PCBA дизайн ғәҙәттә башлана Схематик тотоу, унан һуң . ПХД урынлаштырыу, Маршрутлаштырыу, ДРК (Дизайн ҡағиҙәләрен тикшерергә), һәм DFM тикшерергә, һуңынан сығалар Гербер файлдары, NC бурау файлдары, БОМ (Материалдар ҡағыҙы), һәм Йыйыу һүрәте. Ҡатмарлы конструкциялар өсөн, HDI ПХД технологияһы менән лазер менән бырауланған микропроверкалар һәм эҙмә-эҙлекле ламинациялау талап ителергә мөмкин.

Төп индереү файлдарына инә:

• Нетлист
• Механик һыҙма
• Компонент мәғлүмәттәре
• Процесс мөмкинлектәре документы (минималь эҙ киңлеге/арауыҡ, минималь соҡор ҙурлығы, паяльник битлек дамба киңлеге, импеданс менән идара итеү талаптары)

Төп сығыш файлдары үҙ эсенә ала:

• Гербер РС-274Х йәки ОДБ++
• NC бурау файлы
• Файлды һайлап ал һәм урынлаштыр
• Трафарет Гербер
• Һынау нөктәһе тураһында отчет
• Йыйыу һүрәте һәм экран файлы

2.1 Урынлаштырыу принциптары

Урынлаштырыу нигеҙе булып тора һәм туранан-тура йоғонто яһай PCBA проектлау . Сигнал маршрутлаштырыу сифаты, Йылылыҡ күрһәткестәре, һәм Етештереүсәнлеге. Дөрөҫ урынлаштырыу өсөн мөһим импеданс менән идара итеү ПХД конструкциялары һәм юғары тиҙлекле һанлы схемалар эшләй.

• Функциональ бүленеш: Айырым аналог, цифрлы, ҡөҙрәт, һәм юғары тиҙлектәге интерфейс райондарында ҡамасаулауҙан ҡотолоу өсөн.
• Сигнал ағымы: Компоненттарҙы сигнал ағымы йүнәлешендә урынлаштырыу, киҫелеш һәм иллюминатор майҙанын кәметергә.
• Тәнҡитле компонент өҫтөнлөгө: Урынлаштырыу MCU/FPGA/SoC, DDR, сәғәт, һәм ҡоролма модулдәре беренсе.
• Ситте урынлаштырыу: Тоташтырғыстар, төймәләр, һәм светодиодтар янында таҡта ситтәре механик талаптарҙы ҡәнәғәтләндерергә.
• Термик планировка: Йылылыҡ таратыу каналдары йәки термопрокладкалар янында юғары ҡөҙрәтле компоненттар; ҡушырға массивтар аша йылылыҡ эҫе компоненттар аҫтында.

2.2 Маршрутлаштырыу кәрәклеге

• Эҙ киңлеге һәм ағымдағы һыйҙырышлылыҡ: 0.5 мм эҙ киңлеге өҫтөндә 1 унция баҡыр йөрөтә яҡынса 1 А. Юғары ток өсөн, ҡулланыу . өсөн баҡыр. йәки ҡалыныраҡ баҡыр ауырлыҡтар.
• Дифференциаль пар: USB, HDMI, LVDS, Этернет талап итә Оҙонлоҡ тап килтереү, Тигеҙ арауыҡ, һәм Тығыҙ бәйләү тотоу . сигнал бөтөнлөгө һәм минимумға еткерергә индереү юғалтыу һәм кире юғалтыу.
• Контролдә тотолған ҡаршылыҡ: Юғары тиҙлекле сигналдар характерлы импеданс талап итә, иҫәпләнгән стека-ап; дөйөм ҡиммәттәре 50 Ом бер осло һәм 100 Ом дифференциаль. Инженерлыҡ тикшерелеүе үҙ эсенә алырға тейеш импеданс менән идара итеү тикшерелгән.
• Ҡайтыу юлы: Тәьмин итеү өсөн тулы һылтанма яҫылыҡ ҡотолоу өсөн бүленгән яҫылыҡ ЭМИ мәсьәләләре; ҡушырға тегеү аша ҡатлам күсеүҙәре янында урынлашҡан.
• Аша: Юғары тиҙлекле виастарҙы минималь кимәлгә еткерергә; файҙаланыу Арҡа быраулау йәки Һуҡыр/күмелгән юлдар кәрәк саҡта. HDI конструкциялары өсөн ҡулланығыҙ өйөлгән юлдар йәки ҡатмарлы юлдар менән баҡыр тултырма.

