Тарроҳии PCBA одатан бо он оғоз мешавад Сабти схемавӣ, дар минбаъда Ҷойгиркунии PCB, Роҳнамоӣ, DRC (Санҷиши қоидаҳои тарроҳӣ), ва Санҷиши DFM, сипас натиҷаҳо Файлҳои Гербер, Файлҳои NC Drill, BOM (Барномаи маводҳо), ва Расми маҷлисБарои тарҳҳои мураккаб, PCB-и HDI технология бо микровиаҳое, ки бо лазер парма карда шудаанд ва ламинатсияи пайдарпай метавонад талаб карда шавад.

Файлҳои асосии вурудӣ инҳоянд:

• Рӯйхати шабакавӣ
• Расми механикӣ
• Варақаи маълумоти ҷузъ
• Ҳуҷҷати қобилияти раванд (паҳнои ҳадди ақали пайгирӣ/фосила, андозаи ҳадди ақали сӯрохиҳо, паҳнои сарбанди ниқоби кафшер, талаботи назорати импеданс)

Файлҳои баромади аслӣ инҳоро дар бар мегиранд:

• Гербер RS-274X ё ODB++
• Файли NC Drill
• Файлро интихоб ва ҷойгир кунед
• Гербери трафаретӣ
• Ҳисоботи нуқтаҳои санҷишӣ
• Расми маҷмӯӣ ва файли экрани абрешимӣ

2.1 Принсипҳои ҷойгиркунӣ

Ҷойгиркунӣ асоси тарҳи PCBA аст ва мустақиман таъсир мерасонад Сифати масирёбии сигнал, Иҷрои гармӣ, ва Қобилияти истеҳсолӣҶойгиркунии дуруст барои он муҳим аст. PCB назорати импеданс тарҳҳо ва схемаҳои рақамии баландсуръат.

• Тақсимбандии функсионалӣ: Барои пешгирӣ аз халалрасонӣ, минтақаҳои интерфейси аналогӣ, рақамӣ, барқӣ ва баландсуръатро ҷудо кунед.
• Ҷараёни сигналҶузъҳоро дар самти ҷараёни сигнал ҷойгир кунед, то масоҳати убур ва ҳалқаро кам кунед.
• Афзалияти ҷузъи муҳимАввал модулҳои MCU/FPGA/SoC, DDR, соат ва барқро ҷойгир кунед.
• Ҷойгиркунии канорҳоПайвасткунакҳо, тугмаҳо ва LED-ҳо дар наздикии канорҳои тахта барои қонеъ кардани талаботи механикӣ.
• Тарҳбандии гармӣҚисмҳои пуриқтидор дар наздикии каналҳои паҳнкунии гармӣ ё лавҳаҳои гармидиҳӣ; илова кунед гармӣ тавассути массивҳо дар зери қисмҳои гарм.

2.2 Асосҳои роҳнамоӣ

• Паҳнои пайгирӣ ва иқтидори ҷорӣПаҳнои 0,5 мм дар 1 унс миси тақрибан 1 А ҷараён дорад. Барои ҷараёни баландтар, истифода баред мис барои ё вазнҳои мисии ғафстар.
• Ҷуфти дифференсиалӣ: USB, HDMI, LVDS, Ethernet талаб карда мешавад Мутобиқсозии дарозӣ, Фосилаи баробар, ва Пайвасткунии сахт нигоҳ доштан якпорчагии сигнал ва ба ҳадди ақал расонидан талафоти воридшавӣ ва талафоти бозгашт.
• Импеданси идорашавандаСигналҳои баландсуръат ба импеданси хосе ниёз доранд, ки аз рӯи маҷмӯи пайвастҳо ҳисоб карда мешаванд; арзишҳои маъмулӣ фарқияти яктарафа 50 Ω ва фарқияти 100 Ω мебошанд. Шарҳи муҳандисӣ бояд инҳоро дар бар гирад назорати импеданс тасдиқ.
• Роҳи бозгашт: Барои пешгирӣ аз мушкилоти EMI-и сатҳи тақсимшуда, сатҳи пурраи истинодро таъмин кунед; илова кунед дӯзандагии виасҳо гузаришҳои наздики қабатҳо.
• Тавассути: Трассаҳои баландсуръатро кам кунед; истифода баред Пармакунии пуштӣ ё Визаҳои нобино/дафншуда дар ҳолати зарурӣ. Барои тарҳрезии HDI, истифода баред виасҳои печонидашуда ё виасҳои зина ба зина бо пуркунии мис.

