Lu pruggettu PCBA di sòlitu accumincia cu Acquisizzioni schematica, siguita di Pusizzionamentu dû PCB, Routing, RDC (Cuntrollu dâ règula dû pruggettu), e Cuntrollu DFM, poi nesci File Gerber, File di travagghiu NC, BOM (Fattura dî matiriali), e Disegnu di muntaggiu. Pi pruggetti cumplessi, PCB HDI tecnuluggìa cu micruvia foranati a laser e laminazzioni siquinziali pò èssiri nicissariu.

Li file di nput principali nchiùjinu:

• Lista riti
• Disegnu miccànicu
• Fogghiu di dati dî cumpunenti
• Documentu di capacità di prucessu (larghizza/distanza mìnima dâ traccia, grannizza mìnima dû pirtusu, larghizza dâ diga dâ màscara di saldatura, riquisiti di cuntrollu di mpidanza)

Li file di nisciuta principali nchiùjinu:

• Gerber RS-274X o puru ODB++
• File di travagghiu NC
• Scegli e metti lu file
• Stencil Gerber
• Rapportu dû Puntu di Prova
• Disegnu di muntaggiu e file di serigrafia

2.1 Principi di pusizzionamentu

Lu pusizzionamentu è lu funnamentu dû pruggettu PCBA e nfruenza direttamenti Qualità di l'instradamentu dû signali, Prestazzioni tèrmichi, e Fabbricabbilità. La pusizzioni curretta è funnamintali pi PCB di cuntrollu di mpidanza pruggetti e circuiti diggitali a vilucità auta.

• Partizzioni funziunali: Siparari l'ari di ntirfacci analòggichi, diggitali, di putenza e a vilucità auta pi scanzàrisi di ntirfirenze.
• Flussu dû signali: Metti li cumpunenti nnâ dirizzioni dû flussu dû signali pi ridduciri l’aria di ncruciamentu e ciclu.
• Priurità dî cumpunenti crìtici: Metti prima li mòduli MCU/FPGA/SoC, DDR, ruloggiu e putenza.
• Pusizziunamentu dû bordu: Cunnittura, pulsanti e LED vicinu ê bordi dâ scheda pi suddisfari li riquisiti miccànici.
• Disposizzioni tèrmica: cumpunenti a granni putenza vicinu a canali di dissipazzioni dû caluri o pad tèrmici; agghiùnciri tèrmicu attraversu matrici sutta cumpunenti caudi.

2.2 Essenziali dû routing

• Larghizza di traccia e capacità attuali: 0,5 mm di larghizza di traccia supra 1 oz di ramu porta circa 1 A. Pi na currenti cchiù auta, usa ramu pi o pisi di ramu cchiù spissi.
• Coppia diffirinziali: USB, HDMI, LVDS, Ethernet richièdunu Abbinamentu di lunghizza, Spazziu Uguali, e Accuppiamentu strittu mantèniri ntigrità dû signali e ridùciri ô minimu pèrdita di nsirzioni e pèrdita di rinnimentu.
• Impidanza cuntrullata: Li signali a vilucità auta ànnu bisognu di mpidanza carattirìstica calculata dû stack-up; li valura cumuni su’ 50 Ω a punta sìngula e 100 Ω diffirinziali. La rivisioni ncignirìstica avissi a nclùdiri cuntrollu di mpidanza virìfica.
• Percorsu di ritornu: Assicuràrisi nu chianu di rifirimentu cumpletu pi scanzàrisi prubblemi di EMI di chianu spartutu; agghiùnciri via di cucitura vicinu ê transizzioni di liveḍḍi.
• Tràmiti: Ridùciri ô minimu li via a granni vilucità; scopu Foratura dû schienu o puru Vias ciechi/sippilluti quannu è necessariu. Pi pruggetti HDI, usa via ammucciati o puru vias scalati cu ripieno di ramu.

Lu DFM scarsu porta a Ponti di saldatura, Lapida, Giunti di saldatura a friddu, Spustamentu dî cumpunenti, e Paḍḍi di saldatura. L'analisi DFM prima dâ produzzioni di massa aiuta a prutèggiri la resa dû primu passaggiu.

