ПКБА дизайны адет узьре 100-ден башлана. Схематик тасвир ., онынъ артындан . ПХД ерлештирюв, . Маршрутлаштырув, . ДРК (Дизайн къаиделери тешкерюв), ве ДФМ тешкерюв ., сонъра чыкъышлар . Гербернинъ файллары ., . НК бургъу файллары ., . БОМ (Материалларнынъ джедвели) ., ве Монтаж ресими .. Муреккеп конструкциялар ичюн, 1990 с. HDI ПХД . технологиясынен лазернен тешильген микровиа ве сыралы ламинация талап этиле биле.

Озьек кириш файлларына бойлелери кире:

• Нетлист
• Механик ресим япмакъ
• Компонентлернинъ малюмат джедвели .
• Процесснинъ имкянлары весикъасы . (изнинъ энъ аз кенълиги/аралыгъы, тешикнинъ энъ аз колеми, паяльник маскасы плотинасынынъ кенълиги, къаршылыкъны идаре этмек талаплары)

Озьек чыкъыш файлларына бойлелери кире:

• Гербер РС-274Х . я да ОДБ++
• НК бургъу файлы .
• Файлны сечип ал ве ерлештир
• Трафарет Гербер .
• Тест нокътасы акъкъында хабер .
• Монтаж ресими ве йипек экран файлы

2.1 ерлештирюв принциплери .

Ёлланма ПКБА дизайнынынъ темелини тешкиль эте ве догърудан-догъру тесир эте . Сигнал маршрутлаштырув кейфиети ., . Иссилик чыкъышы ., ве Ишлеп чыкъарув къабилиети .. Догъру ерлештирюв 2019 сенеси ичюн пек муимдир. къаршылыкъны идаре этмек ичюн ПХД . конструкциялары ве юксек сурьатлы ракъамлы схемалар.

• Функциональ болюв .: Къарышувлардан къачынмакъ ичюн аналог, ракъамлы, кучь ве юксек сурьатлы интерфейс мейданларыны айырынъыз.
• Сигнал акъымы .: Кечиш ве илле мейданлыгъыны эксильтмек ичюн компонентлерни сигнал акъымы ёнелишинде ерлештиринъиз.
• Тенкъидий компонентнинъ устюнлиги .: Биринджи ерде МКУ/ФПГА/СОС, ДДР, саат ве кучь модульлерини къойынъыз.
• Кенарны ерлештирюв: Механик талапларгъа джевап бермек ичюн плата четлери янындаки разъемлер, дёгмелер ве светодиодлар.
• Термик планлаштырув: Сыджакъны чыкъарув каналлары я да термополоскалар янында юксек къуветли компонентлер; къошмакъ массивлер вастасынен термик сыджакъ компонентлернинъ астында ола.

2.2 Маршрутлаштырувнынъ эсас шейлери .

• Изнинъ кенълиги ве шимдики кучю: 1 унция бакъыр устюнде 0,5 мм из кенълиги тахминен 1 А ташымакъта. ичюн бакъыр. я да даа къалын бакъыр агъырлыкълар.
• Дифференциаль чифт .: USB, HDMI, LVDS, Этернет керек Узунлыкъкъа келиштирюв ., . Мусавий аралыкъ ., ве Къатты муфта сакъламакъ сигналнынъ бутюнлиги ве энъ эксик дереджеге еткизмек . кирсетюв джоюлувы . ве къайтарым джоюм.
• Незарет этильген къаршылыкъ: Юксек сурьатлы сигналлар ичюн стека-аптан эсаплангъан хас къаршылыкъ керек; умумий къыйметлери 50 Ом бир уджлу ве 100 Ом дифференциальдир. Инженерлик тешкерювинде ... олмакъ керек. къаршылыкъны идаре этмек тешкерюв.
• Къайтарув ёлу: Больюнген тюзлюк ЭМИ меселелеринден къачынмакъ ичюн толу истинадий тюзлюкни темин этмек; къошмакъ тикиш ёллары къатлам кечювлери янында.
• Вастасынен: Юксек сурьатлы ёлларны энъ эксик дереджеге еткизмек; къулланмакъ Аркъа тешюв я да Кёр/дефн этильген ёллар керек олгъанда. HDI дизайнлары ичюн 1 къулланынъыз. джыйылгъан ёллар я да тепренген ёллар иле бакъыр толдурув.

