• گێربەر RS-274X یان ODB++
• فایلێکی NC Drill
• فایل هەڵبژێرە و دابنێ
• ستانسیل گێربەر
• ڕاپۆرتی خاڵەکانی تاقیکردنەوە
• وێنەکێشانی کۆکردنەوە و فایلێکی شاشەی ئاوریشم

2.1 بنەماکانی جێگیرکردن

جێگیرکردن بنەمای دیزاینی PCBA یە و ڕاستەوخۆ کاریگەری لەسەر دەبێت کوالیتی ڕێڕەوی سیگناڵ، . ئەدای گەرمی، و توانای بەرهەمهێنان. دانانی دروست زۆر گرنگە بۆ... کۆنترۆڵی ئیمپێدانس PCB دیزاین و سووڕی دیجیتاڵی خێرا.

• دابەشکردنی کارایی: ناوچەی ڕووکاری ئەنالۆگ و دیجیتاڵی و پاوەر و خێرایی بەرز جیابکەرەوە بۆ ئەوەی تێکەڵاو نەبێت.
• ڕەوتی سیگناڵ: پێکهاتەکان بە ئاراستەی ڕۆیشتنی سیگناڵەکان دابنێ بۆ کەمکردنەوەی ڕووبەری پەڕینەوە و لوپ.
• ئەولەویەتی پێکهاتەی گرینگ: سەرەتا مۆدیولەکانی MCU/FPGA/SoC، DDR، کاتژمێر، و پاوەر دابنێ.
• دانانی لێوار: پەیوەستکەر و دوگمە و LED لە نزیک لێوارەکانی بۆرد بۆ جێبەجێکردنی پێداویستییە میکانیکییەکان.
• شێوازی گەرمی: پێکهاتەکانی هێزی بەرز لە نزیک کەناڵەکانی گەرمی بڕین یان پادی گەرمی؛ زیادکردن گەرمی لە ڕێگەی ڕیزبەندییەوە لە ژێر پێکهاتە گەرمەکاندا.

2.2 بنەماکانی ڕێڕەوکردن

• پانایی شوێنپێهەڵگرتن و توانای ئێستا: 0.5 ملم پانی شوێنەواری لەسەر 1 ئۆنس مس نزیکەی 1 A هەڵدەگرێت. بۆ کارەبای زیاتر، بەکاریبهێنە مس بۆ... یان کێشی مسی ئەستوورتر.
• جووتە جیاوازەکان: USB, HDMI, LVDS, Ethernet پێویستە هاوتاکردنی درێژی، . دووری یەکسان، و کۆپڵینگێکی توند بۆ پاراستن یەکپارچەیی سیگناڵەکان و کەمکردنەوەی لەدەستدانی جێگیرکردن و زیانەکانی گەڕانەوە.
• ئیمپێدانسی کۆنترۆڵکراو: سیگناڵە خێرایی بەرزەکان پێویستیان بە ئیمپێدانسی تایبەتمەندی هەیە کە لە ستاک-ئەپەوە حیسابی بۆ کراوە؛ بەها باوەکان بریتین لە 50 Ω تاکە کۆتایی و 100 Ω جیاوازی. پێداچوونەوەی ئەندازیاری پێویستە لەخۆبگرێت کۆنترۆڵی ئیمپێدانس پشتڕاستکردنەوە.
• ڕێڕەوی گەڕانەوە: دڵنیابوون لە فڕۆکەیەکی ئاماژەی تەواو بۆ دوورکەوتنەوە لە کێشەکانی EMI فڕۆکەی دابەشکراو؛ زیادکردن ڤیای دروومان نزیک لە گواستنەوەکانی چین.
• لەڕێگەی: کەمکردنەوەی ڤیای خێرایی بەرز؛ بەکارهێنان کونکردنی پشت یان کوێر/نێژراو ڤیاس لەکاتی پێویستدا. بۆ دیزاینەکانی HDI، بەکاری بهێنە ڤیای کۆکراوە یان ڤیای چەقۆکێش لەگەڵ پڕکردنەوەی مس.

