Moakanyetso wa PCBA gantsi o simolola ka Tshwaro ya Sekema, e latelwa ke Go Bewa ga PCB, Tsela, DRC (Tlhotlhomiso ya Molao wa Moakanyetso), le Tlhola DFM, go tswa foo Difaele tsa Gerber, Difaele tsa go Bora tsa NC, BOM (Molaotlhomo wa Didirisiwa), le Setshwantsho sa Kokoano. Mo ditlhamong tse di raraaneng, PCB ya HDI thekenoloji ka di-microvia tse di borilweng ka leisara le go laminata ka tatelano e ka nna ya tlhokega.

Difaele tsa konokono tsa tsenyo di akaretsa:

• Lenaanenete
• Setshwantsho sa Metšhini
• Letlhare la Tshedimosetso la Karolo
• Tokomane ya Bokgoni jwa Thulaganyo (bonnye bophara jwa motlhala/sekgala, bonnye bogolo jwa khuti, bophara jwa letamo la mask wa solder, ditlhokego tsa taolo ya impedance)

Difaele tsa konokono tsa dipholo di akaretsa:

• Gerber RS-274X kgotsa ODB++
• Faele ya go Bora ya NC
• Tlhopha le go Baya Faele
• Setensele sa Gerber
• Pegelo ya Ntlha ya Teko
• Setshwantsho sa Kokoano le Faele ya Silkscreen

2.1 Melawana ya go Pewa

Go bewa ke motheo wa moakanyetso wa PCBA mme go ama ka tlhamalalo Boleng jwa Tsela ya Letshwao, Tiragatso ya Mogote, le Kgono ya go dira. Go bewa sentle go botlhokwa thata mo PCB ya taolo ya kgoreletso meralo le dipotoloho tsa dijithale tse lebelo le phahameng.

• Kgaoganyo e e Dirang: Arola analog, dijithale, matla, le lebelo le phahameng segokanyimmediamentsi sa sebolokigolo libaka ho qoba tshitiso.
• Kelelo ya Letshwao: Beya dikarolo mo ntlheng ya kelelo ya letshwao go fokotsa lefelo la go kgabaganya le la loop.
• Botlhokwa jwa Karolo e e Botlhokwa: Beha MCU / FPGA / SoC, DDR, tshupanako, le dimmojule tsa matla pele.
• Go Bewa ga Dintlha: Dikgokagano, dikonopo, le di-LED gaufi le dintlha tsa boto go fitlhelela ditlhokego tsa metšhini.
• Thulaganyo ya Mogote: Dikarolo tsa maatla a a kwa godimo gaufi le ditšhanele tsa go phatlalatsa mogote kgotsa dipedi tsa mogote; oketsa mogote ka dithulaganyo tlas'a dikarolo tse chesang.

2.2 Dilo tsa Botlhokwa tsa Tsela

• Latedisa Bophara & Bokgoni jwa Gajaana: 0.5 mm bophara jwa motlhala mo koporeng ya 1 oz bo rwala mo e ka nnang 1 A. Go bona motlakase o o kwa godimo, dirisa kopore ya kgotsa bokete jo bokima jwa kopore.
• Para ya Pharologano: USB, HDMI, LVDS, Ethernet di tlhoka Tshwantshanyo ya Boleele, Sekgala se se Lekanang, le Kgolaganyo e e gagametseng go tlhokomela bothokgami jwa letshwao le go fokotsa tatlhegelo ya tsenyo le tatlhegelo ya dipoelo.
• Kgoreletsi e e Laolwang: Ditshupo tsa lebelo le le kwa godimo di tlhoka impedance ya tlwaelo e e balelwang go tswa mo go kgobokaneng; boleng tlwaelehileng ke 50 Ω e le 'ngoe-pheletso le 100 Ω phapang. Tlhatlhobo ya boenjenere e tshwanetse go akaretsa taolo ya kgoreletso netefatso.
• Tsela ya go Boela: Netefatsa sefofane se se feletseng sa tshupiso go tila mathata a EMI a sefofane se se kgaoganeng; oketsa go roka gaufi le diphetogo tsa llaga.
• Ka: Fokotsa di-via tse di bonako; dirisa Go Bora kwa Morago kgotsa Ditsela Tse di Foufetseng/tse di Fitlhilweng fa go tlhokega. Mo ditlhamong tsa HDI, dirisa di-via tse di pakilweng kgotsa ditsela tse di sa tlhomamang le tlatso ya kopore.

