Hoʻomaka pinepine ka hoʻolālā PCBA me Hopu Kiʻikuhi, ukali ʻia e Ke kau ʻana o ka PCB, Ke ala ʻana, DRC (Hōʻoia Rula Hoʻolālā), a me Nānā DFM, a laila hoʻopuka Nā Waihona Gerber, Nā Waihona ʻEli NC, BOM (Pākuhi o nā Mea Hana), a me Kiʻi HoʻākoakoaNo nā hoʻolālā paʻakikī, Papa Hoʻonohonoho HDI ʻenehana me nā microvias i wili ʻia e ka laser a me lamination kaʻina pono paha.

ʻO nā faila hoʻokomo koʻikoʻi:

• Papa inoa Pūnaewele
• Kaha Kiʻi Mīkini
• Pepa ʻIkepili ʻĀpana
• Palapala Hiki Hana (ka laulā palena iki/kaʻawale, ka nui o ka lua liʻiliʻi, ka laulā o ka pale maka solder, nā koi kaohi impedance)

ʻO nā faila hoʻopuka koʻikoʻi e komo pū ana me:

• ʻO Gerber RS-274X a i ʻole ʻODB++
• Waihona ʻEli NC
• Koho a waiho i ka faila
• Stencil Gerber
• Hōʻike kiko hoʻāʻo
• Ka Waihona Kiʻi ʻAhaʻōlelo a me ka Silika

2.1 Nā Kumumanaʻo Hoʻonoho

ʻO ke kau ʻana ke kumu o ka hoʻolālā PCBA a pili pololei Ka maikaʻi o ke ala ʻana o ka hōʻailona, Hana Hoʻomehana, a me Ka hiki ke hana ʻiaHe mea koʻikoʻi ke kau ʻana kūpono no PCB kaohi impedance nā hoʻolālā a me nā kaapuni kikohoʻe wikiwiki.

• Ka Māhele Hana: E hoʻokaʻawale i nā wahi analog, digital, mana, a me nā wahi interface wikiwiki e pale aku i nā mea hoʻopilikia.
• Kahe Hōʻailona: E kau i nā ʻāpana ma ke kuhikuhi kahe o ka hōʻailona e hōʻemi i ka wahi keʻa a me ka loop.
• Mea Koʻikoʻi o ka ʻĀpana KoʻikoʻiE kau mua i nā modula MCU/FPGA/SoC, DDR, uaki, a me ka mana.
• Ka Hoʻonoho ʻana i ka LihiNā mea hoʻohui, nā pihi, a me nā LED kokoke i nā lihi o ka papa e hoʻokō ai i nā koi mechanical.
• Hoʻonohonoho WeraNā ʻāpana mana kiʻekiʻe kokoke i nā kahawai hoʻopuehu wela a i ʻole nā ​​​​pads thermal; hoʻohui ka wela ma o nā pūʻulu ma lalo o nā ʻāpana wela.

2.2 Nā Pono o ke Alanui

• Ka laulā o ke kaha a me ka mana o kēia manawa: ʻO ka laulā o 0.5 mm ma ke keleawe 1 oz e lawe ana ma kahi o 1 A. No ke au kiʻekiʻe, e hoʻohana keleawe no a i ʻole nā ​​kaupaona keleawe mānoanoa.
• Pālua ʻokoʻaPono ke USB, HDMI, LVDS, Ethernet Hoʻohālikelike i ka lōʻihi, Kaʻawale like, a me Hoʻopili Paʻa e mālama kūpaʻa hōʻailona a hoʻēmi nalowale hoʻokomo a me pohō hoʻihoʻi.
• Impedance i kāohi ʻia: Pono nā hōʻailona wikiwiki kiʻekiʻe i ka impedance hiʻohiʻona i helu ʻia mai ka stack-up; ʻo nā waiwai maʻamau he 50 Ω hoʻokahi-ended a me 100 Ω differential. Pono e hoʻokomo i ka loiloi ʻenekinia kaohi impedance hōʻoia.
• Ala Hoʻi: E hōʻoia i kahi mokulele kuhikuhi piha e pale aku i nā pilikia EMI mokulele māhele; hoʻohui nā vias humuhumu nā hoʻololi papa kokoke.
• Ma o: E hoʻēmi i nā vias wikiwiki; hoʻohana ʻEli hope a i ʻole Nā Vias Makapō/Kanu ʻia i ka wā e pono ai. No nā hoʻolālā HDI, e hoʻohana nā vias i hoʻopaʻa ʻia a i ʻole nā vias i hoʻokaʻawale ʻia me hoʻopiha keleawe.