DFM-и бад ба он оварда мерасонад Пули кафшерӣ, Сангрезӣ кардани қабр, Пайвандҳои кафшери хунук, Тағйири ҷузъҳо, ва Тӯбҳои кафшерӣТаҳлили DFM пеш аз истеҳсоли оммавӣ ба ҳифзи ҳосили гузариши аввал мусоидат мекунад.

3.1 Тарроҳии нақшаи замин

Нақшаҳои замин бояд мутобиқи IPC-7351Тарроҳии дурусти болишт барои боэътимодӣ муҳим аст Маҷмӯи PCB ва Маҷмӯи PCBA.

• Ҷузъҳои CHIP (0402, 0603, 0805)Андозаи болишт бояд ба сӯрохии трафарет ва профили рефлоу мувофиқат кунад, то аз сангрезӣ пешгирӣ карда шавад.
• QFN (Чаҳоргонаи ҳамвор бе сурб): Поён Пластинаи гармӣ бояд барои кам кардани пешоб ва хунук шудани буғумҳо тақсим карда шавад; истифода баред ниқоби кафшер муайян карда шудааст (SMD) ё ниқоби ғайрикалибрӣ муайяншуда (NSMD) лавҳаҳоро мувофиқан.
• BGA (Массиви шабакавии тӯбӣ)Диаметри болишт одатан 80-85% диаметри кура аст; кушодагии ниқоби кафшер бояд дақиқ бошад, то ниқоби кафшер дар болишт пешгирӣ карда шавад. Барои BGA бо қатраи нозук, истифода баред сарбанди ниқоби кафшерӣ паҳнои он ≤0.1 мм бошад ё дар ҳолати зарурӣ сарбандро нест кунед.
• СОТ/СОП/ҚФП: Қатъи нозук барои пешгирӣ аз пайвастшавӣ ба сарбанди ниқоби кафшерӣ паҳнои кофии онро талаб мекунад.

3.2 Фосила ва самти ҷузъҳо

• Фосилаи қисмҳои ҳамшафат бояд ба талаботи интихоб ва ҷойгиркунии сопло ва коркарди дубора (≥0.3 мм) ҷавобгӯ бошад.
• Барои осонтар тафтиш кардани AOI, ҷузъҳои монандро дар як самт ҷойгир кунед.
• Барои пешгирӣ аз таъсири соя ҳангоми реҷаи дубора, байни қисмҳои баланд ва кӯтоҳ масофаи кофӣ нигоҳ доред.

3.3 Ниқоби кафшер ва экрани абрешимӣ

• Сарбанди ниқоби кафшерӣ паҳнои он ≥0.1 мм барои пешгирӣ аз пайвастшавӣ.
• Экрани абрешимӣ набояд бо болиштҳо ҳампӯшӣ кунанд; фосилаи ≥0.2 мм нигоҳ доред.
• Аломатгузории қутбӣ, Нишондиҳандаи PIN 1, ва Нишондиҳандаи истинод бояд равшан бошад.
• Ранги ниқоби кафшер (сабз, кабуд, сиёҳ, сурх, сафед)-ро вобаста ба афзалияти муштарӣ интихоб кунед; хондашавандагии чопи афсонаро таъмин намоед.

4.1 DFT

DFT имкон медиҳад, ки озмоиши самаранок ва арзони PCBA анҷом дода шавад ва таҳияи барномаи озмоишӣ ва тарҳрезии асбобҳоро дастгирӣ кунад.

