PCBA ukan diseñopax uñt’atawa Captura Esquemática ukax mä juk’a pachanakanwa, ukxaruxa PCB Uñstayaña, . Ruteo ukanaka, . RDC (Diseño Regla uñakipaña) ., ukat DFM Uñakipt’aña, ukatxa mistuñanaka Gerber Archivonaka, . NC Taladro Archivonaka, . BOM (Proyecto de Materiales) ukax mä juk’a pachanakanwa., ukat Asamblea Dibujo ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi. Diseños complejos ukanakatakixa, . HDI PCB ukax mä juk’a pachanakanwa tecnología ukampi microvias ukaxa láser ukampiwa lurataraki ukat laminación secuencial ukampi inas wakischispa.

Core input qillqatanakax akanakawa:

• Netlist ukan uñt’ayata
• Dibujo Mecánico ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi
• Componente Datos ukax mä juk’a pachanakanwa
• Proceso Capacidad uka qillqata (mä jisk’a rastro ancho/espaciamiento, jisk’a ch’uqi ch’uqi, soldador máscara represa ancho, control de impedancia uka mayiwi)

Core salida archivonakax akanakawa:

• Gerber ukax RS-274X ukampiw uñt’ayasi o ODB++ ukax mä juk’a pachanakanwa
• NC Taladro Archivo
• Pick & Place Archivo
• Stencil Gerber sat jilataw ukham luräna
• Punto de prueba ukan yatiyawipa
• Asamblea Dibujo & Serigrafía Archivo

2.1 Uñstayaña kamachinaka

Uñstayañax PCBA ukan diseño ukan chimpupawa ukatx chiqapuniw jan walt’ayi Señal Ruteo ukax Calidad ukawa, . Rendimiento Térmico ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi, ukat Fabricable ukax mä juk’a pachanakanwa. Suma uñstayañax wali wakiskiriwa control de impedancia ukaxa PCB ukampi luratawa diseños ukatxa circuitos digitales de alta velocidad ukanaka.

• Partición Funcional ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi: Analógico, digital, ch’ama, ukhamaraki jach’a thakhi interfaz ukanaka jaljaña, ukhamata jani ch’axwañataki.
• Señal ukax mä juk’a pachanakanwa: Componentes ukanakaxa señal flujo dirección ukarjamawa uchaña, ukhamata cruce ukhamaraki área de bucle ukanaka jisk’achañataki.
• Componente Crítico ukax nayrankañapawa: Nayraqatax MCU/FPGA/SoC, DDR, reloj, ukat módulos de potencia ukanakaw utji.
• Ukax mä juk’a pachanakanwa: Conectores, botones, ukatxa LEDs ukanakaxa tabla bordes ukanaka jak’ankiwa, ukhamata mecánicos ukanaka phuqhañataki.
• Ukax Térmico ukan uñt’ayatawa: Jach’a ch’amani componentes ukanakaxa canales de disipación de calor jan ukaxa almohadillas térmicas ukanaka jak’ankiwa; yapxataña térmico ukaxa matrizes ukanakampiwa junt’u componentes ukanakan manqhanxa.

2.2 Ruteo Esenciales ukanaka

• Rastro Ancho & Jichha pacha Capacidad: 0,5 mm rastro ancho ukaxa 1 oz cobre uksanxa niya 1 A. Jach’a corriente ukatakixa, apnaqaña cobre ukata jan ukax juk’amp thithi cobre pesajes ukanaka.
• Diferencial Par ukax mä juk’a pachanakanwa: USB, HDMI, LVDS, Ethernet ukanak lurañaw wakisi Jaya pacha uñt’ayaña, . Mä kipka Espaciamiento, ukat Tight Acoplamiento ukax wali ch’amawa manteniñataki señal integridad uka tuqita ukatxa jisk’achaña inserción ukax chhaqt’atawa ukat kutt’ayaña chhaqhayaña.
• Impedancia Controlada ukaxa: Señales de alta velocidad ukaxa impedancia característica ukaxa pila-up ukata jakhthapitawa; común valores ukaxa 50 Ω sapa tukusiña ukhamaraki 100 Ω diferencial. Ingeniería ukan uñakipañax uñt’ayañapawa control de impedancia ukaxa chiqapa uñakipaña.
• Kutt’añ Thakhi: Mä plano de referencia phuqhata uñjaña, ukhamata jani EMI plano jaljata jan walt’awinaka utjañapataki; yapxataña ukatsti ch’ukuña vias jak’a capa transiciones ukanaka.
• Ukatuqi: Jach’a thakhi vias ukanaka jisk’achaña; apnaqaña Qhipa Perforación o Juykhunaka/Imt’ata Vias kunapachatixa wakiski ukhaxa. Diseños HDI ukatakix, apnaqaña vias ukanakax pilat uñt’atawa o ukatsti escalonadas vias ukampi cobrempi phuqt’ayaña.

