PCBA ë dhöl ë luɔi ee rot jɔɔk në Kë cï thuur cï dɔm, kuɛny cök Tääu de PCB, Dhöl, DRC (Tïŋ Lööŋ ke Thuɔ̈ɔ̈r), ku DFM Tïŋ, ku kä bï bɛ̈n bei Kä cï gɔ̈t ke Gerber, NC Dïrïl Fïlës, BOM (Wɛ̈t de Käŋ), ku Thura de Amat. Në këde thuɔ̈ɔ̈r ril yic, HDI PCB teknologï kenë kä cï keek wec në laser ku rïŋ de käŋ alëu bï ya wïc.

Käk ë tääu thïn anɔŋiic:

• Lïthïth
• Thuur de Adit
• Athör de wël
• Athöör de Luɔɔi (kë koor de dït de kë kɔɔr/kaam, kë koor de dït de adhum, dït de dam de kë yenë ye kum, kä kɔɔr bï keek gël)

Kä ye bɛ̈n bei thïn anɔŋiic:

• Gërbër RS-274X wula ODB++
• NC Dïrïl Fïlë
• Löm & Tääu kë cï gɔ̈t
• Stëncïl Gërbër
• Kë cï lueel de Thëm
• Thura de Mɛ̈ɛ̈t & Athöör de Athör

2.1 Lööŋ ke Tɛ̈u

Tɛ̈u ë käŋ thïn ee jɔ̈k de dhöl de PCBA ku ye käŋ riɔ̈ɔ̈k ëya dɛ̈t . Piath de Dhöl de Kë ye Nyuɔɔth, Luɔɔi de Atuɔ̈c, ku Luɔɔi de käŋ. Tɛ̈u ë käŋ thïn apieth tënë gël de PCB dhɔ̈l ku dhöl dït ë dhöl ë dhöl ë dhöl.

• Luɔɔi de Tɛ̈ŋ de yic: Tɛ̈k ë analog, dijital, riɛl, ku ɣän ë yök ë thäät dït yiic bïk gël ë thäät ë thäät.
• Cäth de Kë ye nyuɔɔth: Tääu ë käŋ në dhöl ë jäl de signal yic bï ɣän ke gël ku ɣän ke loop ya cɔk tɔ̈ piiny.
• Kë thiekic tɔ̈u tueŋ: Tääu MCU/FPGA/SoC, DDR, thää, ku käk ë riɛl tueŋ.
• Tɛ̈u ë Edge: Käk ë thäät, thäät, ku LEDs thiääk ke thäät ë board bïk kä wïc kek ë mäkäna yök.
• Tɛ̈u ë Tɛ̈rmäl: Käk ë riɛl dït thiääk ke dhɔ̈l ë tɔ̈ɔ̈u de atuɔ̈c wala ɣän ke tɔ̈ɔ̈u de atuɔ̈c; thiït atuɔ̈c në kä cïke mac kɔ̈ɔ̈th në thän ë cömpöntïöns hööt.

2.2 Kä thiekiic ke cäth

• Cɔk dït & Kë tɔ̈u ëmɛɛn: 0.5 mm thëm dït ë 1 oz adïït ë thëm ë 1 A. Të nɔŋ kë dït ë thëm, luɔ̈ɔ̈i ayöm de ku thiɛk ë thëm de copper.
• Kä wääc kaa rou: Übb, HDmï, Lvds, Ëtërnët wïc Thöŋ de bɛ̈ɛ̈rde, Të thöŋ, ku Kë cï Mat ba muk riɛl de kë ye nyuɔɔth ku cɔk koor määr de tɛ̈ɛ̈u ku dhuk ë määr.
• Kë ye gël ye mac: Käk ë thëm dït apɛi aye wïc ë thëm de thëm cï yup tënë thëm-nhom; thööŋ ë thööŋ ë 50 Ω ë tök-thök ku 100 Ω ë thööŋ wääc. Cɛɛth de tëët akɔɔr bï yic naŋ gël de kä ye röt gël gɛ̈tpiny.
• Dhöl dhuk ciëën: Tïŋ ë thëm de thëm cï thöl bï thëm de thëm de EMI ë tɛ̈ɛ̈k yic gël; thiït thɛ̈ny thiääk ke gɛ̈ɛ̈r de lɛ̈ɛ̈y.
• Lääi: Mïnïmïsë hïg-spëd vïäs; luɔ̈ɔ̈i Dhɔ̈l Dhïïr wula Cɔɔr/Cï thiɔ̈k të wïc yen. Në këde thuɔ̈ɔ̈r de HDI, luɔ̈ɔ̈i cï määt yiic wula cï tɛkpiny kek adïït thiɔ̈ɔ̈ŋ.

