पीसीबीए डिझायन सादारणपणान सुरू जाता येवजणेचें पकडप, उपरांत पीसीबी प्लेसमेंट, . मार्गदर्शन करप, . डीआरसी (डिझायन नियम तपासणी) 1.1., आनी डीएफएम तपासणी, मागीर उत्पादनां गेर्बर फायली, . एनसी ड्रिल फायली, . बीओएम (सामग्री विधेयक) 1.1., आनी विधानसभा रेखांकन. जटिल आराखड्याखातीर, एचडीआय पीसीबी तंत्रगिन्याना वांगडा लेसर-ड्रिल केल्ले मायक्रोव्हायस आनी क्रमीक लेमिनेशन गरजेचें आसूं येता.

कोर इनपुट फायलींनी अशे आसात:

• नेटलिस्ट
• यांत्रिक रेखाटन
• घटक डेटाशीट
• प्रक्रिया क्षमता दस्तावेज (किमान ट्रेस रुंदाय/अंतराळ, उण्यांत उणो बुराक आकार, सोल्डर मास्क धरण रुंदाय, प्रतिबाधा नियंत्रणाची गरज)

कोर आउटपुट फायलींनी अशे आसात:

• गेर्बर आर एस-274एक्स वा ओडीबी++
• एनसी ड्रिल फायल
• फायल उखलप आनी दवरप
• स्टॅन्सिल गेर्बर हांणी केला
• चांचणी बिंदू अहवाल
• विधानसभा रेखांकन आनी सिल्कस्क्रीन फायल

२.१ प्लेसमेंट तत्वां

प्लेसमेंट ही पीसीबीए डिझायनाची बुन्याद आसून ताचो थेट परिणाम जाता सिग्नल रूटिंग गुणवत्ता, . उश्णताय कार्यक्षमताय, आनी उत्पादन करपाची तांक. योग्य प्लेसमेंट हें खातीर म्हत्वाचें प्रतिबाधा नियंत्रण पीसीबी डिझायन आनी उच्च गतीचे डिजिटल सर्किट तयार करतात.

• कार्यात्मक विभाजन: हस्तक्षेप टाळपाखातीर एनालॉग, डिजिटल, पॉवर आनी उच्च गतीचे संवाद क्षेत्र वेगळे करप.
• संकेत प्रवाह: क्रॉसिंग आनी लूप क्षेत्र उणें करपाखातीर घटक संकेत प्रवाह दिशेन दवरचे.
• गंभीर घटक प्राधान्य: MCU/FPGA/SoC, DDR, घड्याळ, आनी पॉवर मॉड्यूल पयलीं दवरात.
• धार प्लेसमेंट करप: यांत्रिक गरज भागोवपाखातीर बोर्डाच्या कांठां लागसार जोडणी, बटण, आनी एलईडी.
• उश्णताय मांडावळ: उश्णताय विसर्जन वाहिनी वा उश्णताय पॅडालागीं उच्च शक्तीचे घटक; जमा करचें ऍरे वरवीं उश्णताय गरम घटकांखाला.

2.2 मार्गनिर्देशन गरजेचीं वस्तू

• ट्रेस रुंदाय आनी सद्याची क्षमता: १ ऑउन्स तांब्याचेर ०.५ मिमी. ट्रेस रुंदाय सुमार १ ए व्हरता.चड प्रवाहाक वापरचो तांबें साठी वा तांब्याचें वजन चड दाट आसता.
• विभेदक जोडी: यूएसबी, एचडीएमआय, एलव्हीडीएस, इथरनेट जाय पडटा लांबाय जुळोवप, . समान अंतर दवरप, आनी घट्ट जोडणी सांबाळप संकेत अखंडताय आनी उण्यांत उणें करप घालपाचें लुकसाण आनी परताव्याचें लुकसाण.
• नियंत्रीत प्रतिबाधा: उच्च गतीच्या संकेतांक स्टॅक-अपांतल्यान मेजपाची खाशेली प्रतिबाधा जाय पडटा; सामान्य मोलां 50 Ω एक-अंत आनी 100 Ω विभेदक आसतात. अभियांत्रिकी पुनरावलोकनांत आस्पाव करपाक जाय प्रतिबाधा नियंत्रण सत्यापन करप.
• परत येवपाचो मार्ग: विभाजीत विमान ईएमआय प्रस्न टाळपा खातीर पुराय संदर्भ विमानाची खात्री करप; जमा करचें शिंवपाचे व्हायस थर संक्रमणां लागसार जातात.
• वरवीं: उच्च गतीच्या व्हायस उणे करप; वापर फाटीं बोरींग करप वा कुड्डो/पुरलेले व्हायस गरज पडल्यार. एचडीआय डिझायनांक, वापरात रास केल्ले व्हिया वा वळवळून गेल्ले व्हिया वरवीं तांबें भरप.