DFM e e bokoa e isa kwa Go Kopanya ga Soltara, Go kgobotlediwa ka maje, Ditokololo tsa Soltara e e Tsididi, Phetogo ya Karolo, le Dibolo tsa Soltara. Tshekatsheko ya DFM pele ga tlhagiso ka bontsi e thusa go sireletsa thobo ya ntlha ya go feta.

3.1 Moakanyetso wa Paterone ya Lefatshe

Diphethene tsa lefatshe di tshwanetse go tsamaisana le IPC-7351. Moakanyetso o o siameng wa dipedi o botlhokwa gore o kgone go ikanyega Kokoano ya PCB le Kopano ya PCBA.

• Dikarolo tsa CHIP (0402, 0603, 0805): Bogolo jwa pad bo tshwanetse go tsamaisana le phatlha ya stensele le porofaele ya go elela gape go tila go tlhoma maje mo lebitleng.
• QFN (Sephaphathi sa Quad se se nang lloto): Botlase Sethibelamogote e tshwanetse go kgaoganngwa go fokotsa go tlhoka sepe le manonyeletso a a tsididi; dirisa maseke wa solda o o tlhalositsweng (SMD) kgotsa maseke o o sa soldareng o o tlhalosiwang (NSMD) dipedi ka tshwanelo.
• BGA (Tlhatlhamano ya Keriti ya Bolo): Molagare wa Pad ka tlwaelo ke 80–85% ya molagare wa bolo; solder maske bulehileng lokela ho ba nepo ho qoba solder maske ka pad. Go BGA ya segalo se se boleta, dirisa letamo la maseke wa soltara bophara ≤0.1 mm kgotsa go fedisa letamo fa go tlhokega.
• SOT/SOP/QFP: Segalo se se boleta se tlhoka bophara jo bo lekaneng jwa letamo la mask wa solder go thibela go kopana.

3.2 Sekgala sa Dikarolo le Tlhaloso ya Dikarolo

• Sekgala sa dikarolo tse di bapileng se tshwanetse go fitlhelela ditlhokego tsa nosele ya go tlhopha le go baya le go dira gape (≥0.3 mm).
• Lolamisa dikarolo tse tshwanang ka tsela e le nngwe bakeng sa tlhahlobo e bonolo ya AOI.
• Boloka sekgala se se lekaneng magareng ga dikarolo tse ditelele le tse dikhutshwane go tila phelelo ya moriti ka nako ya go elela gape.

3.3 Maseke wa Soltara le Sekirini sa Silika

• Letamo la Maseke wa Soltara bophara ≥0.1 mm go thibela go kopana.
• Sekerini sa silika ga di a tshwanela go kopana dipedi; boloka ≥0.2 mm ya go bulega.
• Go Tshwaya Polarity, Sesupo sa Pin 1, le Letshwao la Tshupetso e tshwanetse go tlhaloganyesega sentle.
• Tlhopha mmala wa maseke wa solder (tala, botala jwa loapi, bontsho, bohibidu, bosweu) go ikaegile ka gore moreki o rata eng; netefatsa gore go gatisa ditlhamane go a balega.

4.1 DFT

DFT nolofalletsa bokgoni, tlaase-theko PCBA teko le tshehetsa teko lenaneo ntshetsopele le fixture moralo.