DFM rac ee kɔc lɛɛr në . Brïdïgïng de Söldër, Kuur de raŋ, Kä cï lir ke Söldër, Gɛɛr de käŋ, ku Kura de Söldër. DFM thëm ke kä juëc këc keek looi ee kuɔɔny në gël de kä cï bɛ̈n bei tueŋ.

3.1 Thura de Piny

Käk piny adhil keek kuanycök Ipc-7351. Dhëŋ path de pad ee kë thiekic tënë gɛ̈mgɛ̈m PCB amatnhom ku PCBA amatnhom.

• Käke CHIP (0402, 0603, 0805): Dït de kë cï tääu thïn adhil thöŋ ke të yenë käŋ tääu thïn ku të yenë käŋ dhukciëën thïn bï tɔ̈ɔ̈u de ajer gël.
• QFN (Këŋuan cï gɔ̈r cïn kë tɔ̈u nhial): Kë tɔ̈ piiny Tërmäl Pad akɔɔr bï tek yic bï voiding ku col ë pïu ë pïu ë pïu ë pïu ë pïu ë pïu; luɔ̈ɔ̈i kë yenë käŋ tääu në ye guɔ̈p acï lueel (SMD) wula kë cïn kë ye tääu në ye guɔ̈p cï lueel (NSMD) pads ë thöŋ.
• BGA (Kura de Kura): Pad dïämïtër ë 80–85% ë dïämïtër ë böl; söldër màsk öpënïng mëst bë prëcïsön övöïd söldër màsk ön päd. Në këde BGA de röl puɔth, luɔ̈ɔ̈i dam de mask dït ≤0.1 mm au jäl dam të wïc yen.
• SOT/SOP/QFP: Kë puɔth akɔɔr bï dït de dam de kë ye tääu në ye guɔ̈p gël bï gël de gël de pïu gël.

3.2 Käk tɔ̈u tëde käŋ & Të tɔ̈u yen thïn

• Tɛ̈k-tɛ̈k de kä thiääk kenë yen adhil thöŋ ke thëm de thëm de thëm ku thëm de luɔi (≥0.3 mm).
• Tääu ë kä thöŋ në dhöl tökic ago AOI ya tïŋ ke piɔlic.
• Tääu ë kaam dït në kaam de kä bäär ku kä cekic ago atiɛ̈p gël në thɛɛr ke pïu ë pïu yiic.

3.3 Söldër Mäsk & Sïlkskrïn

• Dam de Mask de Söldër dït ≥0.1 mm të gël ë gël ë gël.
• Thïlkskrïn acïï lëu bï ya tɔ̈ në pads yiic; këp ≥0.2 mm clëräs.
• Gät de Polarïty, Pin 1 Kë Nyuɔɔth, ku Kë yenë käŋ nyuɔɔth adhil ŋic.
• Kuany kïït ke gël de nhom (maŋök, amalak, col, thith, ɣer) ye rɔt gɛɛi në kë kɔɔr raan ɣɔɔc; yök ë lööŋ ë gɛ̈tgɛ̈t ë lööŋ.

4.1 DFT

DFT ee thëm de PCBA ë thëm ë thëm ë thëm ë thëm ë thëm ë thëm ku thëm ë thëm ë thëm ë thëm ë thëm.