Насар ДФМ 1990 йылға килтерә. Паяльник күпере, Ҡәбер ташлау, Һалҡын паяльник быуындары, Компонентлы күсеү, һәм Паяльник туптары. Күпләп етештереү алдынан ДФМ анализы беренсе үткәреү уңышын һаҡларға ярҙам итә.

3.1 Ер өлгөһөн проектлау

Ер өлгөләре 2012 йылға ярашлы булырға тейеш. ИПК-7351. Дөрөҫ дизайн прокладка өсөн мөһим ышаныслы ПХД йыйылмаһы һәм PCBA йыйыу.

• ЧИП компоненттары (0402, 0603, 0805): Pad ҙурлығы тура килергә тейеш трафарет диафрагма һәм перелив профиле ҡотолоу өсөн ҡәбер ташлау.
• QFN (Квад яҫы Ҡурғашһыҙ): Төбө . Термик прокладка бушлыҡты һәм һыуыҡ быуындарҙы кәметергә бүленергә тейеш; файҙаланыу паяльник битлеге билдәләнгән (SMD) йәки паяльник булмаған битлек билдәләнгән (NSMD) прокладкалар тейешле рәүештә.
• БГА (шар селтәре массивы): Пад диаметры ғәҙәттә 80–85% шар диаметры; паяльник битлек асыу теүәл булырға тейеш, ҡотолоу өсөн паяльник битлек өҫтөндә колодка. Ваҡ бейеклектәге БГА өсөн ҡулланығыҙ паяльник битлек быуаһы киңлеге ≤0,1 мм йәки кәрәк булғанда плотинаны бөтөрөү.
• СОТ/СОП/КФП: Шәп ҡатлам тейешле паяльник битлек дамба киңлеге талап итә, күперҙәрҙе булдырмау өсөн.

3.2 Компоненттар араһындағы арауыҡ һәм йүнәлеш

• Күрше компонент арауыҡ тейеш ҡәнәғәтләндерергә йыйып-урын форсунка һәм переработка талаптарына (≥0.3 мм).
• Оҡшаш компоненттарҙы бер үк йүнәлештә тура килтереп, еңел тикшерергә АОИ.
• Ҡыҫҡа һәм бейек компоненттар араһында етерлек арауыҡ һаҡлау, күләгә эффекты ҡотолоу өсөн ҡабаттан ағыу ваҡытында.

3.3 Паяльная битлек һәм экран

• Паяльник быуаһы киңлеге ≥0,1 мм күперҙәрҙе булдырмау өсөн.
• Ебәк экран прокладкалар ҡапланмаҫҡа тейеш; ≥0,2 мм клиренс һаҡларға.
• Полярлыҡты билдәләү, 1-се штекер күрһәткесе, һәм Һылтанма билдәһе асыҡ булырға тейеш.
• Һайлау паяльник битлек төҫө (йәшел, күк, ҡара, ҡыҙыл, аҡ) клиент өҫтөнлөктәренә нигеҙләнеп; легенда баҫыу уҡымлылығын тәьмин итеү.

4.1 ДФТ

DFT һөҙөмтәле мөмкинлек бирә, арзан PCBA һынау һәм һынау программаһын эшләү һәм ҡоролма проектлау ярҙам итә.