خراپی DFM دەبێتە هۆی... پردی لێهەڵمژینی، . بەردبارانکردنی گۆڕ، . جومگەی لێهەڵمژینی سارد، . گۆڕینی پێکهاتەکان، و تۆپی لێهەڵمژراو. شیکاری DFM پێش بەرهەمهێنانی بەکۆمەڵ یارمەتی پاراستنی بەرهەمی یەکەمی تێپەڕاندن دەدات.

3.1 دیزاینی نەخشی زەوی

نەخشی زەوی دەبێت پابەند بێت بە... IPC-7351. دیزاینی پادێکی دروست پێویستە بۆ متمانەپێکراوی کۆبوونەوەی PCB و کۆبوونەوەی PCBA.

• پێکهاتەکانی چیپ (0402، 0603، 0805): قەبارەی پاد دەبێت لەگەڵ دەرچەی ستانسیل و پرۆفایلی دووبارە ڕۆیشتن بگونجێت بۆ ئەوەی بەردبارانکردنی گۆڕ نەبێت.
• QFN (کواد فلات بێ سرکە): خوارەوە پادی گەرمی پێویستە دابەش بکرێت بۆ کەمکردنەوەی بۆشایی و ساردی جومگەکان؛ بەکارهێنان ماسکی لێهەڵمژراو پێناسە کراوە (SMD) یان ماسکی نا لێهەڵمژراو پێناسە کراوە (NSMD) پادەکان بە شێوەیەکی گونجاو.
• BGA (ڕیزبەندی تۆڕی تۆپ): تیرەی پاد بە شێوەیەکی گشتی 80-85%ی تیرەی تۆپەکە؛ کردنەوەی ماسکی لێهەڵمژراو دەبێت ورد بێت بۆ ئەوەی ماسکی لێهەڵمژراو لەسەر پاد نەبێت. بۆ BGAی ورد، بەکاری بهێنە بەنداوی ماسکی لێهەڵمژراو پانایی ≤0.1 ملم یان ئەگەر پێویست بوو بەنداوەکە نەهێڵە.
• SOT/SOP/QFP: پەستانی ورد پێویستی بە پانایی بەنداوی ماسکی لێهەڵمژینی گونجاوە بۆ ڕێگریکردن لە پردکردن.

3.2 دووری و ئاراستەکردنی پێکهاتەکان

• دووری پێکهاتەکانی تەنیشت یەکتر دەبێت پێداویستییەکانی نۆزڵ و دووبارە کارکردنەوە (≥0.3 ملم) جێبەجێ بکات.
• پێکهاتە هاوشێوەکان بە هەمان ئاراستە ڕێکبخە بۆ پشکنینی AOI ئاسانتر.
• مەودای پێویست لە نێوان پێکهاتە بەرز و کورتەکاندا بهێڵەرەوە بۆ ئەوەی کاریگەری سێبەر لە کاتی دووبارە ڕۆیشتن بەدوور بگرێت.

3.3 ماسکی لێهەڵمژراو و سیلک سکرین

• بەنداوی ماسکی لێهەڵمژراو پانی ≥0.1 ملم بۆ ڕێگریکردن لە پردکردن.
• سیلکسکرین نابێت پادەکان سەریەک بخەن؛ ≥0.2 ملم دووری بهێڵەرەوە.
• نیشاندانی جەمسەری، . پێن 1 نیشاندەری، و دیاریکەری ئاماژە دەبێت ڕوون بێت.
• ڕەنگی ماسکی لێهەڵمژراو (سەوز، شین، ڕەش، سوور، سپی) هەڵبژێرە بە پشتبەستن بە ئارەزووی کڕیار؛ دڵنیابوون لە خوێندنەوەی چاپی ئەفسانە.