• Санҷиши зонди парвозкунанда: Арматура лозим нест; барои прототипҳо ва партияҳои хурд беҳтарин аст.
• ТИК (Санҷиши дохили схемавӣ)Нуқтаҳои санҷишӣ ва асбобро талаб мекунад; барои ҳаҷми баланд мувофиқ аст. Мо тарроҳӣ мекунем. намунаҳои нуқтаҳои санҷишӣ бо фарогирии кофӣ.
• Санҷиши схемаҳои функсионалии FCT (Санҷиши схемаҳои функсионалӣ): Функсияи воқеии PCBA-ро тасдиқ мекунад.
• Сканкунии марзӣ (JTAG): Мантиқи санҷиши чипи дарунсохтро барои кам кардани нуқтаҳои санҷиши ҷисмонӣ истифода мебарад.

Талаботҳои DFT:

• Диаметри нуқтаи санҷиш ≥0.8 мм, фосила ≥1.27 мм.
• Нуқтаҳои санҷиширо дар як тараф тақсим кунед, агар имкон бошад.
• Нуқтаҳои санҷиширо аз қисмҳои баланд дур нигоҳ доред ва онҳоро бе монеа гузоред.
• Нуқтаҳои озмоиширо барои шабакаҳои барқӣ ва заминӣ захира кунед, то имкон диҳед озмоиши кӯтоҳи хомӯшкунӣ ва андозагирии шиддат ҳангоми фаъолшавӣ.

4.2 DFA

DFA ба самаранокии васлкунӣ ва пешгирии хатогиҳо тамаркуз мекунад.

• Панелизатсия: Истифода V-буриш (V-холдиҳӣ) ё Сӯрохи газидани муш / мӯҳрБарои. васлкунии pcb бо ҷузъҳои овезон барои канор, истифода баред роҳнамоии ҷадвалбандҳо бо газидани мушҳо.
• Роҳи оҳани асбобсозӣ: Паҳнои 3–5 мм барои интиқол ва ҷойгиркунии конвейер.
• Нишони боваринокҲадди ақал 2-3 мудирони ҷаҳонӣ; мудирони маҳаллӣ барои дастгоҳҳои садои дақиқ ба монанди BGA ва QFN.
• Пока-ЙокБоварӣ ҳосил кунед, ки пайвасткунакҳо самти беназир доранд, то аз воридкунии баръакс пешгирӣ карда шавад.

5.1 Якпорчагии сигнал (SI)

Масъалаҳои SI инҳоянд: Мулоҳиза, Муқоисаи байниҳамдигарӣ, Аз ҳад зиёд зарба задан, Зарбаи ночиз, ва Тағйири вақт. Суръати баланд Тарроҳии PCB метавонад истифода барад симулятсияи пеш аз тарҳбандӣ ва тасдиқи пас аз тарҳбандӣ арзёбӣ кардан диаграммаи чашм.

• Мутобиқсозии импедансҚатъи силсилаи манбаъ, қатъи мувозӣ ё қатъи AC.
• Мутобиқсозии дарозӣРоҳнамоии серпентинӣ барои гурӯҳҳои додаҳо/суроғаҳои DDR ва ҷуфтҳои дифференсиалӣ.
• Саркӯбии байниҳамдигарӣҚоидаи 3W (фосила ≥3× паҳнои пайгирӣ); барои сигналҳои муҳим пайҳои муҳофизатӣ илова кунед.
• Бозгашт тавассути: Барои кам кардани индуктивияти ҳалқа, дар наздикии гузаришҳои қабатӣ гузаргоҳҳои дӯзандагиро илова кунед.

5.2 Якпорчагии барқ ​​(PI)

Масъалаҳои PI инҳоянд: Садои барқ, Пастшавии шиддат, ва Ҷаҳидан аз заминХуб тарҳрезӣ шудааст. Шабакаи тақсимоти барқ ​​(PDN) барои фаъолияти устувор муҳим аст.

