PCBA дизайнӗ, яланхи пекех, ҫакӑнтан пуҫланать Схема тытӑмӗ, ун хыҫҫӑн ПХД вырнаҫтарни, Маршрутизаци, DRC (Дизайн правилисене тӗрӗслесси), тата DFM тӗрӗслевӗ, унтан тухать Гербер файлӗсем, NC Drill Files, БОМ (Материалсен счечӗ), тата Пухмалли чертеж. Кӑткӑс конструкцисем валли HDI PCB технологипе лазерпа шӑтарнӑ микровиассем тата йӗркеллӗ ламинаци кирлӗ пулма пултарать.

Тӗп кӗртмелли файлсем шутне ҫаксем кӗреҫҫӗ:

• Нетлист
• Механика ӳкерчӗкӗ
• Компонент даннӑйӗсен листи
• Процесс пултарулӑхӗн документӗ (чи пӗчӗк йӗр сарлакӑшӗ/хушши, чи пӗчӗк шӑтӑк калӑпӑшӗ, паяльник маски сарлакӑшӗ, импеданс управленийӗн требованийӗсем)

Тӗп тухӑҫ файлӗсем шутне ҫаксем кӗреҫҫӗ:

• Гербер РС-274Х е ODB++
• NC Drill File
• Файла суйласа илӗр те вырнаҫтарӑр
• Трафарет Гербер
• Тӗрӗслев пункчӗн отчечӗ
• Ӳкерчӗк тата пурҫӑн экран файлӗ

2.1 вырнаҫтармалли принципсем

Вырӑнтарни — PCBA дизайнӗн никӗсӗ тата тӳрремӗнех витӗм кӳрет Сигнал маршрутизацийӗн пахалӑхӗ, Ӑшӑ ӗҫӗ, тата Ӗҫлеме пултарни. Тӗрӗс вырнаҫтарни питӗ кирлӗ импеданс управленийӗн ПХД конструкцийӗсем тата пысӑк хӑвӑртлӑхлӑ цифра схемисем.

• Функциллӗ пайлав: Аналог, цифра, энерги тата пысӑк хӑвӑртлӑхлӑ интерфейс лаптӑкӗсене уйӑрӑр, ҫапла майпа чӑрмавсем ан пулччӑр.
• Сигнал юхӑмӗ: Компонентсене сигнал юхӑмӗн еннелле вырнаҫтарӑр, ҫапла майпа ҫыхӑну тата ҫаврашка лаптӑкне чакарӑр.
• Критикӑллӑ компонентсен приоритетӗ: MCU/FPGA/SoC, DDR, сехет тата энерги модулӗсене малтан вырнаҫтарӑр.
• Хӗррисене вырнаҫтарни: Механика ыйтӑвӗсене тивӗҫтерме плата хӗррисем ҫывӑхӗнчи разъемсем, кнопкӑсем тата светодиодсем.
• Ӑшӑ планӗ: Ӑшӑ сирпӗтекен каналсем е ӑшӑ прокладкисем ҫывӑхӗнчи пысӑк хӑватлӑ компонентсем; хуш массивсем урлӑ ӑшӑ вӗри компонентсем айӗнче.

2.2 Маршрутизаци ыйтӑвӗсем

• Йӗр сарлакӑшӗ тата хальхи хӑвачӗ: 0,5 мм йӗр сарлакӑшӗ 1 унци пӑхӑр ҫинче 1 А яхӑн илсе пырать. Пысӑкрах ток валли пӑхӑр валли е хулӑнрах пӑхӑр виҫесем.
• Дифференциаллӑ мӑшӑр: USB, HDMI, LVDS, Ethernet кирлӗ Тӑршшӗпе танлаштарни, Пӗр тан хушӑк, тата Ҫирӗп ҫыхӑну тытса тӑма сигнал тӗрӗслӗхӗ тата пӗчӗклетмелле кӗртмелли ҫухату тата тавӑрса паракан ҫухату.
• Контрольлӗ импеданс: Пысӑк хӑвӑртлӑхлӑ сигналсем валли характеристика импедансӗ кирлӗ, ӑна стек-апран шутласа кӑларнӑ; пӗрлехи хаксем — 50 Ω пӗр вӗҫлӗ тата 100 Ω дифференциаллӑ. Инженери тишкерӗвӗ ҫакна кӗртмелле импеданс управленийӗ тӗрӗслев.
• Каялла таврӑнмалли ҫул: Ҫурӑлнӑ лаптӑкри EMI ыйтӑвӗсене сирсе яма тулли танлаштару лаптӑкне тивӗҫтермелле; хуш ҫӗвӗ ҫулӗсем сий куҫӑмӗсем ҫывӑхӗнче.
• Урлӑ: Пысӑк хӑвӑртлӑхлӑ ҫулсене чакармалла; усӑ курни Ҫурӑм шӑтарни е Суккӑр/Пытарнӑ Виас кирлӗ чухне. HDI дизайнӗсем валли купаланӑ ҫулсем е сулланса тӑракан ҫулсем пӗрле пӑхӑр тултарни.