वायट डीएफएम हाका लागून... सोल्डर ब्रिजिंग करप, . थडग्यांत फातर घालप, . थंड सोल्डर जोडणी, . घटक शिफ्ट करप, आनी सोल्डर बॉल्स. व्हड प्रमाणांत उत्पादन करचे पयलीं डीएफएम विश्लेशण केल्यार पयल्या पास उत्पन्नाची राखण करपाक मदत जाता.

3.1 जमनीच्या नमुन्याची रचना

जमनीचे नमुने पाळपाक जाय आयपीसी-7351. विस्वासांत घेवपा खातीर योग्य पॅड डिझायन गरजेचें आसता पीसीबी विधानसभा आनी पीसीबीए विधानसभा.

• चिप घटक (0402, 0603, 0805) 1.1.: पॅडाचो आकार स्टॅन्सिल रंध्र आनी रिफ्लो प्रोफायल हांचेकडेन जुळपाक जाय, जाका लागून टॉम्बस्टोनिंग जावचें ना.
• क्यूएफएन (क्वाड फ्लॅट नो-लीड) 1.1.: तळें थर्मल पॅड रिकामेपण आनी थंड सांधे उणे करपाखातीर विभागणी करची; वापर सोल्डर मास्क व्याख्या केल्लें (SMD) 1.1. वा बिगर सोल्डर मास्क व्याख्या केल्लें (एनएसएमडी) पॅड योग्य रितीन घालतात.
• बीजीए (बॉल ग्रिड ऍरे) 1.1.: पॅड व्यास सादारणपणान बॉल व्यासाच्या ८०-८५% आसता; पॅडाचेर सोल्डर मास्क टाळपाखातीर सोल्डर मास्क उगडप अचूक आसूंक जाय. बारीक-पिच बीजीए खातीर, वापरात सोल्डर मास्क धरण रुंदायेची ≤0.1 मिमी.वा गरज पडल्यार धरण काडून उडोवप.
• एसओटी/एसओपी/क्यूएफपी: बारीक पिचांत ब्रिजिंग जावचें न्हय म्हूण फावो ती सोल्डर मास्क धरणाची रुंदाय जाय पडटा.

3.2 घटक अंतर आनी अभिमुखता

• लागसारच्या घटकांचो अंतर पिक-एण्ड-प्लेस नोजल आनी रिवॉर्काची गरज (≥0.3 मिमी.) पुराय करपाक जाय.
• सोप्या एओआय तपासणी खातीर सारकेच घटक एकाच दिशेन एके वळीन दवरात.
• रिफ्लो करतना सावळेचो परिणाम टाळपाखातीर उंच आनी ल्हान घटकांमदीं फावो तें अंतर दवरचें.

3.3 सोल्डर मास्क आनी सिल्कस्क्रीन

• सोल्डर मास्क धरण रुंदायेची ≥0.1 मिमी.
• सिल्कस्क्रीन पॅडांचेर आडखळ येवंक फावना; ≥0.2 मिमी क्लियरन्स दवरात.
• ध्रुवीयता चिन्न करप, . पिन 1 संकेतक, आनी संदर्भ नियुक्त करपी स्पश्ट आसूंक जाय.
• गिरायकांच्या पसंतीचेर आदारीत सोल्डर मास्क रंग (पाचवो, निळो, काळो, तांबडो, धवो) निवडात; आख्यायिका छापणावळ वाचपासारकी सुनिश्चीत करप.

४.१ डीएफटी हें नांव

डीएफटी कार्यक्षम, कमी खर्चाची पीसीबीए चांचणी सक्षम करता आनी चांचणी कार्यावळ विकास आनी फिक्सचर डिझायनाक आदार दिता.