ʻO ka DFM maikaʻi ʻole e alakaʻi i Hoʻopili ʻana i ka Solder, Ka hoʻolei ʻana i kupapaʻu, Nā Hono Solder Anu, Hoʻololi ʻāpana, a me Nā Pōpō SolderKōkua ka loiloi DFM ma mua o ka hana nui ʻana i ka pale ʻana i ka hua mua.

3.1 Hoʻolālā ʻAno ʻĀina

Pono nā ʻano hoʻolālā ʻāina e kūlike me IPC-7351He mea nui ka hoʻolālā pad kūpono no ka hilinaʻi ʻAha PCB a me ʻAha PCBA.

• Nā ʻĀpana CHIP (0402, 0603, 0805)Pono ka nui o ka pad e kūlike me ka puka stencil a me ke ʻano reflow e pale aku ai i ka tombstoneing.
• QFN (ʻEhā Pālahalaha ʻAʻohe-alakaʻi)ʻO ka lalo Pale Wera pono e māhele ʻia e hōʻemi i ka hoʻokuʻu ʻana a me nā hono anu; hoʻohana ua wehewehe ʻia ka pale maka solder (SMD) a i ʻole ua wehewehe ʻia ka pale maka ʻaʻole i hoʻohui ʻia (NSMD) nā pads me ke kūpono.
• BGA (Pōpō Mākaʻi)ʻO ke anawaena o ka pad he 80-85% o ke anawaena o ka pōpō; pono e pololei ka wehe ʻana o ka pale solder e pale aku i ka pale solder ma ka pad. No ka BGA pitch maikaʻi, e hoʻohana pā uhi maka solder laulā ≤0.1 mm a i ʻole e hoʻopau i ka dam inā pono.
• SOT/SOP/QFPPono ka pitch maikaʻi i ka laulā kūpono o ka dam mask solder e pale ai i ke alahaka.

3.2 Ka Hoʻokaʻawale ʻana o nā ʻĀpana a me ke Kuhikuhi ʻana

• Pono ka mamao o nā ʻāpana e pili ana e hoʻokō i nā koi no ka pick-and-place nozzle a me ka hana hou ʻana (≥0.3 mm).
• E hoʻohālikelike i nā ʻāpana like ma ke ala like no ka maʻalahi o ka nānā ʻana iā AOI.
• E mālama i ka mamao kūpono ma waena o nā ʻāpana kiʻekiʻe a me nā ʻāpana pōkole e pale aku ai i ka hopena o ke aka i ka wā o ke kahe hou ʻana.

3.3 Pale Maka Solder & Pale Silika

• Pākuʻi Mask Solder laulā ≥0.1 mm e pale ai i ke alahaka.
• Pale silika ʻaʻole pono e hoʻopili i nā pads; e mālama i ka ʻokoʻa ≥0.2 mm.
• Ka Māka ʻana i ka Polarity, ʻŌlelo Aʻo Pine 1, a me Mea Hoʻolālā Kuhikuhi pono e maopopo.
• E koho i ke kala o ka pale maka solder (ʻōmaʻomaʻo, uliuli, ʻeleʻele, ʻulaʻula, keʻokeʻo) ma muli o ka makemake o ka mea kūʻai; e hōʻoia i ka heluhelu ʻana o ka paʻi moʻolelo.

4.1 DFT

Hiki i ka DFT ke hoʻāʻo PCBA kūpono a haʻahaʻa ke kumu kūʻai a kākoʻo i ka hoʻomohala ʻana i nā polokalamu hoʻāʻo a me ka hoʻolālā ʻana i nā mea paʻa.