Начар ДФМ илсе пырать Паяльнӑй ҫыхӑну, Тупӑк чулӗ, Сивӗ паяльнӑй ҫыхӑнусем, Компонентсен куҫӑмӗ, тата Паяльнӑй шарсем. Массӑллӑ производство умӗн DFM анализӗ пӗрремӗш тапхӑрти тухӑҫлӑха хӳтӗлеме пулӑшать.

3.1 Ҫӗр ӳкерчӗкӗн дизайнӗ

Ҫӗр йӗркисем ҫакӑнпа килӗшсе тӑмалла IPC-7351. Тӗрӗс прокладка дизайнӗ шанчӑклӑ пултӑр тесен питӗ кирлӗ ПХД пуххи тата PCBA пуххи.

• ЧИП компоненчӗсем (0402, 0603, 0805): Ҫӗлен-калта виҫи трафарет диафрагмипе тата ҫӗнӗрен юхмалли профильпе пӗр пек пулмалла, ҫапла вара ҫӗр ҫине чул ҫапмалла мар.
• QFN (Квад-Флат Но-лид): Тӗп Ӑшӑ ҫивитти пушӑлӑхпа сивӗ сыпӑксене чакарма пайламалла; усӑ курни паяльнӑй маска палӑртнӑ (SMD) е паяльнӑй мар маска палӑртнӑ (NSMD) прокладкӑсем кирлӗ пек.
• BGA (шар сетка массивӗ): Пад диаметрӗ, яланхи пекех, шар диаметрӗн 80–85%; паяльнӑй маска уҫӑласси тӗрӗс пулмалла, ҫапла вара паяльник ҫинче паяльнӑй маска ан пултӑр. Вӗтӗ ҫӳллӗшлӗ BGA валли паяльник маска дамба сарлакӑшӗ ≤0,1 мм е кирлӗ пулсан плотина пӗтермелле.
• SOT/SOP/QFP: Ҫивӗч шӑтӑк ҫителӗклӗ паяльнӑй маска дамби сарлакӑшӗ кирлӗ, ҫапла майпа ҫыхӑну ан пултӑр.

3.2 Компонентсен хушши тата ориентаци

• Юнашар компонентсен хушши форсункӑна илсе вырнаҫтармалли тата ҫӗнӗрен ӗҫлемелли требованисене тивӗҫтермелле (≥0,3 мм).
• AOI тӗрӗслевне ҫӑмӑлтарах тума пӗр пек компонентсене пӗр еннелле вырнаҫтарӑр.
• Ҫӳллӗ тата кӗске компонентсем хушшинче ҫителӗклӗ хушӑ тытӑр, ҫапла майпа ҫӗнӗрен юхса тухнӑ чухне мӗлке витӗмӗ ан пултӑр.

3.3 Паяльнӑй маска тата трафарет

• Паяльнӑй маска дамба сарлакӑшӗ ≥0,1 мм, ҫыхӑну ан пултӑр тесе.
• Трафарет прокладкӑсем пӗр-пӗрин ҫине ӳкмелле мар; ≥0,2 мм хушӑ тытӑр.
• Полярлӑх палли, 1-мӗш пин индикаторӗ, тата Справочник уҫӑмлӑ пулмалла.
• Клиент кӑмӑлне кура паяльнӑй маска тӗсне (симӗс, кӑвак, хура, хӗрлӗ, шурӑ) суйласа илӗр; легендӑна пичетлеме ҫӑмӑл пулнине тивӗҫтермелле.

4.1 ДФТ

DFT PCBA тӗрӗслевне тухӑҫлӑ та йӳнӗ тума май парать тата тӗрӗслев программине хатӗрлеме тата хатӗрсене хатӗрлеме пулӑшать.

