PCBA di̱dhaany ni̱ ciaaŋ la tuɔɔkɛ kɛ I̱thki̱ɛmatik Kapciɛr, guɔ̱ɔ̱rkɛ jɛ ɛ . PCB Gua̱thdɛ, Ruutiŋ, DRC (Guäc ŋuɔ̱tni̱ tin caa riali̱kä), kä DFM Check, kɛ kɔrɛ bɛ cu ben raar Gerber Pai̱li̱, NC Drill Pai̱li̱, BOM (Bill duŋ kuakni̱), kä Aththembɛli̱ Dhɔ̱riŋ. Kɛ kui̱ didhaanyni̱ ti̱ gööl, HDI PCB teknölöji̱ kɛ lɛthɛr-drill mai̱kröbiathni̱ kä thi̱kuɛncial laminaciɔn dɔ̱ŋ ba go̱r.

Kɔre input pai̱li̱ cu määni̱:

• Netli̱th
• Mekanikal Dhɔ̱riŋ
• Kɔmpönɛn Dataci̱i̱t
• Pröthɛth Kapabili̱ti̱ Dokumɛn (mini̱ma̱m trace widhti̱/i̱thpëciŋ, mini̱ma̱m puɔ̱l tha̱ydh, thɔ̱ldɛr ma̱thki̱ dam widhti̱, i̱mpi̱dɛn kɔnti̱röl min görkɛ)

Kɔre min bä raar kä pai̱li̱ cu määni̱:

• Gerbɛr RS-274X kiɛ ODB++
• NC Drill Pai̱l
• Pi̱k & Gua̱th Pai̱l
• I̱thtɛnthi̱l Gerber
• Tɛth Puɔɔny Ri̱pɔ̱t
• Aththembɛli̱ Drawing & Thi̱lki̱thkri̱i̱n Pai̱l

2.1 Gua̱th in ca la̱th thi̱n

Placement ɛ jɛn tuk PCBA di̱dhaany kä bɛ cu ya̱r ni̱ jɛ Thi̱knal Ruutiŋ Kuali̱ti̱, Thermal Perpömɛn, kä Manupakciɛrabi̱li̱ti̱. Gua̱thdɛ min lot rɔ ɛ mi̱ bum bum kɛ kui̱ i̱mpi̱dɛn kɔnti̱röl PCB didhaanyni̱ kɛnɛ di̱ji̱tal thärki̱o̱tni̱ ti̱ pɛ̈th ɛlɔ̱ŋ.

• Pa̱ŋcinal Parti̱ciɔniŋ: Da̱a̱k analög, di̱ji̱tal, pawɛr, kɛnɛ gua̱th tin la röm kɛ pɛ̈th ɛlɔ̱ŋ kɛ ɣöö /ci̱ naath bi̱ lɛ röm.
• Thi̱knal Plöw: Gua̱th kɔmpönɛni̱ rɛy duɔ̱p in wä thi̱knal thi̱n kɛ ɣöö bi̱ gër kɛnɛ gua̱a̱th in la loop kulɛ jakä kuiy.
• Kriti̱kal Kɔmpönɛnt Pri̱öri̱ti̱: Gua̱th MCU/FPGA/SoC, DDR, thaak, kɛnɛ mödi̱li̱ pawɛr kɛ nhiam.
• Gua̱th Ɛdge: Kɔnɛktɔri̱, buttonni̱, kɛnɛ LEDni̱ tin thia̱k kɛ gëëk boardni̱ kɛ ɣöö bi̱kɛ tin görkɛ ɛ makanɛ kulɛ luäŋ kɛ lätni̱.
• Thermal Layout: Kɔmpönɛni̱ tin tekɛ buɔ̱m mi̱ di̱i̱t thia̱k kɛ dup tin la lëth ɛ jiɛn thi̱n kiɛ thermal padni̱; ma̱t thermal kɛ rɛy arrɛyni̱ piny kɔmpönɛni̱ ti̱ leth.

