PCBA moralo ka go tlhaolega qala ka Go Tšea ka Sekema, gomme ya latelwa ke Go Bewa ga PCB, . Go sepetša tsela, . DRC (Tlhahlobo ya Molao wa Moralo) ., le Tlhahlobo ya DFM, ebe dipholo tsa Difaele tša Gerber, . NC Difaele tša go Bora, . BOM (Bill ya Didirišwa) ., le Seswantšho sa Kopano. Bakeng sa meralo e raraganego, . PCB ya HDI theknolotši ka di-microvia tšeo di phuntšwego ka laser le lamination ka tatelano go ka nyakega.

Difaele tša go tsenya tša motheo di akaretša:

• Lenaneo la Net
• Go Thala ka Motšhene
• Letlakala la Datha la Karolo
• Tokomane ya Bokgoni bja Tshepetšo (bonyane latedisa bophara / sekgoba, bonyane lesoba boholo, solder mask letamo bophara, impedance taolo ditlhoko)

Core difaele dipholo tsa kenyeletsa:

• G e r b e r RS - 274X goba ODB ++
• Faele ya go Bora ya NC
• Kgetha & Beha Faele
• Stensele Gerber o ile a hlokomela
• Pego ya Ntlha ya Teko
• Kopano Thalo & Silkscreen Faele

2.1 Melao ya Motheo ya go Bea

Go bewa ke motheo wa tlhamo ya PCBA gomme e ama ka go lebanya Boleng bja Tsela ya Letshwao, . Tiragatšo ya Mogote, le Go kgona go tšweletšwa. Go bewa ka tshwanelo go bohlokwa kudu bakeng sa taolo ya impedance PCB meralo le dipotoloho dijethale lebelo le phahameng.

• Karoganyo ya Mošomo: Arohana analoge, dijithale, matla, le lebelo le phahameng segokanyimmediamentsi sa sebolokigolo libakeng tse ho qoba tšitiso.
• Phallo ya Letshwao: Bea dikarolo ka tsela ya phallo ya leswao go fokotša go tshela le lefelo la go swara diloupu.
• Bohlokwa bja Karolo ya Bohlokwa: Beha MCU / FPGA / SoC, DDR, oache, le dimmojule matla pele.
• Go Bewa ga Mošito: Dikgokagano, dikonope, le LEDs kgauswi le metshetshe ya boto go fihlelela dinyakwa tša metšhene.
• Peakanyo ya Mogote: Dikarolo tša maatla a magolo kgauswi le dikanale tša go phatlalatša phišo goba dipad tša phišo; hlakanya mogote ka dihlopha ka tlase ga dikarolo tše di fišago.

2.2 Dilo tše Bohlokwa tša Tsela

• Trace Bophara & Bokgoni bja Bjale: 0.5 mm latedisa bophara ka 1 oz koporo jara hoo e ka bang 1 A. Bakeng sa jwale phahameng, sebelisa koporo bakeng sa goba boima bja koporo bjo bo koto.
• Para ya Phapano: USB, HDMI, LVDS, Ethernet hloka Go Nyalelanya Bolelele, . Sebaka se Lekanang, le Kopanyo e Tiilego go hlokomela pontšo botšepehi le go fokotša tahlehelo ya go tsenywa le tahlegelo ya go boela morago.
• Impedance ye e Laolwago: Matshwao a lebelo le legolo a nyaka impedance ya tšobotsi yeo e balwago go tšwa go stack-up; boleng tloaelehileng ke 50 Ω e le 'ngoe-qetellong le 100 Ω phapang. Tekolo ya boentšenere e swanetše go akaretša taolo ya impedance netefatšo.
• Tsela ya go Boela morago: Netefatša sefofane sa tšhupetšo se se feletšego go efoga ditaba tša EMI tša sefofane seo se aroganego; hlakanya go roka di-via kgauswi le diphetogo tša legato.
• Ka tsela ya: Fokotša di-via tša lebelo le legolo; šomiša Go Bora ka Morago goba Di-Vias tša Sefofu/tše di Epetšwego ge go nyakega. Bakeng sa meralo ya HDI, sebelisa di-via tše di kgobokeditšwego goba di-via tše di thekeselago ka go tlatša koporo.

DFM e fokolago e lebiša go Solder Bridging, . Go rengwa ka maswika a lebitla, . Malokololo a Solder a batang, . Phetogo ya Karolo, le Dibolo tša Solder. Tshekatsheko ya DFM pele ga tšweletšo ya bontši e thuša go šireletša poelo ya go feta ya mathomo.

