PCBA дизайны гадәттә башлана Схеманы төшерү, аннан соң PCB урнаштыру, Маршрутлаштыру, DRC (Дизайн кагыйдәләрен тикшерү), һәм DFM тикшерүе, аннары чыганаклар Гербер файллары, NC Drill файллары, Материаллар исемлеге (BOM), һәм Җыю рәсемеКатлаулы проектлар өчен, HDI PCB технология белән лазер белән борауланган микровиалар һәм эзлекле ламинация таләп ителергә мөмкин.

Төп керү файлларына түбәндәгеләр керә:

• Интернет исемлеге
• Механик рәсем ясау
• Компонент мәгълүматлары таблицасы
• Процесс мөмкинлекләре документы (минималь эз киңлеге/аралыгы, минималь тишек зурлыгы, паяльник маска дамбасы киңлеге, импеданс контроле таләпләре)

Төп чыгыш файлларына түбәндәгеләр керә:

• Гербер RS-274X яки ODB++
• NC бораулау файлы
• Файлны сайлау һәм урнаштыру
• Трафарет Гербер
• Сынау ноктасы турындагы отчет
• Җыю сызымы һәм җепсел экранлы файл

2.1 Урнаштыру принциплары

Урнаштыру - PCBA дизайнының нигезе һәм турыдан-туры тәэсир итә Сигнал маршрутлаштыру сыйфаты, Җылылык күрсәткечләре, һәм ҖитештерүчәнлекДөрес урнаштыру бик мөһим. импеданс контроле PCB конструкцияләр һәм югары тизлекле санлы схемалар.

• Функциональ бүлү: Комачаулауларны булдырмас өчен, аналог, санлы, көч һәм югары тизлекле интерфейс өлкәләрен аерыгыз.
• Сигнал агымыКисешү һәм элмәк мәйданын киметү өчен компонентларны сигнал агымы юнәлешендә урнаштырыгыз.
• Мөһим компонентларның өстенлеклелеге: Башта MCU/FPGA/SoC, DDR, такт һәм көч модульләрен урнаштырыгыз.
• Кырларны урнаштыруМеханик таләпләргә туры килерлек итеп, такта кырыйлары янында тоташтыргычлар, төймәләр һәм светодиодлар урнаштырылган.
• Җылылык схемасыҖылылык тарату каналлары яки термик колодкалар янында югары куәтле компонентлар; өстәгез массивлар аша җылылык кайнар компонентлар астында.

2.2 Маршрутлаштыру нигезләре

• Эз киңлеге һәм агымдагы сыйдырышлык1 унция бакырның 0,5 мм эз киңлеге якынча 1 А үткәрә. Югарырак ток өчен, кулланыгыз өчен бакыр яки калынрак бакыр авырлыклары.
• Дифференциаль пар: USB, HDMI, LVDS, Ethernet таләп ителә Озынлыкны туры китерү, Тигез ара, һәм Тыгыз тоташтыру саклап калырга сигналның бөтенлеге һәм минимальләштерү кертү югалтуы һәм югалтуларны кире кайтару.
• Контрольләнгән импедансЮгары тизлекле сигналлар өчен катламнардан исәпләнгән характеристик импеданс таләп ителә; гомуми кыйммәтләр - 50 Ом бер очлы һәм 100 Ом дифференциаль. Инженерлык тикшерүе түбәндәгеләрне үз эченә алырга тиеш импеданс контроле тикшерү.
• Кайту юлыБүленгән яссылык электромагнит системасы проблемаларын булдырмас өчен, тулы эталон яссылыкны тәэмин итегез; өстәгез тегү виалары катлам күчешләре янында.
• ВиаЮгары тизлекле юлларны минимальләштерегез; кулланыгыз Арткы бораулау яки Сукыр/Көмелгән виалар кирәк булганда. HDI проектлары өчен кулланыгыз өелгән виалар яки баскычлы юллар белән бакыр тутыру.

Начар DFM китерә Паяпкыч күпере, кабер ташлары ясау, Салкын паяль тоташтыргычлары, Компонентларны күчерү, һәм Паялау шарларыКүпләп җитештерү алдыннан DFM анализы беренче тапкыр җитештерүдән соң уңышны сакларга ярдәм итә.

