Mar as trice bidh dealbhadh PCBA a’ tòiseachadh le Glacadh Sgeamaigeach, agus an uair sin Suidheachadh PCB, Slighe-stiùiridh, DRC (Sgrùdadh Riaghailtean Dealbhaidh), agus Sgrùdadh DFM, an uairsin toraidhean Faidhlichean Gerber, Faidhlichean Drile NC, BOM (Cunntas Stuthan), agus Dealbh-chruinneachaidhAirson dealbhaidhean iom-fhillte, PCB HDI teicneòlas le microvias air an drileadh le laser agus lamination sreathmhor dh’ fhaodadh a bhith riatanach.

Tha na prìomh fhaidhlichean cuir-a-steach a’ gabhail a-steach:

• Liosta-lìn
• Dealbh Meacanaigeach
• Duilleag-dàta nam pàirtean
• Sgrìobhainn Comas Pròiseis (leud/beàrnan as lugha eadar na lorgan, meud as lugha an tuill, leud dama masg tàthaidh, riatanasan smachd impedance)

Tha na prìomh fhaidhlichean toraidh a’ gabhail a-steach:

• Gerber RS-274X no ODB++
• Faidhle Drile NC
• Tagh is Cuir faidhle
• Stensil Gerber
• Aithisg Puing Deuchainn
• Dealbh Co-chruinneachaidh & Faidhle Sgrion-sìoda

2.1 Prionnsabalan Suidheachaidh

Is e suidheachadh bunait dealbhadh PCBA agus tha buaidh dhìreach aige air Càileachd Slighe Comharran, Coileanadh Teirmeach, agus Comas saothrachaidhTha suidheachadh ceart deatamach airson PCB smachd impedance dealbhaidhean agus cuairtean didseatach aig astar luath.

• Roinneadh GnìomhachSgìrean eadar-aghaidh analogach, didseatach, cumhachd agus àrd-astar air leth gus casg a chur air bacadh.
• Sruth nan ComharranCuir na co-phàirtean ann an stiùireadh sruthadh nan comharran gus an raon tarsainn is lùb a lùghdachadh.
• Prìomhachas Co-phàirt DeatamachCuir na modalan MCU/FPGA/SoC, DDR, cloc, agus cumhachd an toiseach.
• Suidheachadh OirCeanglaichean, putanan, agus LEDan faisg air oirean a’ bhùird gus coinneachadh ri riatanasan meacanaigeach.
• Cruth TeirmeachCo-phàirtean àrd-chumhachd faisg air seanalan sgaoilidh teas no padaichean teirmeach; cuir ris teirmeach tro sreathan fo phàirtean teth.

2.2 Riatanasan Sligheachaidh

• Leud Lorg & Comas SruthTha leud lorg 0.5 mm air 1 oz copar a’ giùlan timcheall air 1 A. Airson sruth nas àirde, cleachd copar airson no cuideaman copair nas tiugh.
• Pàir Eadar-dhealaichteFeumaidh USB, HDMI, LVDS, Ethernet Maidseadh Fad, Àiteachadh Co-ionann, agus Ceangal teann a chumail suas ionracas chomharran agus lughdaich call cuir a-steach agus call tilleadh.
• Impedance fo smachdFeumaidh comharran àrd-astar impedance sònraichte air a thomhas bhon chruach-suas; is e luachan cumanta 50 Ω aon-cheann agus 100 Ω eadar-dhealaichte. Bu chòir don ath-sgrùdadh innleadaireachd a bhith a’ toirt a-steach smachd impedance dearbhadh.
• Slighe TilleadhDèan cinnteach gu bheil plèana iomraidh iomlan ann gus cùisean EMI plèana roinnte a sheachnadh; cuir ris fuaigheal vias gluasadan faisg air sreathan.
• TroimheLùghdaich troighean luath; cleachd Drileadh Cùil no Vias Dall/Tiodhlaichte nuair a bhios feum air. Airson dealbhaidhean HDI, cleachd vias cruachta no troighean sgapte le lìonadh copair.

Bidh droch DFM ag adhbhrachadh Drochaid-shàthaidh, Clach-chlachaidh, Co-phàirtean Sàthaidh Fuar, Gluasad Pàirt, agus Bàlaichean SàdairBidh mion-sgrùdadh DFM ron chinneasachadh mòr a’ cuideachadh le bhith a’ dìon toradh a’ chiad dol-a-mach.

3.1 Dealbhadh Pàtran Tìre

Feumaidh pàtrain talmhainn gèilleadh ri IPC-7351Tha dealbhadh ceart nam padaichean riatanach airson earbsachd Co-chruinneachadh PCB agus Co-chruinneachadh PCBA.

• Co-phàirtean CHIP (0402, 0603, 0805)Feumaidh meud a’ phlaic a bhith a rèir fosgladh an stensil agus pròifil ath-shruthadh gus casg a chuir air tombstoning.
• QFN (Ceathramh Còmhnard Gun Luaidhe): A' bhonn Pada Teirmeach bu chòir a roinn gus falmhachadh agus joints fuar a lughdachadh; cleachd masg tàthaidh air a mhìneachadh (SMD) no masg neo-shàthaidh air a mhìneachadh (NSMD) padaichean gu h-iomchaidh.
• BGA (Sreath Griod Ball)Mar as trice, bidh trast-thomhas a’ phàda 80–85% de thrast-thomhas a’ bhàil; feumaidh fosgladh masg an t-sàdair a bhith mionaideach gus casg a chuir air masg an t-sàdair air a’ phàda. Airson BGA le raon mìn, cleachd masg-tàthaidh dam leud ≤0.1 mm no cuir às don dama ma tha feum air.
• SOT/SOP/QFPFeumaidh leud iomchaidh de dhama masg-sàdair airson raon mìn gus casg a chur air drochaidean.