• Hoʻāʻo Probe leleʻAʻohe pono o ka mea paʻa; kūpono no nā prototypes a me nā ʻāpana liʻiliʻi.
• ICT (Hoʻāʻo Kaapuni): Pono nā kiko hoʻāʻo a me ka mea paʻa; kūpono no ka nui o ka leo. Hoʻolālā mākou nā ʻano hoʻāʻo kiko me ka uhi kūpono.
• FCT (Hoʻāʻo Kaapuni Hana): Hōʻoia i ka hana PCBA maoli.
• Ka Nānā Palena (JTAG): Hoʻohana i ka logic hoʻāʻo chip i kūkulu ʻia e hōʻemi i nā kiko hoʻāʻo kino.

Nā koi DFT:

• Ke anawaena o ke kiko hoʻāʻo ≥0.8 mm, ka mamao ≥1.27 mm.
• E hoʻokaʻawale i nā kiko hoʻāʻo ma kekahi ʻaoʻao i ka wā hiki.
• E mālama i nā kiko hoʻāʻo me ke keʻakeʻa ʻole a kaʻawale mai nā ʻāpana kiʻekiʻe.
• E mālama i nā wahi hoʻāʻo no ka mana a me nā ʻupena honua e hiki ai hoʻāʻo pōkole mana-off a me ana uila mana-hoʻā.

4.2 DFA

Ke nānā nei ʻo DFA i ka pono o ka hōʻuluʻulu ʻana a me ka pale ʻana i nā hewa.

• Panelization: Hoʻohana ʻOki-V (V-Scoring) a i ʻole Nahu ʻiole / Puka SilaNo. ʻākoakoa pcb me nā ʻāpana e kau ana ma ka lihi, e hoʻohana ke kuhikuhi ʻana i ka pā me nā nahu ʻiole.
• ʻAlanui Hana Hana: 3–5 mm ka laulā no ka hoʻoili ʻana a me ke kau ʻana o ka mea hoʻoili.
• Māka HoʻopaʻaMa ka liʻiliʻi he 2–3 mau luna hilinaʻi honua; nā luna hilinaʻi kūloko no nā mea hana leo maikaʻi e like me BGA a me QFN.
• Poka-Yoke: E hōʻoia i kahi ʻokoʻa o nā mea hoʻohui e pale aku ai i ke hoʻokomo ʻana i hope.

5.1 Ka Pono o ka Hōʻailona (SI)

ʻO nā pilikia SI e komo pū ana me Noʻonoʻo, Kamaʻilio Kūlike, Overshoot, ʻO ka pana haʻahaʻa, a me Ke kuhi ʻana o ka manawa. Māmā kiʻekiʻe Hoʻolālā PCB hiki ke hoʻohana hoʻohālike hoʻonohonoho mua a me hōʻoia ma hope o ka hoʻonohonoho ʻana e loiloi i ka kiʻikuhi maka.

• Hoʻohālikelike Impedance: Hoʻopau ʻana i ka moʻo kumu, hoʻopau ʻana i ka like, a i ʻole ka hoʻopau ʻana o AC.
• Hoʻohālikelike i ka lōʻihiʻO ke ala ʻana o Serpentine no nā hui ʻikepili/helu wahi DDR a me nā hui ʻokoʻa.
• Ka Hoʻopau ʻana i ka Crosstalk: lula 3W (kaʻawale ≥3 × ka laulā o ke kaha); hoʻohui i nā kaha kiaʻi no nā hōʻailona koʻikoʻi.
• Hoʻi ma o: E hoʻohui i nā vias humuhumu kokoke i nā hoʻololi papa e hōʻemi i ka inductance loop.

5.2 Ka Pono Mana (PI)

ʻO nā pilikia PI e komo pū ana me Walaʻau Mana, Hāʻule ka uila, a me Lele HonuaHe mea i hoʻolālā maikaʻi ʻia Pūnaewele Hoʻolaha Mana (PDN) he mea nui ia no ka hana paʻa.

• Kapena HoʻokaʻawaleE kau i nā hui pū ʻana o 0.1 µF + 10 µF kokoke i kēlā me kēia pine mana; hoʻohana nā capacitors ESL haʻahaʻa no ka hoʻokaʻawale ʻana i ke alapine kiʻekiʻe.
• Māhele ʻia ka mokulele mana: E hoʻokaʻawale i nā mokulele mana analog a me nā mokulele mana kikohoʻe; e pale i ke keʻa ʻana i nā māhele me nā hōʻailona wikiwiki kiʻekiʻe.
• Ala Impedance Haʻahaʻa: Hoʻokumu nā papa mana a me nā papa honua e pili ana i ka capacitance o ka papa; mālama i ka dielectric lahilahi ma waena o nā papa mana a me ka honua.
• Helu Ma o: Nā vias like ʻole no nā ala kiʻekiʻe-aupuni; hoʻohana nā vias i piha i ke keleawe no nā vias au kiʻekiʻe.