Jan wali DFM ukax irpxaruwayi Puente de Soldadura Ukax mä juk’a pachanakanwa, . Sepultura qalanak luraña, . Thaya Soldadura Juntas, . Componente mayjt’ayaña, ukat Soldadura Bolanaka. Análisis DFM janïra walja lurañatakixa nayrïri paso rendimiento jark’aqañatakixa yanapt’iwa.

3.1 Uraqina Patrón ukanaka luraña

Uraqinaka patrunanakaxa phuqhañapawa IPC-7351 uka kamachimpiwa. Suma pad diseño ukax wali wakiskiriwa confiable ukataki PCB ukan tantachawipa ukat PCBA ukan tantachawipa.

• CHIP ukaxa (0402, 0603, 0805) .: Tama de almohadilla ukax apertura de plantilla ukat perfil de reflujo ukampiw chikachasiñapa, ukhamat jan sepultura qalamp ch’allt’añataki.
• QFN (Quad Plano Janiw plomo) ukax utjkiti.: Ukax akhamawa Pad Térmico ukax mä juk’a pachanakanwa jaljtañapawa ukhamata jani sinti ch’amanchañataki ukhamaraki thaya juntas ukanaka; apnaqaña soldadora maskara uñt’ayata (SMD) . o jan soldadora mascara uñt’ayata (NSMD) . pads ukax wali askiwa.
• BGA (Array de rejilla de bolas) ukax mä juk’a pachanakanwa.: Pad diámetro ukaxa 80–85% ukja bola diámetro ukjamawa; soldadura maskara jist’arawixa chiqapawa ukhamata jani soldadura mascara almohadilla ukana utjañapataki. BGA fino-pitch ukatakix, apnaqaña soldadora maskara represa ancho ≤0,1 mm jan ukaxa chhaqtayaña represa ukaxa wakisi.
• SOT/SOP/QFP ukax mä juk’a pachanakanwa: Suma pitch ukaxa wakisiwa mä suma soldadura mascara represa ancho ukhamata puente jan utjañapataki.

3.2 Espaciamiento & Orientación de Componentes ukanaka

• Uka jak’a componente espaciamiento ukaxa boquilla pick-and-place ukatxa retrabajo uka mayiwinakaru phuqañapawa (≥0,3 mm).
• Ukhama componentes ukanakaxa pachpa tuqiru alinear ukhamata AOI uñakipañataki.
• Jach’a ukhamaraki jisk’a componentes ukanaka taypinxa mä suma jayankxatañawa, ukhamata reflujo ukanxa jani efecto sombra ukanaka utjañapataki.

3.3 Mascara de Soldadura & Serigrafía

• Soldadura Mask Represa ukax mä jach’a uñacht’äwiwa ancho ≥0,1 mm ukhamata puente jan utjañapataki.
• Serida ukata janiwa almohadillanakaxa ch’allt’asiñapäkiti; ukaxa ≥0,2 mm ukjamawa.
• Polaridad ukax Marka uñt’ayatawa, . Pin 1 Uñacht’ayiriwa, ukat Referencia Designador ukax mä juk’a pachanakanwa qhananchañapawa.
• Soldadura mascara color (ch’uxña, ch’uxña, ch’iyara, wila, janq’u) ajlliñani, aljirinakax munapki ukarjama; leyenda imprenta uñakipaña.

4.1 DFT uka tuqita

DFT ukaxa PCBA yant’awinaka suma, jisk’a qullqini ukhamaraki yant’awi wakichawi lurañataki ukhamaraki fijación ukanaka lurañataki yanapt’i.