2.2 Dup tin gɔw

• Trace Width & Karɛnt Kapaci̱ti̱: 0.5 mm trace width kä 1 oz kɔpper naŋɛ jɛ ɛ thia̱k 1 A. Kɛ kui̱ kärɛnt mi̱ di̱i̱t, lätdɛ kɔpper kɛ kui̱ kiɛ thiɛk kɔpper thiɛkni̱.
• Di̱pɛrɛncial Pair: USB, HDMI, LVDS, Ethernɛt görkɛ Leŋthi̱ Matching, Ɛkuɛl I̱thpëciŋ, kä Tai̱t Kɔpliŋ kɛ rɔm thi̱knal integri̱ti̱ kɛnɛ jakdɛ kä kuiy la̱thdɛ bath kä luny jɔk.
• Kɔnti̱röl Impi̱dɛn: Thi̱knali̱ tin pɛ̈th-ɛlɔ̱ŋ görkɛ ciɛŋ i̱mpi̱dɛnci̱ ti̱ ca kuɛn kä i̱thtɛk-ap; ba̱liömmi̱ tin ŋa̱ckɛ kɛn kɛ 50 Ω thi̱ŋgil-ended kɛnɛ 100 Ω dääkdiɛn. Kä ɛnjinieeriŋ ri̱biäw bɛ yi̱k tekɛ i̱mpi̱dɛn kɔnti̱röl beri̱pi̱këcin.
• Duɔ̱ɔ̱p in luny jɔk: La̱tdɛ ɛn ɣöö ba repi̱rɛn pi̱lɛɛn mi̱ thuɔ̱k la̱t kɛ ɣöö /cɛ bi̱ tekɛ rik EMI pi̱lɛni̱ ti̱ ca da̱a̱k; ma̱t i̱thti̱ciŋ viathni̱ thia̱k kɛ lɛyɛr tra̱ni̱thi̱cini̱.
• Kɛ: Mini̱mi̱dhi̱ ɣai̱-i̱thpi̱i̱d vias; la̱th lät Drilliŋ jɔk kiɛ Ciöör/Ca kony Vias mi ci jɛ go̱r. Kɛ kui̱ HDI didhaanyni̱, lätdɛ i̱thtɛk vias kiɛ i̱thtaggered vias kɛl kɛ kɔpper mi̱ ca thiäŋ.

DFM mi̱ jiääk no̱o̱ŋɛ ni̱ Thöldɛr Bri̱jiŋ, Tumbthtɔniŋ, Kɔld Thɔldɛr Jɔintni̱, Kɔmpönɛnt Shi̱p, kä Thöldɛr Buɔ̱li̱. DFM anali̱thi̱th ɛ ŋot /ka̱nɛ ni̱ la̱t ɛ ŋuan bɛ luäk kɛ ga̱ŋ kä min nhiam-in ci̱ ben raar.

3.1 Pattern Muɔ̱ɔ̱n Didhaany

Patterni̱ muɔ̱ɔ̱n ba yi̱k guɔ̱ɔ̱r kɛ IPC-7351. Pad design in gɔaa ɛ mi̱ gɔaa kɛ kui̱ ŋäthä PCB aththembɛli̱ kä PCBA aththembɛli̱.

• CI̱P Kɔmpönɛni̱ (0402, 0603, 0805): Pad size bɛ yi̱k pa̱a̱r kɛ i̱thtɛnthil aperture kɛnɛ reflow pröpai̱l kɛ ɣöö /ca jɛ bi̱ moc kɛ pääm.
• QFN(Kuad Plɛt /Thiɛlɛ-bo̱o̱th): Kä piny Thermal Pad bɛ yi̱k tekɛ dääk kɛ ɣöö bɛ voiding kɛnɛ cold joints jakä kuiy; la̱th lät thɔ̱ldɛr ma̱thki̱ ca lat (SMD) kiɛ nɔ̱n-thöldɛr ma̱thki̱ ca lat (NSMD) pads kɛ gua̱a̱thdɛ.
• BGA(Ball Gi̱ri̱d Arrɛy): Pad dai̱mi̱ti̱r ɛ mi̱ la 80–85% kä buɔ̱l dai̱mi̱ti̱r; thɔ̱ldɛr ma̱thki̱ lëpdɛ bɛ yi̱k tekɛ gua̱a̱thdɛ kɛ ɣöö bɛ thɔ̱ldɛr ma̱thki̱ kulɛ tekä pad. Kɛ kui̱ BGA mi̱ gɔaa-pi̱thi̱, lätdɛ thɔ̱ldɛr ma̱thki̱ dam bäärädɛ ≤0.1 mm kiɛ woc dam mi̱ görkɛ.
• ThÖT/Thɔp/QFP: Pi̱th mi̱ gɔaa go̱o̱rɛ ɣöö bɛ tekɛ thɔ̱ldɛr ma̱thki̱ dam mi̱ ro̱ŋ kɛ ɣöö bɛ kulɛ gaŋ ni̱ bridging.