• उडपी सोद चांचणी: फिक्सचराची गरज ना; आद्यरूप आनी ल्हान गटांखातीर आदर्श.
• आयसीटी (इन-सर्किट टेस्ट) 1.1.: चांचणी बिंदू आनी फिक्सचर जाय पडटा; चड खंडाक योग्य आसता. आमी डिझायन करतात चांचणी बिंदू नमुने फावो त्या प्रमाणांत कव्हरेज आशिल्लें.
• एफसीटी (कार्यात्मक सर्किट चांचणी) 1.1.: प्रत्यक्ष पीसीबीए कार्यक्षमताय तपासता.
• बाउंड्री स्कॅन (जेटीएजी) 1.1.: भौतिक चांचणी बिंदू उणे करपाखातीर बिल्ट-इन चिप चांचणी तर्कशास्त्र वापरता.

डीएफटीची गरज: १.

• चांचणी बिंदू व्यास ≥0.8 मिमी, अंतर ≥1.27 मिमी.
• शक्य आसल्यार चांचणी बिंदू एके वटेन वांटून घेयात.
• चांचणी बिंदू आडखळ नासतना आनी उंच घटकां पासून पयस दवरात.
• सक्षम करपाक वीज आनी जमनीवयल्या जाळ्यां खातीर चांचणी बिंदू राखून दवरात पॉवर-ऑफ लघु चांचणी आनी पॉवर-ऑन विद्युत्दाब मेजप.

४.२ डीएफए हें नांव

डीएफए विधानसभा कार्यक्षमताय आनी चुक आडावपाचेर लक्ष केंद्रीत करता.

• पॅनेलायझेशन करप: वापर वी-कट (व्ही-स्कोरिंग) 1.1. वा माऊस चाबप / स्टॅम्प होल. खातीर पीसीबी विधानसभा धार लटकपी घटकां सयत, वापर टॅब मार्गदर्शन करप मुयाच्या चाबण्यासयत.
• टूलिंग रेल्वे: वाहक हस्तांतरण आनी स्थिती करपाखातीर ३-५ मिमी.
• फिड्यूशियल मार्क: उण्यांत उणे २-३ जागतीक फिड्यूशियल; बीजीए आनी क्यूएफएन सारकिल्या बारीक-पिच साधनां खातीर थळावे फिड्यूशियल.
• पोका-योके हें नांव: उलट घालप टाळपाखातीर जोडणींक खाशेली अभिमुखताय आसा हाची खात्री करात.

५.१ संकेत अखंडताय (एसआय) ५.

एसआय प्रस्नांत आस्पावता प्रतिबिंब, . क्रॉसस्टॉक करप, . ओव्हरशूट करप, . अंडरशूट करप, आनी वेळ तिरस्कार करप. उच्च गतीचें पीसीबी डिझायन वापरूं येता मांडावळ पयलीं अनुकरण करप आनी मांडावळ उपरांतचें सत्यापन मूल्यमापन करपाक दोळ्यांचें आरेखन.

• प्रतिबाधा जुळोवणी: स्त्रोत माळेची समाप्ती, समांतर समाप्ती वा एसी समाप्ती.
• लांबाय जुळोवप: डीडीआर डेटा/पत्तो गट आनी विभेदक जोड्यां खातीर सर्पेन्टायन मार्ग.
• क्रॉसस्टॉक दमन करप: 3W नियम (अंतराळ ≥3× ट्रेस रुंदाय); गंभीर संकेतांखातीर गार्ड ट्रेस जोडटात.
• परत येवप वाया: लूप इंडक्टेंसी उणी करपाखातीर थर संक्रमणालागीं शिंवपाचीं व्हायस घालचीं.

५.२ पॉवर इंटिग्रेटी (पीआय) ५.

पीआय प्रस्नांत आस्पावता पॉवर आवाज, . वोल्टेज ड्रॉप करप, आनी ग्राउंड बाउन्स. एक बरी रचना केल्ली वीज वितरण जाळें (पीडीएन) 1.1. स्थिर ऑपरेशनाक म्हत्वाचें आसता.

• वियुग्मन संधारित्र: दर एका पॉवर पिनालागीं ०.१ μF + १० μF संयोजनां दवरचीं; वापर उण्या ईएसएल आशिल्ले संधारित्र उच्च कंप्रताय विसंबंदीत करपाखातीर.
• वीज विमान विभाजन: वेगवेगळे एनालॉग आनी डिजिटल पॉवर प्लेन; उच्च गतीच्या संकेतांवांगडा फुटपाथ पार करप टाळचें.
• कमी प्रतिबाधा मार्ग: लागसारच्या वीज आनी जमनीवयल्या विमानांक लागून विमानाची धारकता तयार जाता; वीज आनी जमनीच्या थरांत पातळ विद्दुत् थर सांबाळप.
• काउंट वरवीं: उच्च प्रवाहाच्या मार्गांखातीर समांतर जायते व्हाय; वापर तांब्यान भरिल्ले व्हायस उच्च प्रवाहाच्या व्हिया खातीर.