• Вӗҫекен зонд тӗрӗслевӗ: Ҫирӗплетӳ кирлӗ мар; прототипсемпе пӗчӗк партисем валли питӗ лайӑх.
• ИКТ (Схемӑри тӗрӗслев): Тӗрӗслев пункчӗсемпе ҫирӗплетӳ кирлӗ; пысӑк калӑпӑш валли юрӑхлӑ. Эпир проектлатпӑр тӗрӗслев точкисен йӗркисем ҫителӗклӗ таран ҫутатса.
• FCT (функционаллӑ схема тӗрӗслевӗ): PCBA чӑн-чӑн ӗҫне тӗрӗслет.
• Чикӗ сканерӗ (JTAG): Физика тӗрӗслевӗн пункчӗсене чакарма вӑрттӑн чип-тест логикипе усӑ курать.

DFT требованийӗсем:

• Тӗрӗслев точкин диаметрӗ ≥0,8 мм, хушши ≥1,27 мм.
• Май пур чухне тӗрӗслев пункчӗсене пӗр еннелле валеҫсе парӑр.
• Тӗрӗслев вырӑнӗсене нимӗнле чӑрмавсӑр тата ҫӳллӗ компонентсенчен аякра тытӑр.
• Электроэнерги тата ҫӗр сечӗсем валли резервлӑ тӗрӗслев пункчӗсем уйӑрса хурӑр ҫутӑ сӳнтермелли кӗске тӗрӗслев тата ҫутӑ ҫинчи напряжени виҫи.

4.2 ДФА

DFA монтаж эффективлӑхне тата йӑнӑшсене асӑрхаттарассине тӗпе хурать.

• Панельизаци: Усӑ курни V-кас (V-Скоринг) е Шӑши ҫыртни / Штамп шӑтӑкӗ. Валли pcb пуххи ҫивӗч ҫакӑнса тӑракан компонентсемпе, усӑ курӑр вкладка маршрутизацийӗ шӑши ҫыртнипе.
• Инструментсен рельсӗ: 3–5 мм сарлакӑш конвейера куҫарма тата вырнаҫтарма.
• Фидуциаллӑ паллӑ: Сахалтан та 2–3 тӗнчери фидуциал; BGA тата QFN пек вӗтӗ сасӑллӑ хатӗрсем валли вырӑнти фидуциалсем.
• Пока-Йок: Ҫыхӑнтаракансен хӑйне евӗрлӗ ориентацийӗ пултӑр, ҫапла майпа каялла кӗртмелле мар.

5.1 Сигнал тӗрӗслӗхӗ (SI)

SI ыйтӑвӗсем шутне Сӑнарланни, Кроссталк, Ытлашши персе яни, Андершут, тата Вӑхӑт чалӑшӑвӗ. Пысӑк хӑвӑртлӑх ПХД дизайнӗ усӑ курма пултарать макет умӗнхи моделировани тата макет хыҫҫӑнхи тӗрӗслев хаклама куҫ диаграмми.

• Импеданс шайлашӑвӗ: Ҫӑлкуҫ ярӑмӗн вӗҫӗ, параллельлӗ вӗҫленӳ е AC вӗҫленӗвӗ.
• Тӑршшӗпе танлаштарни: DDR даннӑйӗсем/адрес ушкӑнӗсем тата дифференциаллӑ мӑшӑрсем валли серпентинлӑ маршрутизаци.
• Кроссталк пусарни: 3W правило (интерес ≥3× йӗр сарлакӑшӗ); критиклӑ сигналсем валли хурал йӗрӗсем хушӑр.
• Таврӑнӑр: Петля индуктивлӑхне чакарма сий куҫӑмӗсем ҫывӑхӗнче ҫӗвӗ ҫулӗсем хушӑр.

5.2 Хӑват тӗрӗслӗхӗ (PI)

ПИ ыйтӑвӗсем шутне Хӑват шавӗ, Напряжени чакни, тата Ҫӗр ҫинчи сиксе ӳкни. Лайӑх хатӗрленӗ Энергие валеҫекен сеть (PDN) ҫирӗп ӗҫлеме питӗ кирлӗ.