• Teko ya Patlisiso e e Fofang: Ga go tlhokege sedirisiwa; e siametseng diporototaepe le ditlhopha tse dinnye.
• ICT (Teko ya mo Seketeng): E tlhoka dintlha tsa teko le setlhomeso; loketseng bakeng sa bophahamo ba modumo phahameng. Re tlhama dipaterone tsa dintlha tsa teko ka kgaso e e lekaneng.
• FCT (Teko ya Sekete e e Dirang): E netefatsa tshebetso ya nnete ya PCBA.
• Sekene sa Molelwane (JTAG): E dirisa logic ya teko ya ditšhipi e e ageletsweng go fokotsa dintlha tsa teko tsa mmele.

Ditlhokego tsa DFT:

• Molagare wa ntlha ya teko ≥0.8 mm, sekgala ≥1.27 mm.
• Aba dintlha tsa teko ka fa letlhakoreng le lengwe fa go kgonega.
• Boloka dintlha tsa teko di sa kgoreletswa mme di le hole le dikarolo tse telele.
• Beela dintlha tsa teko tsa matloa a motlakase le a fa fatshe go kgontsha teko e khutshwane ya go tima motlakase le go lekanya maatla a motlakase.

4.2 DFA

DFA e tsepamisitse maikutlo bokgoning ba ho kopanya le thibelo ya diphoso.

• Go dira diphanele: Dirisa V-cut (V-Go ntsha maduo) kgotsa Lomo lwa Peba / Lesoba la Setempe. Ka gonne kokoano ya pcb ka dikarolo tse di lepeletseng mo dintlheng, dirisa tsela ya thebo ka go longwa ke peba.
• Seporo sa Didirisiwa: 3-5 mm ka bophara bakeng sa phetiso ya conveyor le ho beha.
• Letshwao la Botshepegi: Bonnye di-fiducial tsa lefatshe di le 2–3; fiducials tsa lehae bakeng sa disebediswsa tse ntle-pitch joaloka BGA le QFN.
• Joko ya Poka: Netefatsa gore dikgokagano di na le tlwaelo e e kgethegileng go thibela go tsenngwa ga morago.

5.1 Bothokgami jwa Letshwao (SI)

Dintlha tsa SI di akaretsa Tshupotshwano, Go kgabaganya, Go feteletsa, Go thunya ka fa tlase, le Go Sokama ga Nako. Lobelo lo lo kwa godimo Moakanyetso wa PCB e ka dirisa go etsisa pele ga thulaganyo le netefatso ya morago ga thulaganyo go sekaseka setshwantsho sa matlho.

• Tshwantshanyo ya Kganetso: Phediso ya motseletsele wa motswedi, phediso e e bapileng, kgotsa phediso ya AC.
• Tshwantshanyo ya Boleele: Tsela ya serpentine ya ditlhopha tsa tshedimosetso/aterese ya DDR le dipara tse di farologaneng.
• Kgatelelo ya go Kgabaganya: molao wa 3W (sekgala ≥3× bophara jwa motlhala); eketsa mehlala ya balebedi bakeng sa matshwao a bohlokwa.
• Go Busetsa ka: Tsenya di-via tsa go roka gaufi le diphetogo tsa llaga go fokotsa inductance ya loop.

5.2 Bothokgami jwa Maatla (PI)

Dintlha tsa PI di akaretsa Modumo wa Maatla, Go wela tlase ga motlakase, le Go boa fa fatshe. E e tlhamilweng sentle Neteweke ya Phasalatso ya Motlakase (PDN) e botlhokwa thata mo tirisong e e tlhomameng.

• Go Kgaoganya Khapaitara: Beya dikopano tsa 0.1 μF + 10 μF gaufi le pini nngwe le nngwe ya maatla; dirisa dikhapaisetara tsa ESL e e kwa tlase bakeng sa decoupling e phahameng maqhubu.
• Kgaogano ya Sefofane sa Maatla: Difofane tsa maatla tsa analog le tsa dijithale tse di farologaneng; tila go kgabaganya dikarolo tse di nang le matshwao a a lebelo.
• Tsela ya Kganetso e e kwa Tlase: Difofane tsa maatla le tsa fa fatshe tse di bapileng di dira bokgoni jwa sefofane; boloka dielectric tshesane pakeng tsa matla le fatše dikarolo.
• Ka Palo: Parallel vias tse ngata bakeng sa phahameng-jwale ditsela; dirisa di-vias tse di tletseng kopore bakeng sa di-via tsa motlakase o phahameng.