५.३ ईएमसी (विद्युत् चुंबकीय सुसंगती) ५.

ईएमसी कव्हर करता ईएमआय (विद्युत चुंबकीय हस्तक्षेप) २. आनी ईएमएस (विद्युत चुंबकीय संवेदनशीलता) २.. ईएमसी पालन पयलींचो नियाळ औपचारीक चांचणी करचे पयलीं डिझायन जोखीम वळखुपाक शकता.

• २०एच नियम: फ्रिंजिंग क्षेत्रां उणी करपाखातीर 20× थर अंतरान वीज विमानाच्या कांठांचो रिसेस करचो.
• संवाद फिल्टरिंग: I/O जोडणींचेर टीव्हीएस, कॉमन मोड चोक, फेराइट बीड्स, आनी कॅपेसिटर जोडात.
• ढाल दिवप: संवेदनशील वाठारांचेर ढाल कव्हर वापरप; पुरवण करचें ग्राउंडिंग पॅड वापरतात ढाल जोडपाखातीर.
• क्रिस्टल आनी घड्याळ: स्फटिकांखाला मार्ग ना; गार्ड ट्रेस वापरात आनी घड्याळ ट्रेस ल्हान दवरात.

5.4 एचडीआय पीसीबी डिझायन

उच्च घनतेच्या आराखड्याखातीर, एचडीआय पीसीबी तंत्रगिन्याना वांगडा लेसर-ड्रिल केल्ले मायक्रोव्हायस, . कुड्डे व्हायस, आनी पुरलेले व्हायस ल्हान फॉर्म फॅक्टर आनी चड मार्ग घनताय सक्षम करता. मुखेल विचार: १.

• मायक्रोव्हिया आस्पॅक्ट रेशियो सादारणपणान ≤1:1 आसता.
• वापर रास केल्ले मायक्रोव्हिया उच्च घनताय आशिल्ल्या वाठारांनी थर संक्रमणाखातीर.
• क्रमीक लेमिनेशन प्रक्रिया जायत्या मायक्रोव्हिया थरांक परवानगी दिता.
• व्हाय-इन-पॅड हें नांव वरवीं तांबें भरप आनी समतलीकरण करप बीजीए फॅनआउट खातीर.

6.1 बीजीए डिझायन

बीजीए पॅड डिझायनाक लागून सोल्डरिंग उत्पन्नाचेर थेट परिणाम जाता पीसीबी विधानसभा आनी पीसीबीए विधानसभा, खास करून बारीक-पिच बीजीए अनुप्रयोगांत.

• पॅड व्यास ≈०.८-०.८५× बॉल व्यास (देखीक- ०.३ मिमी. बॉलाखातीर ०.२५ मिमी.पॅड).
• पॅडापरस व्हड सोल्डर मास्क उगडप दरेक वटेन ०.०२५-०.०५ मिमी.
• एनएसएमडी (नॉन-सोल्डर मास्क व्याख्या केल्लो) वा एसएमडी (सोल्डर मास्क व्याख्या) 1.1.; बारीक-पिच बीजीए खातीर एनएसएमडी सामान्य.
• फॅनआउट व्हायस ०.२ मिमी./०.१ मिमी.वा ताचेपरस ल्हान; वापर व्हाय-इन-पॅड हें नांव वरवीं तांबें भरलेले / राल भरलेले सोल्डर विकिंग जावचें न्हय म्हूण.
• जमा करचें थळावे फिड्यूशियल मार्क अचूक प्लेसमेंट खातीर बीजीए लागसार.

6.2 क्यूएफएन डिझायन

क्यूएफएन (क्वाड फ्लॅट नो-लीड) पॅकेजीं खातीर काळजीपूर्वक थर्मल पॅड डिझायनाची गरज आसता.

• थर्मल पॅडाचे जायत्या ल्हान पॅडांत विभागप वा रिकामेपण उणें करपाखातीर विभागीत स्टॅन्सिल रंध्र आशिल्लो एकूच पॅड वापरचो.
• एओआय तपासणे खातीर पिन पॅड पॅकेजीच्या कांठा भायर 0.2-0.3 मिमी.
• वापर राल प्लगिंग करप वा तांबें भरप सोल्डर विकिंग जावचें न्हय म्हूण थर्मल पॅड व्हिया खातीर.
• उच्च-शक्त क्यूएफएन खातीर, जोडचें ऍरे वरवीं उश्णताय अंतर्गत तांब्याच्या विमानांक जोडपी.

