PCBA ayeke to nda ni mingi na . Capture ti schéma, na pekoni . PCB ti ziango, Routage, RDC (Vérification ti ndia ti lekengo ye), nga na Bâ DFM, na pekoni a sigigi na . Adossier ti Gerber, NC Dossier ti forage, BOM (Mbeti ti aye so a mû), nga na Dessin ti Assemblée. Ti adessin so ayeke ngangu, . HDI PCB technologie na . a-microvia so a foré ni na laser nga na lamination ti molongo a lingbi ti hunda ni.

Akota fichier ti entrée ni ayeke:

• Liste ti Internet
• Dessin ti Mécanique
• Fiche ti asango ti composant
• Mbeti ti ngangu ti salango ye (largeur/espace ti trace so ayeke kete, kota ti dû so ayeke kete, largeur ti barrage ti masque ti soudure, a hunda ti tene a komande impedance ni)

Akota fichier ti sigingo na ni ayeke:

• Gerber RS-274X wala ODB++
• NC Dossier ti forage
• Soro & zia fichier ni
• Pochoir Gerber
• Rapport ti Point ti tara
• Dessin ti bungbi & Fichier ti écran ti soie

2.1 Akpengba-ndia ti ziango azo na place ti ala .

Placement ni ayeke fondation ti lekengo ye ti PCBA na a yeke sara ngangu na ndo ti . Signal ti lege ti nzoni, Kusala ti chaleur, nga na Fabrication. Ti zia ni na place ni nzoni ayeke kota ye mingi ndali ti . PCB ti komande na impedance adessin nga na acircuit numérique so ayeke ga hio mingi.

• Partition ti kusala: Kaï yâ ti ando ti sarango kua na analogique, numérique, puissance nga na interface so ayeke ga hio mingi ti tene a sara kua na ni pëpe.
• Flux ti signal: Zia acomposant na yâ ti lege ti signal ni ti tene a sara si a croisé na ndo ti boucle ni aga kete.
• Kozo ye so ayeke kota mingi: Zia MCU/FPGA/SoC, DDR, montre, na a-module ti ngangu kozoni.
• Placement ti yanga ti kodoro: A-connecteur, a-bouton nga na a-LED so ayeke nduru na yanga ti tableau ti lingbi na aye so a hunda ti sara na kua.
• Layout ti thermique: A-composant so ayeke na ngangu mingi so ayeke nduru na a-channel ti dissipation ti chaleur wala a-thermopad; za da thermique na lege ti a-array na gbe ti acomposant ti wâ.

2.2 Akota ye ti sarango na routage .

• Largeur ti trace & Capacité ti courant: 0,5 mm trace largeur sur 1 oz cuivre porte environ 1 A. Ti ga na courant, sala kusala na . cuivre teti . wala akota poids ti cuivre.
• Différentiel ti paire: USB, HDMI, LVDS, Éthernet ahunda Longueur so alingbi tere, Espace égal, nga na Couplage so akpengba ti bata be-biani ti signal na sara si . ziango na yâ ni nga na kiri na perte.
• Impédance so a komande ni: A-signal ti gango na vitesse ahunda ti tene a sara kua na a-impédance so a calculé ni na lege ti stack-up; akota ngele ni ayeke 50 Ω so ayeke na yanga oko na 100 Ω so ayeke na popo ti ala. A lingbi kiringo na ndo ti ingénieur ni andu . komandema ti impedance vérification.
• Lege ti kiringo na ni: Sara si a leke mbeni plan ti référence kue ti kpe na akpale ti EMI ti avion so a kangbi yâ ni; za da couture vias ndulu na a-transition ti couche.
• Na lege ti: Minimisé a-vias ti ga na vitesse; sara Forage ti peko wala Awaziba/A lu Vias tongana a hunda ti sara tongaso. Ti adessin ti HDI, sala kusala na . a zia na ndo ti vias wala vias so a sara ni nga na cuivre ti remplissage.

DFM so ayeke nzoni pëpe ayeke gue na . Pont ti soudure, Zingo tênë na ndo ti kuâ, Ajoint ti soudure ti froid, Changement ti composant, nga na Boule ti soudure. DFM analyse kozoni na masse ti kusala ayeke mû maboko ti bata akozo-passe ti kongo le-kobe.