5.3 EMC (Hoʻohālikelike Uila)

Nā uhi EMC EMI (Hoʻopilikia Uila) a me EMS (Ka Hoʻopilikia ʻana i ka Uila)Hiki i kahi loiloi hoʻokō EMC ke ʻike i nā pilikia hoʻolālā ma mua o ka hoʻāʻo kūhelu.

• Rula 20H: E hoʻokuʻu i nā lihi o ka mokulele mana ma ka mamao o 20× papa e hōʻemi i nā kahua fringing.
• Kānana ʻana i ka InterfaceE hoʻohui i nā TVS, nā chokes mode maʻamau, nā beads ferrite, a me nā capacitors ma nā mea hoʻohui I/O.
• Pale ʻana: E hoʻohana i nā uhi pale ma luna o nā wahi koʻikoʻi; e hoʻolako nā pā lepo no ka hoʻopili ʻana i ka pale kaua.
• Crystal & UakiʻAʻohe alahele ma lalo o nā kristal; e hoʻohana i nā kaha kiaʻi a mālama i nā kaha uaki pōkole.

5.4 Hoʻolālā PCB HDI

No nā hoʻolālā paʻa kiʻekiʻe, Papa Hoʻonohonoho HDI ʻenehana me nā microvias i wili ʻia e ka laser, nā vias makapō, a me nā vias i kanu ʻia hiki ai i nā kumu ʻano liʻiliʻi a me ka nui o ke alahele. Nā manaʻo koʻikoʻi:

• Laki hiʻohiʻona Microvia maʻamau ≤1:1.
• Hoʻohana nā microvias i hoʻopaʻa ʻia no nā hoʻololi papa ma nā wahi paʻapū kiʻekiʻe.
• Lamination kaʻina ʻAe ke kaʻina hana i nā papa microvia he nui.
• Ma o-i-loko-o-ka-papa me hoʻopiha keleawe a me hoʻolālā ʻana no ka hoʻopuka ʻana o BGA.

6.1 Hoʻolālā BGA

Hoʻopili pololei ka hoʻolālā pad BGA i ka hopena soldering no ʻAha PCB a me ʻAha PCBA, ʻoi aku hoʻi i nā noi BGA fine-pitch.

• Ke anawaena o ka pā ≈0.8–0.85× ke anawaena o ka pōpō (e laʻa, 0.25 mm ka pā no ka pōpō 0.3 mm).
• ʻOi aku ka nui o ka puka o ka pale maka solder ma mua o ka pad ma 0.025–0.05 mm ma kēlā me kēia ʻaoʻao.
• NSMD (Non-Solder Mask i Wehewehe ʻia) a i ʻole SMD (Ho'ākāka 'ia ka Solder Mask); NSMD maʻamau no ka BGA pitch maikaʻi.
• Fanout vias 0.2 mm/0.1 mm a i ʻole ka liʻiliʻi; hoʻohana Ma o-i-ka-Pad me Hoʻopiha ʻia me ke keleawe / hoʻopiha ʻia me ka resin e pale aku i ka wicking solder.
• Hoʻohui nā māka hilinaʻi kūloko kokoke i BGA no ke kau ʻana pololei.

6.2 Hoʻolālā QFN

Pono nā pūʻolo QFN (Quad Flat No-lead) i ka hoʻolālā pad thermal akahele.