3.1 Moralo wa Paterone ya Naga

Dipaterone tša naga di swanetše go obamela IPC-7351 ya go swana le yona. Moralo o swanetšego wa pad o bohlokwa bakeng sa go tshepagala Kopano ya PCB le Kopano ya PCBA.

• Dikarolo tša CHIP (0402, 0603, 0805) .: Bogolo bja pad bo swanetše go swana le aperture ya stensele le profaele ya go elela gape go efoga go kgaolwa ka maswika a lebitla.
• QFN (Quad Flat Ha ho etella pele) .: Ka tlase Pad ya Mogote e swanetše go arolwa go fokotša voiding le manonyeletšo a go tonya; šomiša solder maske hlalositsoeng (SMD) . goba bao e seng solder maske hlalositsoeng (NSMD) . dipad ka tshwanelo.
• BGA (Bolo ya Gridi ya Lenaneo) .: Pad bophara ke ka go tlhaolega 80-85% ya bolo bophara; solder mask opening e lokela ho ba nepahetseng ho qoba solder mask ka pad. Bakeng sa BGA ya segalo se sebotse, diriša solder mask letamo bophara ≤0.1 mm goba go fediša letamo ge go nyakega.
• SOT / SOP / QFP: Segalo se sebotse se nyaka bophara bjo bo lekanego bja letamo la mask wa solder go thibela go dira moedi.

3.2 Sebaka sa Dikarolo & Tlhahlo

• Sekgoba sa dikarolo tše di bapilego se swanetše go fihlelela dinyakwa tša nozzle ya go kgetha le go bea le go šoma gape (≥0.3 mm).
• Lokiša dikarolo tše di swanago ka tsela ye e swanago bakeng sa tlhahlobo ye bonolo ya AOI.
• Boloka sekgala se se lekanego magareng ga dikarolo tše telele le tše kopana go efoga khuetšo ya moriti nakong ya go elela gape.

3.3 Mask ya Solder & Silkscreen

• Letamo la Mask ya Solder bophara ≥0.1 mm go thibela go dira moedi.
• Sešireletši sa silika ga se ya swanela go swaragana le dipad; boloka ≥0.2 mm clearance.
• Go Swaya ga Polarity, . Pin 1 Pontšo, le Mohlami wa Tšhupetšo e swanetše go ba ye e kwagalago.
• Kgetha solder mask mmala (tala, putsoa, ​​batsho, khubelu, tšoeu) thehiloeng moreki kgetho; netefatša gore go balega ga go gatiša tšōmo.

4.1 DFT ya go swana le

DFT e kgontšha go dira diteko tša PCBA tše di šomago gabotse, tša theko ya fase gomme e thekga tlhabollo ya lenaneo la diteko le tlhamo ya didirišwa tša go tsepama.

• Teko ya Probe ya go Fofa: Ga go nyakege sedirišwa sa go tsepama; loketseng bakeng sa diprototypes le dihlopha tse nyenyane.
• ICT (Teko ya ka gare ga Tikologo) .: E hloka dintlha tša teko le go tsepama; loketseng bakeng sa bophahamo ba modumo phahameng. Re rala dipaterone ntlha ya teko ka khupetšo ye e lekanego.
• FCT (Teko ya Potoloho ya Mosebetsi) .: Netefatša tšhomišo ya nnete ya PCBA.
• Skena ya Mellwane (JTAG) .: E šomiša logic ya teko ya chip yeo e agetšwego ka gare go fokotša dintlha tša teko ya mmele.

Dinyakwa tša DFT:

• Teko ntlha bophara ≥0.8 limilimithara, sekgoba ≥1.27 limilimithara.
• Aba dintlha tša teko ka lehlakoreng le tee ge go kgonega.
• Boloka dintlha tša teko di sa šitišwe e bile di le kgole le dikarolo tše telele.
• Reserve dintlha tša teko bakeng sa matla le malokwa a fase go kgontšha matla-tima teko e khutšoanyane le matla-ka gagamalo tekanyo.

4.2 DFA ya go swana le yona

DFA e lebišitše tlhokomelo go bokgoni bja kopano le thibelo ya diphošo.