3.1 Җир бизәге дизайны

Җир үрнәкләре түбәндәгеләргә туры килергә тиеш IPC-7351Ышанычлылык өчен дөрес төсмер дизайны бик мөһим. PCB җыю һәм PCBA җыю.

• ЧИП компонентлары (0402, 0603, 0805): Ташлар белән бизәлмәс өчен, подшипник зурлыгы трафарет диафрагмасы һәм яңадан җемелдәүче профиль белән туры килергә тиеш.
• QFN (Дүртпочмаклы ялтыравыксыз): Аскы өлеш Термик пластина сидек чыгаруны һәм салкын буыннарны киметү өчен бүленергә тиеш; кулланыгыз легир маскасы билгеләнгән (SMD) яки пәйдаланмый торган битлек билгеләнгән (NSMD) прокладкаларны тиешенчә урнаштырыгыз.
• BGA (Шарлы челтәр массивы): Төсмә диаметры гадәттә шар диаметрының 80–85% тәшкил итә; төсмәгә төсмә эләкмәсен өчен, паяльник битлегенең ачылуы төгәл булырга тиеш. Нечкә BGA өчен, кулланыгыз паяльник битлеге дамбасы киңлеген ≤0,1 мм итеп үзгәртегез яки кирәк булса, дамбаны бетерегез.
• SOT/SOP/QFPНечкә адым күперләр тыгылуын булдырмас өчен җитәрлек дәрәҗәдә паяльник маска дамбасы киңлеген таләп итә.

3.2 Компонентлар аралыгы һәм юнәлеше

• Күрше компонентлар арасы сайлап кую һәм урнаштыру насадкасы һәм үзгәртеп эшләү таләпләренә туры килергә тиеш (≥0,3 мм).
• AOI тикшерүен җиңеләйтү өчен охшаш компонентларны бер үк юнәлештә тигезләгез.
• Яңарту вакытында күләгә эффектын булдырмас өчен, биек һәм кыска компонентлар арасында җитәрлек ара саклагыз.

3.3 Паяпкыч маскасы һәм ефәк экран

• Палдер Маскасы Дамба күперләр барлыкка килмәсен өчен киңлеге ≥0,1 мм.
• Ефәк экран прокладкалар бер-берсенә капланмаска тиеш; 0,2 мм дан артык ара калдырыгыз.
• Полярлык билгесе, 1 нче индикаторны билгеләү, һәм Сылтама билгесе ачык булырга тиеш.
• Клиентның теләгенә нигезләнеп, ябыштыргыч битлек төсен (яшел, зәңгәр, кара, кызыл, ак) сайлагыз; легенда басмасының укылышлылыгын тәэмин итегез.

4.1 DFT

DFT нәтиҗәле, арзан PCBA сынауларын мөмкин итә һәм сынау программаларын эшләүне һәм җайланмалар дизайнын хуплый.

• Очу зонд сынауы: Бернинди җайланма кирәк түгел; прототиплар һәм кечкенә партияләр өчен идеаль.
• ИКТ (Челтәр эчендәге тест)Сынау нокталары һәм җайланмалар таләп ителә; югары күләм өчен яраклы. Без проектлыйбыз сынау нокталары үрнәкләре җитәрлек күләмдә каплау белән.
• FCT (Функциональ схема тесты): Чын PCBA функциясен тикшерә.
• Чикләрне сканерлау (JTAG)Физик сынау нокталарын киметү өчен, чип сынау логикасын куллана.

DFT таләпләре:

• Сынау ноктасының диаметры ≥0,8 мм, ара ≥1,27 мм.
• Мөмкин булганда, тест нокталарын бер якка таратыгыз.
• Сынау нокталарын киртәсез һәм биек компонентлардан ерак тотыгыз.
• Электр һәм җир челтәрләре өчен сынау нокталарын резервлагыз, бу мөмкинлек бирәчәк электрны сүндерүнең кыска вакытлы сынауы һәм кабызылганда көчәнешне үлчәү.

4.2 DFA

DFA җыю нәтиҗәлелегенә һәм хаталарны булдырмауга игътибар итә.