Зайыф ДФМ 100-ге кетире. Паяльник копюрлери ., . Мезар ташлары ., . Сувукъ лейха ерлештирювлери ., . Компонентлернинъ авуштырылмасы, ве Паяльник топлары .. Кутьлевий истисалдан эвель ДФМ талили биринджи кечюв махсулдарлыгъыны къорчаламагъа ярдым эте.

3.1 Ернинъ ресимини лейхалаштырув .

Ер ресимлери 1.1. ИПК-7351. Ишанчлы 100 ичюн прокладканынъ догъру дизайны пек муимдир. ПХД джыйынтыгъы ве ПКБА джыйынтыгъы ..

• ЧИПнинъ компонентлери (0402, 0603, 0805): Къабир ташлары олмасын деп, прокладканынъ колеми трафаретнинъ диафрагмасына ве гъайрыдан акъув профилине келишмек керек.
• QFN (Квад-Плос-Къуршунсыз): Тюбю . Термопрокладка бошлукъ ве сувукъ ерлешювлерни эксильтмек ичюн айырмакъ керек; къулланмакъ паяльник маскасы белли (СМД) я да пайлаштырылмагъан маска белли (НСМД) прокладкаларны уйгъун шекильде къоймакъ керек.
• БГА (Топ сеткасы массиви): Площадканынъ диаметри, адет узьре, топ диаметрининъ 80–85%-ни тешкиль эте; паяльник маскасынынъ ачылмасы догъру олмакъ керек, паяльник устюнде паяльник маскасы олмасын. Индже тонлу БГА ичюн 1 къулланынъыз. паяльник маскасы дам кенълиги ≤0,1 мм я да керек олса, плотинаны ёкъ этмек.
• СОТ/СОП/КФП: Индже ёлакъ копюрнинъ огюне кечмек ичюн етерли паяльник маскасы плотинасынынъ кенълигини талап эте.

3.2 Компонентлернинъ аралыгъы ве ёнелиш .

• Ян-янаша компонентлернинъ аралыгъы форсунканы чыкъармакъ ве янъыдан ишлемек талапларына (≥0,3 мм) джевап бермек керек.
• АОИ-ни къолайджа тешкермек ичюн, бойле компонентлерни бир ёнелиште тегизленъиз.
• Къайтарып акъкъан вакъытта кольге тесиринден къачынмакъ ичюн юксек ве къыскъа компонентлер арасында етерли месафе тутмакъ керек.

3.3 Паяльник маскасы ве йипек экран

• Паяльник маскасы плотинасы . копюрнинъ огюне кечмек ичюн кенълиги ≥0,1 мм.
• Ипек экран прокладкалар бири-бирине уймамакъ керек; ≥0,2 мм ерни тутмакъ керек.
• Полярлыкъны бельгилев ., . 1-нджи контактлы косьтергич ., ве Мураджаат бельгилери ачыкъ олмакъ керек.
• Муштерилернинъ истегине коре, паяльник маскасынынъ тюсюни (ешиль, кок, къара, къырмызы, беяз) сечип алынъыз; эфсане басмасынынъ окъуна бильмесини темин этмек.

4.1 ДФТ .

ДФТ ПКБА-ны самимий, эксик фиятлы сынавдан кечирмеге имкян бере ве сынав программасыны ишлеп чыкъувны ве арматураны лейхалаштырувны дестеклей.