5.3 EMC (Tshwaragano ya Eleketeromakenete)

EMC e akaretsa EMI (Kgoreletsi ya Motlakase) le EMS (Go Tshwaetsega ga Motlakase). Tlhatlhobo ya pele ga kobamelo ya EMC e ka supa dikotsi tsa moakanyetso pele ga teko ya semmuso.

• Molao wa 20H: Recess maatla sefofane metshetshe ka 20 × lera sekgala go fokotsa fringing masimo.
• Go Tlhotlha Segokaganyi: Tsenya TVS, di-choke tsa mokgwa o o tlwaelegileng, dipheta tsa ferrite, le di-capacitor kwa dikgokelong tsa I/O.
• Go sireletsa: Dirisa dikhurumetso tse di sireletsang mo mafelong a a bosisi; tlamela diphete tsa go tsenya fa fatshe bakeng sa kgomaretso ya thebe.
• Keresetale le Tshupanako: Ga go na tsela ka fa tlase ga dikristale; dirisa metlhala ya balebedi mme o boloke metlhala ya tshupanako e le khutshwane.

5.4 Moakanyetso wa PCB ya HDI

Go ditlhamo tsa kitlano e e kwa godimo, PCB ya HDI thekenoloji ka di-microvia tse di borilweng ka leisara, ditsela tsa difofu, le ditsela tse di fitlhilweng e kgontsha dintlha tse dinnye tsa sebopego le kitlano e e kwa godimo ya tsela. Dilo tse di botlhokwa tse di akanyediwang:

• Tekanyo ya dikarolo tsa Microvia ka tlwaelo ≤1:1.
• Dirisa dimaekerovia tse di pakilweng bakeng sa diphetogo tsa lera mo mafelong a a nang le kitlano e e kwa godimo.
• Go lamina ka tatelano thulaganyou e letlang dikarolo tse ngata tsa microvia.
• Ka-mo-phateng le tlatso ya kopore le go dira dipolane bakeng sa fanout ya BGA.

6.1 Moakanyetso wa BGA

BGA pad moralo o ama ka kotloloho thobo ya soldering bakeng sa Kokoano ya PCB le Kopano ya PCBA, segolobogolo mo ditirisong tsa BGA tsa segalo se se boleta.

• Molagare wa pad ≈0.8–0.85× molagare wa bolo (sekao, pad ya 0.25 mm ya bolo ya 0.3 mm).
• Solder mask bulehileng kgolo ho feta pad ka 0.025-0.05 limilimithara ka lehlakoreng.
• NSMD (Mask e e seng ya Solder e e Tlhalositsweng) kgotsa SMD (Mask wa Solder o Tlhalositswe); NSMD e tlwaelehileng bakeng sa BGA e ntle.
• Fanout ka 0.2 mm/0.1 mm kgotsa e nnye; dirisa Ka-mo-Peteng le Koporo e Tladitswe / Resin e e Tladitsweng go thibela go tlhotlhorega ga solder.
• Oketsa maduo a fiducial a selegae gaufi le BGA go bona go bewa ka nepo.

6.2 Moakanyetso wa QFN

Diphuthelwana tsa QFN (Quad Flat Ha di na lloto) di hloka moralo wa pad ya mogote ka hloko.