6.3 0402 / 0201 / 01005 सूक्ष्म घटक

• 0402 पॅड अंतर: 0.4-0.5 मिमी; ०२०१: ०.२५-०.३ मिमी.; ०१००५: ०.१५-०.२ मिमी.
• अँटी-सोल्डर बॉल स्टॅन्सिल रंध्र (खांच वा उणे केल्ले) वापरात.
• प्लेसमेंट अचूकताये खातीर फावो ते फिड्यूशियल मार्क दिवप.
• विचारांत घेवचें गोंद वितरण करप जड घटकांवांगडा दुहेरी वटेनच्या संयोजनाखातीर.

7.1 स्टॅन्सिल रंध्र डिझायन

स्टॅन्सिल रंध्र रचना थेट थारायता सोल्डर पेस्ट छापप गुणवत्तेचो आनी दर एका पीसीबीए खातीर अनुकूल करपाक जाय.

• स्टॅन्सिलाची दाटाय: ०.१-०.१५ मिमी.सादारणपणान; सूक्ष्म घटकांखातीर ०.०८ मिमी.; उच्च प्रवाहाक ०.२ मिमी.
• क्षेत्रफळ प्रमाण: रंध्र क्षेत्र / रंध्र वण्टी क्षेत्र > 0.66.
• आस्पॅक्ट रेशियो: रंध्र रुंदाय / स्टॅन्सिल जाड > 1.5.
• खाशेले रंध्र: क्यूएफएन थर्मल पॅड जायतीं ल्हान जनेलां; बीजीए वर्तुळाकार वा चौकोनी उणें करप; चिप घटकांखातीर अँटी-सोल्डर बॉल खांच आशिल्ले रंध्र.
• विचारांत घेवचें पावलाचें स्टॅन्सिल मिश्र घटक आकारांखातीर (देखीक- उच्च प्रवाहाच्या वाठारांखातीर दाट स्टॅन्सिल, बारीक-पिचाखातीर पातळ).

7.2 रिफ्लो आनी वेव सोल्डरिंग

• रिफ्लो सोल्डरिंग करप: एसएमटी घटकां खातीर; योग्य जाय पडटा तापमानाची वळख (पूर्वतापप, भिजोवप, परतून प्रवाह करप, थंड करप). वापर नायट्रोजन परतून प्रवाहीत जाता सुदारीत ओलसाण आनी ऑक्सिडीभवन उणें करपाखातीर.
• तरंग सोल्डरिंग करप: थ्रू-होल (डीआयपी) घटक आनी एसएमटी तांबड्या गोंद प्रक्रिया खातीर.
• निवडक तरंग सोल्डरिंग: थ्रू-होल घटकांखातीर थळावें सोल्डरिंग; मिश्र तंत्रज्ञानाच्या मंडळांखातीर आदर्श.
• शिंशें मुक्त प्रक्रिया: SAC305 सोल्डर पेस्ट; चडांत चड रिफ्लो तापमान २३५-२५० ° से. सामान्य पृश्ठभागाचें फिनिशिंगांत आस्पावता शिंशें मुक्त एचएएसएल, . मान्य, . स्वयंसेवी उजो पालोवपी दळ, . विसर्जन चांदीचें, आनी विसर्जन कथील.

७.३ मिश्र विधानसभा

एसएमटी रिफ्लो आनी डीआयपी वेव सोल्डरिंग एकठांय करात, वा वापरात पिन-इन-पेस्ट (पीआयपी) 1.1. रिफ्लोंतल्या थ्रू-होल घटकांखातीर.

8.1 पॅनेलायझेशन पद्दती

• वी-कट (व्ही-स्कोरिंग) 1.1.: उणो खर्च; धार घटक नाशिल्ल्या आयताकृती फळ्यांखातीर.
• माऊस चाबप / स्टॅम्प होल: अनियमीत फळयो वा धार घटकांखातीर; वापर टॅब मार्गदर्शन करप वरवीं मुयाचें चाबणें.
• पुल + मुयो चाबप: बळ आनी वेगळेपणाची सोय हांचो मेळ घालता.