4.1 DFT

DFT تاقیکردنەوەی PCBAی کارا و کەم تێچووی چالاک دەکات و پشتگیری لە پەرەپێدانی بەرنامەی تاقیکردنەوە و دیزاینی جێگیرکردن دەکات.

• تاقیکردنەوەی پشکنەری فڕین: پێویست بە ئامێری جێگیرکردن ناکات؛ ئایدیاڵە بۆ نموونە سەرەتاییەکان و وەجبەی بچووک.
• ICT (تاقیکردنەوەی ناو بازنە): پێویستی بە خاڵەکانی تاقیکردنەوە و جێگیرکردن هەیە؛ گونجاوە بۆ قەبارەی بەرز. ئێمە دیزاین دەکەین شێوازەکانی خاڵەکانی تاقیکردنەوە بە ڕووماڵێکی گونجاو.
• FCT (تاقیکردنەوەی بازنەی کارایی): کارایی ڕاستەقینەی PCBA پشتڕاست دەکاتەوە.
• سکانکردنی سنوور (JTAG): لۆژیکی تاقیکردنەوەی چیپی ناوەکی بەکاردەهێنێت بۆ کەمکردنەوەی خاڵەکانی تاقیکردنەوەی فیزیکی.

پێداویستیەکانی DFT:

• تیرەی خاڵی تاقیکردنەوە ≥0.8 ملم، دووری ≥1.27 ملم.
• لەکاتی توانادا خاڵەکانی تاقیکردنەوە لە لایەک دابەش بکە.
• خاڵەکانی تاقیکردنەوە بەبێ بەربەست و دوور لە پێکهاتە بەرزەکان بهێڵەرەوە.
• خاڵەکانی تاقیکردنەوە بۆ تۆڕی کارەبا و زەوی یەدەگ بکە بۆ ئەوەی بتوانرێت تاقیکردنەوەی کورتی کوژانەوەی کارەبا و پێوانەکردنی ڤۆڵتیەی پاوەر ئۆن.

4.2 DFA

DFA گرنگی بە کارایی کۆکردنەوە و ڕێگریکردن لە هەڵە دەدات.

• پانێڵکردن: بەکارهێنان بڕینی V (V-Scoring) یان گازگرتنی مشک / کونە مۆر. بۆ کۆکردنەوەی pcb لەگەڵ پێکهاتەکانی لێوار هەڵواسراو، بەکارهێنان ڕێڕەوی تابەکان لەگەڵ پێوەدانی مشک.
• ڕێڵی ئامرازەکان: پانی 3-5 ملم بۆ گواستنەوە و دانانی ئامێری گواستنەوە.
• فیدوشیاڵ مارک: بەلایەنی کەمەوە 2-3 فیدوسیالی جیهانی؛ فیدوسیالی ناوخۆیی بۆ ئامێرە وردەکانی وەک BGA و QFN.
• پۆکا-یۆک: دڵنیابە لەوەی کە پەیوەستکەرەکان ئاراستەیەکی ناوازەیان هەیە بۆ ڕێگریکردن لە دانانی پێچەوانە.

5.1 یەکپارچەیی سیگناڵ (SI)

پرسەکانی SI بریتین لە ڕەنگدانەوە، . کرۆس ستۆک، . زیادەڕەوی، . ژێر شووت، و تایمینگ سکێو. خێرایی بەرز دیزاینی PCB دەتوانێت بەکاری بهێنێت ھاوشێوەکردنی پێش داڕشتن و پشتڕاستکردنەوەی دوای داڕشتن بۆ هەڵسەنگاندنی... دیاگرامی چاو.

• هاوتاکردنی ئیمپێدانس: کۆتایی هاتنی زنجیرەی سەرچاوە، کۆتایی هاتنی هاوتەریب، یان کۆتایی هاتنی AC.
• هاوتاکردنی درێژی: ڕێڕەوی مار بۆ گروپەکانی داتا/ناونیشانی DDR و جووتە جیاوازەکان.
• سەرکوتکردنی کرۆس ستۆک: یاسای 3W (دووری ≥3× پانایی شوێنپێ)؛ شوێنەواری پاسەوان زیاد بکە بۆ سیگناڵە گرنگەکان.
• گەڕانەوە لە ڕێگەی: زیادکردنی ڤیای دروومان لە نزیک گواستنەوەی چینەکان بۆ کەمکردنەوەی ئیندێکتانسی لوپ.