3.1 Pruggettazzioni dû schema dâ terra

Li schemi tirrestri hannu a èssiri cunfurmi a IPC-7351. Lu pruggettu currettu dû pad è funnamintali pi èssiri affidàbbili Assemblaggiu PCB e Assemblaggiu PCBA.

• Cumpunenti dû CHIP (0402, 0603, 0805): La grannizza dû pad havi a currispùnniri a l'apirtura dû stencil e ô prufilu di riflussu pi evitari lapidazzioni.
• QFN (Quad chianu senza chiummu): Lu funnu Cuscinu tèrmicu avissiru a èssiri spartuti pi ridduciri li giunturi dû svuotamentu e dû friddu; scopu maschera di saldatura difinuta (SMD) o puru maschera senza saldatura difinuta (NSMD) pad ‘n manera apprupriata.
• BGA (Matrici a Griglia a Palla): lu diàmitru dû pad è di sòlitu l'80-85% dû diàmitru dâ paḍḍa; l'apirtura dâ maschera di saldatura havi a èssiri pricisa pi evitari la maschera di saldatura ncapu lu pad. Pi BGA a tonu finu, usa diga di màscara di saldatura larghizza ≤0,1 mm o eliminari la diga si è necessariu.
• SOT/SOP/QFP: Lu passu finu abbisogna di na grannizza di diga di maschera di saldatura adatta pi evitari li ponti.

3.2 Distanza e urientamentu dî cumpunenti

• La distanza dî cumpunenti vicini àvi a suddisfari li riquisiti di l’uggettu di pick-and-place e di ritravagghiu (≥0,3 mm).
• Alliniari cumpunenti sìmili nnâ stissa dirizzioni pi n’ispezzioni cchiù fàcili di l’AOI.
• Mantèniri na distanza sufficienti ntra cumpunenti auti e curti pi evitari l'effettu di l'ùmmira duranti lu riflussu.

3.3 Maschera di saldatura e serigrafia

• Diga dâ maschera di saldatura larghizza ≥0,1 mm pi evitari lu ponti.
• Serigrafia nun s'hannu a suvrapponiri li cuscini; mantèniri nu spazziu ≥0,2 mm.
• Marcatura di pularità, Pin 1 Innicaturi, e Disignaturi di rifirimentu devi èssiri chiaru.
• Scegghi lu culuri dâ maschera di saldatura (virdi, blu, niuru, russu, jancu) 'n basi ê prifirenze dû clienti; assicurari la liggibbilità dâ stampa dâ liggenna.

4.1 DFT

Lu DFT cunzenti pruvi PCBA efficienti e a vasciu costu e supporta lu diviluppu di prugrammi di pruva e la pruggettazzioni di l'apparicchiaturi.

• Prova dâ sunna vulanti: Nun è nicissariu n'apparecchiu; idiali pi prutòtipi e lotti nichi.
• TIC (Prova 'n Circuitu): Richiedi punti di prova e apparecchiu; adattu pi vulumi àutu. Disignamu schemi di punti di prova cu na cupirtura adeguata.
• FCT (Prova dû Circuitu Funziunali): Verifica la funziunalità riali dû PCBA.
• Scansioni di cunfini (JTAG): Usa la lòggica di test dû chip ncorpuratu pi arriddùciri li punti di test fìsici.

Richiesti DFT:

• Diàmitru dû puntu di prova ≥0,8 mm, distanza ≥1,27 mm.
• Distribbuiri li punti di prova ncapu a nu latu quannu possìbbili.
• Mantèniri li punti di prova senza ostaculi e luntanu dî cumpunenti auti.
• Riserva li punti di prova pî riti di putenza e a terra pi cunsentiri prova curta di spegnimentu e misurazzioni dû vurtaggiu di l'accensioni.

4.2 DFA

Lu DFA si cuncentra ncapu l'efficienza di muntaggiu e la privinzioni di l'erruri.