3.2 Kɔmpönɛni̱ I̱thpëciŋ & Ɣɔriɛntɛciɔn

• Kɔmpönɛni̱ tin thi̱ääk kɛ kamdiɛn bɛ yi̱k cop kä pi̱k-kɛnɛ-gua̱a̱th nodhɛl kɛnɛ min görkɛ i̱ ba nyɔk kɛ lätni̱ (≥0.3 mm).
• Align kɔmpönɛni̱ ti̱ cäät rɛy duɔ̱p mi̱ cäät kɛ kui̱ kä ɣöö bi̱ AOI inthpɛkciɔn kulɛ thia̱k.
• Gɔ̱ri kam mi̱ ro̱ŋ kam kɔmpönɛni̱ tin bär kɛnɛ tin ciɛwciɛw kɛ ga̱ŋ ti̱e̱e̱pä mi̱ ci̱ rɔ nyɔk kɛ ben.

3.3 Thɔldɛr Ma̱thki̱ & Thi̱lki̱thkri̱i̱n

• Thöldɛr Ma̱thk Dam bäärädɛ ≥0.1 mm kɛ ga̱ŋdɛ kɛ pɛ̈th.
• Thi̱lki̱thkri̱i̱n /Ci̱kɛ bi̱ tekɛ padni̱ ti̱ ŋuan; käpdɛ ≥0.2 mm gua̱a̱thdɛ.
• Pölari̱ti̱ Markiŋ, Pin 1 Indi̱kɛtɔr, kä Repi̱rɛn Di̱thi̱nɛtɔr bɛ dhil tekɛ luɔt.
• Kuɛn biɛl thɔ̱ldɛr ma̱thki̱ (mi̱ tɔ̱c, mi̱ tɔ̱c, mi̱ bo̱r, mi̱lual, mi̱ bo̱r) kɛ min go̱o̱r raanɛ; ensure legend printiŋ mi̱ ca kuɛn.

4.1 DFT

DFT jakɛ thëm PCBA kä lät ɛ gɔaa, mi̱ /thiɛl yio̱w ti̱ ŋuan kä luäkɛ thëm prögi̱ra̱m kɛ ben nhial kɛnɛ riali̱ ŋɔaani̱ i̱kä.

• Plaiŋ Pröb Tɛth: Thiɛlɛ fixture mi̱ görkɛ; ideal kɛ kui̱ prötötaapni̱ kɛnɛ bathɛni̱ tin tɔatni̱.
• ICT (Rɛy-Tha̱rki̱öt Tɛth): Go̱o̱rɛ thëm pointni̱ kɛnɛ fixture; kä gɔaa kɛ kui̱ volume in di̱i̱t. La nɛy ɛ didhaany thëm puɔɔni̱ pattɛni̱ kɛ ca̱p mi ro̱ŋ.
• FCT (Pa̱ŋcinal Tharki̱o̱t Tɛth): Bɛri̱pi̱e̱thni̱ PCBA pa̱ŋcinali̱ti̱ min thuɔ̱k.
• Baundɛri̱ I̱thkan(JTAG): La̱tdɛ kɛɛ built-in cip thëm löjik kɛ jak thëm puɔɔni̱ kä kuiy.

DFT tin görkɛ:

• Ɣɔ̱n puɔɔni̱ dai̱mi̱ti̱r ≥0.8 mm, kamdiɛn ≥1.27 mm.
• Da̱a̱kni̱ thëm puɔɔni̱ kui̱c kɛl mi̱ lotdɛ rɔ.
• Käp gua̱th thëm thi̱n ɛ /thiɛlɛ mi̱ gaŋ jɛ kä na̱nɛ kɛ kɔmpönɛni̱ tin bär.
• Rethärb thëm puɔɔni̱ kɛ kui̱ bumä kɛnɛ piɛny netni̱ kɛ ɣöö ba luäŋ pawɛr-off thëm mi̱ ciɛk kä pawɛr-kä böltɛj thëm.