3.1 Lege ti lekengo sese .

A lingbi a-image ti sese ague oko na . IPC-7351. A leke pad ni nzoni ayeke kota ye ti tene zo alingbi ti zia bê na lo . Abungbi ti PCB nga na Bungbi ti PCBA.

• Akota mbage ti CHIP (0402, 0603, 0805): A lingbi kota ti pad ni alingbi na ouverture ti pochoir ni nga na profil ti reflux ni ti tene a zia tênë na ndo ti kuâ ni pëpe.
• QFN (Quad Plat na plomb pëpe): Na gbe ni . Pad ti chaleur a lingbi a kangbi yâ ni ti tene a sara si voiding nga na ajoint ti froid adë; sara masque ti soudure so a fa nda ni (SMD) wala masque ti soudure pëpe (NSMD) pads na lege ni.
• BGA (Grille ti boule): Diamètre ti pad ni ayeke mingi ni 80–85% ti diamètre ti boule ni; soudure masque ouverture a lingbi ti duti mbilimbili ti kpe soudure masque na pad. Ti BGA so ayeke na pendere go, sala kusala na . barrage ti masque ti soudure largeur ni ≤0,1 mm wala ti zi barrage ni tongana a hunda ti sara tongaso.
• SOT/SOP/QFP: Fini pitch ahunda ti tene a leke barrage ti masque ti soudure so alingbi ti kanga lege na pont.

3.2 Dikongo ndo na popo ti ambage ni nga na fango lege ni

• A lingbi yongo ti akota ye so ayeke na tele ni alingbi na aye so a hunda ti tene a zia na yâ ti buze ni nga ti kiri ti sala kusala na ni (≥0,3 mm).
• A leke mara ti aye tongaso na oko lege ti tene a bâ AOI hio.
• Zia yongo so alingbi na popo ti akota ye nga na akete ye ti tene a sara si a sara shadow na ngoi ti reflow.

3.3 Masque ti soudure & écran ti soie

• Barrage ti masque ti soudure largeur ≥0,1 mm ti kanga lege na pont.
• Écran de soie a lingbi a zia pëpe a-pad na ndo ti mba; bata ≥0,2 mm ti zingo ni.
• Marqué ti polarite, Pin 1 ti fango ye, nga na Zo ti fango iri ti référence a lingbi a duti polele.
• Soro couleur ti masque ti soudure (vert, bleu, noir, rouge, blanc) so aluti na ndo ti ye so aclient aye; sara si a imprimé legende ni nzoni.

4.1 DFT

DFT amû lege ti sara kua nzoni, ti sara a-épreuve ti PCBA na nginza mingi pëpe nga ti mû maboko na lekengo programme ti épreuve nga na lekengo a-appareil.

• Test ti Sonde ti Vol: A hunda pëpe ti leke mbeni ye; a yeke nzoni ti sara kua na a-prototype nga na akete batch.
• TIC (Test ti yâ ti circuit): A hunda ti sara a-épreuve nga na a-appareil; alingbi na kota volume. A leke . modèle ti point ti tara na couverture so alingbi.
• FCT (Test ti circuit ti kusala): A yeke vérifié tâ kusala ti PCBA.
• Scan ti frontière (JTAG): Lo sara kua na logique ti test ti puce so a leke ni ti sara si a-épreuve ti physique adë.

Aye so DFT ahunda:

• Diamètre ti ndo ti tara ni ayeke ≥0,8 mm, yongo ti popo ti ala ayeke ≥1,27 mm.
• Kasa a-épreuve ni na mbeni mbage tongana lege ayeke dä.
• Zia si ando ti tarango ye akanga lege na mo pëpe nga yongoro na akota ye so ayeke na yâ ti ni.
• Réserve a-épreuve ti ngangu na ti sese ti mû lege na . courant-off courte test nga na mesure ti tension ti ngangu.

4.2 DFA

DFA aluti mingi na ndo ti bungbingo ye nzoni nga na kangango lege na afaute.

• Panneau: Sara V-coupe (V-Note) wala Souris Bite / Trou ti timbre. Teti bungbi ti pcb na akota ye so ayeke na yanga ti ngu, lo . routage ti onglet na mouse ti nyama.
• Rail ti kua: 3–5 mm ti largeur ti convoyeur ti transfert na ti ziango ni.
• Marque ti fidélité: A yeke kamême 2–3 fiducial ti dunia kue; fiducials ti ndo ni teti a-appareil ti pendere go tongana BGA na QFN.
• Poka-Joug: Sara si aconnecteur ni aduti na mbeni orientation so ayeke nde ti kanga lege na ziango ye na peko.