• Kgaoganya sethibela mogote go nna dipedi tse dinnye tse dintsi kgotsa dirisa sethibela se le sengwe se se nang le diphatlha tsa stensele tse di arogantsweng go fokotsa go tlhoka sepe.
• Atolosa dipedi tsa diphini 0.2-0.3 mm go feta molelwane wa sephuthelwana go tlhatlhoba AOI.
• Dirisa Go Tsenya Resin kgotsa Tlatso ya Koporo bakeng sa mogote pad vias ho thibela solder wicking.
• Go QFN ya maatla a a kwa godimo, tsenya mogote ka thulaganyo go golagana le difofane tsa kopore tsa ka fa gare.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Dikarolo tse dinnye

• 0402 sekgala sa dipedi: 0.4-0.5 mm; 0201: 0,25-0,3 mm; 01005: 0,15-0,2 mm.
• Dirisa diphatlha tsa stensele tsa bolo e e lwantshanang le solder (tse di nang le dintlha kgotsa di fokoditswe).
• Fana ka matshwao a lekaneng a fiducial bakeng sa ho beha ka nepo.
• Akanya go ntsha sekgomaretsi bakeng sa kopano e mahlakoreng a mabeli le dikarolo tse boima.

7.1 Moakanyetso wa Setensele

Moakanyetso wa phatlha ya setensele o laola ka tlhamalalo go gatisa pheisete ya soltara boleng mme e lokela ho ntlafatswa bakeng sa PCBA e nngwe le e nngwe.

• Bokima jwa Setensele: 0,1-0,15 mm e tlwaelehileng; 0.08 mm bakeng sa dikarolo tse nyane; 0.2 mm bakeng sa motlakase o phahameng.
• Rašio ya Kgaolo: Lefelo la phatlha / kgaolo ya lebota la phatlha > 0.66.
• Tekanyo ya Ponagalo: Bophara jwa phatlha / bokima jwa setensele > 1.5.
• Diphatlha tse di Kgethegileng: QFN mogote pad multiple tse nyenyane lifensetere; BGA sedikadikwe kapa sekwere phokotso; ba-ba khahlanong le solder bolo notched diphatlha bakeng sa dikarolo ladica i.
• Akanya Setensele sa kgato bakeng sa boholo ba dikarolo tse kopaneng (mohlala, stensele e teteaneng bakeng sa libaka tse nang le motlakase o phahameng, e tshesane bakeng sa pitch e ntle).

7.2 Go elela gape le go lota ka makhubu

• Go lota gape: Bakeng sa dikarolo tsa SMT; e tlhoka porofaele ya mogote (gotetsa pele, ina, reflow, tsidifatso). Dirisa kelelo ya naeterojene go tokafatsa go kolobetsa le go fokotsa oksijene.
• Go lota ka makhubu: Bakeng sa ka-lesoba (DIP) dikarolo le SMT khubelu sekgomaretsi tshebetso.
• Go Lota ka Makhubu ka go Tlhopha: Localized soldering bakeng sa ka-lesoba dikarolo; e siametseng diboto tsa thekenoloji e e tlhakaneng.
• Thulaganyo e e senang Lloto: SAC305 peista; themperetšha ya go elela gape ga tlhora 235-250 °C. Diphelelo tse di tlwaelegileng tsa boalogodimo di akaretsa HASL e e senang lloto, DUMELANA, Lefapha la Boithaopo la go Tima Molelo, selefera ya go inela, le thini ya go inela.

7.3 Kokoano e e Tlhakanetsweng

Kopanya SMT reflow le DIP leqhubu soldering, kapa sebedisa Pin-mo-Kgomaretseng (PIP) bakeng sa dikarolo tse fetang-lesoba ka reflow.

8.1 Mekgwa ya go Tlhama Diphanele

• V-cut (V-Go ntsha maduo): Ditshenyegelo tse di kwa tlase; bakeng sa diboto tse khutlonnetsepa tse se nang dikarolo bohale.
• Lomo lwa Peba / Lesoba la Setempe: Bakeng sa diboto tse sa tlwaelehang kapa dikarolo tsa bohale; dirisa tsela ya thebo le go longwa ke peba.
• Borogo + Lomo lwa Peba: E kopanya matla le bonolo ba ho arohana.