5.2 یەکپارچەیی هێز (PI)

پرسەکانی PI بریتین لە ژاوەژاوی هێز، . دابەزینی ڤۆڵتیە، و گراوند باونس. دیزاینێکی باش تۆڕی دابەشکردنی کارەبا (PDN) بۆ کارکردنی جێگیر زۆر گرنگە.

• خەزنکەری جیابوونەوە: تێکەڵەکانی 0.1 μF + 10 μF لە نزیک هەر پێنێکی پاوەر دابنێ؛ بەکارهێنان خاوێنکەرەوەی کەم-ESL بۆ جیاکردنەوەی فرێکوێنسی بەرز.
• دابەشبوونی فڕۆکەی کارەبا: فڕۆکەی هێزی ئەنالۆگ و دیجیتاڵی جیاواز؛ دوور بکەوەرەوە لە بەزاندنی دابەشبوونەکان بە سیگناڵی خێرایی بەرز.
• ڕێڕەوی ئیمپێدانسی نزم: فڕۆکەکانی کارەبا و زەمینی تەنیشت یەکتر توانای تەختە دروست دەکەن؛ پاراستنی دائێلکتریکی تەنک لە نێوان چینەکانی هێز و زەوی.
• لە ڕێگەی ژمارە: چەندین ڤیای هاوتەریب بۆ ڕێڕەوی کارەبای بەرز؛ بەکارهێنان ڤیای پڕ لە مس بۆ ڤیاکانی کارەبای بەرز.

5.3 EMC (گونجاوی کارۆموگناتیسی)

EMC دەگرێتەوە EMI (دەستێوەردانی کارۆموگناتیسی) و EMS (ئامادەیی کارۆموگناتیسی). پێداچوونەوەی پێش پابەندبوونی EMC دەتوانێت مەترسییەکانی دیزاین پێش تاقیکردنەوەی فەرمی دەستنیشان بکات.

• 20H یاسای: لێوارەکانی فڕۆکەی هێز بە دووری 20× چینەکان بخەرە ناوەوە بۆ کەمکردنەوەی کێڵگە پەراوێزییەکان.
• فلتەرکردنی ڕووکار: زیادکردنی TVS، chokes mode common mode، ferrite beads، و capacitors لە پەیوەستکەرەکانی I/O.
• قەڵغانکردن: بەکارهێنانی کەڤەری قەڵغان لەسەر شوێنە هەستیارەکان؛ دابینکردن پادەکانی زەویکردن بۆ لکاندنی قەڵغان.
• کریستاڵ و کاتژمێر: هیچ ڕێڕەوێک لە ژێر کریستاڵەکاندا نییە؛ شوێنەواری پاسەوان بەکاربهێنە و شوێنەواری کاتژمێرەکان کورت بهێڵەرەوە.

5.4 دیزاینی HDI PCB

بۆ دیزاینی چڕی بەرز، HDI PCB تەکنەلۆژیا لەگەڵ... مایکرۆڤیای کونکراوی لەیزەر، . ڤیای کوێر، و نێژراو ڤیاس فاکتەری فۆرم بچووکتر و چڕی ڕێڕەوی بەرزتر چالاک دەکات. ڕەچاوکردنی سەرەکی:

• ڕێژەی ڕووبەری مایکرۆڤیا بە شێوەیەکی گشتی ≤1:1.
• بەکارهێنان مایکرۆڤیای کۆکراوە بۆ گواستنەوەی چینەکان لە ناوچە چڕی بەرزەکاندا.
• لامینەیشنی یەک لە دوای یەک پرۆسەکە ڕێگە بە چەندین چین دەدات بە مایکرۆڤیا.
• ڤیا-ئین-پاد لەگەڵ پڕکردنەوەی مس و تەختەکردن بۆ BGA fanout.