5.1 Intégrité ti signal (SI)

Akota tënë ti SI ayeke . Gbungo li, Croisé, Ahon ndo ni, Ti tiri na gbe ni, nga na Ngoi Skew. Ga na vitesse A leke PCB alingbi ti lo . simulation ti kozoni nga na vérification ti peko ti lekengo ye ti bâ wala . dessin ti lê.

• Impédance so alingbi tere: Source ti série ti hunzingo ni, ti hunzingo ti parallèle, wala ti hunzingo ti AC.
• Longueur so alingbi tere: Routage ti serpentine teti agroupe ti asango/adresse ti DDR na a-couple ti différentiel.
• Ti kanga lege na crosstalk: ndia ti 3W (yongo ≥3× largeur ti trace); a yeke wara a-trace ti sinziri ndali ti a-signal so ayeke kota ye mingi.
• Kiri na lege ti .: A yeke na lege ni ti tene e sara kua na a-inductance ti boucle.

5.2 Intégrité ti ngangu (PI)

Akota tënë ti PI ayeke . Bruit ti ngangu, Go ti tension, nga na Bounce ti sese. Mbeni ye so a leke ni nzoni . Réseau ti kangbingo ngangu (PDN) ayeke kota ye mingi ti tene a sara kua nzoni.

• Condensateur ti découplage: Zia abungbi ti 0,1 μF + 10 μF na tele ti broche ti ngangu oko oko; sara a-ESL so ayeke na gbe ni . ti ga na découplage ti fréquence.
• A kangbi yâ ti avion ti ngangu: A kangbi yâ ti a-avion ti ngangu analogique na ti numérique; kpe ti hon na yâ ti akete kodoro so ayeke na a-signal so ayeke ga hio mingi.
• Lege ti impedance ti kete: A-avion ti ngangu na ti sese so ayeke na tere ni ayeke créé capacité ti avion ni; bata kete dielectric na popo ti ngangu na akota couche ti sese.
• Na lege ti Comte: Parallèle ti vias mingi teti alege ti ga na courant; sara vias so asi singo na cuivre ti ga na vias ti courant.

5.3 EMC (Aye so ayeke na yâ ti a-électromagnétique)

EMC akanga lege na . EMI (Ye so ayeke sara si courant ayeke sara kua pëpe) nga na EMS (Ye so ayeke sara si a-électromagnétique abâ gigi). Mbeni bango ndo kozoni na salango ye alingbi na ndia ti EMC alingbi ti hinga akpale ti lekengo ye kozoni si a sala mbeni tara na lege ti ndia.

• 20H Ndia: Recessengo avion ti ngangu na ayanga ti gbagba na lege ti 20× couche ti zia na yâ ti ayanga ti kodoro ti fringing.
• Filtre ti interface: A yeke wara na yâ ni TVS, a-échoc ti mode commun, a-perle ti ferrite nga na a-condensateur so ayeke na a-E/S.
• Bouclier: Lo sara kua na acouvercle ti batango ndo na ndo ti ando so ayeke sensible; fa a-coussin ti terre ti zia bouclier na ndo ni.
• Cristal na montre: Route na gbe ti a-cristal ayeke dä pëpe; lo sara kua na a-trace ti sinziri na lo bata a-trace ti montre ni nduru.

5.4 HDI PCB ti lekengo na

Ti ga na akota densité, . HDI PCB technologie na . a-microvia so a foré ni na laser, awaziba vias, nga na a lu vias amû lege na akete facteur ti forme nga na akota densité ti routage. Akota ye ti gbu li na ndo ni:

• A yeke wara na yâ ti microvia mingi ni ≤1:1.
• Sara a-microvia so abungbi ti sara a-transition ti couche na yâ ti ando so azo ayeke dä mingi.
• Lamination ti molongo processus amû lege na gbâ ti acouche ti microvia.
• Na lege ti pad nga na cuivre ti remplissage nga na planarisation ti fan ti BGA.