• Ҫыхӑнтаракан конденсатор: Кашни вӑй пинӗ ҫывӑхне 0,1 мкФ + 10 мкФ комбинацисем вырнаҫтарӑр; усӑ курни пӗчӗк ESL конденсаторсем пысӑк ҫивӗчлӗхлӗ ҫыхӑну валли.
• Хӑват самолечӗн пайланӑвӗ: Уйрӑм аналог тата цифра энерги шайӗсем; пысӑк хӑвӑртлӑхлӑ сигналсемпе ҫурӑксем урлӑ каҫассинчен пӑрӑнӑр.
• Пӗчӗк импеданслӑ ҫул: Юнашар вӑй тата ҫӗр лаптӑкӗсем лаптӑк емкостьне туса хураҫҫӗ; энергипе ҫӗр сийӗсем хушшинче ҫинҫе диэлектрик тытса тӑрӑр.
• Граф урлӑ: Пысӑк токлӑ ҫулсем валли параллельлӗ нумай ҫулсем; усӑ курни пӑхӑрпа тултарнӑ ҫулсем пысӑк токлӑ ҫулсем валли.

5.3 ЭМС (Электромагнитлӑ ҫыхӑну)

ЭМС хупӑлчисем ЭМИ (Электромагнитлӑ интерференци) тата ЭМС (Электромагнитлӑ сисӗмлӗх). EMC йӗркене пӑхӑничченхи тӗрӗслев официаллӑ тӗрӗслев умӗн проект хӑрушлӑхӗсене тупса палӑртма пултарать.

• 20H правили: Хӑват лаптӑкӗн хӗррисене 20× сий хушшипе чиксе лартӑр, ҫапла майпа ҫыхӑну уйӗсене чакарӑр.
• Интерфейс фильтрацийӗ: ТВС, пӗрлехи режимри дроссельсем, феррит шӑрҫисем тата I/O разъемӗсем патне конденсаторсем хушӑр.
• Экранировани: сисӗмлӗ вырӑнсене экранлакан хупӑлчасемпе усӑ курӑр; тивӗçтер ҫӗр ҫумне ҫыпӑҫтармалли ҫӗр щит ҫирӗплетме.
• Кристалл тата сехет: Кристаллсем айӗнче маршрутизаци ҫук; хурал йӗрӗсемпе усӑ курӑр тата сехет йӗрӗсене кӗске тытӑр.

5.4 HDI PCB дизайнӗ

Пысӑк ҫӑра конструкцисем валли, HDI PCB технологипе лазерпа шӑтарнӑ микровиассем, суккӑр ҫулсем, тата пытарнӑ ҫулсем пӗчӗкрех форм-факторсем тата пысӑкрах маршрутизаци тыткӑнӗ пулма май парать. Тӗп шухӑшсем:

• Микровиа формат йӑлана кӗнӗ тӑрӑх ≤1:1.
• Усӑ курни ҫыпӑҫтарнӑ микровиасем пысӑк ҫӑра вырӑнсенче сий куҫӑмӗсем валли.
• Черетлӗ ламинаци процесс нумай микровиа сийӗ тума май парать.
• Виа-ин-пад пӗрле пӑхӑр тултарни тата планаризаци BGA фанаут валли.

6.1 BGA дизайнӗ

BGA прокладка дизайнӗ тӳрремӗнех паяльнӑй тухӑҫлӑха витӗм кӳрет ПХД пуххи тата PCBA пуххи, уйрӑмах ҫинҫе сасӑллӑ BGA приложенийӗсенче.

• Ҫивитти диаметрӗ ≈0,8–0,85× шар диаметрӗ (тӗслӗхрен, 0,3 мм шар валли 0,25 мм ҫивитти).
• Паяльнӑй маска уҫӑлӑвӗ кашни енчен 0,025–0,05 мм пысӑкрах.
• NSMD (Паяльнӑй мар маска палӑртнӑ) е SMD (Паяльник маски палӑртнӑ); NSMD ҫинҫе сасӑллӑ BGA валли анлӑ сарӑлнӑ.
• Фанаут ҫулӗсем 0,2 мм/0,1 мм е пӗчӗкрех; усӑ курни Виа-ин-Пад пӗрле Пӑхӑр тултарнӑ / Сӑмала тултарнӑ паяльник ҫӗмӗрӗлсе каясран сыхланма.
• Хуш вырӑнти шанчӑклӑ паллӑсем тӗрӗс вырнаҫтарма БГА ҫывӑхӗнче.

6.2 QFN дизайнӗ

QFN (Quad Flat No-lead) пакетсем ӑшӑ ҫивиттисене тӗплӗн хатӗрлеме ыйтаҫҫӗ.