• Volante Sonda Yant’awi: Janiwa fixture ukaxa wakiskiti; prototipos ukat jisk’a lotes ukanakatakix wali askiwa.
• TIC (Prueba En Circuito) ukax mä juk’a pachanakanwa.: Puntos de prueba ukat fijación ukanak munapxi; jach’a volúmenes ukanakatakixa wali askiwa. Jiwasax diseñarïtanwa yant’awi puntu uñacht’awinaka mä suma coberturampi.
• FCT (Prueba de Circuito Funcional) ukax mä juk’a pachanakanwa.: Chiqpach PCBA lurawinak chiqanchaña.
• Ukax mä juk’a pachanakanwa (JTAG) .: Chip yant’äw lógica incorporada ukampiw físico yant’äw puntos ukanakar jisk’achañataki.

DFT ukax akham sañ muni:

• Punto de prueba diámetro ≥0,8 mm, espaciamiento ≥1,27 mm.
• Puntos de prueba ukanakax mä ladoruw jaljañapa, kunawsatix wakiski ukhaxa.
• Puntos de prueba ukanakax jan jark’ataw ukat jach’a componentes ukanakat jayarst’ayaña.
• Puntos de prueba ukanaka reservaña ch’amampi ukhamaraki uraqi redes ukanakataki ukhamata ch’amanchañataki ch’ama-off jisk’a yant’awi ukat ch’amampi ch’amanchata voltaje tupuña.

4.2 DFA uka tuqita

DFA ukax montaje eficiencia ukat pantjasiwinak jark’aqañatakiw ch’amanchasi.

• Panelización ukax mä jach’a uñacht’äwiwa: Apnaqaña V-cut (V-Puntuación) ukaxa 1.1. o Ch’uqi ch’uqi / Sello p’iya. Taki pcb ukax mä tantachawiwa ukaxa componentes borde-colgado ukampi, apnaqaña tab ruteo ukax mä juk’a pachanakanwa ch’uqi ch’akhanakampi.
• Herramientas Rail ukax mä juk’a pachanakanwa: 3–5 mm ancho ukaxa transportador uksa tuqiru apañataki ukhamaraki uñstayañataki.
• Mark fiducial ukax mä jach’a markawa: 2–3 uraqpachan fiduciales ukanaka; fiduciales locales ukax dispositivos fino-pitch ukanakatakiw BGA ukat QFN ukanakataki.
• Poka-Yoke ukax mä juk’a pachanakanwa: Conectores ukanakaxa sapa mayniru uñtatawa, ukhamata jani inserción inversa ukanaka utjañapataki.

5.1 Integridad de Señal (SI) ukaxa 1.1.

SI uka jan walt’awinakax akanakawa Amuyu, . Crosstalk ukax mä juk’a pachanakanwa, . Ukax mä juk’a pachanakanwa, . Undershoot ukax mä juk’a pachanakanwa, ukat Tiempo Skew ukax mä juk’a pachanakanwa. Jach’a thakhi PCB ukan lurawipa apnaqaspawa nayraqata uñstayaña simulación ukat post-layout uñakipaña uka chiqanchañataki nayra uñacht’ayaña.

• Impedancia ukampi chikachasiña: Serie fuente tukuyaña, paralelo tukuyaña, jan ukaxa AC tukuyaña.
• Jaya pacha uñt’ayaña: Ruteo serpentina ukaxa DDR datos/dirección qutunakataki ukhamaraki pares diferenciales ukanakataki.
• Supresión de diablos cruzados ukax mä juk’a pachanakanwa: 3W kamachi (espaciamiento ≥3× rastro ancho); señales críticas ukanakatakix guardia rastronak yapxataña.
• Kutt’ayaña Via: Vias de costura jak’aru capa transiciones ukanakampi yapxataña inductancia de bucle ukanaka jisk’achañataki.

5.2 Ch’ama chiqapa (PI) 1.1.

PI tuqit jan walt’awinakax akanakawa Ch’ama Ch’axwaña, . Voltaje ukax mä juk’a pachanakanwa, ukat Uraqina Rebote. Mä suma wakicht’ata Red de Distribución de Ch’ama (PDN) ukaxa 1.1. ukaxa wali wakiskiriwa operación estable ukataki.