4.2 DFA

DFA guicɛ ni̱ ɣöö ba ŋɔak mat kɛɛl ɛ gɔaa kɛnɛ ga̱ŋ kä tin ci̱ duer.

• Panɛlaidhɛciɔn: La̱th lät V-cuɔ̱ŋ(V-I̱thkɔriŋ) kiɛ Muɔth Bite / I̱thtamp Ɣo̱l. Kɛ kui̱̱ pcb aththembɛli̱ kɛ edge-ɣäŋ kɔmpönɛni̱, lätdɛ tab röutiŋ kɛ pɛ̈th mouse.
• Tuliŋ Rail: 3–5 mm bäärɛ kɛ kui̱ kä ɣöö ba ŋɔak naŋ kɛnɛ gua̱a̱thdiɛn.
• Piducial Mark: Kä 2–3 glöbal pi̱duciali̱; lɔkal pi̱duciali̱ kɛ kui̱ kuakni̱ ti̱ gɔw-pi̱thi̱ ce̱tkɛ BGA kɛnɛ QFN.
• Pöka-Yɔk: La̱tdɛ ɛn ɣöö bi̱ kɔnɛktɔri̱ tekɛ orientɛciɔn mi̱ rɛlrɔ kɛ ga̱ŋ kä ɣöö bi̱kɛ rɔ̱ nyɔk kɛ la̱th thi̱n.

5.1 Thi̱knal Intɛgri̱ti̱ (SI)

SI rik cu määni̱ Rëŋ, Krɔththtalk, Ɣöbɛrthuut, Underthuut, kä Gua̱th I̱thki̱ew. Ɣa̱y-i̱thpi̱i̱d PCB di̱dhaany deri̱ lät pre-layout thi̱mulɛciɔn kä pöth-layɔut beri̱pi̱këcin kɛ thëm kä diagram wäŋni̱.

• Impɛdɛn Matciŋ: Thuɔ̱k thi̱ri̱thni̱ min la thuɔ̱k, parallɛl min la thuɔ̱k, kiɛ AC min la thuɔ̱k.
• Leŋthi̱ Matching: Thɛrpɛnti̱n rötiŋ kɛ kui̱ DDR data/adrɛth buni̱ kɛnɛ dääk rɛw.
• Krɔththtalk Thupprɛciɔn: 3W ŋuɔ̱t (gua̱a̱th in te kamdiɛn ≥3× bäärɛ min ca guɔ̱ɔ̱r); matdɛ guard traces kɛ kui̱ thi̱knali̱ tin bɛ̈c bɛ̈c.
• Luny jɔk kɛ: Matdɛ i̱thti̱ciŋ viathni̱ thi̱ääkä lɛyɛr tra̱ni̱thi̱cini̱ kɛ jak lɔɔp inda̱ktan kä kuiy.

5.2 Buɔ̱m Intɛgri̱ti̱ (PI)

PI rik cu määni̱ Buɔ̱m Noi̱th, Böltɛj Drɔp, kä Ground Bounce. Ɛ mi̱ ca riali̱kä-ɛ gɔaa Pawɛr Di̱thti̱ri̱buciɔn Netwɔk (PDN) ɛ mi̱ bum kɛ kui̱ läätdä mi̱ cuŋ.

• Dikɔpliŋ Kapacitɔr: Gua̱th 0.1 μF + 10 μF matdɛ kɛɛl thia̱k kɛ pawɛr pin kɛl; la̱th lät low-ESL kapacitɔri̱ kɛ kui̱ dekɔpliŋ mi̱ di̱i̱t-pi̱ri̱kuɛnthi̱.
• Pawɛr Pi̱lɛnɛ I̱thpli̱t: Analög kɛnɛ di̱ji̱tal pawɛr pi̱lɛni̱ ti̱ gööl; /cuɛ ŋot kɛ mi̱ /ci̱ rɔ bi̱ da̱a̱k kɛ thi̱knali̱ ti̱ pɛ̈th ɛlɔ̱ŋ.
• Duɔ̱ɔ̱p Impi̱dɛnci̱ mi̱ tɔt: Pawɛr in thi̱ääk kɛnɛ pi̱lɛnɛni̱ tin te piny la kɛn pi̱lɛnɛni̱ kapacitanci̱ ɛ cak; käpdɛ thin dielectric kam bumä kɛnɛ lɛyɛri̱ piɛny.
• Via Kuën: Parallɛl ti̱ ŋuan viathni̱ kɛ kui̱ dupni̱ tin di̱t-kärɛnt; la̱th lät kɔpper-mi̱ ca thiäŋ vias kɛ kui̱ vias tin di̱t-kärɛnt.