• Go dira diphanele: Šomiša V-sehiloeng (V-Scoring) . goba Mouse Loma / Setempe Lesoba. Ya kopano ya pcb ka dikarolo bohale-leketlile, sebelisa tsela ya thepo ka go loma ga toeba.
• Seporo sa Didirišwa: 3-5 mm ka bophara bakeng sa phetiso conveyor le positioning.
• Letshwao la Botshepegi: Bonyane 2-3 fiducials lefatše lohle; di-fiducial tša selegae bakeng sa didirišwa tša segalo se sebotse go swana le BGA le QFN.
• Poka-Yoke ya go swana le: Netefatša gore dikgokagano di na le tshekamelo ya moswananoši go thibela go tsenywa ga morago.

5.1 Botshepegi bja Letshwao (SI) .

Ditaba tša SI di akaretša Sešupo, . Crosstalk ya go selaganya, . Go feta tekano, . Undershoot ya go thunya, le Sekew sa Nako. Lebelo le legolo Moralo wa PCB ka sebelisa pele ga peakanyo etsisa le netefatšo ya ka morago ga peakanyo go sekaseka seswantšho sa leihlo.

• Go Bapetšwa ga Impedance: Mohloli letoto la lihlooho tse phediso, parallel phediso, kapa AC phediso.
• Go Nyalelanya Bolelele: Serpentine tsela bakeng sa DDR ya data / aterese dihlopha le dipara phapang.
• Kgatelelo ya Crosstalk: 3W molao (spacing ≥3 × latedisa bophara); oketša mehlala ya baleti bakeng sa matshwao a bohlokwa.
• Khutlela ka Via: Oketša di-via tša go roka kgauswi le diphetogo tša legato go fokotša inductance ya lupu.

5.2 Botshepegi bja Matla (PI) .

Ditaba tša PI di akaretša Lešata la Matla, . Voltage ya go theoga, le Fase Bounce. A hlamilwe gabotse Neteweke ya Kabo ya Matla (PDN) . e bohlokwa bakeng sa tshebetso e tsitsitseng.

• Capacitor ya go aroganya: Beha 0.1 μF + 10 μF metswako kgauswi le mong le e mong matla Pin; šomiša di-capacitor tša tlase-ESL bakeng sa decoupling ya maqhubu a phahameng.
• Sefofane sa Matla Split: Arohaneng analoge le dijithale matla difofane; phema go tshela diphapano ka matshwao a lebelo le legolo.
• Tsela ya Impedance ya Tlase: Bapileng matla le fatše lifofane bopa sefofane capacitance; boloka tšesaane dielectric pakeng tsa matla le fatše magato aa.
• Ka go bala: Parallel multiple vias bakeng sa phahameng-jwale litsela; šomiša di-via tše di tletšego koporo bakeng sa di-via tša bjale tša godimo.

5.3 EMC (Go Sepelelana ga Motlakase wa makenete) .

EMC e akaretsa EMI (Tšitišetšo ya Motlakase) . le EMS (Go Hlaselega gabonolo ga Motlakase) .. Tekolo ya pele ga kobamelo ya EMC e ka šupa dikotsi tša tlhamo pele ga teko ya semmušo.

• 20H Molao wa: Recess matla sefofane metshetshe ka 20 × lera spacing ho fokotsa fringing masimo.
• Sefapano sa Segokaganyi: Add TVS, mokgwa wa tloaelehileng chokes, ferrite difaha, le capacitors ka I / O dikgokelo.
• Go šireletša: Diriša dikhurumetšo tša go šireletša godimo ga mafelo ao a nago le kwelobohloko; nea dipad tša fase bakeng sa kgomaretšo ya thebe.
• Crystal & Sešupanako: Ga go na tsela ka tlase ga dikristale; diriša mehlala ya baleti gomme o boloke mehlala ya tšhupamabaka e kopana.

5.4 Moralo wa HDI PCB

Bakeng sa meralo ya segokanyipalo se se phagamego, . PCB ya HDI theknolotši ka di-microvia tšeo di phuntšwego ka laser, . di-via tša sefofu, le e epetšwego di-via kgontšha mabaka a foromo ye nnyane le segokanyipalo sa tsela ye e phagamego. Dilo tše bohlokwa tšeo di swanetšego go elwa hloko:

• Microvia lehlakore karo-karolelano ka go tlhaolega ≤1:1.
• Šomiša di-microvia tše di kgobokeditšwego bakeng sa diphetogo tša legato mafelong a go ba le segokanyipalo se segolo.
• Lamination ka tatelano tshepedišo e dumelela magato a microvia a mantši.
• Ka-ka-pad ka go tlatša koporo le planarization ya go dira dilo bakeng sa fanout ya BGA.