• Учкъан зонднынъ сынавы .: Фиксатор керекмей; прототиплер ве кичик партиялар ичюн идеальдир.
• ИКТ (схема ичиндеки тест): Сынав нокъталары ве фиксатор керек; юксек колемли олмакъ ичюн келише. Биз дизайн этемиз . тест нокътасы шекиллери етерли къаплама олгъан.
• ФКТ (функциональ схема сынавы) .: ПКБА-нынъ керчек функциональлигини тешкерир.
• Сыныкъларны сканерлемек (СТС): Физикий тест нокъталарыны эксильтмек ичюн ичине къоюлгъан чип тест мантыгъыны къуллана.

ДФТ талаплары: 1.1.

• Сынав нокътасынынъ диаметри ≥0,8 мм, аралыкъ ≥1,27 мм.
• Мумкюн олгъанда, тест нокъталарыны бир тарафкъа дагъытынъыз.
• Сынав нокъталарыны маниасыз ве юксек компонентлерден узакъ тутынъыз.
• Кучь ве ер сетлери ичюн запас сынав нокъталарыны 1000 . кучьни сёндюрмек къыскъа тест ве кучьни якъкъан кергинликни ольчемек.

4.2 ДФА .

ДФА джыйыштырувнынъ семерелилигине ве хатанынъ огюне кечювге дикъкъат айыра.

• Панельлештирюв: Къулланмакъ V-кесик (V-балл къоюв) я да Сычан тишкени / Тамп тешиги .. Ичюн ПКБ джыймасы четине асылып тургъан компонентлернен, къулланмакъ ярлыкъ маршрутлаштырув сычан санчкъанларынен.
• Алетлер ралеси: конвейерни кочюрмек ве ерлештирмек ичюн 3–5 мм кенъликте.
• Фидуциаль бельги .: Энъ аздан 2–3 дюнья фидуциал; БГА ве КФН киби индже сесли алетлер ичюн ерли фидуциаллар.
• Пока-Ёк: Терс кирсетювнинъ огюне кечмек ичюн, багълайыджыларнынъ уникаль ёнелишини темин этинъиз.

5.1 Сигналнынъ бутюнлиги (СБ) .

СИ меселелери арасында . Акис, . Кроссталк, . Ашыры атмакъ, . Аст атмакъ, ве Вакъыт эгильмеси. Юксек сурьатлы . ПХД дизайны . къулланмакъ мумкюн. планлаштырувдан эвельки импульс ве пландан сонъки тешкерюв гъа къыймет кесмек ичюн. козь схемасы ..

• Импеданснынъ келиштирильмеси .: Менба сыраларынынъ токътав, параллель токътав я да АС токътав.
• Узунлыкъкъа келиштирюв .: ДДР малюмат/адрес группалары ве дифференциаль чифтлер ичюн серпантин маршрутлаштырув.
• Кроссталкны бастырув .: 3Вт къаидеси (аралыкъ ≥3× из кенълиги); тенкъидий сигналлар ичюн къорчалайыджы излерни къошмакъ.
• Къайтармакъ ичюн: Илле индуктивлигини эксильтмек ичюн къатлам кечювлери янында тикиш ёлакъларыны къошмакъ.

5.2 Кучь бутюнлиги (КБ) .

ПИ меселелери арасында . Кучь шувултысы, . Кергинликнинъ тюшюви ., ве Ерден секирмек. Яхшы уйдурылгъан ... . Кучь пайлаштырув агълары (КДН) стабиль чалышмакъ ичюн пек муимдир.

• Айырылгъан конденсатор .: Эр бир кучь штифтининъ янында 0,1 мкФ + 10 мкФ комбинацияларыны къоймакъ; къулланмакъ алчакъ ЭСЛ конденсаторлары юксек частоталы айырув ичюн.
• Кучь тюзлюгининъ болюнмеси .: Айры аналог ве ракъамлы кучь тюзлемлери; юксек сурьатлы сигналлар олгъан ярылгъан ерлерден кечмектен къачынынъыз.
• Алчакъ къаршылыкълы ёл .: Ян-янаша кучь ве ер тюзлемлери тюзлюк емкостини яраталар; кучь ве ер къатламлары арасында индже диэлектрикни сакъламакъ.
• Сайы вастасынен: Юксек токлы ёллар ичюн параллель чокъ ёллар; къулланмакъ бакъырнен толдурылгъан ёлакълар юксек токлы ёлакълар ичюн.