• Конденсатори ҷудокунанда: Дар наздикии ҳар як контакти барқ ​​​​омезиши 0.1 µF + 10 µF-ро ҷойгир кунед; истифода баред конденсаторҳои ESL-и паст барои ҷудокунии басомади баланд.
• Тақсимоти ҳавопаймои барқӣ: Ҷадвалҳои барқии аналогӣ ва рақамиро ҷудо кунед; аз убур кардани фосилаҳо бо сигналҳои баландсуръат худдорӣ кунед.
• Роҳи импеданси пастҲавопаймоҳои ҳамшафати барқ ​​ва замин иқтидори ҳамшафатро эҷод мекунанд; диэлектрики тунукро байни қабатҳои барқ ​​ва замин нигоҳ медоранд.
• Тавассути ҳисоб: Виаҳои сершумори параллелӣ барои масирҳои ҷараёни баланд; истифода баред виаҳое, ки бо мис пур карда шудаанд барои транзитҳои ҷараёни баланд.

5.3 EMC (Мутобиқати электромагнитӣ)

Сарпӯшҳои EMC EMI (Мудохилаи электромагнитӣ) ва EMS (Ҳассосияти электромагнитӣ)Баррасии пешакии мутобиқати EMC метавонад хатарҳои тарроҳиро пеш аз санҷиши расмӣ муайян кунад.

• Қоидаи 20HКанорҳои сатҳи барқро бо фосилаи 20× қабат барои кам кардани майдонҳои канорӣ фуҷур кунед.
• Филтркунии интерфейс: TVS, дросселҳои режими умумӣ, муҳраҳои ферритӣ ва конденсаторҳоро дар пайвасткунакҳои вуруд/хуруҷ илова кунед.
• Сипаркунӣ: Дар ҷойҳои ҳассос сарпӯшҳои муҳофизатӣ истифода баред; таъмин намоед болиштҳои заминӣ барои пайваст кардани сипар.
• Кристалл ва соат: Роҳзанӣ дар зери кристаллҳо манъ аст; аз нишонаҳои муҳофизатӣ истифода баред ва нишонаҳои соатро кӯтоҳ нигоҳ доред.

5.4 Тарроҳии PCB HDI

Барои тарҳҳои зичии баланд, PCB-и HDI технология бо микровиаҳое, ки бо лазер парма карда шудаанд, роҳҳои нобино, ва виасҳои дафншуда имкон медиҳад, ки омилҳои шакл хурдтар ва зичии масирёбии баландтар ба даст оварда шаванд. Мулоҳизаҳои асосӣ:

• Таносуби ҷанбаҳои Microvia одатан ≤1:1.
• Истифода микровияҳои печонидашуда барои гузаришҳои қабатҳо дар минтақаҳои зичии баланд.
• Ламинатсияи пайдарпай Ин раванд имкон медиҳад, ки қабатҳои сершумори микровия истифода шаванд.
• Тавассути панели идоракунӣ бо пуркунии мис ва ҳамворкунӣ барои мухлиси BGA.

6.1 Тарроҳии BGA

Тарроҳии болишти BGA мустақиман ба ҳосилнокии кафшер таъсир мерасонад Маҷмӯи PCB ва Маҷмӯи PCBA, махсусан дар барномаҳои BGA бо қадами дақиқ.

• Диаметри болишт ≈0.8–0.85× диаметри тӯб (масалан, болишт 0.25 мм барои тӯби 0.3 мм).
• Сӯрохии ниқоби кафшерӣ аз болиштча ба андозаи 0.025–0.05 мм дар ҳар тараф калонтар аст.
• NSMD (Ниқоби бе кафшер муайяншуда) ё SMD (Ниқоби кафшер муайяншуда); NSMD барои BGA-и босифат маъмул аст.
• Сӯрохиҳои вентилятсионӣ 0.2 мм/0.1 мм ё хурдтар; истифода баред Via-in-Pad бо Пур аз мис / Пур аз қатрон барои пешгирӣ аз часпидани ширеш.
• Илова кардан нишонаҳои маҳаллии фидуалӣ дар наздикии BGA барои ҷойгиркунии дақиқ.

6.2 Тарроҳии QFN

Бастаҳои QFN (Quad Flat No-led) тарҳрезии бодиққати болишти термопластикиро талаб мекунанд.