• Ӑшӑ ҫивиттине темиҫе пӗчӗк ҫивитти ҫине уйӑрӑр е пушӑлӑха чакарма сегментлӑ трафарет шӑтӑкӗллӗ пӗр ҫивиттипе усӑ курӑр.
• AOI тӗрӗслевӗ валли пин прокладкисене пакет хӗрринчен 0,2–0,3 мм аяккарах тӑсӑр.
• Усӑ курни Смола ҫыхӑнӑвӗ е Пӑхӑр тултарни паяльник ҫӗмӗрӗлме чарас тесе ӑшӑ ҫивиттисем валли.
• Пысӑк хӑватлӑ QFN валли хушӑр массив урлӑ ӑшӑ шалти пӑхӑр лаптӑксемпе ҫыхӑнтаракан.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Микрокомпонентсем

• 0402 ҫивитти хушши: 0,4–0,5 мм; 0201: 0,25–0,3 мм; 01005: 0,15–0,2 мм.
• Антипаяльнӑй шариклӑ трафарет шӑтӑкӗсемпе усӑ курӑр (ҫурӑклӑ е пӗчӗклетнӗ).
• Вырнаҫтармалли тӗрӗслӗхшӗн ҫителӗклӗ шанчӑклӑ паллӑсем лартӑр.
• Шутла ҫилӗм уйӑрасси йывӑр компонентсемпе икӗ енлӗ пуҫтарма.

7.1 Трафарет апертури дизайнӗ

Трафарет диафрагмин дизайнӗ тӳрремӗнех палӑртать паяльнӑй пастӑпа пичетлесси пахалӑхне тата кашни ПКБА валли оптимизацилемелле.

• Трафарет хулӑнӑшӗ: 0,1–0,15 мм типӗ; 0,08 мм микрокомпонентсем валли; 0,2 мм пысӑк ток валли.
• Площадь шайлашӑвӗ: Апертура лаптӑкӗ / диафрагма стени лаптӑкӗ > 0,66.
• Аспект-коэффициент: Апертура сарлакӑшӗ / трафарет хулӑнӑшӗ > 1,5.
• Ятарлӑ шӑтӑксем: QFN ӑшӑ лаптӑкӗ нумай пӗчӗк чӳрече; BGA ҫаврашка е тӑваткал редукци; чип компоненчӗсем валли анти-паяльнӑй шариклӑ шӑтӑксем.
• Шутла утӑм трафарет хутӑш компонентсен калӑпӑшӗсем валли (тӗслӗхрен, пысӑк токлӑ лаптӑксем валли хулӑн трафарет, вӗтӗ ҫӳллӗшсем валли ҫинҫе).

7.2 Ҫӗнӗрен юхса тухни тата хумпа ҫыпӑҫтарни

• Ҫӗнӗрен юхса ҫыпӑҫтармалли паяльник: SMT компоненчӗсем валли; тивӗҫлӗ ыйтать температура профилӗ (малтанах ӑшӑтмалла, йӗпетмелле, тепӗр хут юхтарса ямалла, сивӗтмелле). Усӑ курни азот каялла юхса тухни лайӑхрах йӗпетме тата йӳҫекленме чакарма.
• Хумпа пайлани: Шӑтӑк витӗр тухмалли (DIP) компонентсем тата SMT хӗрлӗ ҫилӗм процесӗ валли.
• Суйласа илнӗ хумпа пайлани: шӑтӑклӑ компонентсем валли локализациленӗ паяльник; хутӑш технологиллӗ хӑмасем валли питӗ лайӑх.
• Тӑхлансӑр процесс: SAC305 припой паста; ҫӗнӗрен юхмалли чи пысӑк температура 235–250 °C. Пӗрлехи ҫиелти сийсем шутне тӑхлансӑр HASL, КИЛӖШ, Волонтер пушар чаҫӗ, иммерсионнӑй кӗмӗл, тата иммерсион.

7.3 Хутӑш пуху

SMT ҫӗнӗрен юхӑмне тата DIP хумӗпе пайланине пӗрлештерӗр е Пин-ин-Паста (PIP) ҫӗнӗрен юхса тухнӑ чухне шӑтӑк витӗр тухакан компонентсем валли.

8.1 Панель меслечӗсем

• V-кас (V-Скоринг): Йӳнӗ хак; ҫивӗч пайӗсемсӗр тӳркӗтеслӗ хӑмасем валли.
• Шӑши ҫыртни / Штамп шӑтӑкӗ: Тӗрӗс мар хӑмасем е хӗррисен компоненчӗсем валли; усӑ курни вкладка маршрутизацийӗ пӗрле шӑши сӑхни.
• Кӗпер + Шӑши ҫыртни: Вӑйпа уйрӑлу ҫӑмӑллӑхне пӗрлештерет.