• Осоусы зонд һынауы: Бер ниндәй ҙә ҡоролма кәрәкмәй; прототиптар һәм бәләкәй партиялар өсөн идеаль.
• ИКТ (схемала һынау): Һынау нөктәләре һәм ҡоролма талап ителә; юғары күләмле өсөн яраҡлы. Беҙ проектлайбыҙ һынау нөктәһе өлгөләре тейешле ҡаплау менән.
• FCT (функциональ схема һынауы): Ысын PCBA функциональ тикшерә.
• Сиктәрҙе сканерлау (JTAG): Физик һынау нөктәләрен кәметергә тип, индерелгән микросхема һынау логикаһын ҡуллана.

DFT талаптары:

• Һынау нөктәһе диаметры ≥0,8 мм, арауыҡ ≥1,27 мм.
• Мөмкинлек булғанда һынау нөктәләрен бер яҡҡа таратыу.
• Һынау нөктәләрен ҡамасауһыҙ һәм бейек компоненттарҙан йыраҡ тотоғоҙ.
• Запас һынау нөктәләре өсөн энергия һәм ер селтәрҙәре мөмкинлек бирә һүндереү ҡыҫҡа һынау һәм көсөргәнеште үлсәү.

4.2 ДФА

ДФА йыйыу һөҙөмтәлелегенә һәм хаталарҙы иҫкәртергә йүнәлтелгән.

• Панелләштереү: Файҙаланыу V-ҡырҡыу (V-балл) йәки Сысҡан тешләүе / Марка тишеге. Өсөн ПКБ йыйыу с краем-висимых компонентов, ҡулланыу өлөшсә маршрутлаштырыу сысҡан тешләүе менән.
• Инструменталь тимер юл: 3–5 мм киңлектә конвейер тапшырыу һәм урынлаштырыу өсөн.
• Фидуциаль билдә: Кәмендә 2–3 глобаль фидуциал; урындағы фидуциалдар өсөн нәфис ҡоролмалары кеүек BGA һәм QFN.
• Пока-Йок: Тәьмин итеү тоташтырғыс үҙенсәлекле йүнәлештә булыуын булдырмау өсөн кире индереү.

5.1 Сигнал бөтөнлөгө (SI)

СИ мәсьәләләре үҙ эсенә ала Сағылыш, Кроссталк, Артыҡ атыу, Аҫҡы атыу, һәм Ваҡыт ҡыйышлығы. Юғары тиҙлекле ПХД дизайны ҡуллана ала макет алдынан моделләштереү һәм макеттан һуң тикшереү баһалау өсөн күҙ схемаһы.

• Ҡаршылыҡ тап килтереү: Сығанаҡ серияһын туҡтатыу, параллель туҡтатыу, йәки AC туҡтатыу.
• Оҙонлоҡ тап килтереү: DDR мәғлүмәттәре/адрес төркөмдәре һәм дифференциаль парҙар өсөн серпантин маршрутлаштырыу.
• Кроссталк баҫтырыу: 3W ҡағиҙәһе (арауыҡ ≥3× эҙ киңлеге); тәнҡитле сигналдар өсөн һаҡсы эҙҙәрен өҫтәү.
• аша ҡайтыу: Өҫтәү өсөн тегеү vias янында ҡатлам күсеүҙәре кәметергә иллюминатор индуктивность.

5.2 Ҡөҙрәт бөтөнлөгө (PI)

PI мәсьәләләре үҙ эсенә ала Ҡөҙрәт шауҡымы, Көсөргәнеш төшөүе, һәм Ерҙән һикереү. Яҡшы уйланылған Энергия бүлеү селтәре (PDN) тотороҡло эшләү өсөн үтә мөһим.

• Конденсаторҙы өҙөү: Һәр ҡоролма янында 0,1 мкФ + 10 мкФ комбинацияларын урынлаштырығыҙ; файҙаланыу түбән ESL конденсаторҙары юғары йышлыҡтағы өҙөү өсөн ҡулланыла.
• Ҡөҙрәт яҫылығы бүленә: Айырым аналог һәм һанлы ҡөҙрәт яҫылыҡтары; юғары тиҙлекле сигналдар менән ярылған урындарҙы үтеүҙән һаҡланығыҙ.
• Түбән ҡаршылыҡлы юл: Күрше ҡөҙрәт һәм ер яҫылыҡтары яҫылыҡ һыйҙырышлығын барлыҡҡа килтерә; ҡөҙрәт һәм ер ҡатламдары араһында нәҙек диэлектрик һаҡлау.
• Граф аша: Юғары токлы юлдар өсөн параллель күп һанлы аша үткәргестәр; файҙаланыу баҡыр менән тултырылған ашамлыҡтар юғары токлы аша үткәргестәр өсөн.