• Thëm de Kë ye Rɔ̈r nhial: Acïn kë wïc bï tääu thïn; ïdëäl för prötötïps änd bätch mïïk.
• ICT (Thëm de Käke Tɔ̈u): Akɔɔr thëm ë thëm ku thëm; thöŋ ke dït ë dït. Wɔ ye käŋ looi thëm de ɣän ke thëm ke nɔŋ kë thöŋ ke gël.
• FCT (Tëm de Kë ye Luɔɔi): Käk ë PCBA ë yic ë luɔi.
• Thëm de Akëu (JTAG): Luɔ̈ɔ̈i ë lööŋ ke thëm de chip cï yïk thïn bï ɣän ke thëm de guɔ̈p cɔk tɔ̈ piiny.

Kä kɔɔr DFT:

• Tëst pönt dïämëtër ≥0.8 mm, dïämër ≥1.27 mm.
• Tɛ̈k ë thëm de thëm në baŋ tök të lëu yen rot.
• Tääu ë ɣän ke thëm ke cïn kë ye keek gël ku tɔ̈u të mec ke kä bäär.
• Tääu ë ɣän ke thëm tënë many ku pïu tɔ̈ piiny bïk röt looi thëm thiin koor de mac ku thëm de riɛl de karaba.

4.2 DFA

DFA ee nyin tïït në mɛ̈ɛ̈t de käŋ ku gël de kä rɛc.

• Tɛ̈ŋ de käŋ: Luɔ̈ɔ̈i V-tɛ̈ɛ̈m (V-Tɛ̈m) wula Cɛ̈m de col / Adhum de kë yenë käŋ tääu thïn. Tënë pcb amatnhom kenë kä ye tääu në ye kɔ̈u, luɔ̈ɔ̈i dhöl de tab ku thɛ̈m de mouse.
• Töölïng Rail: 3–5 mm ïdïd för gëräng änd pösïsïönïng.
• Mark de Gät: Agut cï 2–3 ë pïïr ë pinynhom; kä ye yök në ɣän ke luɔi yiic tënë käke pïŋ cït mɛn de BGA ku QFN.
• Poka-Yɔk: Tïŋ lɔn ye kä ye röt rek naŋ dhöl wääc bïk tɛ̈ɛ̈u ë käŋ ciëën gël.

5.1 Kë ye nyuɔɔth (SI)

Käk SI anɔŋiic . Tɛ̈ ye kek röt nyuɔɔth thïn, Jam de thok, Tɛ̈u nhial, Tɔ̈ɔ̈u piny, ku Thɛɛr ke Skew. Kë dït-apɛi PCB cï looi alë bï luɔ̈ɔ̈i thööŋ de kä cïke tääu tueŋ ku yök de të cïnë ye tääu thïn ku bï käŋ caath thura de nyin.

• Thöŋ de kä ye röt gël: Tök ë thök ë thök ë thök, thök ë thök ë parallël, au thök ë thök ë AC.
• Thöŋ de bɛ̈ɛ̈rde: Dhöl ë thäät ë DDR/akutnhïïm ke thäät ku thäät wääc.
• Gël de Jam: 3W lööŋ (tɛ̈ɛ̈m ≥3× dït de thëm); tääu ë gël ë gël ë gël ë gël ë gël ë gël ë gël.
• Dhuk ciëën: Tääu ë thëm ë thëm thiääk ke thëm de thëm bï thëm de thëm ë thëm ë thëm ë thëm ë thëm.

5.2 Riɛl de Tök (PI)

Käk PI anɔŋiic . Awɔɔu de riɛl, Dhɔ̈l de Voltage, ku Dɔ̈c piny. A cï looi apath Ajuɛɛr de Tekpiny de Many (PDN) ee kë thiekic tënë luɔɔi tɔ̈u apuɔth.

• Dëköplïng Käpäcïtör: Tääu 0.1 μF + 10 μF ë määt ë thäät ë thäät ë thäät ë thäät; luɔ̈ɔ̈i tɔ̈u piiny-ESL ë dëcöplïng hïgh-frëquëncï.
• Tɛ̈k de Riän wïïr de Many: Tɛ̈k-tɛ̈k änälög änd dïgïtäl pöwër plänës; gël ë tɛ̈ɛ̈k ë tɛ̈ɛ̈k yic kenë thööŋ dït-speed.
• Dhöl de gël tɔ̈ piiny: Pɛ̈r ë thäät ku piny ë thäät ë piny ë thäät ë thäät cak; gël ë dïëlëktrïk thïïn ë kaam de riɛl ku piny.
• Kuɛ̈n de Via: Pärälël mültiplïp vïäs för päth äïd-cörënt; luɔ̈ɔ̈i adïït cï thiäŋ në adïït ë vias dït-ëmɛn.