• Барои кам кардани холӣ шудани найча, лавҳаи гармидиҳиро ба якчанд лавҳаҳои хурдтар тақсим кунед ё як лавҳаро бо сӯрохиҳои сегментшудаи трафарет истифода баред.
• Барои санҷиши AOI болиштҳои сӯзанро аз канори баста 0,2–0,3 мм берунтар дароз кунед.
• Истифода Пайвасткунии қатрон ё Пуркунии мис барои лавҳаҳои гармидиҳӣ барои пешгирии часпидани кафшер.
• Барои QFN-и пуриқтидор, илова кунед гармӣ тавассути массив пайвастшавӣ ба сатҳҳои мисии дохилӣ.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Микрокомпонентҳо

• Фосилаи байни болиштҳои 0402: 0.4–0.5 мм; 0201: 0.25–0.3 мм; 01005: 0.15–0.2 мм.
• Сӯрохиҳои зидди кафшери трафарети курадорро истифода баред (донадор ё кӯтоҳкардашуда).
• Барои дақиқии ҷойгиркунӣ нишонаҳои кофӣ ва боэътимодро пешниҳод кунед.
• Баррасӣ кунед паҳн кардани часпак барои васлкунии дуҷониба бо ҷузъҳои вазнин.

7.1 Тарроҳии апертураи трафарет

Тарҳи диафрагмаи трафарет мустақиман муайян мекунад чопи хамираи кафшерӣ сифат ва бояд барои ҳар як PCBA оптимизатсия карда шавад.

• Ғафсии трафарет: Одатан 0,1–0,15 мм; 0,08 мм барои микрокомпонентҳо; 0,2 мм барои ҷараёни баланд.
• Таносуби масоҳатМасоҳати диафрагма / масоҳати девори диафрагма > 0.66.
• Таносуби ҷанбаПаҳнои диафрагма / ғафсии трафарет > 1.5.
• Сӯрохиҳои махсусТирезаҳои хурди сершумори гармидиҳии QFN; камкунии даврашакл ё чоркунҷаи BGA; сӯрохиҳои сӯрохишудаи кураи зидди кафшер барои ҷузъҳои чип.
• Баррасӣ кунед трафарети қадамӣ барои андозаҳои омехтаи ҷузъҳо (масалан, трафарети ғафс барои минтақаҳои ҷараёни баланд, тунук барои қатраи нозук).

7.2 Кафшери дубора ҷараёнёбанда ва мавҷӣ

• Кафшери дубора ҷараёнёбандаБарои ҷузъҳои SMT; дурустро талаб мекунад профили ҳарорат (пеш гарм кардан, тар кардан, дубора об додан, хунук кардан). Истифода ҷараёни дубораи нитроген барои беҳтар кардани намнокӣ ва кам кардани оксидшавӣ.
• Кафшери мавҷӣ: Барои ҷузъҳои сӯрохии аз сӯрох (DIP) ва раванди ширеши сурхи SMT.
• Кафшери мавҷи интихобӣКафшери маҳаллӣ барои ҷузъҳои сӯрохигузар; беҳтарин барои тахтаҳои технологияи омехта.
• Раванди бе сурбХамираи кафшери SAC305; ҳарорати авҷи рефлекс 235–250 °C. Рангҳои маъмулии сатҳӣ инҳоянд: HASL-и бе сурб, РОЗӢ, Шӯъбаи оташнишонии ихтиёрӣ, нуқраи ғӯтондашуда, ва қалъаи ғӯтондашуда.

7.3 Маҷмӯаи омехта

Пайвасткунии SMT ва кафшери мавҷи DIP-ро якҷоя кунед ё истифода баред Часбондани пин (PIP) барои ҷузъҳои сӯрохиҳои аз нав ҷорӣшаванда.

8.1 Усулҳои панелизатсия

• V-буриш (V-холдиҳӣ)Арзиши паст; барои тахтаҳои росткунҷа бидуни қисмҳои канорӣ.
• Сӯрохи газидани муш / мӯҳр: Барои тахтаҳои номунтазам ё қисмҳои канорӣ; истифода баред роҳнамоии ҷадвалбандҳо бо газидани мушҳо.
• Пул + газидани муш: Қувват ва осонии ҷудошавиро муттаҳид мекунад.