• E hoʻokaʻawale i ka pad thermal i nā pads liʻiliʻi he nui a i ʻole e hoʻohana i hoʻokahi pad me nā puka stencil i māhele ʻia e hōʻemi i ka voiding.
• E hoʻolōʻihi i nā pads pine 0.2–0.3 mm ma ʻō aku o ka lihi o ka pūʻolo no ka nānā ʻana o AOI.
• Hoʻohana Hoʻopili ʻana i ka Resin a i ʻole Hoʻopiha Keleawe no nā vias pad thermal e pale aku i ka wicking solder.
• No ka QFN mana kiʻekiʻe, e hoʻohui wela ma o ka pūʻulu ke hoʻopili ʻana i nā mokulele keleawe kūloko.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Nā ʻĀpana Liʻiliʻi

• 0402 ka mamao o nā papa: 0.4–0.5 mm; 0201: 0.25–0.3 mm; 01005: 0.15–0.2 mm.
• E hoʻohana i nā puka stencil poepoe anti-solder (notched a hoʻemi ʻia paha).
• E hāʻawi i nā māka hilinaʻi kūpono no ka pololei o ke kau ʻana.
• E noʻonoʻo ka hāʻawi ʻana i ke kāpili no ka ʻākoakoa ʻana ma nā ʻaoʻao ʻelua me nā ʻāpana kaumaha.

7.1 Hoʻolālā Aperture Stencil

Hoʻoholo pololei ka hoʻolālā puka stencil ka paʻi ʻana i ka hoʻopili solder maikaʻi a pono e hoʻomaikaʻi ʻia no kēlā me kēia PCBA.

• Mānoanoa o ka Stencil: 0.1–0.15 mm maʻamau; 0.08 mm no nā ʻāpana liʻiliʻi; 0.2 mm no ke au kiʻekiʻe.
• Laki ʻĀpana: ʻĀpana puka / ʻāpana paia puka > 0.66.
• Lākiō ʻAnoʻO ka laulā o ka puka / ka mānoanoa o ka stencil > 1.5.
• Nā puka kūikawā: Nā puka makani liʻiliʻi he nui no ka pad wela QFN; Hoʻemi pōʻai a huinahā paha o ka BGA; nā puka notched ball anti-solder no nā ʻāpana chip.
• E noʻonoʻo stencil ʻanuʻu no nā nui o nā ʻāpana i hui pū ʻia (e laʻa, stencil mānoanoa no nā wahi e holo wikiwiki ana ke au, lahilahi no ka pitch maikaʻi).

7.2 Hoʻopili hou ʻana a me ka nalu

• Hoʻopili hou ʻanaNo nā ʻāpana SMT; koi pono ʻikepili mahana (hoʻomehana mua, hoʻomohu, hoʻokahe hou, hoʻomaʻalili). Hoʻohana kahe hou ʻana o ka naikokene no ka hoʻomaʻū maikaʻi ʻana a me ka hoʻēmi ʻana i ka oxidation.
• Hoʻopili ʻana i ka naluNo nā ʻāpana ma o ka puka (DIP) a me ke kaʻina hana kāpili ʻulaʻula SMT.
• Hoʻopili ʻana i ka nalu koho: Ke kūʻai kūloko ʻana no nā ʻāpana ma o ka lua; kūpono no nā papa ʻenehana hui ʻia.
• Kaʻina Hana ʻAʻohe Alakaʻi: Hoʻopili solder SAC305; ka mahana reflow kiʻekiʻe 235–250 °C. ʻO nā hoʻopau ʻili maʻamau e komo pū me HASL ʻaʻohe kēpau, ʻAelike, Ke Keʻena Kinai Ahi Manawaleʻa, kālā hoʻokomo, a me kini hoʻokomo.

7.3 ʻAhahui Hui Pū ʻia

E hoʻohui i ka SMT reflow a me ka DIP wave soldering, a hoʻohana paha Pin-in-Paste (PIP) no nā ʻāpana ma waena o nā lua i ka reflow.

8.1 Nā ʻAno Panelization

• ʻOki-V (V-Scoring): Kumukūʻai haʻahaʻa; no nā papa huinahā me nā ʻāpana lihi ʻole.
• Nahu ʻiole / Puka SilaNo nā papa ʻokoʻa a i ʻole nā ​​ʻāpana lihi; e hoʻohana ke kuhikuhi ʻana i ka pā me nā nahu ʻiole.
• Alahaka + Nahu ʻIole: Hoʻohui i ka ikaika a me ka maʻalahi o ka hoʻokaʻawale ʻana.