• Desacoplamiento ukaxa Condensador satawa: Sapa pin de potencia jak’aru 0,1 μF + 10 μF ukjama mayachatanakawa uchaña; apnaqaña jisk’a ESL ukan capacitores ukanaka jach’a frecuencia desacoplamiento ukataki.
• Plano de Energía ukax jaljatawa: Sapaqat avionetas de potencia analógica ukat digital ukanaka; jach’a velocidad señales ukanakampi t’aqa t’aqa t’aqa t’aqaru jan chiqanchañataki.
• Jisk’a Impedancia Thakhi: Jak’a ch’amampi ukhamaraki uraqi planos ukanakaxa capacitancia de plano uñstayapxi; mantener fina dieléctrica entre capas de potencia y tierra ukanaka.
• Via Jakhuwi: Paralelo walja vias jach’a jichha thakhinakataki; apnaqaña cobrempi phuqt’ata vias ukanaka jach’a jichha pacha vias ukanakataki.

5.3 EMC (Compatibilidad Electromagnética) ukaxa 1.1.

EMC ukax uñt’ayatawa EMI (Interferencia Electromagnética) ukax mä juk’a pachanakanwa. ukat EMS (Susceptibilidad Electromagnética) ukax mä juk’a pachanakanwa.. Mä EMC pre-cumplimiento uñakipañax riesgos de diseño ukar uñt’ayaspawa janïr yant’äwinak formal ukar puriñkama.

• 20H Kamachi: Receso plano de potencia bordes ukaxa 20× capa espaciamiento ukampi franjas campos ukanaka jisk’achañataki.
• Filtrado de Interfaz ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi: TVS, estrangulamientos de modo común, perlas de ferrita, ukatxa condensadores ukanaka conectores de E/S ukanakana yapxataña.
• Blindaje luraña: Sensitivo chiqanakanxa blindaje tapanakampi apnaqaña; uñachayaña uraqiru ch’allt’aña escudo ukar uchañataki.
• Cristal & Reloj ukat juk’ampinaka: Janiw cristales ukanx ruteo ukax utjkiti; guardia rastronak apnaqaña ukat reloj rastronak jiskʼa luraña.

5.4 Diseño PCB HDI uka tuqita

Altu densidad ukan diseñonakapatakixa, . HDI PCB ukax mä juk’a pachanakanwa tecnología ukampi microvias ukaxa láser ukampiwa lurataraki, . juykhunaka vias ukanaka, ukat imt’ata vias ukanaka jisk’a factores de forma ukat juk’amp jach’a densidad de ruteo ukanakaruw yanapt’i. Jach’a amuyt’awinaka:

• Microvia ukaxa mä aspecto ratio satawa ukhamaraki ≤1:1.
• Apnaqaña microvias ukanakampi pilata capa transiciones ukanakatakix jach’a densidad ukan chiqanakan.
• Laminación secuencial ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi proceso ukaxa walja capas microvia ukanakaru permite.
• Via-in-pad ukax mä juk’a pachanakanwa ukampi cobrempi phuqt’ayaña ukat planarización ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi BGA fanout ukataki.

6.1 Diseño BGA uka tuqita

BGA pad diseño directamente afectan rendimiento de soldadura ukatakixa PCB ukan tantachawipa ukat PCBA ukan tantachawipa, juk’ampirus suma-pitch BGA ukan apnaqawinakapanxa.

• Diámetro de almohadilla ≈0,8–0,85× diámetro de bola (jan ukaxa, 0,25 mm almohadilla 0,3 mm bola ukataki).
• Soldadura mascara jist’araña jach’a almohadilla 0,025–0,05 mm sapa ladu.
• NSMD (Jan Soldadura Mascara Uñt’ayata) . o SMD (Soldadura Mascara Uñt’ayata) .; NSMD común ukax suma-pitch BGA ukataki.
• Vias de ventilador 0,2 mm/0,1 mm jan ukaxa jisk’a; apnaqaña Via-in-Pad ukax mä juk’a pachanakanwa ukampi Cobrempi phuqt’ata / Resinampi phuqt’ata ukhamata soldadora wicking jan utjañapataki.
• Yapxataña marka fiducial ukanaka BGA jak’an chiqapa uñstayañataki.

6.2 Diseño QFN uka tuqita

QFN (Quad Flat No-lead) uka paquetes ukaxa wali suma diseño de almohadilla térmica ukawa.