• Панельләштерү: Куллану V-кисем (V-балл) яки Тычкан тешләү / Мөһер тишеге. Өчен pcb җыю кырыйга эленгән компонентлар белән, кулланыгыз табуляция маршрутизациясе тычкан тешләүләре белән.
• Кораллар рельсыКонвейерны күчерү һәм урнаштыру өчен 3–5 мм киңлектә.
• Фидуциаль билгеКимендә 2–3 глобаль фидуциаль; BGA һәм QFN кебек нечкә тавышлы җайланмалар өчен җирле фидуциальләр.
• Пока-ЙокКире кертүне булдырмас өчен, тоташтыргычларның уникаль юнәлештә булуын тәэмин итегез.

5.1 Сигналның бөтенлеге (SI)

SI мәсьәләләренә түбәндәгеләр керә Чагылыш, Кросс-сөйләшү, Артык ату, Астыннан ату, һәм Вакытны үзгәртүЮгары тизлекле PCB дизайны куллана ала алдан планлаштыру симуляциясе һәм макеттан соңгы тикшерү бәяләү өчен күз схемасы.

• Импеданс туры килүеЧыганак рәтләренең өзелүе, параллель өзелүе яки AC өзелүе.
• Озынлыкны туры китерүDDR мәгълүмат/адрес төркемнәре һәм дифференциаль парлар өчен серпентин маршрутизациясе.
• Катнаш сөйләшүләрне бастыру: 3W кагыйдәсе (ара ≥3× эз киңлеге); мөһим сигналлар өчен саклау эзләрен өстәгез.
• Кайту юлыЭлмәк индуктивлыгын киметү өчен катлам күчешләре янында тегү юлларын өстәгез.

5.2 Көчнең бөтенлеге (PI)

PI мәсьәләләренә түбәндәгеләр керә Көчле шау-шу, Көчәнеш төшүе, һәм Җирдән сикерүЯхшы эшләнгән Электр бүлү челтәре (PDN) тотрыклы эшләү өчен бик мөһим.

• Аеру конденсаторыҺәр электр штибы янына 0,1 µF + 10 µF комбинацияләрен урнаштырыгыз; кулланыгыз түбән ESL конденсаторлары югары ешлыклы аеру өчен.
• Көч яссылыгы бүленешеАналог һәм цифрлы көч яссылыкларын аерыгыз; югары тизлекле сигналлар белән бүленешләрне кисеп үтмәгез.
• Түбән импеданс юлыКүрше көч һәм җир яссылыклары яссылык сыйдырышлыгын булдыра; көч һәм җир катламнары арасында юка диэлектрикны саклый.
• Санау ашаЮгары токлы юллар өчен параллель күп каналлар; кулланыгыз бакыр белән тутырылган виалар югары токлы үткәргечләр өчен.

5.3 Электромагнит туры килүчәнлеге (EMC)

EMC каплагычлары Электромагнит интерференциясе (EMI) һәм EMS (Электромагнит сизгерлек)Электромагнитлык технологияләренә туры килүне алдан тикшерү рәсми сынаулар алдыннан проектлау куркынычларын ачыклый ала.

• 20H кагыйдәсе: Чит кырларын киметү өчен көч яссылыгы кырларын 20× катлам аралыгына киметегез.
• Интерфейс фильтрлауКилү/чыгу тоташтыргычларына TVS, гомуми режимдагы дроссельләр, феррит шарчыклар һәм конденсаторлар өстәгез.
• ЭкранлауСизгер урыннарга саклаучы каплагычлар кулланыгыз; тәэмин итегез җирләү мәйданчыклары калканны беркетү өчен.
• Кристалл һәм сәгатьКристаллар астында фрезерлау юк; саклау эзләрен кулланыгыз һәм сәгать эзләрен кыска тотыгыз.

5.4 HDI PCB дизайны

Югары тыгызлыктагы конструкцияләр өчен, HDI PCB технология белән лазер белән борауланган микровиалар, сукыр юллар, һәм җирләнгән юллар кечерәк форма факторларын һәм югарырак маршрутлаштыру тыгызлыгын тәэмин итә. Төп фикерләр:

• Microvia аспект нисбәте гадәттә ≤1:1.
• Куллану өем-өем микровиалар югары тыгызлыктагы зоналарда катлам күчешләре өчен.
• Эзлекле ламинация процесс берничә микровиа катламын кулланырга мөмкинлек бирә.
• Via-in-pad белән бакыр тутыру һәм планлаштыру BGA фан-ауты өчен.