• Pannellizzazzioni: Scopu Tagghiu a V (Punteggiu a V) o puru Morsu di surciu / Bucu di timbu. Pi muntaggiu pcb cu cumpunenti 'mpiccati ô bordu, usari l'instradamentu dâ scheda cu morsi di surci.
• Binariu di strumenti: largu 3-5 mm pû trasfirimentu e lu pusizzionamentu dû trasportaturi.
• Marcu fiduciali: Almenu 2-3 fiduciali glubbali; fiduciali lucali pi dispusitivi a tonu finu comu BGA e QFN.
• Jocu di Poka: Accurdàrisi ca li cunnittura ànnu n’urientamentu unicu pi evitari l’insirimentu nversu.

5.1 Ntigrità dû signali (SI)

Li prubblemi SI nchiùjinu Riflessu, Trasferimentu ncruciatu, Suvrapparatu, Suttasparari, e Skew dû tempu. A granni vilucità Disignu PCB pò usari simulazzioni di pri-dispusizzioni e virìfica post-layout pi valutari lu schema di l'occhiu.

• Abbinamentu di mpidanza: tirminazzioni dâ seri funti, tirminazzioni parallela, o tirminazzioni CA.
• Abbinamentu di lunghizza: Routing sirpintini pi gruppi di dati/indirizzi DDR e coppi diffirinziali.
• Suppressioni dû crosstalk: règula di 3W (distanza ≥3× larghizza dâ traccia); agghiùnciri tracci di prutizzioni pê signali crìtici.
• Ritornu via: Aggiungi li cucituri vicinu ê tranzizzioni di liveḍḍi pi arriddùciri l'innuttanza dû ciclu.

5.2 Intigrità di putenza (PI)

Li prubblemi PI nchiùjinu Rumuru di putenza, Caduta di tinzioni, e Rimbalzu a terra. Nu ben pruggittatu Riti di distribbuzzioni di l'alimentazzioni (PDN) è funnamintali pi n’upirazzioni stàbbili.

• Cuncintraturi di dicoppiu: Metti cumminazzioni di 0,1 μF + 10 μF vicinu a ogni pin di putenza; scopu cuncintratura a vasciu ESL pi lu dicoppiu a àuta friquenza.
• Spartizzioni dû chianu di putenza: Chiani di putenza analòggici e diggitali siparati; evitari di attravirsari li spartuti cu signali a vilucità auta.
• Percorsu a vascia mpidanza: Li chiani di putenza e di terra adiacenti crìanu capacità di chianu; mantèniri nu diilèttricu suttili ntra li strati di putenza e di terra.
• Via Cunti: Vias mùrtipli paralleli pi percorsi a currenti auta; scopu vias chini di ramu pi via a currenti auta.

5.3 EMC (cumpatibbilità elettrumagnètica)

Coperture EMC EMI (Ntirfirenza elettrumagnetica) e EMS (Suscittìbbilità elettrumagnètica). Na rivisioni dâ pri-cunformità EMC po identificari li rìsichi di pruggettazzioni prima di test furmali.

• Règula 20H: Ricidiri li cunfini dû chianu di putenza di na distanza di liveḍḍi di 20 voti pi ridduciri li campi di fringi.
• Filtraggiu di ntirfacci: Aggiungi TVS, suffocatura a modalità cumuni, pirlini di firrita e cuncintratura ê cunnittura I/O.
• Schermatura: Usari cupirturi di schermu supra àrii sinsìbbili; duni cuscinetti di terra pi l'attaccu dû scudu.
• Cristallu e ruloggiu: Nudda routing sutta li cristalli; usari li tracci di guardia e mantèniri li tracci dû ruloggiu curti.

5.4 Pruggettazzioni di PCB HDI

Pi pruggetti a granni dinsità, PCB HDI tecnuluggìa cu micruvia foranati a laser, vias ciechi, e via sippillutu cunzenti fattura di furma cchiù nichi e na dinsità di routing cchiù auta. Cunsidirazzioni chiavi:

• Rappurzioni di l'aspettu dâ micruvia di sòlitu ≤1:1.
• Scopu micruvia ammucciati pi transizzioni di strati nta arii a granni dinsità.
• Laminazzioni siquinziali lu prucessu pirmetti cchiù strati di microvia.
• Traversu lu pad cu ripieno di ramu e chianarizzazzioni pi l'effettu BGA.