• Almohadilla térmica ukxa walja jisk’a almohadillanakaruwa jaljaña jan ukaxa mä sapa almohadilla apnaqaña aperturas de plantilla segmentada ukanakampi ukhamata vacío ukanaka jisk’achañataki.
• Almohadillas de pin 0,2–0,3 mm ukjamawa paquete uksa tuqita jilxatayaña AOI uñakipañataki.
• Apnaqaña Resina Ukax Enchufe ukankiwa o Cobrempi phuqt’ayaña vias de almohadilla térmica ukatakixa soldadura wicking jan utjañapataki.
• Jach’a ch’ama QFN ukatakixa, yapxataña térmico ukaxa matriz tuqiwa manqhankir planos de cobre ukanakamp chikt’atäña.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Micro Componentes ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi

• 0402 pad uksa tuqita: 0,4–0,5 mm; 0201: 0,25–0,3 mm ukja; 01005: 0,15–0,2 mm ukjamawa.
• Ukaxa antisoldadura bola plantilla aperturas (muescas jan ukaxa reducidas) ukanakampiwa lurataraki.
• Ukaxa chiqapa fiducial ukanaka churañawa.
• Uñjaña pegamento ukanaka churaña pä tuqit montaje ukatakix jach’a componentes ukanakampi.

7.1 Diseño de Apertura de Plantilla ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi

Diseño de apertura de plantilla ukaxa chiqapa amtatawa soldadura pasta ukampi imprimita calidad ukatxa sapa PCBA ukatakixa suma uñjatäñapawa.

• Plantilla Thixni ukaxa: 0,1–0,15 mm ukjamawa; 0,08 mm ukja micro componentes ukanakataki; 0,2 mm ukhawa jach’a ch’amampi.
• Ratio de Área ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi: Apertura área / apertura pirqa chiqa > 0,66.
• Ratio de Aspecto ukax mä juk’a pachanakanwa: Apertura ancho / plantilla thiya > 1,5.
• Aperturas Especiales ukanaka: QFN thermal pad walja jisk’a ventanas; BGA circular jan ukax cuadrado reducción; anti-soldadura bola muesca aperturas ukaxa chip componentes ukataki.
• Uñjaña paso plantilla ukata tama componentes mixtos ukanakataki (jan ukaxa, plantilla thixita jach’a corriente ukanakataki, jisk’a fino-pitch ukanakataki).

7.2 Reflujo & Soldadura de Ondas ukanaka

• Soldadura de Reflujo ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi: SMT componentes ukanakataki; ukaxa wakisiwa suma perfil de temperatura ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi (precalentamiento, remojar, reflujo, thaya). Apnaqaña nitrógeno ukaxa mayampiwa puriraki suma q’umachañataki ukhamaraki jisk’achañataki oxidación.
• Soldadura de Ondas ukax mä juk’a pachanakanwa: Componentes through-hole (DIP) ukatxa SMT wila cola proceso ukataki.
• Soldadura de Ondas Selectiva Ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi: Soldadura localizada ukaxa componentes de hoyos a través ukanakataki; tablas de tecnología mixta ukanakatakixa wali askiwa.
• Proceso Libre de Plomo ukampi: SAC305 ukaxa mä pasta de soldadura; pico reflujo ukaxa 235–250 °C ukhawa. Comunes superficies tukuyañanakaxa akanakawa jan plomo ukan HASL, . IYAWSAÑA, . Voluntario Bomberos ukan irnaqiri, . umampi ch’allt’aña qullqi, ukat umaru ch’allt’aña lata.

7.3 Mixta tantachawi

SMT reflujo ukat DIP soldadura de ondas ukanakamp mayachaña, jan ukax apnaqaña Pin-in-Paste (PIP) ukax mä juk’a pachanakanwa. ukaxa componentes de hoyos a través ukanakatakixa reflujo ukanxa.

8.1 Panelización luraña thakhinaka

• V-cut (V-Puntuación) ukaxa 1.1.: Jisk’a qullqini; tablas rectangulares ukanakatakixa jani componentes de borde ukanakampi.
• Ch’uqi ch’uqi / Sello p’iya: Tablas irregulares jan ukaxa componentes de borde ukanakataki; apnaqaña tab ruteo ukax mä juk’a pachanakanwa ukampi ch’uqi ch’akhanaka.
• Puente + Ch’uqi ch’uqi: Ch’amampi ukhamaraki jaljaña jasakimpi mayachaña.