5.3 EMC(Ɛlɛktrömagnɛtik Kɔmpa̱ti̱bili̱ti̱)

EMC kumdɛ EMI(Ɛlɛktrömagnɛtik interpi̱rɛn) kä EMS(Ɛlɛktrömagnɛtik Tha̱ththepti̱bili̱ti̱). Ɛn EMC pre-kɔmpi̱liɛn ri̱biäw bɛ riɛk di̱dhaanyä ŋa̱c ɛ ŋot /ka̱nɛ ni̱ thɛm.

• 20H Ruac: Ri̱thɛth pawɛr pi̱lɛɛn edgeni̱ ɛ 20× lɛyɛr i̱thpëciŋ kɛ jak pi̱e̱li̱ kä kuiy.
• Intɛrpi̱e̱th Pi̱li̱tɛriŋ: Matdɛ TVS, kɔmmuɔn mödɛl thɔ̱kni̱, perrite bi̱i̱dni̱, kɛnɛ kapacitɔri̱ kä I/O kɔnɛktɔri̱.
• Shieldiŋ: Läthni shielding covers tin te wi̱i̱ tin tekɛ thɛnthi̱ti̱th; tho̱p gi̱ra̱undiŋ padni̱ kɛ kui̱ kä ɣöö ba shield mat thi̱n.
• Ki̱ri̱thtal kɛnɛ Thaak: Thiɛlɛ duɔ̱ɔ̱p mi̱ jäl piny kri̱thtali̱; lätni guard traces kɛnɛ käp traces thaakni kɛ gua̱th mi ciɛk.

5.4 HDI PCB Didhaany

Kɛ kui̱ didhaanyni̱ ti̱ di̱t-thiäŋdiɛn, HDI PCB teknölöji̱ kɛ lɛthɛr-drill mai̱kröbiathni̱, ciöör, kä cua kony vias cuɛ luäk kɛ puɔm paktɔri̱ ti̱ tɔatni̱ kɛnɛ routing denthi̱ti̱ mi̱ di̱i̱t. Kä tin di̱t tin ba guic:

• Mai̱kröbia athpɛkt rɛci̱ö ni̱ ciaaŋ ≤1:1.
• La̱th lät i̱thtɛk mai̱kröbiathni̱ kɛ kui̱ lɛyɛr tra̱ni̱thi̱cini̱ rɛy gua̱thni̱ tin di̱t-denthi̱ti̱.
• Thɛkuɛnthial laminaciɔn ta̱a̱ la̱tdɛ jakɛ mai̱kröbia lɛyɛri̱ ti̱ ŋuan kä te thi̱n.
• Bia-rɛy-pad kɛl kɛ kɔpper mi̱ ca thiäŋ kä planari̱dhëcin kɛ kui̱ BGA fanɔut.

6.1 BGA Didhaany

BGA pad di̱dhaanydɛ bɛ cu ya̱r ni̱ thɔ̱ldɛriŋ yield kɛ kui̱ PCB aththembɛli̱ kä PCBA aththembɛli̱, ɛlɔ̱ŋ rɛy pai̱n-pi̱thi̱ BGA appli̱këcini̱.