8.2 Seporo sa Didirisiwa le Letshwao la Fiducial

• Tooling seporo bophara: 3-5 limilimithara.
• Fiducial letshwao: 1 limilimithara bophara, 2-3 limilimithara solder maske bulehileng, khauta kapa ineliso thini qete.
• Difiducial tsa selegae tsa didiriswa tsa BGA/QFN tsa segalo se sentle.

8.3 Bogolo jwa Phanele le Bontsi

• Bogolo jwa phanele mo gare ga melelwane ya onto ya go tlhopha le go elela gape (≤400 mm × 400 mm).
• Tekatekano bokgoni le tiriso ya didirisiwa; tila go sokamana.
• Dirisa dithebo tse di kgaoganang kgotsa diphatlha tse di rulagantsweng go fokotsa kgatelelo ya mogopolo ka nako ya go ntsha diphanele.

9.1 Tlhatlhobo ya Motlakase

• DRC ga go na diphoso tse di bolayang.
• Go tshwantshanya boleele jwa letshwao le le botlhokwa, thibelo, sekgala.
• Maatla letlowa ka go bala le bokgoni jwa ga jaana.
• Go etsisa bothokgami jwa letshwao dipholo di fitlhelela ditlhokego tsa setshwantsho sa matlho.

9.2 Tlhotlhomiso ya DFM

• Bogolo jwa phete ka IPC-7351.
• Sekgala sa dikarolo se fitlhelela ditlhokego tse di kwa tlase tsa go tlhopha le go baya.
• Letamo la maseke wa solder, sekerini sa silika, go tshwaya ga polarity go bonala sentle.
• Phatlha ya setensele e kopana le rashio ya lefelo.
• Go dira diphanele le seporo sa didirisiwa teng.

9.3 Tlhotlhomiso ya DFT

• Teko ntlha kgaso ka matloa a botlhokwa.
• Dintlha tsa teko di sa kgorelediwe.
• Kgonagalo ya ditlhomeso tsa ICT.

9.4 Tlhotlhomiso ya Kokoano

• Seporo sa didirisiwa le matshwao a fiducial a le teng.
• Panelization mokgwa wa utlwahalang.
• Sekgala sa karolo go tswa go V-cut ≥0.5 mm.

9.5 Go Felela ga Ditokomane

• Gerber lera lebitso tlwaelehileng.
• BOM karolo dinomoro, diphuthelwana, bongata nepahetse.
• Tlhopha le go baya faele e e tsamaelanang le BOM.
• Faele ya stensele e tshwana le moralo wa PCB.

Go dikumo tsa bogologolo kgotsa tse di sa tlholeng di dirisiwa Diboto tsa sekete tsa PCBA, Boenjenere jwa PCBA e ka tlhama gape difaele tsa dikema, tsa BOM, le tsa Gerber go tswa mo dibotong tsa mmatota le go golaganya tshedimosetso e e buseditsweng le e ntšha Moakanyetso wa PCB le Kopano ya PCBA kelelo ya tiro.

Thulaganyo ya rona ya boenjenere jo bo boelang morago e akaretsa:

• Go tsaya ditshwantsho mo botong le go tlhatlhoba X-ray go dira mmapa wa dikarolo tsa ka fa gare.
• Go supa dikarolo le go ntsha BOM go akaretsa le dikarolo tse di sa tlholeng di dirisiwa.
• Tshwaro ya sekema go tswa mo go ageng sešwa ga netlist.
• Boitlosobodutu jwa thulaganyo ya PCB ka ditokafatso tsa DFM.
• Kopano ya sekao sa PCBA le teko ya tshebetso.

Ditirelo tse dingwe tse di okeditsweng boleng:

• Peiso e e tsamaelanang bakeng sa ditikoloho tse makgwakgwa.
• Go tsenya dipitsa le go di phuthela bakeng sa ho hanyetsa thothomelo.
• Go tlatsa bakeng sa diphuthelwana tsa BGA le CSP.
• Dira gape le go baakanya go dirisa seteishene sa go dira gape sa BGA.
• Tlhabololo ya teko e e dirang bakeng sa PCBA e tlwaelehileng.