6.1 Pruggettazzioni BGA

Lu disignu dû pad BGA nfruenza direttamenti la resa di saldatura pi Assemblaggiu PCB e Assemblaggiu PCBA, supratuttu nta applicazzioni BGA a tonu finu.

• Diàmitru dû pad ≈0,8-0,85× diàmitru dâ paḍḍa (pi diri, pad di 0,25 mm pi na paḍḍa di 0,3 mm).
• Apertura dâ maschera di saldatura cchiù granni dû pad di 0,025-0,05 mm a latu.
• NSMD (Mascara senza saldatura difinuta) o puru SMD (Maschera di saldatura difinuta); NSMD cumuni pi BGA a tonu finu.
• Fanout attraversu 0,2 mm/0,1 mm o cchiù nichi; scopu Via-n-Pad cu Riempitu di ramu / Riempitu di risina pi evitari ca la saldatura si sciugghi.
• Agghiùnciri marchi fiduciali lucali vicinu a BGA pi nu pusizzionamentu accuratu.

6.2 Pruggettazzioni QFN

Li pacchi QFN (Quad Flat senza chiummu) ànnu bisognu di n'attenta pruggettazzioni di pad tèrmici.

• Sparti lu cuscinu tèrmicu nta cchiù cuscini cchiù nichi o usa nu sulu cuscinu cu apirturi di stencil sigmintati pi ridduciri lu svuotamentu.
• Allargari li cuscini dî pin 0,2-0,3 mm supra lu bordu dû pacchettu pi l'ispezzioni AOI.
• Scopu Tappu di risina o puru Riempimentu di ramu pi vias di pad termici pi evitari ca la saldatura s'asciuga.
• Pi QFN a granni putenza, agghiùnciri tèrmicu attraversu matrici culligamentu a chiani di ramu nterni.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Micrucumpunenti

• 0402 distanza ntra li pad: 0,4-0,5 mm; 0201: 0,25-0,3 mm; 01005: 0,15-0,2 mm.
• Usari apirturi di stencil a sfera antisaldatura (taccati o riduciuti).
• Furniri signa fiduciali sufficienti pi l'accuratizza dû pusizzionamentu.
• Cunzìdira distribuzzioni di culla pi muntaggiu a dui lati cu cumpunenti pisanti.

7.1 Disignu di l'apirtura dû stencil

Lu disignu di l'apirtura dû stencil ditirmina direttamenti stampa di pasta di saldatura qualità e avissi a èssiri uttimizzatu pi ogni PCBA.

• Spissuri dû stencil: 0,1-0,15 mm tìpici; 0,08 mm pî cumpunenti micru; 0,2 mm pi na currenti auta.
• Rapportu d'aria: aria di apirtura / aria di muru di apirtura > 0,66.
• Rapportu: Larghizza di l'apirtura / spissuri dû stencil > 1,5.
• Aperturi spiciali: pad termicu QFN cchiù finestri nichi; Riduzzioni circulari o quatrata BGA; apirturi a sfera antisaldatura pî cumpunenti dû chip.
• Cunzìdira stencil a passu pi grannizzi di cumpunenti misti (pi diri, stencil spissu pi ari a currenti auta, suttili pi tonu finu).

7.2 Riflussu e Saldatura a onda

• Saldatura a riflussu: Pî cumpunenti SMT; richiedi giusti prufilu di timpiratura (pririscaldari, ammugghiari, rifluiri, rinfriscari). Scopu riflussu di azzotu pi n'umidificazzioni migghiurata e n'ossidazzioni ridutta.
• Saldatura a onda: Pî cumpunenti attraversu li fori (DIP) e lu prucessu di culla russa SMT.
• Saldatura a onda silittiva: Saldatura lucalizzata pi cumpunenti attraversu li fori; idiali pi schedi a tecnuluggìa mista.
• Prucessu senza chiummu: pasta di saldatura SAC305; timpiratura màssima dû riflussu 235-250 °C. Li rifinituri di supirfici cumuni nchiùjinu HASL senza chiummu, CUNCURDARI, Dipartimentu dê vigili dû focu vuluntari, argentu di mmersioni, e latta di immersioni.

7.3 Assemblaggiu mistu

Cumminari lu riflussu SMT e la saldatura a unni DIP, o usari Pin-in-Paste (PIP) pi cumpunenti attraversu li fori ntô riflussu.