• Pad dai̱mi̱ti̱r ≈0.8-0.85× buɔ̱l dai̱mi̱ti̱r(c.d., 0.25 mm pad kɛ kui̱ 0.3 mm buɔ̱l).
• Thöldɛr ma̱thki̱ min lëpkɛ di̱tdɛ mi̱ läny pad ɛ 0.025-0.05 mm kui̱c kɛl.
• NSMD(No̱n-Thɔldɛr Ma̱thki̱ Ca Lat) kiɛ SMD(Thɔldɛr Ma̱thki̱ Ca Lat); NSMD ɛ mi̱ ŋa̱ckɛ kä pai̱n-pi̱thi̱ BGA.
• Pa̱nɔut kɛ rɛy 0.2 mm/0.1 mm kiɛ mi̱ tɔt; la̱th lät Bia-rɛy-Pad kɛl kɛ Kɔpper mi̱ ca thiäŋ / Rɛthin mi̱ ca thiäŋ kɛ ɣöö ba thɔ̱ldɛr wicking gaŋ.
• Ma̱t lɔkal pi̱ducial marki̱ni̱ thia̱k kɛ BGA kɛ kui̱ gua̱thdɛ min lot rɔ.

6.2 QFN Didhaany

QFN (Kuad Plɛt No-lead) pakɛtni̱ görkɛ ɣöö ba thermal pad di̱dhaanydɛ la̱t kɛ tiit.

• Da̱a̱k thermal pad rɛy padni̱ ti̱ tɔatni̱ ti̱ ŋuan kiɛ lätni pad kɛl kɛ thegmɛnted i̱thtɛnthil aperciɛri̱ kɛ jakdɛ kä kuiy.
• Ɛktɛn pin padni̱ 0.2-0.3 mm ɛ wä ni̱ kä gëëk pakɛmɛnä kɛ kui̱ AOI inthpɛkciɔn.
• La̱th lät Rɛthin Pla̱giŋ kiɛ Kɔpper Pi̱liŋ kɛ kui̱ thermal pad vias kɛ ga̱ŋ thɔ̱ldɛr wicking.
• Kɛ kui̱ QFN mi̱ bum-ɛlɔ̱ŋ, matdɛ thermal kɛ rɛy arrɛy römdiɛn kɛ rɛydɛ kɔpper pi̱lɛni̱.

6.3 0402/0201/01005 Mai̱krö Kɔmpönɛni̱

• 0402 pad kamdiɛn: 0.4-0.5 mm; 0201: 0.25-0.3 mm; 01005: 0.15-0.2 mm.
• La̱tdɛ anti̱-thöldɛr bɔl i̱thtɛnthi̱l aperciɛri̱ (notched kiɛ mi̱ ca jakä kuiy).
• Kämni fiducial marks ti̱ ro̱ŋ kɛ kui̱ gua̱th in ca la̱th thi̱n.
• Ca̱rɛ glue min la thöpkɛ kɛ kui̱ kä ɣöö ba mat kɛɛl kɛ kui̱c-rɛw kɛ kɔmpönɛni̱ ti̱ thiak.

7.1 I̱thtɛnthi̱l Aperciɛr Didhaany

I̱thtɛnthi̱l aperciɛr di̱dhaany bɛ nyoth ɛ jɔc thɔ̱ldɛr pa̱thte printiŋ kuɔ̱li̱ti̱ kɛnɛ ba yi̱k la̱th lät kɛ kui̱ PCBA kɛl.

• I̱thtɛnthi̱l Thi̱knɛth: 0.1-0.15 mm mi̱ ŋa̱ckɛ; 0.08 mm kɛ kui̱ kɔmpönɛni̱ ti̱ tɔatni̱; 0.2 mm kɛ kui̱ kärɛnt mi̱ di̱i̱t.
• Rëciö Gua̱a̱th: Gua̱a̱th in ca lɛp thi̱n / Gua̱a̱th in ca lɛp thi̱n > 0.66.
• Athpɛkt Rɛci̱ö: Aperciɛr bäärädɛ/i̱thtɛnthi̱l thi̱kdɛ > 1.5.
• I̱thpethi̱al Aperciɛri̱: QFN thermal pad ti̱ ŋuan ti̱ tɔatni̱; BGA thärkular kiɛ i̱thkuɛr mi̱ kuiy; anti̱-thöldɛr buɔ̱l notched apertures kɛ kui̱ cip kɔmpönɛni̱.
• Ca̱rɛ ka̱a̱th i̱thtɛnthi̱l kɛ kui̱ kɔmpönɛni̱ ti̱ ca li̱ɔɔm kɛ di̱tdiɛn (c.d., i̱thtɛnthil mi̱ thi̱a̱k kɛ kui̱ gua̱thni̱ tin di̱t-kärɛnt, mi̱ ciw kɛ kui̱ pi̱thi̱-pi̱thi̱).