5.3 EMC (Kë thöŋ ke karaba)

EMC acï kum EMI (Kë ye karaba riɔ̈ɔ̈k) ku EMS (Kë ye karaba dɔm). Cɛɛth de kä cï kek looi në EMC yic alëu bï kä dhal kɔc ya ŋic ke këc them.

• 20H Lööŋ;
• Kë ye yök në thok yic: Ajuëc TVS, thäät ë thäät ë thäät, thäät ë thäät, ku thäät ë thäät ë I/O.
• Kë ye gël: Luɔ̈ɔ̈i ë gël de käŋ në ɣän ë gël; bɛ̈ɛ̈i kä ye piny tääu piny ë thäät ë thäät.
• Kërïth & Thaar: Acïn dhöl tɔ̈ piiny në krïstäl; luui ë gël de gël ku tɔ̈ɔ̈u de thaar ë thää.

5.4 HDI PCB Dësïgn

Në këde thuɔ̈ɔ̈r de kä juëc, HDI PCB teknologï kenë kä cï keek wec në laser, cɔɔr, ku acï thiɔ̈k ee kä thiik ke form ku dït de dhöl de cäth cɔk loi rot. Kä thiekiic ye keek tïŋ:

• Aciëŋ de kä thiik thiik ke ye ≤1:1.
• Luɔ̈ɔ̈i kä cï keek määt yiic në gɛ̈ɛ̈r de layer në ɣän dït yiic.
• Kë cï mac kɔ̈u dhöl ë pɛ̈l kä juëc ke mïkrövia.
• Tënë-tënë-pad kek adïït thiɔ̈ɔ̈ŋ ku thööŋ de käŋ ë BGA pënööut.

6.1 Dhëŋ de BGA

BGA pad cï looi ee kë ye yök në këde PCB amatnhom ku PCBA amatnhom, ëya dɛ̈t në luɔɔi de BGA de pïŋ-pïth.

• Päd dïämïtër ≈0.8–0.85× dïämïtër bäl (cïmën, 0.25 mm päd för 0.3 mm bäl).
• Kë ye tääu në pïu yiic ye liep dït awär kë ye tääu në pïu yiic në 0.025–0.05 mm në bak tökic.
• NSMD (Kë cie këde gël cï lueel) wula SMD (Aci lueel kë ye kɔc gël); NSMD ee lac yök tënë BGA ë pïŋ ë pïŋ.
• Fänäöut vïäs 0.2 mm/0.1 mm ör mäïr; luɔ̈ɔ̈i Tënë-Tënë-Pad kek Adïït cï thiɔ̈ɔ̈ŋ/Acï thiäŋ në adit të gël ë thök ë thök.
• Thiït kä ye nyuɔɔth ke kɔc tɔ̈u baai thiääk ke BGA në tɛ̈ɛ̈u ë yic.

6.2 Kë cï looi de QFN

QFN (Quäd Flät Nïn-Lëad) päkëtës rëgïc thërmäl päd dësäïn cörëräl.

• Tɛ̈k ë thermal pad yic në kä thiik juëc yiic wala luɔ̈ɔ̈i ë pad tök nɔŋ ɣän cï ke tek yiic ke stencil bï kë cïn kë tɔ̈u thïn cɔk tɔ̈u piny.
• Tääu ë 0.2–0.3 mm në thök ë thëm de AOI.
• Luɔ̈ɔ̈i Resin Plugïng wula Adïït thiɔ̈ɔ̈ŋ för thërmäl päd vïäs bë përënt söldër wïcïng.
• Në QFN dït-riɛl, juak . atuɔ̈c në dhöl de kä cïke mac kɔ̈ɔ̈th thäät ë thäät ë thäät ë copper.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Mïkrö Kömpönënts