8.1 Mètudi di pannellizzazzioni

• Tagghiu a V (Punteggiu a V): Costu vasciu; pi tavulini rittangulari senza cumpunenti di bordu.
• Morsu di surciu / Bucu di timbu: Pi tavuli irregulari o cumpunenti di bordu; scopu l'instradamentu dâ scheda cu morsi di surci.
• Ponti + Morsu di surci: Cummina la forza e la facilità di siparazzioni.

8.2 Binariu di strumenti e signu fiduciali

• Larghizza dû binariu di l'attrizzatura: 3-5 mm.
• Signu fiduciali: diamitru 1 mm, apirtura di maschera di saldatura di 2-3 mm, finitura d'oru o di latta a mmirsioni.
• Fiduciali lucali pi dispusitivi a tonu finu BGA/QFN.

8.3 Diminsioni e quantità dû pannellu

• Diminsioni dû pannellu ntra li limiti dû furnu di pigghiata e pusizzioni e di riflussu (≤400 mm × 400 mm).
• Equilibbriu efficienza e utilizzu dî matiriali; evitari la deformazzioni.
• Scopu schedi separati o puru slot 'nstradati pi ridduciri lu stress duranti lu spustamentu.

9.1 Cuntrollu elèttricu

• RDC nuḍḍu sbagghiu fatali.
• Abbinamentu dâ lunghizza dû signali crìticu, mpidanza, distanza.
• Riti di putenza attraversu cuntu e capacità attuali.
• Simulazzioni di l'intigrità dû signali li risultati suddisfanu li riquisiti dû schema di l'occhi.

9.2 Cuntrollu DFM

• Diminsioni dû pad pi IPC-7351.
• La distanza dî cumpunenti suddisfa li riquisiti mìnimi di scelta e pusizzioni.
• Diga di maschera di saldatura, serigrafia, marcatura di pularità chiara.
• L'apirtura dû stencil suddisfa lu rapportu d'aria.
• Pannellizzazzioni e binariu d'attrizzatura prisenti.

9.3 Cuntrollu DFT

• Copertura dî punti di prova supra li riti crìtichi.
• Punti di prova senza ostaculi.
• Fattibbilità di l'apparecchiu TIC.

9.4 Cuntrollu dû muntaggiu

• Binariu di strumenti e signa fiduciali prisenti.
• Mètudu di pannellizzazzioni raggiunevuli.
• Distanza dî cumpunenti dû tagghiu a V ≥0,5 mm.

9.5 Cumpletizza dâ ducumintazzioni

• Dinuminazzioni dû liveḍḍu di Gerber standardizzata.
• Nùmmari di parti BOM, pacchi, quantità accurati.
• Scegghi e metti lu file ca currispunni â BOM.
• Lu file di stencil currispunni ô disignu dû PCB.

Pî prudutti legacy o obsoleti Schedi di circuiti PCBA, PCBA ncignirìa nversa ponnu ricriari schemi, BOM e file Gerber di schedi fìsichi e cunnèttiri li dati ricupirati a nu novu Disignu PCB e Assemblaggiu PCBA flussu di travagghiu.

Lu nostru prucessu di ncigniria nversa cumprenni:

• Immagginazzioni dû tavulu e ispezzioni a raggi X pi mappari li liveḍḍi nterni.
• Idintificazzioni dî cumpunenti e estrazzioni dû BOM cumprisi li sostituzzioni di parti obsoleti.
• Acquisizzioni schematica dâ ricustruzzioni dâ lista riti.
• Ricriazzioni dû layout dû PCB cu migghiuramenti dû DFM.
• Assemblaggiu PCBA prutòtipu e test funziunali.

Autri sirvizzi cu valuri agghiuntu:

• Rivestimentu cunfurmi pi ambienti duri.
• Vasu e 'ncapsulamentu pi risistenza ê virbazzioni.
• Suttariempimentu pi pacchetti BGA e CSP.
• Rilavurazzioni e riparazzioni usannu la stazzioni di ritravagghiu BGA.
• Sviluppu di test funziunali pi PCBA su misura.