7.2 Ri̱plöw & Wɛb Thöldɛriŋ

• Ri̱plöw Thöldɛriŋ: Kɛ kui̱ kɔmpönɛni̱ SMT; go̱o̱rɛ mi̱ lot rɔ lëth pröpai̱l (preɣi̱t, thöp, nyɔk kɛ lëth, kɔ̱c). La̱th lät nai̱tröji̱n ri̱plöw kɛ kui̱ kä ɣöö ba lëth jakä gɔaa kɛnɛ jak ɣɔkdhi̱dɛciɔn kä kuiy.
• Wɛb Thöldɛriŋ: Kɛ kui̱ through-puɔ̱l (DIP) kɔmpönɛni̱ kɛnɛ SMT red glue prötheth.
• Thɛlɛktib Wɛb Thöldɛriŋ: Lökalaidhed thɔ̱ldɛriŋ kɛ kui̱ thri̱-puɔ̱l kɔmpönɛni̱; ideal kɛ kui̱ kä ti̱ ca li̱ɔɔm-tɛknölöji̱ bɔ̱rdi̱ni̱.
• Prötheth mi̱ thiɛl Lead: SAC305 thɔ̱ldɛr mi̱ ca la̱th; pi̱i̱k ri̱plöw lëthdɛ 235-250 °C. Kɔmmuɔn thɔ̱rpëth pini̱thi̱ni̱ cu määni̱ HASL mi̱ thiɛl lead, NHƆK, Nɛy tin lät kɛ kui̱ maac, immerciɔn thi̱lber, kä immerciɔn tin.

7.3 Mi̱dhi̱d Aththembɛli̱

Kɔmbaini SMT ri̱plöw kɛnɛ DIP wɛb thɔ̱ldɛriŋ, kiɛ lätdɛ Pin-rɛy-Pɛth (PIP) kɛ kui̱ rɛy-puɔ̱l kɔmpönɛni̱ rɛy ri̱plöw.

8.1 Panɛlaidhɛciɔn Methɔdni̱

• V-cuɔ̱ŋ(V-I̱thkɔriŋ): Kä kökdɛ mi̱ tɔt; kɛ kui̱ rɛktaŋular bɔ̱rdi̱ni̱ ti̱ thiɛl gëëk kɔmpönɛni̱.
• Muɔth Bite / I̱thtamp Ɣo̱l: Kɛ kui̱ boardni̱ tin /ci̱ rɔ̱ lot kiɛ kɔmpönɛni̱ tin te gekädiɛn; la̱th lät tab röutiŋ kɛl kɛ ci kuɔ̱ndhuɔ̱ɔ̱r ɛ cam.
• Bri̱ji̱ + Muɔth Bite: Matdɛ buɔ̱m kɛnɛ dääk mi̱ thia̱k.

8.2 Tuliŋ Rail & Pi̱ducial Mark

• Tuoliŋ rail bäärɛ: 3-5 mm.
• Fiducial mark: 1 mm diami̱ti̱r, 2-3 mm thɔ̱ldɛr ma̱thki̱ min ca lɛp, da̱a̱p kiɛ immerciɔn tin thuɔ̱kdɛ.
• Lökal pi̱duciali̱ kɛ kui̱ BGA/QFN pai̱n-pi̱thi̱ di̱bai̱thni̱.

8.3 Panɛl Thai̱dh & Kuanti̱ti̱

• Panɛl di̱tdɛ rɛydɛ ɛn pi̱k-kɛnɛ-gua̱a̱thdɛ kɛnɛ ri̱plöw öbɛn mi̱ tekɛ pek(≤400 mm × 400 mm).
• Balance ɛppi̱ciɛnci̱ kɛnɛ mati̱rial utili̱dhëcin; käp warpage.
• La̱th lät tabni̱ ti̱ ca da̱a̱k kiɛ thɔ̱lni̱ ti̱ ca la̱th kɛ ɣöö ba ca̱r jakä kuiy rɛy depaneliŋä.