5.3 ЭМС (Электромагнит совместимость)

ЭМС ҡапҡастары ЭМИ (Электромагнит интерференцияһы) һәм ЭМС (Электромагнит һиҙгерлеге). ЭМС алдан үтәү тикшерелгән рәсми һынау алдынан проектлау хәүефтәрен асыҡлай ала.

• 20Н ҡағиҙәһе: Ҡөҙрәт яҫылығы ситтәре 20× ҡатлам арауыҡ кәметергә ҡырҙары ҡырҙары.
• Интерфейс фильтрлау: Өҫтәү ТВС, дөйөм режимда дроссель, феррит монстрҙар, һәм конденсаторҙар индереү/сығарыу тоташтырғыстары.
• Экранлау: Һиҙгер урындар өҫтөндә экранлау ҡапҡастарын ҡулланыу; тәьмин итергә заземление прокладкалары ҡалҡан беркеткес өсөн.
• Кристалл һәм сәғәт: Кристаллдар аҫтында маршрутлаштырыу юҡ; һаҡсы эҙҙәрен ҡулланыу һәм сәғәт эҙҙәрен ҡыҫҡа тотоу.

5.4 HDI дизайн ПХД

Юғары тығыҙлыҡтағы конструкциялар өсөн, HDI ПХД технологияһы менән лазер менән бырауланған микропроверкалар, Һуҡыр виас, һәм ерләнгән виас форма факторҙарын бәләкәйерәк һәм маршрутлаштырыу тығыҙлығын арттырыу мөмкинлеген бирә. Төп ҡараштар:

• Микровиа формат нисбәте ғәҙәттә ≤1:1.
• Файҙаланыу өйөлгән микровиа юғары тығыҙлыҡтағы урындарҙа ҡатлам күсеүҙәре өсөн ҡулланыла.
• Эҙмә-эҙлекле ламинациялау процесы бер нисә микровиа ҡатламдарын мөмкинлек бирә.
• Виа-ин-площадка аша менән баҡыр тултырма һәм планарлаштырыу өсөн БГА фанаут.

6.1 БГА дизайны

БГА колодка дизайн туранан-тура йоғонто яһай паяльный етештереүсәнлеге өсөн 2019 йыл. ПХД йыйылмаһы һәм PCBA йыйыу, бигерәк тә ваҡ тонлы БГА ҡушымталарында.

• Диаметрлы прокладка ≈0,8–0,85× шар диаметры (мәҫәлән, 0,3 мм шар өсөн 0,25 мм прокладка).
• Паяльник битлек асыу ҙурыраҡ прокладка 0,025–0,05 мм бер яҡтан.
• NSMD (Пайкаһыҙ битлек билдәләнгән) йәки SMD (Пайя битлеге билдәләнгән); NSMD нәфис бейеклектәге БГА өсөн таралған.
• Фанауты аша 0,2 мм/0,1 мм йәки бәләкәйерәк; файҙаланыу Виа-ин-Пэд менән Баҡыр менән тултырылған / смола менән тултырылған паяльник һүндереүҙе булдырмау өсөн.
• Ҡушырға урындағы фидуциаль билдәләр аныҡ урынлаштырыу өсөн БГА янында.

6.2 QFN дизайны

QFN (Quad Flat No-ҡурғаш) пакеттар һаҡ термопрокладка дизайн талап итә.