6.1 Moralo wa BGA

BGA pad moralo ka ho toba ama soldering poelo bakeng sa Kopano ya PCB le Kopano ya PCBA, kudukudu ka dikgopelo tša BGA tša segalo se sebotse.

• Pad bophara ≈0.8-0.85 × bolo bophara (mohlala, 0.25 limilimithara pad bakeng sa 0.3 limilimithara bolo).
• Solder mask bula kgolo go feta pad ka 0.025-0.05 mm ka lehlakoreng.
• NSMD (Mask e sa Solder e Hlalositsoeng) . goba SMD (Solder Mask e Hlalositšwe) .; NSMD e tlwaelegilego bakeng sa BGA ya segalo se sebotse.
• Di-via tša fanout 0.2 mm/0.1 mm goba tše nnyane; šomiša Ka-ka-Pad ka Koporo e Tladitšwego / Resin e Tladitšwe go thibela go wicking ga solder.
• Hlakanya maswao a fiducial a selegae kgauswi le BGA bakeng sa go bewa ka nepo.

6.2 Moralo wa QFN

Diphuthelwana tša QFN (Quad Flat No-lead) di nyaka tlhamo ya pad ya phišo ka kelohloko.

• Aroganya sepetlele sa phišo ka dipad tše ntši tše nnyane goba o šomiše sepetlele se tee seo se nago le diphapoši tša stensele tše di arotšwego go fokotša go se be le selo.
• Atološa dipad tša diphini 0.2-0.3 mm ka ntle ga mošito wa sephuthelwana bakeng sa tlhahlobo ya AOI.
• Šomiša Go Plugging ka Resin goba Go Tlatša Koporo bakeng sa mogote pad vias ho thibela solder wicking.
• Bakeng sa QFN ya maatla a magolo, oketša mogote ka lenaneo go kgokaganya le difofane tša ka gare tša koporo.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Dikarolo tše Nnyane

• 0402 sekgoba sa pad: 0.4-0.5 mm; 0201: 0,25-0,3 mm; 01005: 0,15-0,2 mm.
• Diriša di-aperture tša stensele tša kgwele ya go lwantšha solder (tše di notched goba tše di fokoditšwego).
• Fana ka maswao a fiducial a lekanego bakeng sa go nepagala ga go bewa.
• Akanya go aba sekgomaretši bakeng sa kopano ya mahlakore a mabedi ka dikarolo tše boima.

7.1 Moralo wa Aperture ya Stensele

Stencil aperture moralo ka ho toba laola solder peista go gatiša boleng gomme e swanetše go optimized bakeng sa PCBA e nngwe le e nngwe.

• Botenya bja Stensele: 0.1-0.15 mm e tloaelehileng; 0.08 mm bakeng sa dikarolo micro; 0.2 mm bakeng sa jwale phahameng.
• Tekanyo ya Sebaka: Sebaka sa aperture / sebaka sa lebota la aperture > 0.66.
• Tekanyo ya Sebopego: Bophara bja aperture / botenya bja stensele > 1.5.
• Di-Aperture tše di Kgethegilego: QFN mogote pad multiple nyenyane lifensetere; BGA sedikadikwe goba sekwere phokotšo; -ba khahlanong le solder bolo notched apertures bakeng sa dikarolo chip.
• Akanya mohato stensele bakeng sa bogolo bja dikarolo tše di hlakantšwego (mohlala, stensele ye koto bakeng sa mafelo a godimo a bjale, a sesane bakeng sa segalo se sebotse).

7.2 Go Solder ka go elela gape & ka maphoto

• Go Solder ka go elela gape: Bakeng sa dikarolo SMT; e nyaka ka mo go swanetšego profil thempereichara (preheat, kolobiša, go elela gape, go fodiša). Šomiša naetrotšene reflow bakeng sa go kolobiša mo go kaonafetšego le go fokotša oxidation.
• Go Solder ka Maphoto: Bakeng sa ka-lesoba (DIP) dikarolo le SMT khubelu sekhomaretsi tshebetso.
• Kgetha Maqhubu Soldering: Localized soldering bakeng sa ka-lesoba dikarolo; e loketšego dipolanka tša theknolotši ye e hlakantšwego.
• Tshepetšo ye e se nago Lloto: SAC305 solder peista; tlhōrō reflow mocheso 235-250 ° C. Diphetho tša bokagodimo bjo bo tlwaelegilego di akaretša HASL e se nang lloto, . DUMELA, . Lefapha la Mollo la Boithaopi, . inela silevera, le thini ya go inela.