6.1 دیزاینی BGA

دیزاینی پادی BGA ڕاستەوخۆ کاریگەری لەسەر بەرهەمی لێهەڵمژینی هەیە بۆ... کۆبوونەوەی PCB و کۆبوونەوەی PCBA، بە تایبەت لە بەرنامەکانی BGA ی ورد.

• تیرەی پاد ≈0.8–0.85× تیرەی تۆپ (بۆ نموونە، پاد 0.25 ملم بۆ تۆپی 0.3 ملم).
• کردنەوەی ماسکی لێهەڵمژراو گەورەترە لە پاد بە 0.025-0.05 ملم بۆ هەر لایەک.
• NSMD (ماسکی نا لێهەڵمژراو پێناسە کراوە) یان SMD (ماسکی لێهەڵمژراو پێناسە کراوە); NSMD باو بۆ BGAی ورد.
• ڤیای فان ئاوت 0.2 ملم/0.1 ملم یان بچووکتر؛ بەکارهێنان ڤیا-ئین-پاد لەگەڵ پڕ لە مس / پڕ لە ڕزین بۆ ڕێگریکردن لە چەقاندنی لێهەڵمژراو.
• زیادکردن نمرەی باوەڕپێکراوی ناوخۆیی لە نزیک BGA بۆ دانانی ورد.

6.2 دیزاینی QFN

پاکێجەکانی QFN (Quad Flat No-lead) پێویستیان بە دیزاینی وردی پادی گەرمی هەیە.

• پادی گەرمی دابەش بکە بۆ چەندین پادی بچووکتر یان یەک پاد بەکاربهێنە کە دەرچەی ستانسیلی بەشکراو هەبێت بۆ کەمکردنەوەی بۆشایی.
• درێژکردنەوەی پادەکانی پێن 0.2-0.3 ملم لە دەرەوەی لێواری پاکەتەکە بۆ پشکنینی AOI.
• بەکارهێنان پڵاگکردنی ڕزین یان پڕکردنەوەی مس بۆ ڤیای پادی گەرمی بۆ ڕێگریکردن لە چەقاندنی لێهەڵمژراو.
• بۆ QFN ی هێزی بەرز، زیاد بکە گەرمی لە ڕێگەی ڕیزبەندییەوە پەیوەست بوون بە فڕۆکە مسییەکانی ناوەوە.

6.3 0402 / 0201 / 01005 پێکهاتە بچووکەکان

• 0402 دووری پاد: 0.4-0.5 ملم؛ 0201: 0.25-0.3 ملم؛ 01005: 0.15-0.2 ملم.
• دەرچەی ستانسیلی تۆپی دژە لێهەڵمژینی بەکاربهێنە (چەقدار یان کەمکراوە).
• نمرەی متمانەپێکراوی پێویست بۆ وردبینی دانان دابین بکە.
• ڕەچاوکردن دابەشکردنی چەسپ بۆ کۆکردنەوەی دوو لایەنە لەگەڵ پێکهاتە قورسەکان.

7.1 دیزاینی دەرچەی ستانسیل

دیزاینی دەرچەی ستانسیل ڕاستەوخۆ دیاری دەکات چاپی هەویرەی لێهەڵمژراو کوالیتی و پێویستە بۆ هەر PCBAیەک باشتر بێت.