• 0402 päd späcïng: 0,4–0,5 mm; 0201: 0.25–0.3 mm; 01005: 0.15–0.2 mm.
• Luɔ̈ɔ̈i ë kä ye käŋ liep yiic (cï keek gɔ̈ɔ̈r wɛ̈lɛ̈/ka cï keek dhuɔ̈kciëën).
• Luel kä juëc ke fiducial ke thööŋ de tɛ̈ɛ̈u ë yic.
• Tak yïnhom glue ye tɛkpiny ë thäät ë rou ë thäät ë thäät ë thäät ë thäät.

7.1 Stëncïl Apërtürë Dësïgn

Kë cï thuur de kë cï liep thok ee kë ye yök guɔ̈tbei de kä cïke tääu në käŋ yiic thök ku akɔɔr bï ya thɔ̈ɔ̈ŋ ke PCBA ëbɛ̈n.

• Thiɛk de kë cï gɔ̈t: 0,1–0,15 mm tïpïk; 0.08 mm ë thäät ë thäät; 0.2 mm ë thäät ë thäät.
• Ciin de ɣän: Äpërtürë ärëä / äpërtürë wäll ärëä > 0.66.
• Thööŋ de Aspect: Ëpërtürë wïdh / stëncïl thïckë > 1.5.
• Kä thiekiic ye ɣeer: QFN thërmäl päd mëlëplïp smïl windöw; BGA gɔ̈l au gɛ̈l gɔ̈l gɔ̈l; äntï-söldër bäl nötchëd äpërtürës för cïp cömpöntëns.
• Tak yïnhom kueer de kë cï gɔ̈t në thëm de kä cï liääp (cït mɛn de, stencil thiek tënë ɣän dït-ëmɛn, thiin tënë ɣän dït-tɔ̈u).

7.2 Rëflöw & Wävë Söldërïng

• Reflöu Söldërïng: Tënë kä SMT; akɔɔr kë puɔth atuɔ̈c (tuɔ̈c tueŋ, tääu në pïu yiic, tääu ë pïu yiic, liɛɛr). Luɔ̈ɔ̈i dhukciëën de aliir në cökpiny de wëëtïng ku rëdücïdïön öxïdätïön.
• Wävë Söldërïng: Tënë thër-ɣööl (DIP) ë käŋ ku SMT ë gël ë gël ë gël.
• Kuɛ̈ny Wäve Söldërïng: Lökälïsëd söldërïng för thrù-hölë cömpöntïns; ë thäät ë thäät ë thäät ë teknologï.
• Ajuɛɛr cïn Lead: SÄC305 söldër pästë; pëëk rëflöw tëëmpërëtür 235–250 °C. Kä ye lac yök ke thök anɔŋiic HASL cïn kë ye lɛɛr thïn, GAM, Akutnhom de Luɔɔi de Mac, tɔ̈ɔ̈u de wëu, ku tin de pïu.

7.3 Amatnhom cï liääp

Tääu ë SMT ë jäl ku DIP ë pïu ë pïu, wɛ̈lɛ̈/ka luɔ̈ɔ̈i Tääu-në-Tɔ̈ɔ̈u (PIP) në kë cë yök në ɣön ë ɣɔ̈ɔ̈r yic në rëflöw.

8.1 Kuɛɛr ke Pënëlïsëcin

• V-tɛ̈ɛ̈m (V-Tɛ̈m): Käk ë thäät; ë thäät ë thäät ë thäät ë thäät ë thäät.
• Cɛ̈m de col / Adhum de kë yenë käŋ tääu thïn: Tënë bërd ïrrëgulär au cömpöntïns ïdgë; luɔ̈ɔ̈i dhöl de tab kek cï col dɔm.
• Kubur + Cök de col: Mɛ̈ɛ̈të riɛl ku pɛ̈c ë pɛ̈c.