8.2 Ferrocarril de Herramientas & Marka Fiducial ukanaka

• Herramientas riel ukaxa ancho: 3–5 mm.
• Marka fiducial: 1 mm diámetro, 2–3 mm soldadura mascara jist’araña, quri jan ukaxa inmersión lata tukuyaña.
• Fiduciales locales ukax BGA/QFN fino-pitch uka dispositivos ukanakataki.

8.3 Panel ukan jach’atapa & Jakhuwipa

• Panel tamaño ukaxa pick-and-place ukatxa reflujo horno límites ukankiwa (≤400 mm × 400 mm).
• Equilibrio eficiencia ukatxa material ukanaka apnaqaña; jan warpage ukar puriñkama.
• Apnaqaña t’aqanuqtañ tablas ukanaka o ruteado ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi despanelización ukan estrés ukar jisk’achañataki.

9.1 Chequeo eléctrico ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi

• RDC ukax janiw jiwayir pantjasiwinak utjkiti.
• Señal crítico largo uñakipaña, impedancia, espaciamiento.
• Red de potencia ukaxa jakthapiwi tuqi ukhamaraki jichha capacidad ukampi.
• Simulación de integridad de señal ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi ukax nayra diagrama ukan mayiwinakaparuw phuqhi.

9.2 DFM uñakipaña

• Pad tamapaxa IPC-7351 ukarjamawa.
• Espaciamiento de componentes ukaxa mä jisk’a pick-and-place uka mayiwinakaruwa phuqhi.
• Soldadura mascara represa, serigrafía, polaridad marka qhana.
• Apertura de plantilla ukaxa área ratio ukarjamawa.
• Panelización ukax mä jach’a uñacht’äwiwa ukat herramientas ukax riel satawa ukankaña.

9.3 DFT uñakipaña

• Punto de prueba ukax redes críticas ukanakan coberturapawa.
• Puntos de prueba ukanakax jan jark’ataw uñjasi.
• TIC ukan fixación ukan lurawipa.

9.4 Asamblea uñakipaña

• Ferrocarril de herramientas ukat marcas fiduciales ukanakaw utji.
• Panelización ukaxa wali askiwa.
• Componente uksa tuqita V-cut uksatxa ≥0,5 mm.

9.5 Qillqatanaka phuqhachaña

• Gerber capa sutinchañax estandarizado ukhamawa.
• BOM chiqa jakhunaka, paquetes, cantidades chiqapa.
• Pick & place ukax BOM ukampiw uñt’ayasi.
• Fichero de plantilla ukax PCB ukan diseñopampiw uñt’ayasi.

Herencia productonakataki jan ukax obsoleto ukanakataki PCBA ukax circuito ukan uñt’ayatawa, . PCBA ukax ingeniería inversa ukawa esquemáticos, BOM ukat Gerber archivonakax tablas físicas ukanakat wasitat lurañapawa ukat kutt’ayat datos ukanakax machaqar uñt’ayañapawa PCB ukan lurawipa ukat PCBA ukan tantachawipa irnaqawi thakhinchawi.

Jiwasana ingeniería inversa uka lurawixa akanakawa:

• Junta ukan imágenes ukat radiografías ukanakamp uñakipaña manqhankir capas ukanakar mapa lurañataki.
• Identificación de componentes ukatxa BOM uksa apsuña ukatsti obsoleto partes ukanakax mayjt’ayatarakiwa.
• Ukax esquemático ukampiw uñt’ayasi netlist reconstrucción ukata.
• PCB layout ukax kusist’añatakiwa DFM ukan askinchawinakapampi.
• Prototipo PCBA ukan tantachawipa ukatxa funcional yant’awinaka.

Yaqha aski yänakampi yanapt’aña:

• Ukaxa conformal sata uñt’atawa qhuru pachanakataki.
• Potting ukat encapsulación ukanaka vibración ukar saykatañataki.
• Underfill ukax mä juk’a pachanakanwa BGA ukat CSP uka paquetes ukanakataki.
• Wasitat irnaqaña ukat askichaña BGA retrabajo uka apnaqasa.
• Funcional yant’awinaka luraña PCBA costumbre ukataki.