8.2 टूलिंग रेल्वे आनी फिड्यूशियल मार्क

• टूलिंग रेल्वेची रुंदाय: 3-5 मिमी.
• फिड्यूशियल चिन्न: १ मिमी.व्यास, २-३ मिमी.सोल्डर मास्क उगडप, भांगर वा विसर्जन कथील फिनिश.
• बीजीए/क्यूएफएन बारीक-पिच साधनां खातीर थळावे फिड्यूशियल.

8.3 पॅनल आकार आनी प्रमाण

• पिक-एण्ड-प्लेस आनी रिफ्लो ओव्हन मर्यादे भितर पॅनल आकार (≤400 मिमी × 400 मिमी).
• समतोल कार्यक्षमताय आनी साहित्याचो वापर; वॉरपेज टाळचें.
• वापर ब्रेकअवे टॅब वा रूट केल्ले स्लॉट डिपॅनलिंग करतना ताण उणो करपाखातीर.

९.१ विद्युत तपासणी

• डीआरसींत घातक चुको नात.
• गंभीर संकेत लांबाय जुळोवप, प्रतिबाधा, अंतर.
• काउंट आनी प्रवाह क्षमताय वरवीं वीज निव्वळ.
• संकेत अखंडताय अनुकरण परिणाम दोळ्यांच्या आकृतीबंधाची गरज भागयतात.

9.2 डीएफएम तपासणी

• आयपीसी-7351 प्रमाण पॅड आकार.
• घटक अंतर उण्यांत उणी पिक-एण्ड-प्लेस गरजां पुराय करता.
• सोल्डर मास्क धरण, सिल्कस्क्रीन, ध्रुवीयता चिन्न स्पश्ट.
• स्टॅन्सिल रंध्र क्षेत्रफळ प्रमाण मेळटा.
• पॅनेलायझेशन करप आनी टूलिंग रेल्वे इनाम.

9.3 डीएफटी तपासणी करप

• गंभीर जाळयेचेर चांचणी बिंदू कव्हरेज.
• चांचणी बिंदू आडखळ नासतना.
• आयसीटी फिक्सचराची कार्यक्षमताय.

9.4 विधानसभा तपासणी

• टूलिंग रेल्वे आनी फिड्यूशियल मार्क हाजीर आसतात.
• पॅनेलायझेशन पद्दत वाजवी.
• V-कट पासून घटक अंतर ≥0.5 मिमी.

9.5 दस्तावेजीकरण पूर्णताय

• गेर्बर थर नांव दिवप प्रमाणीत केल्लें.
• बीओएम भाग क्रमांक, पॅकेजी, प्रमाण अचूक.
• पिक & प्लेस फायल BOM कडेन जुळटा.
• स्टॅन्सिल फायल पीसीबी डिझायनाक जुळटा.

दायज उत्पादां खातीर वा कालबाह्य जाल्ल्या खातीर पीसीबीए सर्किट बोर्ड, . पीसीबीए रिव्हर्स इंजिनियरिंग भौतिक बोर्डांतल्यान येवजण्यो, BOM, आनी Gerber फायली परतून तयार करूंक शकता आनी परत मेळयल्लो डेटा नव्या कडेन जोडूंक शकता पीसीबी डिझायन आनी पीसीबीए विधानसभा कार्यप्रवाह.

आमच्या रिव्हर्स इंजिनियरिंग प्रक्रियेंत अशे आसात:

• बोर्ड इमेजिंग आनी क्ष-किरण तपासणी अंतर्गत थरांचे नकाशे तयार करपाक.
• घटक वळख आनी बीओएम काडप कालबाह्य जाल्ले भाग बदलप सयत.
• आराखड्यान पकडप नेटलिस्ट पुनर्बांदणी कडल्यान.
• पीसीबी मांडावळ मनरिजवण डीएफएम सुदारणां सयत.
• आद्यरूप पीसीबीए विधानसभा आनी कार्यात्मक चांचणी करप.

अतिरिक्त मोल जोडिल्ली सेवा: १.

• अनुरूप लेप खर वातावरणा खातीर.
• पोटिंग आनी कॅप्सूलीकरण कंपन प्रतिकार करपाखातीर.
• अंडरफिल करप बीजीए आनी सीएसपी पॅकेजीं खातीर.
• परतून काम करप आनी दुरुस्त करप बीजीए रिवर्क स्टेशन वापरून.
• कार्यात्मक चांचणी विकास सानुकूल पीसीबीए खातीर.