5.3 ЭМС (электромагнит уйгъунлыгъы) .

ЭМС къапакълары . ЭМИ (электромагнит къарышыкълыгъы) . ве ЭМС (Электромагнит сезимлилиги) .. ЭМС риаетини эвельден бакъып чыкъув ресмий тесттен эвель лейха хавфларыны бельгилей биле.

• 20Н къаидеси .: Къувет тюзлюгининъ четлерини 20× къатлам аралыгъынен ичине чыкъарынъыз, бойлеликнен, сынъыр мейданларыны эксильтинъиз.
• Интерфейсни сюзмек .: ТВС, умумий режимли дроссельлер, феррит боюнджакълары ве кириш-чыкъыш разъемлеринде конденсаторлар къош.
• Экранлав .: Сезиджи ерлер устюнде экранлайыджы къапакъларны къулланынъыз; темин этмек ерлештирюв ерлери къалкъан япыштырмакъ ичюн.
• Буллурт ве саат: Кристалллар тюбюнде маршрут ёкъ; къаравул излерини къулланмакъ ве саат излерини къыскъа тутмакъ.

5.4 HDI ПХД дизайны .

Юксек сыкълыкълы конструкциялар ичюн, 1990 с. HDI ПХД . технологиясынен лазернен тешильген микровиа, . корь ёллар, ве комюльген ёллар форм-факторларнынъ даа кичик олмасына ве маршрут сыкълыгъынынъ зияде олмасына имкян бере. Эсас фикирлер:

• Микровианынъ тараф нисбети . адет узьре ≤1:1 ола.
• Къулланмакъ джыйылгъан микровиалар юксек сыкълыкълы ерлерде къатлам кечювлери ичюн.
• Сыранен ламинация япмакъ . джерьяны бир къач микровиа къатламларыны япмагъа имкян бере.
• Виа-ин-пад иле бакъыр толдурув ве планарлаштырув БГА фанаут ичюн.

6.1 БГА дизайны .

БГА площадканынъ дизайны 2019 сенеси ичюн паяльникнинъ махсулдарлыгъына догърудан-догъру тесир эте. ПХД джыйынтыгъы ве ПКБА джыйынтыгъы ., хусусан индже сесли БГА къулланмаларында.

• Прокладканынъ диаметри ≈0,8–0,85× топ диаметри (меселя, 0,3 мм топ ичюн 0,25 мм прокладка).
• Паяльник маскасынынъ ачылмасы эр бир тарафтан 0,025–0,05 мм прокладкадан буюктир.
• НСМД (Пайкасыз маска бельгиленди) я да СМД (Пайка маскасы белли); НСМД индже сесли БГА ичюн умумийдир.
• Фанауты 0,2 мм/0,1 мм я да ондан кичик ёлларнен; къулланмакъ Виа-ин-Пад иле Бакъыр толдурылгъан / Катран толдурылгъан . лейханынъ ювулмасы ичюн.
• Къошмакъ ерли ишанчлы бельгилер . догъру ерлештирмек ичюн БГА янында.

6.2 КФН дизайны .

QFN (Quad Flat No-lead) пакетлери термопрокладканы мукъайтлыкънен дизайн этмекни талап этелер.

• Термопрокладканы бир къач кичик прокладкагъа больинъиз я да бошлукъны эксильтмек ичюн сегментли трафарет тешиклери олгъан бир прокладканы къулланынъыз.
• АОИ тешкермек ичюн штифтли прокладкаларны пакетнинъ четиндеки ерден 0,2–0,3 мм узатынъыз.
• Къулланмакъ Къатраннен тыкъув я да Бакъыр толдурув . лейха чыкъарылмасына ёл бермемек ичюн термопрокладкаларнынъ ёлакълары ичюн.
• Юксек къуветли КФН ичюн 1 къош. массив вастасынен термик ички бакъыр тюзлемлерине багъланув.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Микрокомпонентлер акъкъында .