• ئەستووری ستانسیل: 0.1–0.15 ملم بە شێوەیەکی ئاسایی؛ 0.08 ملم بۆ پێکهاتە بچووکەکان؛ 0.2 ملم بۆ کارەبای بەرز.
• ڕێژەی ڕووبەر: ڕووبەری دەرچە / ڕووبەری دیواری دەرچە > 0.66.
• ڕێژەی ڕووبەر: پانی دەرچە / ئەستووری ستانسیل > 1.5.
• ئاپەرچەری تایبەت: پادی گەرمی QFN چەندین پەنجەرەی بچووک؛ کەمکردنەوەی بازنەیی یان چوارگۆشەی BGA؛ دەرچەی تۆپی دژە لێهەڵمژینی چەقۆدار بۆ پێکهاتەکانی چیپ.
• ڕەچاوکردن ستانسیلی هەنگاو بۆ قەبارەی پێکهاتە تێکەڵەکان (بۆ نموونە، ستانسیلی ئەستوور بۆ ناوچەکانی کارەبای بەرز، تەنک بۆ پەستانی ورد).

7.2 لێهەڵمژینی گەڕانەوە و شەپۆل

• لێهەڵمژینی ڕیفلۆ: بۆ پێکهاتەکانی SMT؛ پێویستی بە دروستی هەیە پرۆفایلی پلەی گەرمی (پێش گەرمکردنەوە، تەڕکردن، دووبارە ڕۆیشتن، ساردکردنەوە). بەکارهێنان دووبارە ڕۆیشتنی نایترۆجین بۆ باشترکردنی تەڕکردن و کەمکردنەوەی ئۆکساندن.
• لێهەڵمژینی شەپۆل: بۆ پێکهاتەکانی کون (DIP) و پرۆسەی چەسپی سووری SMT.
• لێهەڵمژینی شەپۆلی هەڵبژێردراو: لێهەڵمژینی ناوچەیی بۆ پێکهاتەکانی کونەکانی ناوەوە؛ ئایدیاڵە بۆ بۆردەکانی تەکنەلۆژیای تێکەڵ.
• پرۆسەی بێ سرکە: هەویرەی لێهەڵمژینی SAC305؛ لوتکەی پلەی گەرمی دووبارە ڕۆیشتن 235-250 °C. تەواوکردنی ڕووکارە باوەکان بریتین لە HASLی بێ سرکە، . ڕازی بوون، . بەشی ئاگرکوژێنەوەی خۆبەخش، . زیوی نوقمکردن، و قەڵەوی نوقمکردن.

7.3 کۆکردنەوەی تێکەڵاو

SMT reflow و DIP wave soldering تێکەڵ بکە، یان بەکاری بهێنە پین-ئین-پاست (PIP) بۆ پێکهاتەکانی کونەکانی ناوەوە لە ڕیفلۆدا.

8.1 شێوازەکانی پانێڵکردن

• بڕینی V (V-Scoring): تێچووی کەم؛ بۆ تەختەی چوارگۆشە بەبێ پێکهاتەی لێوار.
• گازگرتنی مشک / کونە مۆر: بۆ تەختەی ناڕێک یان پێکهاتەکانی لێوار؛ بەکارهێنان ڕێڕەوی تابەکان لەگەڵ پێوەدانی مشک.
• پرد + گازگرتنی مشک: هێز و ئاسانکاری جیابوونەوە تێکەڵ دەکات.

8.2 ئامرازکردنی هێڵی ئاسن و نیشانەی متمانەپێکراو

• پانی ڕێڵی ئامرازەکان: 3-5 ملم.
• نیشانەی باوەڕپێکراو: تیرەی 1 ملم، کردنەوەی ماسکی لێهەڵمژراو 2-3 ملم، تەواوکردنی قەڵەوی زێڕ یان نوقمکردن.
• فیدوسیالی ناوخۆیی بۆ ئامێرە وردەکانی BGA/QFN.

8.3 قەبارە و بڕی پانێڵ

• قەبارەی پانێڵ لە سنووری فڕنی وەرگرتن و دانانی دووبارە فڕن (≤400 ملم × 400 ملم).
• کارایی هاوسەنگی و بەکارهێنانی ماددە؛ دوور بکەوەرەوە لە warpage.
• بەکارهێنان تابەکانی جیابوونەوە یان شوێنی ڕێڕەوکراو بۆ کەمکردنەوەی فشار لە کاتی پاککردنەوەی پانێڵەکاندا.