• Бүлекте термик прокладка бер нисә бәләкәй прокладкалар йәки бер прокладка ҡулланыу менән сегментированный трафарет диафрагмалар кәметергә voiding.
• 0.2–0.3 мм булавка прокладкаларын оҙайтыу өсөн пакет ситенә AOI тикшерергә.
• Файҙаланыу Смола тығыу йәки Баҡыр тултырыу өсөн термоколодка vias паяльник пропитание булдырмау өсөн.
• Юғары ҡөҙрәтле QFN өсөн өҫтәгеҙ термик массив аша эске баҡыр яҫылыҡтарына тоташтырыусы.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Микрокомпоненттар

• 0402 ҡойма арауығы: 0,4–0,5 мм; 0201: 0,25—0,3 мм; 01005: 0,15–0,2 мм.
• Ҡулланыу анти-паяльный шар трафарет диафрагмалар (засечка йәки кәметелгән).
• Урынлаштырыу дөрөҫлөгө өсөн етерлек фидуциаль билдәләр ҡуйығыҙ.
• Иҫәпләргә елем таратыу ауыр компоненттар менән ике яҡлы йыйыу өсөн.

7.1 трафарет диафрагмаһы дизайны

Трафарет диафрагмаһы дизайн туранан-тура билдәләй паяльник баҫыу сифаты һәм һәр PCBA өсөн оптималь булырға тейеш.

• Трафарет ҡалынлығы: 0,1–0,15 мм типик; микрокомпоненттар өсөн 0,08 мм; 0,2 мм юғары ток өсөн.
• Майҙан нисбәте: Диафрагма майҙаны / диафрагма стена майҙаны > 0.66.
• Аспекттар нисбәте: Диафрагма киңлеге / трафарет ҡалынлығы > 1,5.
• Махсус диафрагмалар: QFN термоплощадка бер нисә бәләкәй тәҙрә; БГА түңәрәк йәки квадрат кәметергә; анти-пайка шарик диафрагмалар өсөн диафрагмалар микросхема компоненттары.
• Иҫәпләргә аҙым трафарет ҡатнаш компонент ҙурлыҡтары өсөн (мәҫәлән, юғары токлы урындар өсөн ҡалын трафарет, ваҡ тонлылар өсөн нәҙек).

7.2 Ҡабат ағыу һәм тулҡынлы паять

• Ҡайтарыу паяльник: СМТ компоненттары өсөн; дөрөҫ талап итә. температура профиле (алдан йылытыу, һыуытып алыу, ҡабаттан ағыҙыу, һыуытыу). Файҙаланыу азоттың ҡайтанан ағыуы яҡшыртылған дымландырыу һәм окисланыуҙы кәметкән өсөн ҡулланыла.
• Тулҡынлы паяльник: аша-тишек өсөн (DIP) компоненттар һәм SMT ҡыҙыл елем процесы.
• Һайлап алыу тулҡынлы паять: Локалләштерелгән паяльник өсөн аша-тишек компоненттары; ҡатнаш технологиялы таҡталар өсөн идеаль.
• Ҡурғашһыҙ процесс: SAC305 паяльная паста; ҡабаттан ағыу температураһының иң юғары нөктәһе 235—250 °C. Дөйөм өҫкө ҡатламдарҙы үҙ эсенә ала ҡурғашһыҙ HASL, РИЗА БУЛЫРҒА, Ирекмәндәр янғын һүндереү бүлеге, батырыу көмөш, һәм һыуға батырыу ҡалайы.

7.3 Ҡатнаш йыйыу

Комбинировать SMT переток һәм DIP тулҡын паять, йәки ҡулланыу . Ҡаҙаҡ-йәбештереү (ПИП) аша үткән тишек компоненттары өсөн ҡабаттан ағыуҙа.

8.1 Панелләштереү ысулдары

• V-ҡырҡыу (V-балл): Түбән хаҡ; сит компоненттары булмаған тура мөйөшлө таҡталар өсөн.
• Сысҡан тешләүе / Марка тишеге: Төҙөк булмаған таҡталар йәки сит компоненттары өсөн; файҙаланыу өлөшсә маршрутлаштырыу менән сысҡан тешләүе.
• Күпер + Сысҡан тешләүе: Ныҡ һәм айырыу еңеллеген берләштерә.