9.1 Ɛlɛkti̱rik Chek

• DRC thiɛlɛ duer mi̱ di̱i̱t mi̱ ci̱ tuɔɔk.
• Kritikal thi̱knal lɛŋthi̱ mi̱ päär, i̱mpi̱dɛn, i̱thpëciŋ.
• Pawɛr net kɛ rɛy kuënä kɛnɛ karɛnt kapaci̱ti̱.
• Thi̱knal integri̱ti̱ thi̱mulɛciɔn kä min ca jiek cuɛ röm kɛ tin görkɛ ɛ diagram wäŋni̱.

9.2 DFM Chek

• Pad di̱tdɛ kä IPC-7351.
• Kɔmpönɛni̱ i̱thpëciŋ cuɛ cop kä min tɔt pi̱k-kɛnɛ-gua̱a̱thdɛ min görkɛ.
• Thölder ma̱thki̱ dam, thi̱lki̱ri̱n, pölari̱ti̱ mi̱ ca markiŋ ɛ jɔc.
• I̱thtɛnthi̱l aperture cuɛ röm kɛ area rɛci̱ö.
• Panɛlaidhɛciɔn kä thuuliŋ rail tëë thin.

9.3 DFT Chek

• Tɛth puɔɔny kɔbɛrɛj kä kri̱tikal netni̱.
• Teth puɔɔni̱ ti̱ /ka̱n gaŋ.
• ICT pi̱thciɛr min de rɔ lot.

9.4 Aththembɛli̱ Chek

• Tooliŋ rail kɛnɛ pi̱ducial marki̱ni̱ ti̱ te thi̱n.
• Panɛlaidhɛciɔn methɔd mi̱ lot rɔ.
• Kɔmpönɛnt na̱ndɛ kä V-cut ≥0.5 mm.

9.5 Dokumɛntɛciɔn Kɔmpi̱lɛtɛciɔn

• Gerber lɛyɛr ci̱ötdɛ i̱thtandardaidhed.
• BOM tha̱a̱ŋ nämbäri̱, pakɛtni̱, pekdiɛn ɛ thuɔ̱k.
• Pi̱k & gua̱a̱th pai̱li̱ mi̱ cäät kɛ BOM.
• I̱thtɛncil pai̱l matdɛ PCB di̱dhaany.

Kɛ kui̱ kuakni̱ tëë wal kiɛ tin ci̱ thuɔ̱k PCBA thärki̱o̱t bɔrdi̱, PCBA ribɛrth ɛnjinieeriŋ deri̱ i̱thkiɛmatikni̱ nyɔk kɛ ca̱k, BOM, kɛnɛ Gerber pai̱li̱ kä pi̱dhikal bɔrdi̱ kɛnɛ röm data ni̱ tin ca jiek kä mi̱ ji̱di̱t PCB di̱dhaany kä PCBA aththembɛli̱ ja̱l la̱t.

Ribärthi̱ enji̱neeriŋ la̱tda cuɛ matni̱:

• Board i̱mëjiŋ kɛnɛ X-rɛy inthpɛkciɔn kɛ map rɛydɛ lɛyɛri̱.
• Kɔmpönɛnt identi̱pi̱këcin kɛnɛ BOM ɣɛktra̱kciɔn cu määni̱ tin ci̱ thuɔ̱k kɛ gër tha̱a̱ŋ ŋɔaani̱.
• I̱thki̱ɛmatik käpciɛr kä netlist nyɔk kɛ ta̱th.
• PCB la̱thdɛ lät kɛ DFM riali̱dɛ i̱kä.
• Prötötaap PCBA aththembɛli̱ kɛnɛ thëm läätdä.

Lät ti̱ kɔ̱ŋ ti̱ ca mat thi̱n:

• Kɔnpuɔrmal kɔtiŋ kɛ kui̱ gua̱thni̱ tin bɛc bɛc.
• Pottiŋ kɛnɛ enkapthulɛciɔn kɛ kui̱ kä ɣöö ba bi̱brɛciɔn ri̱dhi̱thti̱ciɔn.
• Underpi̱l kɛ kui̱ BGA kɛnɛ CSP pakɛtni̱.
• La̱tdɛ nyɔk kɛnɛ riali̱dɛ i̱kä la̱tdɛ kɛɛ BGA rework i̱thtëciɔn.
• Pa̱ŋcinal thëm debelömɛn kɛ kui̱ PCBA min ca la̱t.