6.1 BGA дизайны

BGA төсмерләре дизайны паялау нәтиҗәлелегенә турыдан-туры йогынты ясый PCB җыю һәм PCBA җыю, бигрәк тә нечкә BGA кушымталарында.

• Төсмә диаметры ≈0.8–0.85× шар диаметры (мәсәлән, 0.3 мм шар өчен 0.25 мм төсмә).
• Битлекнең тишеге прокладкадан һәр ягы 0,025–0,05 мм га зуррак булсын.
• NSMD (Пешерелмәгән битлек билгеләнә) яки SMD (Пешерү маскасы билгеләнгән); NSMD нечкә ешлыклы BGA өчен киң таралган.
• 0,2 мм/0,1 мм яки аннан кечерәк вентилятор тишеге; куллану Pad эчендәге аша белән Бакыр белән тутырылган / Смол белән тутырылган паяльнең үпкәләүен булдырмас өчен.
• Өстә җирле фидуциаль билгеләр төгәл урнаштыру өчен BGA янында.

6.2 QFN дизайны

QFN (Dörd Flat No-kurguş) пакетлары өчен җылылык өслегенең җентекләп эшләнеше таләп ителә.

• Термопластинканы берничә кечерәк панельгә бүлегез яки трафарет тишекләре булган бер панель кулланыгыз, бушлык чыгуны киметү өчен.
• AOI тикшерү өчен, энә колодкаларын төргәк кырыена 0,2–0,3 мм сузыгыз.
• Куллану Смолень белән тыгып кую яки Бакыр тутыру паяльнең үпкәләүен булдырмас өчен термопластик виалар өчен.
• Югары куәтле QFN өчен, өстәгез термик массив аша эчке бакыр яссылыкларга тоташу.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Микрокомпонентлар

• 0402 төсмер аралыгы: 0,4–0,5 мм; 0201: 0,25–0,3 мм; 01005: 0,15–0,2 мм.
• Паяпмага каршы шар трафарет тишекләрен кулланыгыз (тишекле яки кечерәк).
• Урнаштыру төгәллеге өчен җитәрлек фидуциаль билгеләр куегыз.
• Карагыз җилем тарату авыр компонентлар белән ике яклы җыю өчен.

7.1 Трафарет диафрагмасы дизайны

Трафарет диафрагмасы дизайны турыдан-туры билгели легир пастасы бастыру сыйфатлы һәм һәр PCBA өчен оптимальләштерелергә тиеш.

• Трафарет калынлыгы: гадәттә 0,1–0,15 мм; микрокомпонентлар өчен 0,08 мм; югары ток өчен 0,2 мм.
• Мәйдан нисбәтеДиафрагма мәйданы / диафрагма стенасы мәйданы > 0,66.
• Аспект нисбәтеДиафрагма киңлеге / трафарет калынлыгы > 1,5.
• Махсус диафрагмаларQFN җылылык өслеге күп кечкенә тәрәзәләр; BGA түгәрәк яки квадрат формасындагы кисемтә; чип компонентлары өчен паяльгә каршы шарсыман тишекле тишекләр.
• Карагыз адым трафареты катнаш компонент зурлыклары өчен (мәсәлән, югары токлы өлкәләр өчен калын трафарет, нечкә тональлек өчен нечкә).

7.2 Яңадан агым һәм дулкынлы легирлау

• Рефлекторлы легирлауSMT компонентлары өчен; тиешле таләп итә температура профиле (алдан җылыту, чылату, яңадан тутыру, суыту). Куллану азотның кабат агымы дымландыруны яхшырту һәм оксидлашуны киметү өчен.
• Дулкынлы легирлауТишек аша үткәрүче (DIP) компонентлар һәм SMT кызыл җилем процессы өчен.
• Сайлап дулкынлы легирлауТишек аша үткәрелә торган компонентлар өчен локальләштерелгән паяль; катнаш технологияле платалар өчен идеаль.
• Кургашсыз процессSAC305 паялау пастасы; иң югары кабат агу температурасы 235–250 °C. Гадәти өслек бизәкләре түбәндәгеләрне үз эченә ала: кургашсыз HASL, КИЛЕШӘМ, Ирекле янгын сүндерү бүлеге, батыру көмеше, һәм батыру калае.