8.2 Роҳи оҳани асбобсозӣ ва аломати фидусиалӣ

• Паҳнои роҳи оҳани асбобҳо: 3–5 мм.
• Аломати аслӣ: диаметри 1 мм, кушодагии ниқоби кафшерӣ 2-3 мм, рӯйпӯши тиллоӣ ё қалъагии ғарқшаванда.
• Мутахассисони маҳаллӣ барои дастгоҳҳои BGA/QFN бо садои дақиқ.

8.3 Андоза ва миқдори панел

• Андозаи панел дар ҳудуди танӯри интихоб ва ҷойгиркунӣ ва аз нав ҷараёндиҳӣ (≤400 мм × 400 мм).
• Мувозинати самаранокӣ ва истифодаи мавод; аз каҷшавӣ пешгирӣ кунед.
• Истифода ҷадвалҳои ҷудошаванда ё слотҳои роҳёфта барои кам кардани стресс ҳангоми тоза кардани панелҳо.

9.1 Санҷиши барқӣ

• DRC хатогиҳои марговар надорад.
• Мутобиқати дарозии сигнали муҳим, импеданс, фосила.
• Шабакаи барқ ​​тавассути ҳисоб ва иқтидори ҷорӣ.
• Моделсозии якпорчагии сигнал Натиҷаҳо ба талаботи диаграммаи чашм мувофиқат мекунанд.

9.2 Санҷиши DFM

• Андозаи лавҳа мувофиқи IPC-7351.
• Фосилаи қисмҳо ба талаботи ҳадди ақали интихоб ва ҷойгиркунӣ ҷавобгӯ аст.
• Сарбанди ниқоби кафшер, экрани абрешимӣ, аломатгузории қутбӣ равшан аст.
• Диафрагмаи трафарет бо таносуби масоҳат.
• Панелизатсия ва рельси асбобсозӣ ҳозир

9.3 Санҷиши DFT

• Фарогирии нуқтаҳои санҷишӣ дар шабакаҳои муҳим.
• Нуқтаҳои санҷишӣ бе монеа.
• Имконияти истифодаи таҷҳизоти ТИК.

9.4 Санҷиши васлкунӣ

• Аломатҳои фидусии рельс ва асбобҳо мавҷуданд.
• Усули панелизатсия мувофиқ аст.
• Масофаи қисм аз буриши V-шакл ≥0.5 мм.

9.5 Пурра будани ҳуҷҷатгузорӣ

• Номгузории қабати Гербер стандартӣ карда шудааст.
• Рақамҳои қисмҳо, бастаҳо ва миқдори дақиқи BOM.
• Интихоб ва ҷойгиркунии файл бо BOM мувофиқат мекунад.
• Файли трафарет бо тарҳи PCB мувофиқат мекунад.

Барои маҳсулоти кӯҳна ё кӯҳнашуда Тахтаҳои схемавии PCBA, Муҳандисии баръакси PCBA метавонад схемаҳо, файлҳои BOM ва Gerber-ро аз тахтаҳои физикӣ аз нав эҷод кунад ва маълумоти барқароршударо ба маълумоти нав пайваст кунад Тарроҳии PCB ва Маҷмӯи PCBA ҷараёни кор.

Раванди муҳандисии баръакси мо инҳоро дар бар мегирад:

• Тасвири тахтаӣ ва санҷиши рентгенӣ барои харитасозии қабатҳои дохилӣ.
• Муайян кардани ҷузъҳо ва истихроҷи BOM аз ҷумла иваз кардани қисмҳои кӯҳнашуда.
• Сабти схемавӣ аз барқарорсозии рӯйхати шабака.
• Бозсозии тарҳбандии PCB бо такмилдиҳии DFM.
• Маҷмӯи прототипи PCBA ва санҷиши функсионалӣ.

Хизматрасониҳои иловагии дорои арзиши иловагӣ:

• Пӯшиши конформалӣ барои муҳитҳои сахт.
• Гул кардан ва капсуляция кардан барои муқовимат ба ларзиш.
• Пур кардани нокифоя барои бастаҳои BGA ва CSP.
• Аз нав кор кардан ва таъмир кардан бо истифода аз истгоҳи коркарди дубораи BGA.
• Таҳияи санҷиши функсионалӣ барои PCBA фармоишӣ.