8.2 Инструменталь тимер юл һәм ышаныслы билдә

• Инструменталь тимер юл киңлеге: 3–5 мм.
• Фидуциаль билдә: 1 мм диаметрлы, 2–3 мм паяльник битлек асыу, алтын йәки иммерсион ҡалай финиш.
• БГА/QFN нәфис ҡоролмалары өсөн урындағы фидуциалдар.

8.3 Панель ҙурлығы һәм күләме

• Панель ҙурлығы сиктәрендә йыйып-урынлаштырыу һәм переливной мейес сиктәрендә (≤400 мм × 400 мм).
• Баланс һөҙөмтәлелеге һәм материалдарҙы файҙаланыу; деформациянан ҡотолорға.
• Файҙаланыу өҙөлгән өлөшсәләр йәки маршрутлаштырылған слоттар депанелләштереү ваҡытында көсөргәнеште кәметергә.

9.1 Электр тикшерелеүе

• ДРК үлемесле хаталар юҡ.
• Критик сигнал оҙонлоғо тап килтереп, импеданс, арауыҡ.
• Ҡөҙрәт селтәре аша иҫәп һәм ток ҡәҙере.
• Сигнал бөтөнлөгөн моделләштереү һөҙөмтәләре күҙ диаграммаһы талаптарына яуап бирә.

9.2 ДФМ тикшерергә

• 7351-се IPC-ға ярашлы ҡолаҡса күләме.
• Компоненттар арауығы минималь йыйып алыу һәм урынлаштырыу талаптарына яуап бирә.
• Паяльник битлек дамба, трафарет, полярность маркировка асыҡ.
• Трафарет диафрагмаһы майҙан нисбәтенә тап килә.
• Панелләштереү һәм инструменталь тимер юл хәҙерге заман.

9.3 ДФТ тикшерергә

• Критик селтәрҙәрҙә һынау нөктәһен ҡаплау.
• Һынау нөктәләре ҡамасауһыҙ.
• ИКТ ҡоролма ғәмәлгә ашырыу мөмкинлеге.

9.4 Йыйыуҙы тикшерергә

• Инструменталь тимер юл һәм фидуциаль билдәләре бар.
• Панелләштереү ысулы аҡыллы.
• V-ҡырҡыуҙан компонент арауығы ≥0,5 мм.

9.5 Документацияның тулылығы

• Гербер ҡатламдарын атау стандартлаштырылған.
• СПС өлөшө номерҙары, пакеттар, күләмдәре дөрөҫ.
• Һайлап алыу & урын файл тап килә СПС.
• Трафарет файл тура килә ПХД дизайн.

Мираҫ продукцияһы өсөн йәки иҫкергән PCBA схема платалары, PCBA кире инженерия схемаларҙы яңынан булдыра ала, СПС, һәм Гербер файлдарын физик таҡта һәм тергеҙелгән мәғлүмәттәрҙе яңы тоташтырыу ПХД дизайны һәм PCBA йыйыу эш ағымы.

Беҙҙең кире инженерия процесы үҙ эсенә ала:

• Таҡта һүрәтләү һәм рентген тикшерелеүе эске ҡатламдарҙы картаға төшөрөү өсөн.
• Компоненттарҙы асыҡлау һәм СПС сығарыу шул иҫәптән иҫкергән өлөштәрҙе алмаштырыу.
• Схематик тотоу нетлист реконструкцияһынан.
• ПХД макеты ял ДФМ яҡшыртыуҙары менән.
• Прототип PCBA йыйыу һәм функциональ һынау үткәреү үткәрелә.

Өҫтәмә ҡиммәтле хеҙмәттәр:

• Конформаль ҡаплау ҡаты мөхиттәр өсөн.
• Ҡаҙанлыҡ һәм инкапсуляция тирбәлеүгә ҡаршы тороу өсөн ҡулланыла.
• Аҫҡа тултырыу BGA һәм CSP пакеттары өсөн.
• Ҡайтанан эшкәртеү һәм ремонтлау . БГА переработка станцияһын ҡулланып.
• Функциональ тест эшләү өсөн ҡулланыусы PCBA.