• 0402 ернинъ аралыгъы: 0,4–0,5 мм; 0201: 0,25–0,3 мм; 01005: 0,15–0,2 мм ола.
• Паяльникке къаршы топ трафарет диафрагмаларыны (оюкълы я да эксильген) къулланынъыз.
• Ёлланма догърулыгъы ичюн етерли ишанчлы бельгилер къоймакъ.
• Дикъкъаткъа алмакъ япыштырув чыкъарув агъыр компонентлернен эки тарафлы джыйыштырув ичюн.

7.1 Трафаретнинъ диафрагмасы дизайны .

Трафаретнинъ диафрагмасы дизайны догърудан-догъру бельгилей . паяльник пастасыны басмакъ кейфиетли ве эр бир ПКБА ичюн оптималлаштырылмакъ керек.

• Трафаретнинъ къалынлыгъы .: 0,1–0,15 мм типик; микрокомпонентлер ичюн 0,08 мм; Юксек ток ичюн 0,2 мм.
• Мейданлыкъ нисбети: Диафрагманынъ мейданлыгъы / диафрагманынъ диварынынъ мейданлыгъы > 0,66.
• Тараф нисбети: Диафрагманынъ кенълиги / трафаретнинъ къалынлыгъы > 1,5.
• Махсус диафрагмалар .: QFN термоплощадка бир къач кичик пенджере; БГА тёгерек я да квадрат шекильде азайтув; чипнинъ компонентлери ичюн анти-пайкалы топлы тешиклер.
• Дикъкъаткъа алмакъ адымлы трафарет къарышыкъ компонент ольчюлери ичюн (меселя, юксек токлы ерлер ичюн къалын трафарет, индже ренкли ерлер ичюн индже).

7.2 Янъыдан акъызув ве далгъалы пайлаштырув

• Янъыдан акъызма пайлаштырув: СМТ компонентлери ичюн; догъру талап эте . арарет профили (эвельден къыздырмакъ, сувгъа батырмакъ, янъыдан акъызмакъ, сувутмакъ). Къулланмакъ азотнынъ къайтарып акъмасы дымланувны яхшылаштырмакъ ве оксидленювни эксильтмек ичюн.
• Далгъалы пайлаштырув: Пропускной тешик (ДИП) компонентлери ве СМТ къырмызы япыштырув джерьяны ичюн.
• Селектив далгъалы пайлаштырув .: тешикли компонентлер ичюн локализациялангъан пайлаштырув; къарышыкъ технологиялы тахталар ичюн идеальдир.
• Къуршунсыз джерьян: SAC305 паяльник пастасы; энъ юксек гъайрыдан акъув арарети 235–250 °С. Умумий юзюни битиргенлернинъ арасында . къуршунсыз ХАСЛ, . РАЗЫ ОЛМАКЪ, . Гонюлли янгъын сёндюриджилер ., . батырув кумюш, ве батырув къалайы.

7.3 Къарышыкъ джыйыштырув .

СМТ гъайрыдан акъызув ве ДИП далгъалы пайлаштырувны бирлештиринъиз я да 1.1. Пин-ин-Паста (ПИП) гъайрыдан акъкъан тешик компонентлери ичюн.

8.1 Панельлештирюв усуллары .

• V-кесик (V-балл къоюв): Алчакъ фият; чет компонентлери олмагъан тюзкошели тахталар ичюн.
• Сычан тишкени / Тамп тешиги .: Тертипсиз тахталар я да чет компонентлери ичюн; къулланмакъ ярлыкъ маршрутлаштырув иле сычан санчкъанлары.
• Копюр + Сычан санчмасы .: Кучь ве айырылув къолайлыгъыны бирлештире.