6.1 Design ti BGA

BGA pad design directement a sara ngangu na ndo ti rendement ti soudure ndali ti . Abungbi ti PCB nga na Bungbi ti PCBA, mbilimbili na yâ ti application ti BGA so ayeke na pendere go.

• Diamètre ti pad ni ≈0,8–0,85× diamètre ti boule (na tapande, pad ti 0,25 mm teti boule ti 0,3 mm).
• Soudure masque ouverture kota ahon pad na 0,025–0,05 mm na mbage oko oko.
• NSMD (Masque ti soudure pëpe so a fa nda ni) wala SMD (Masque ti soudure so a fa nda ni); NSMD ayeke commun teti BGA ti pendere go.
• Fanout ni ayeke 0,2 mm/0,1 mm wala kete; sara Na lege ti Pad nga na Cuivre so a sara ni / Résine so a sara ni ti kanga lege na soudure ti futi.
• Za da marque ti fidélité ti ndo ni nduru na BGA ti tene a zia ni nzoni.

6.2 Design ti QFN .

A-emballage ti QFN (Quad Flat so ayeke na plomb pëpe) ahunda ti tene a leke a-appareil ti chauffage ni nzoni.

• Kasa thermopad ni na yâ ti akete pad mingi wala sara kua na mbeni pad oko so ayeke na ayanga ti pochoir so a kangbi yâ ni ti tene a sara si voiding ni aga mingi pëpe.
• A yeke wara na yâ ti a-épingle ni 0,2–0,3 mm na ndo ti yanga ti paquet ni ti tene a bâ ni na AOI.
• Sara Bouchon ti résine wala Remplissage ti cuivre ti thermopad vias ti kanga lege na soudure ti futi.
• Ti ga na ngangu QFN, zia . thermique na lege ti tableau ti tingbi na a-avion ti cuivre so ayeke na yâ ni.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Akete kete ye

• 0402 yongo ti pad ni: 0,4–0,5 mm; 0201: 0,25 ti si na 0,3 mm; 01005: 0,15 ti si na 0,2 mm.
• Lo mû na ala a-ouverture ti pochoir ti boule anti-soudure (so a zia na yâ ti ni wala so a sara ni kete).
• Mû a-image ti fiducial so alingbi ti tene a zia ni na place ni tâ na lege ni.
• Ba ti kangbingo colle ti bungbi aye use so ayeke na akota ye.

7.1 Design ti ouverture ti pochoir

Pochoir ti ouverture ni ayeke fa mbilimbili . impression ti pâte ti soudure qualité na a lingbi a leke ni nzoni ndali ti PCBA oko oko.

• Épaisseur ti pochoir: 0,1–0,15 mm ti ngbongboro ni; 0,08 mm teti akete kete ye; 0,2 mm ti ga na courant.
• Ratio ti ndo ni: Zoa ti ouverture / zoa ti mur ti ouverture > 0,66.
• Ratio ti aspect: Largeur ti ouverture / épaisseur ti pochoir > 1,5.
• A-ouverture so ayeke nde: QFN thermique pad mingi ti akete fenêtre; BGA circulaire wala carré ti réduction; anti-soudure boule so a sara na a-ouverture ti puce.
• Ba pochoir ti étape ti akota ye so abungbi (na tapande, kota pochoir teti ando so ayeke na kota courant, kete teti ando so ayeke na pendere go).

7.2 Reflux & Soudure ti vague

• Soudure ti reflux: Ti acomposant ti SMT; ahunda ti tene a sara ye alingbi na ni . profil ti température (préchauffer, souler, reflux, refroidissement). Sara azote so ayeke kiri na peko ti tene a sara si ngu adë nzoni nga ti tene a sara si oxidation adë.
• Soudure ti vague: Ti acomposant ti travers-trou (DIP) na SMT rouge colle processus.
• Soudure ti vague ti sorongo: Soudure localisée ndali ti acomposant so ayeke na yâ ti dû; a yeke nzoni mingi ndali ti atableau ti technologie mixte.
• Processus so ayeke na plomb pëpe: SAC305 ti soudure; kota ngu-nzapa ni ayeke 235–250 °C. Azo mingi ayeke sara kua na . HASL so ayeke na plomb pëpe, YE DA, Ndokua ti Pompier so ayeke sara kua na bê ti ala wani, argent ti immersion, nga na étain ti immersion.