9.1 پشکنینی کارەبایی

• DRC هیچ هەڵەیەکی کوشندە نییە.
• هاوتاکردنی درێژی سیگناڵی گرینگ، ئیمپێدانس، دووری.
• تۆڕی کارەبا لە ڕێگەی ژماردن و توانای ئێستا.
• ھاوشێوەکردنی یەکپارچەیی سیگناڵ ئەنجامەکان لەگەڵ پێداویستییەکانی دیاگرامی چاودا دەگونجێن.

9.2 پشکنینی DFM

• قەبارەی پاد بەپێی IPC-7351.
• دووری پێکهاتەکان کەمترین پێداویستییەکانی هەڵبژاردن و شوێن بەدی دەهێنێت.
• بەنداوی ماسکی لێهەڵمژراو، ئاوریشم، نیشانەی جەمسەری ڕوون.
• دەرچەی ستانسیل لەگەڵ ڕێژەی ڕووبەردا دەگونجێت.
• پانێڵکردن و ڕێڵی ئامرازەکان ئێستا.

9.3 پشکنینی DFT

• ڕووماڵکردنی خاڵەکانی تاقیکردنەوە لەسەر تۆڕە گرنگەکان.
• خاڵەکانی تاقیکردنەوە بەبێ بەربەست.
• ئەگەری جێگیرکردنی ICT.

9.4 پشکنینی کۆکردنەوە

• ڕێڵی ئامرازەکان و نیشانەکانی فیدۆسیال ئامادەن.
• شێوازی پانێڵکردن گونجاوە.
• مەودای پێکهاتەکان لە بڕینی V ≥0.5 ملم.

9.5 تەواوبوونی بەڵگەنامەسازی

• ناونانی چینەکانی گێربەر ستاندارد کراوە.
• ژمارەی پارچەی BOM، پاکەت، بڕی ورد.
• فایلەکەی Pick & place لەگەڵ BOM دەگونجێت.
• فایلە ستانسیلەکان لەگەڵ دیزاینی PCB دەگونجێت.

بۆ بەرهەمی میراتی یان بەسەرچوو تەختەی سووڕی PCBA، . ئەندازیاری پێچەوانە PCBA دەتوانێت فایلەکانی شێماتیک، BOM و Gerber لە بۆردە فیزیکییەکانەوە دروست بکاتەوە و داتا وەرگیراوەکان بەستنەوە بە داتایەکی نوێ دیزاینی PCB و کۆبوونەوەی PCBA کاری ڕەوتی کارکردن.

پرۆسەی ئەندازیاری پێچەوانەمان بریتییە لە:

• وێنەگرتنی بۆرد و پشکنینی تیشکی ئێکس بۆ نەخشەکێشانی چینە ناوخۆییەکان.
• ناسینەوەی پێکهاتەکان و دەرهێنانی BOM لەوانەش گۆڕینی پارچەی بەسەرچوو.
• گرتنی نەخشەیی لە بنیاتنانەوەی نێتلیستەوە.
• کات بەسەربردنی نەخشەی PCB لەگەڵ باشترکردنی DFM.
• کۆکردنەوەی PCBA ی نموونەیی و تاقیکردنەوەی کارایی.

خزمەتگوزارییە بەها زیادکراوەکانی زیادە:

• پۆشینی کۆنفۆڕماڵی بۆ ژینگە سەختەکان.
• گۆزەکردن و کەپسولکردن بۆ بەرگری لە لەرزین.
• ژێر پڕکردنەوە بۆ پاکێجەکانی BGA و CSP.
• دووبارە کارکردن و چاککردنەوە بە بەکارهێنانی وێستگەی دووبارە کارکردنی BGA.
• پەرەپێدانی تاقیکردنەوەی کارایی بۆ PCBA تایبەتمەند.