8.2 Töölïng Räïl & Pïdücïäl Märk

• Töölïng räl räl: 3–5 mm.
• Kë ye nyuɔɔth: 1 mm ciɛɛlde, 2–3 mm kë yenë ye kum liep, dääp wɛ̈lɛ̈/ka thök de tin ye tääu në pïu yiic.
• Kä ye yök ke tɔ̈u tëde BGA/QFN käke thëm de thëm.

8.3 Dït de kë cï looi & Ciin de käŋ

• Dït de kë cï looi në këde lööm-ku-tɛ̈ɛ̈u ku thök de këde mac (≤400 mm × 400 mm).
• Bälänce ëfïcïëncï änd mëtërïälïsïön ütïlïsïön; gël warpägë.
• Luɔ̈ɔ̈i kä cïke tek yiic wula ɣän cï keek tääu thïn ku bï dhöl ë pïïr ë raan ëbɛ̈n ya cɔk tɔ̈ piiny.

9.1 Thëm de Karaba

• DRC acïn kë cï riääk.
• Kë ye nyuɔɔth de bɛ̈ɛ̈rde thöŋ, kë ye rɔt gël, kaam de käŋ.
• Net de riɛl në kuɛ̈n ku riɛl de yemɛɛn.
• Thɔ̈ɔ̈ŋ de piath de kë ye nyuɔɔth kä cï bɛ̈n bei thïn aye kä kɔɔr keek në thura de nyin yiic yök.

9.2 DFM Tïŋ

• Dït de këdäŋ në IPC-7351.
• Të tɔ̈u ë käŋ thïn ee kä thiik kɔɔr bï keek lööm-ku-tɛ̈ɛ̈u yök.
• Dam de kë yenë kɔc nhïïm kum, kë yenë käŋ tïŋ, kë yenë käŋ nyuɔɔth apieth.
• Apërtürë stëncïl mëët ë rïtöë äräë.
• Tɛ̈ŋ de käŋ ku gɔtɔr tɔ̈ thïn.

9.3 DFT Tïŋ

• Thëm de kë cï yök në nets ril yiic.
• Käke thëm cïn kë ye keek gël.
• ICT ë thäät ë thäät.

9.4 Thëm de Amat

• Töölïng räl änd fïdücïäl märk përësënt.
• Pënëlïsïön mëthöd rësäbälës.
• Kömpöntën dëstän V-cut ≥0.5 mm.

9.5 Thök de Gät

• Rin ke Gerber acï keek thɔ̈ɔ̈ŋ.
• BOM nambaai ke biäk, kä cïke määt yiic, kä juëc cï keek määt yiic.
• Pick & tääu ë file thöŋ BOM.
• Fïlë stëncïl mätch dësïn PCB.

Në këde kä thɛɛr wɛ̈lɛ̈/ka kä cï riääk PCBA thëm de thëm, PCBA dhuk ciëën de tëët alëu bïk thööŋ, BOM, ku wël ke Gerber bɛɛr looi tënë thööŋ de kä ye tïŋ ku thɔ̈ɔ̈ŋë kä cï yök ke kë yam . PCB cï looi ku PCBA amatnhom jäl de luɔi.

Ajuɛɛr daan de tëët anɔŋic:

• Thura de kë yenë käŋ thuur ku cɛɛth de X-ray ku map ë lööŋ tɔ̈ thïn.
• Të yenë käŋ ŋic thïn ku bï BOM bɛ̈ibei ku nɔŋic kä cï thök ë luɔi waar.
• Kë cï thuur cï dɔm tën ë tɛ̈ɛ̈u ë netlïst.
• PCB tëde pol ku DFM ë cökpiny.
• Kë ye nyuɔɔth de PCBA ku thëm de luɔi.

Kä kɔ̈k cïke juak thïn ke luɔɔi:

• Kë cï kum ye thöŋ në ɣän ril yiic.
• Tɛ̈u ë käŋ në pïu yiic ku kë ye keek thiɔ̈ɔ̈ŋ ë rïstïstïn vïbräsïön.
• Tääu ë käŋ piny ë BGA ku CSP ë thäät.
• Luɔɔi ku cökpiny luui ë BGA ë thäät ë luɔi.
• Yïŋ de thëm de luɔɔi ë PCBA ë thäät.