8.2 Инструментсен рельсӗ тата шанчӑклӑ марка

• Инструмент рельсӗн сарлакӑшӗ: 3–5 мм.
• Фидуциаллӑ паллӑ: 1 мм диаметрлӑ, 2–3 мм паяльнӑй маска уҫӑлнӑ, ылтӑн е иммерсионлӑ шӑвӑҫпа сӑрланӑ.
• BGA/QFN ҫинҫе сасӑллӑ хатӗрсем валли вырӑнти фидуциалсем.

8.3 Панель калӑпӑшӗ тата хисепӗ

• Панель калӑпӑшӗ илсе лартмалли тата ҫӗнӗрен юхтармалли кӑмака чиккисенче (≤400 мм × 400 мм).
• Ӗҫ тухӑҫлӑхӗпе материалпа усӑ курассине шайлаштарасси; ҫӗмӗрӗлӳрен пӑрӑнӑр.
• Усӑ курни уйрӑлса тӑракан вкладкӑсем е маршрутланӑ слотсем депанель вӑхӑтӗнче стресса чакарма.

9.1 Электричество тӗрӗслевӗ

• ДРК нимӗнле вилӗм кӳрекен йӑнӑшсем те ҫук.
• Критикӑллӑ сигнал тӑршшӗн шайлашӑвӗ, импеданс, хушӑк.
• Хӑват сечӗ шутлав тата ток хӑвачӗ урлӑ.
• Сигнал тӗрӗслӗхне моделлесси результатсем куҫ диаграммин требованийӗсене тивӗҫтереҫҫӗ.

9.2 DFM тӗрӗслевӗ

• IPC-7351 тӑрӑх прокладка виҫи.
• Компонентсен хушши чи пӗчӗк суйласа илмелли тата вырнаҫтармалли требованисене тивӗҫтерет.
• Паяльнӑй маска дамба, трафарет, полярлӑх палли ҫутӑ.
• Трафарет диафрагми лаптӑк шайлашӑвне тивӗҫтерет.
• Панельизаци тата инструментсен рельсӗ халь.

9.3 DFT тӗрӗслевӗ

• Критикӑллӑ сетьсем ҫинче тӗрӗслев точкисене хупласа тӑни.
• Тӗрӗслев пункчӗсем чӑрмавсӑр.
• ИКТ хатӗрӗсене пурнӑҫа кӗртме май пурри.

9.4 Пухӑва тӗрӗслесси

• Инструментсен рельсӗ тата фидуциаллӑ паллӑсем пур.
• Панель меслечӗ лайӑх.
• Компонент дистанцийӗ V-касӑкран ≥0,5 мм.

9.5 Документаци туллинлӗхӗ

• Гербер сийӗн ятне стандартизациленӗ.
• БОМ пай номерӗсем, пакетсем, виҫесем тӗрӗс.
• Суйласа илӗр те вырнаҫтарӑр файл BOM-па килӗшсе тӑрать.
• Трафарет файлӗ PCB дизайнӗпе килӗшсе тӑрать.

Кивӗ е кивелнӗ продукци валли PCBA схемӑллӑ платӑсем, PCBA каялла тавӑрмалли инженери физика платисенчен схемӑсене, СПС тата Гербер файлӗсене ҫӗнӗрен тума тата тавӑрнӑ даннӑйсене ҫӗнӗ ПХД дизайнӗ тата PCBA пуххи ӗҫ юхӑмӗ.

Пирӗн каялла тавӑрмалли инженери процесӗ ҫаксене кӗртет:

• Борт ӳкерчӗкӗ тата рентген тӗрӗслевӗ шалти сийсене карттӑлама.
• Компонентсене палӑртасси тата BOM кӑларасси ҫав шутра кивелнӗ пайсене улӑштарни те.
• Схема ӳкерчӗкӗ нетлист реконструкцийӗнчен.
• ПХБ раскладки кану DFM лайӑхлатӑвӗсемпе.
• PCBA пуххин прототипӗ тата функциллӗ тӗрӗслев.

Хушма хак паракан услугӑсем:

• Конформлӑ сий хаяр тавралӑхшӑн.
• Поттинг тата капсулировани вибрацие хирӗҫ тӑма.
• Андерфилл BGA тата CSP пакетсем валли.
• Ҫӗнӗрен ӗҫлесе юсав BGA переработка станцийӗпе усӑ курса.
• Функциллӗ тест хатӗрлесси ятарлӑ PCBA валли.