8.2 Алетлернинъ ралеси ве ишанчлы бельги

• Алетлернинъ ралеси кенълиги: 3–5 мм.
• Фидуциаль бельги: 1 мм диаметрли, 2–3 мм паяльник маскасынынъ ачылгъан ери, алтын я да иммерсион къалай ренкте япылгъан.
• БГА/КФН индже сесли алетлер ичюн ерли фидуциаллар.

8.3 Панельнинъ колеми ве микъдары

• Панельнинъ колеми ерлештирюв ве гъайрыдан акъызув фурны сынъырларында (≤400 мм × 400 мм).
• Мувазененинъ семерелилиги ве материалдан файдаланув; денъишювден къачынмакъ керек.
• Къулланмакъ айырылгъан ярлыкълар я да маршрутлы слотлар депанель чыкъарув вакътында стрессни эксильтмек ичюн.

9.1 Электрик тешкерюв .

• ДРК ич бир тюрлю ольдюриджи хата ёкъ.
• Критик сигнал узунлыгъынынъ келишмеси, къаршылыкъ, аралыкъ.
• Эсап ве ток кучю вастасынен кучь сетлери.
• Сигнал бутюнлигини импульслемек . нетиджелери козь схемасы талапларына джевап бере.

9.2 ДФМ тешкерюв .

• ИПК-7351 боюнджа прокладканынъ колеми.
• Компонентлернинъ аралыгъы энъ аз джыймакъ ве ерлештирмек талапларына джевап бере.
• Паяльник маскасы плотина, йипек экран, полярлыкъ бельгилеви ачыкъ.
• Трафаретнинъ диафрагмасы мейданлыкъ нисбетине уйгъун келе.
• Панельлештирюв ве алет ралеси эдие.

9.3 ДФТ тешкерюв .

• Критик сетлерде сынав нокъталарыны къапламакъ.
• Тест нокъталары маниасыз.
• ИКТ фиксаторынынъ имкянлылыгъы.

9.4 Монтажны тешкерюв .

• Инструмент ралеси ве фидуциаль бельгилери бар.
• Панельлештирюв усулы акъылгъа сыгъгъан.
• V-кесиктен компонентлернинъ месафеси ≥0,5 мм.

9.5 Весикъаларнынъ толулыгъы .

• Гербер къатлам адландырув стандартлаштырылгъан.
• СПС деталь ракъамлары, пакетлери, микъдарлары догъру.
• Сечип алмакъ ве ерлештирмек ичюн файл СПСке келише.
• Трафарет файлы ПХД дизайнына келише.

Эски махсулатлар ичюн я да эскирген . ПКБА схема платалары ., . ПКБА терс инженериясы . физик тахталардан схемалар, СПС ве Гербер файлларыны янъыдан яратып, къайтарылгъан малюматны янъы . ПХД дизайны . ве ПКБА джыйынтыгъы . ишнинъ акъымы.

Бизим терс инженерлик джерьянымызгъа бойле шейлер кире:

• Тахта тасвири ве рентген тешкерюви . ички къатламларны харитагъа чыкъармакъ ичюн.
• Компонентлерни бельгилемек ве СПС чыкъармакъ . шу джумледен эскирген детальлерни денъиштирмек.
• Схематик тутув . нетлист реконструкциясындан.
• ПХД планлаштырув раатлыкъ . ДФМ мукеммеллештирювлеринен.
• ПКБА джыйынтыгъынынъ прототипи . ве функциональ тестлерни кечирмек.

Къошма къыйметли хызметлер:

• Конформ къаплама . къатты муитлер ичюн.
• Саванна ве капсула . титревге къаршы турмакъ ичюн.
• Аст толдурув БГА ве КСП пакетлери ичюн.
• Янъыдан ишлемек ве тамир этмек . БГА гъайрыдан ишлев станциясыны къулланып.
• Функциональ тестлерни ишлеп чыкъув . махсус ПКБА ичюн.