7.3 Assemblée mixte .

A bungbi reflux ti SMT na soudure ti onde DIP, wala a sara kua na . Pin-na-colle (PIP) ti akota ye so ayeke na yâ ti reflow.

8.1 Alege ti salango kusala na panel .

• V-coupe (V-Note): Kota nginza; ti aplanche so ayeke rectangle so ayeke na akota ye pëpe.
• Souris Bite / Trou ti timbre: Ti aplanche wala ti akota ye so ayeke na lege ni pëpe; sara routage ti onglet nga na souris ate.
• Pont + Souris Bite: Abungbi ngangu na kangbingo popo ti aye.

8.2 Rail ti kua nga na marque ti fidélité

• Largeur ti rail ti outil: 3–5 mm.
• Marque ti fidélité: diamètre ti 1 mm, yanga ti masque ti soudure ti 2–3 mm, fini ti lor wala ti étain ti immersion.
• Azo ti kodoro ni ayeke sara kua na a-appareil ti BGA/QFN.

8.3 Kota ti panneau ni nga na wungo ni

• Kota ti panneau ni ayeke na yâ ti four ti pikango na place nga na ti kiringo na ni (≤400 mm × 400 mm).
• Equilibre ti salango kusala nzoni na aye; kpe ti sara ye na lege ni.
• Sara a-onglet ti kangbingo wala routé a-endroit ti tene zo aduti na vundu mingi pëpe na ngoi ti depanel.

9.1 Check ti courant .

• RDC ayeke na afaute ti fango zo pëpe.
• Akota signal so alingbi tere, impedance, yongo ti popo ti ala.
• Puissance net via compte na courant capacité.
• Simulation ti dutingo be-ta-zo ti signal arésultat ni alingbi na aye so a hunda na yâ ti diagramme ti lê.

9.2 Bâ DFM

• Kota ti pad ni ayeke IPC-7351.
• A-composant so ayeke na popo ti ala alingbi na akete kete ye so a hunda ti mû na place ni.
• Barrage ti masque ti soudure, écran de soie, marquage ti polarite polele.
• Pochoir ti ouverture ni ayeke na ratio ti area.
• Panneau nga na rail ti kua laso.

9.3 Bâ DFT .

• Test point ti couverture na ndo ti aréseaux critiques.
• A yeke kanga lege pëpe na a-point ti tara.
• TIC fixation ti fason.

9.4 Assemblée ti vérification .

• Rail ti outil na marque ti fiduciaire ayeke dä.
• Kode ti panneau ayeke raisonnable.
• A yeke wara na yâ ti V-cut ≥0,5 mm.

9.5 Mbeti ti sungo mbeti kue .

• Gerber couche ti iri ti standard.
• BOM a-numéro ti mbage, a-emballage, wungo ti aye so ayeke tâ tënë.
• Pick & place ti fichier so alingbi na BOM.
• Fichier ti pochoir ni alingbi na dessin ti PCB.

Ti aproduit ti héritier wala so aga ngbene ye awe . PCBA ayeke sara kua na a-circuit ., PCBA ayeke sara kua na ingénierie alingbi ti kiri ti leke a-échéma, a-BOM nga na a-archive ti Gerber na yâ ti a-tableau ti physique na ti tingbi asango so a kiri a wara ni na mbeni fini . A leke PCB nga na Bungbi ti PCBA kusala ti kusala.

Wa ti ingénierie inverse ayeke:

• A-image ti tableau nga na bango ndo na lege ti rayon X ti sara carte ti acouche ti yâ ni.
• A yeke wara na yâ ti acomposant ni aye so ayeke na yâ ti BOM na popo ni a yeke wara ambeni ye so aga ngbene ye awe.
• Schéma ti gbungo ye ti netlist ti lekengo ye.
• PCB ti lekengo ngia na a-amélioration ti DFM.
• Prototype ti bungbi ti PCBA . na tara ti kusala.

Ambeni kusala nde so ayeke na ngele ngangu:

• Couche ti conforme teti ando so ayeke ngangu.
• Potting na encapsulation . ti kanga lege na vibration.
• Remplir ti BGA na ti CSP.
• Kiringo kusala na lekengo ni . lo sara kua na station ti retravail ti BGA.
• Developpement ti test ti kusala ti PCBA ti coutume.