8.2 Kaʻaahi Hana Hana & Māka Hoʻopaʻa

• Ka laulā o ke alahao mea hana: 3–5 mm.
• Kaha hilinaʻi: ke anawaena 1 mm, ka wehe ʻana o ka uhi maka solder 2–3 mm, ke gula a i ʻole ka hoʻopau ʻana me ka tin hoʻoluʻu.
• Nā hilinaʻi kūloko no nā polokalamu BGA/QFN fine-pitch.

8.3 Ka nui a me ka nui o ka Panel

• Ka nui o ka panela i loko o nā palena o ka umu koho-a-wahi a me ka reflow (≤400 mm × 400 mm).
• E kaulike i ka pono a me ka hoʻohana ʻana i nā mea; e pale i ka warpage.
• Hoʻohana nā pā hoʻokaʻawale a i ʻole nā wahi i hoʻokele ʻia e hōʻemi i ke kaumaha i ka wā o ka desaneling.

9.1 Nānā Uila

• ʻAʻohe hewa make o ka DRC.
• Ke kūlike ʻana o ka lōʻihi o ka hōʻailona koʻikoʻi, ka impedance, ka mamao.
• ʻUpena mana ma o ka helu a me ka mana o kēia manawa.
• Hoʻohālikelike kūpaʻa hōʻailona Hoʻokō nā hopena i nā koi kiʻikuhi maka.

9.2 Nānā DFM

• Ka nui o ka pā no IPC-7351.
• Hoʻokō ka mamao o nā ʻāpana i nā koi koho a me ka waiho ʻana.
• ʻO ka pale maka solder, silkscreen, māka polarity moakaka.
• Hui ka puka stencil me ka lakio ʻāpana.
• Panelization a me alahao mea hana kēia manawa.

9.3 Nānā DFT

• Ka uhi ʻana o nā kiko hoʻāʻo ma nā ʻupena koʻikoʻi.
• ʻAʻohe keakea o nā kiko hoʻāʻo.
• Ka hiki ke hoʻonohonoho ʻia o nā lako ICT.

9.4 Nānā ʻAhahui

• Loaʻa nā māka hoʻopaʻa a me nā hōʻailona hilinaʻi.
• He kūpono ke ʻano hana panelization.
• Ka mamao o nā ʻāpana mai ka ʻoki V ≥0.5 mm.

9.5 Ka Piha o nā Palapala

• Ua hoʻonohonoho ʻia ka inoa ʻana o ka papa Gerber.
• ʻO nā helu ʻāpana BOM, nā pūʻolo, nā nui pololei.
• Koho a waiho i ka faila e kūlike me BOM.
• Hoʻohālikelike ka faila stencil i ka hoʻolālā PCB.

No nā huahana kahiko a i ʻole nā ​​​​​​huahana i hoʻohana ʻole ʻia Nā papa kaapuni PCBA, ʻEnekinia hoʻohuli PCBA hiki ke hana hou i nā schematics, BOM, a me nā faila Gerber mai nā papa kino a hoʻohui i ka ʻikepili i hoʻōla ʻia i kahi mea hou Hoʻolālā PCB a me ʻAha PCBA kaʻina hana.

ʻO kā mākou kaʻina hana ʻenekinia hoʻohuli e komo pū ana me:

• Nānā kiʻi papa a me ka nānā ʻana i nā kiʻi X-ray e palapala ʻāina i nā papa kūloko.
• Ka ʻike ʻana i nā ʻāpana a me ka unuhi ʻana o BOM me nā pani ʻāpana i hala ʻole.
• Hopu kiʻi mai ke kūkulu hou ʻana o ka netlist.
• Hoʻolālā hoʻonohonoho PCB me nā hoʻomaikaʻi DFM.
• ʻAha PCBA prototype a me ka hoʻāʻo hana.

Nā lawelawe waiwai hou aʻe:

• Uhi kūlike no nā wahi ʻino.
• Ka hoʻomoʻa ʻana a me ka hoʻopuni ʻana no ke kūpale ʻana i ka haʻalulu.
• Hoʻopiha ʻole ʻia no nā pūʻolo BGA a me CSP.
• Hana hou a hoʻoponopono me ka hoʻohana ʻana i ke kahua hana hou BGA.
• Ka hoʻomohala ʻana i ka hoʻāʻo hana no ka PCBA maʻamau.