7.3 Kopano ya go Hlakantšhwa

Kopanya SMT reflow le DIP maqhubu a soldering, kapa sebelisa Pin-ka-Pester (PIP) . bakeng sa dikarolo ka-lesoba ka reflow.

8.1 Mekgwa ya go dira diphanele

• V-sehiloeng (V-Scoring) .: Theko e tlase; bakeng sa mapolanka khutlonne ntle le dikarolo bohale.
• Mouse Loma / Setempe Lesoba: Bakeng sa dipolanka tše di sa laolegego goba dikarolo tša bokagodimo; šomiša tsela ya thepo ka go loma ga toeba.
• Borogo + Go Loma Toeba: Kopanya matla le karohano bonolo.

8.2 Seporo sa Didirišwa & Letshwao la Botshepegi

• Tooling seporo bophara: 3-5 limilimithara.
• Fiducial letšoao: 1 limilimithara bophara, 2-3 limilimithara solder maske bula, khauta kapa inela thini qeta.
• Di-fiducial tša selegae tša didirišwa tša BGA/QFN tša segalo se sebotse.

8.3 Bogolo bja Phanele & Bogolo

• Bogolo bja phanele ka gare ga mellwane ya ontong ya go kgetha le go bea gape (≤400 mm × 400 mm).
• Tekatekano bokgoni le tshebediso ya thepa; phema warpage.
• Šomiša dithepo tša go arogana goba di-slot tše di sepetšwago go fokotša kgateletšego nakong ya go tloša diphanele.

9.1 Tlhahlobo ya Motlakase

• DRC ga go na diphošo tše di bolayago.
• Bohlokwa pontšo bolelele tšoanang, impedance, sekgoba.
• Matla net ka bala le bokgoni jwale.
• Signal botšepehi etsisa dipoelo di fihlelela dinyakwa tša seswantšho sa leihlo.

9.2 Tlhahlobo ya DFM

• Pad boholo ka IPC-7351.
• Sebaka sa dikarolo se fihlelela dinyakwa tša fasefase tša go kgetha le go bea.
• Solder mask letamo, silkscreen, polarity tšoaea hlakileng.
• Stencil aperture kopana sebaka karo-karolelano.
• Go dira diphanele le tooling seporo mpho.

9.3 Tlhahlobo ya DFT

• Kgašo ya ntlha ya teko go malokwa a bohlokwa.
• Dintlha tša teko di sa šitišwe.
• Kgonagalo ya go tsepama ga ICT.

9.4 Tlhahlobo ya Kopano

• Tooling seporo le fiducial matšoao a teng.
• Panelization mokgwa wa go kwagala.
• Component sebaka ho tloha V-sehiloeng ≥0.5 limilimithara.

9.5 Go Felela ga Ditokomane

• Gerber lera lebitso standardized.
• BOM karolo dinomoro, diphuthelwana, palo e nepahetseng.
• Kgetha & beha faele matches BOM.
• Faele ya stensele e swana le moralo wa PCB.

Bakeng sa ditšweletšwa tša bohwa goba tšeo di fetilwego ke nako Diboto tša potologo tša PCBA, . PCBA khutlisetsang boenjiniere ka bopa gape dikema, BOM, le difaele tša Gerber go tšwa go dipolanka tša mmele le go kgokaganya ya data yeo e hweditšwego go ye mpsha Moralo wa PCB le Kopano ya PCBA tshepedišo ya mošomo.

Tshepetšo ya rena ya boentšeneare bja go bušetša morago e akaretša:

• Boto go tšea diswantšho le tlhahlobo ya X-ray go mmapa magato a ka gare.
• Tlhaolelo ya dikarolo le go ntšhwa ga BOM go akaretša le go tšeelwa legato ga dikarolo tšeo di fetilwego ke nako.
• Schematic hapa go tšwa go kagoleswa ya netlist.
• PCB peakanyo boithabišo ka dikaonafatšo tša DFM.
• Prototype PCBA kopano le go dira diteko tša mošomo.

Ditirelo tša tlaleletšo tša boleng bjo bo okeditšwego:

• Go tlotša ka mokgwa wa go swana bakeng sa ditikologo tše thata.
• Potting le encapsulation bakeng sa go ganetša thothomelo.
• Tlatša ka tlase ga moo bakeng sa diphuthelwana tša BGA le CSP.
• Dira gape le go lokiša go diriša seteišene sa go šoma gape sa BGA.
• Tlhabollo ya teko ya mošomo bakeng sa PCBA ya tlwaelo.