7.3 Катнаш җыю

SMT рефлюкинг һәм DIP дулкынлы легирлауны берләштерегез, яисә кулланыгыз Пин-ин-Paste (PIP) кабат агу процессында тишек аша үтүче компонентлар өчен.

8.1 Панельләштерү ысуллары

• V-кисем (V-балл): Түбән бәя; кырый компонентлары булмаган турыпочмаклы такталар өчен.
• Тычкан тешләү / Мөһер тишеге: Гадәти булмаган такталар яки кырый компонентлары өчен; кулланыгыз табуляция маршрутизациясе белән тычкан тешләүләре.
• Күпер + Тычкан тешләүНыклык һәм аерылу җиңеллеген берләштерә.

8.2 Кораллар рельсы һәм фидуциаль билге

• Корал рельслары киңлеге: 3–5 мм.
• Фидуциаль билге: диаметры 1 мм, маска өчен тишек 2–3 мм, алтын яки батыру өчен калай белән бизәлгән.
• BGA/QFN нечкә тавыш җайланмалары өчен җирле ышанычлы затлар.

8.3 Панель зурлыгы һәм саны

• Панель зурлыгы мичне сайлап кую һәм яңадан агу чикләрендә (≤400 мм × 400 мм).
• Нәтиҗәлелек һәм материал куллану балансын саклагыз; ватылудан сакланыгыз.
• Куллану аерылучы вкладкалар яки маршрутлаштырылган урыннар панельләрне чистарту вакытында стрессны киметү өчен.

9.1 Электр тикшерүе

• DRCда үлемечле хаталар юк.
• Критик сигнал озынлыгын туры китерү, импеданс, ара.
• Санау һәм ток сыйдырышлыгы аша электр челтәре.
• Сигнал бөтенлеген симуляцияләү нәтиҗәләр күз диаграммасы таләпләренә туры килә.

9.2 DFM тикшерүе

• IPC-7351 буенча пластина зурлыгы.
• Компонентлар арасы минималь сайлау һәм урнаштыру таләпләренә туры килә.
• Паяпкыч битлеге дамбасы, ефәк экран, полярлык билгесе ачык.
• Трафарет диафрагмасы мәйдан нисбәтенә туры килә.
• Панельләштерү һәм кораллар рельсы хәзерге

9.3 DFT тикшерүе

• Критик челтәрләрдә сынау ноктасын каплау.
• Сынау нокталары киртәсез.
• ИКТ җайланмаларының мөмкинлеге.

9.4 Җыю тикшерүе

• Корал рельслары һәм фидуциаль билгеләр бар.
• Панельләштерү ысулы акыллы.
• V-формасындагы кисемнән компонент арасы ≥0,5 мм.

9.5 Документациянең тулылыгы

• Гербер катламы исемнәре стандартлаштырылган.
• BOM деталь номерлары, төргәкләр, саннар төгәл.
• Файлны сайлау һәм урнаштыру BOM белән туры килә.
• Трафарет файлы PCB дизайнына туры килә.

Иске яки иске продуктлар өчен PCBA схема такталары, PCBA кире инженериясе физик такталардан схемаларны, BOM һәм Gerber файлларын яңадан ясый һәм торгызылган мәгълүматларны яңасына тоташтыра ала PCB дизайны һәм PCBA җыю эш процессы

Безнең кире инженерия процессы түбәндәгеләрне үз эченә ала:

• Такта сурәтләү һәм рентген тикшерүе эчке катламнарны картага төшерү өчен.
• Компонентларны идентификацияләү һәм BOM чыгару шул исәптән искергән детальләрне алыштыру.
• Схеманы төшерү netlist реконструкциясеннән.
• PCB макетын яңадан карау DFM яхшыртулары белән.
• Прототип PCBA җыю һәм функциональ сынаулар.

Өстәмә кыйммәт бирүче хезмәтләр:

• Конформ каплау каты мохит өчен.
• Чүлмәкләргә чәчү һәм капсуляцияләү тибрәнүгә каршы тору өчен.
• Тутыру күләмен киметү BGA һәм CSP пакетлары өчен.
• Яңарту һәм ремонтлау BGA үзгәртү станциясен куллану.
• Функциональ тестлар эшләү махсус PCBA өчен.