3.2 Àiteachadh is Treòrachadh nam Pàirtean

• Feumaidh an t-astar eadar na co-phàirtean ri taobh coinneachadh ri riatanasan an t-sròin tog-is-cuir agus ath-obrachaidh (≥0.3 mm).
• Cuir co-phàirtean coltach ri chèile san aon taobh airson sgrùdadh AOI nas fhasa.
• Cùm astar gu leòr eadar co-phàirtean àrda is goirid gus buaidh sgàil a sheachnadh rè ath-shruthadh.

3.3 Masg-sàdair & Sgrion-sìoda

• Dam Masg Sàdair leud ≥0.1 mm gus casg a chur air drochaid.
• Sgrion-sìoda chan fhaod padaichean a bhith thairis air a chèile; cùm beàrn ≥0.2 mm.
• Comharrachadh Pòlarachd, Comharra Prìne 1, agus Ainmichear Iomraidh feumaidh a bhith soilleir.
• Tagh dath masg an t-sàdair (uaine, gorm, dubh, dearg, geal) a rèir roghainn an neach-ceannach; dèan cinnteach gu bheil clò-bhualadh an uirsgeul furasta a leughadh.

4.1 DFT

Leigidh DFT le deuchainnean PCBA èifeachdach is saor a dhèanamh agus taic a thoirt do leasachadh phrògraman deuchainn is dealbhadh uidheamachd.

• Deuchainn Sgrùdaidh ItealaichChan eil feum air inneal-taice; freagarrach airson prototaipean agus baidsean beaga.
• ICT (Deuchainn sa Chuairt)Feumaidh puingean deuchainn agus uidheamachadh; freagarrach airson meud àrd. Bidh sinn a’ dealbhadh pàtrain puingean deuchainn le còmhdach iomchaidh.
• FCT (Deuchainn Cuairteachaidh Gnìomhach)A’ dearbhadh gnìomhachd fhìor PCBA.
• Sganadh Crìochan (JTAG)A’ cleachdadh loidsig deuchainn sliseagan togte gus puingean deuchainn corporra a lughdachadh.

Riatanasan DFT:

• Trast-thomhas puing deuchainn ≥0.8 mm, astar eatorra ≥1.27 mm.
• Sgaoil puingean deuchainn air aon taobh nuair as urrainnear.
• Cùm puingean deuchainn gun bhacadh agus air falbh bho phàirtean àrda.
• Glèidh puingean deuchainn airson lìonraidhean cumhachd is talmhainn gus an urrainnear deuchainn ghoirid cumhachd dheth agus tomhas bholtaids cumhachd-air.

4.2 DFA

Bidh DFA a’ cur fòcas air èifeachdas cruinneachaidh agus casg mhearachdan.

• PannalachadhCleachd Gearradh-V (Sgòradh-V) no Bìdeadh Luchaige / Toll StampaAirson co-chruinneachadh pcb le co-phàirtean crochte air an oir, cleachd sligheachadh tabaichean le bìdean luchaige.
• Rèile Innealan: 3–5 mm de leud airson gluasad agus suidheachadh giùlain.
• Comharra EarbsaCo-dhiù 2–3 puingean earbsa cruinneil; puingean earbsa ionadail airson innealan mìn-phàirce leithid BGA agus QFN.
• Poka-YokeDèan cinnteach gu bheil treòrachadh sònraichte aig na ceanglaichean gus casg a chur air an cur a-steach air ais.

5.1 Ionracas Comharran (SI)

Tha cùisean SI a’ gabhail a-steach Meòrachadh, Tar-chòmhradh, Thar-losgadh, Fo-sgrìobadh, agus Claonadh-amaÀrd-astar Dealbhadh PCB as urrainn a chleachdadh atharrais ro-chruthachaidh agus dearbhadh às dèidh cruth gus measadh a dhèanamh air an diagram sùla.

• Maidseadh ImpedanceCrìochnachadh sreath stòrais, crìochnachadh co-shìnte, no crìochnachadh AC.
• Maidseadh FadSlighe nathair airson buidhnean dàta/seòlaidhean DDR agus paidhrichean eadar-dhealaichte.
• Casg-chòmhraidhRiaghailt 3W (astar ≥3 × leud lorg); cuir lorgan dìon ris airson comharran èiginneach.
• Tilleadh troCuir vias fuaigheil faisg air eadar-ghluasadan sreathan ris gus lùghdachadh a dhèanamh air ionduchtachd lùb.

5.2 Ionracas Cumhachd (PI)

Tha cùisean PI a’ gabhail a-steach Fuaim Cumhachd, Tuiteam bholtaids, agus Preab TalmhainnDealbhaichte gu math Lìonra Sgaoilidh Cumhachd (PDN) tha e deatamach airson obrachadh seasmhach.

• Comharaiche Dì-cheangailCuir measgachadh de 0.1 µF + 10 µF faisg air gach prìne cumhachd; cleachd comasairean ESL ìosal airson dì-cheangal àrd-tricead.
• Sgoltadh Plèana CumhachdSgar plèanaichean cumhachd analogach is didseatach air leth; seachain a bhith a’ dol thairis air sgoltaidhean le comharran àrd-astar.
• Slighe Ìosal-BacadhBidh plèanaichean cumhachd is talmhainn faisg air làimh a’ cruthachadh comas plèana; a’ cumail dielectric tana eadar sreathan cumhachd is talmhainn.
• Via ÀireamhIomadh slighe co-shìnte airson slighean àrd-shruth; cleachd vias làn copair airson vias àrd-shruth.

5.3 EMC (Co-chòrdalachd Dealan-mhagnaiteach)

Còmhdaichean EMC EMI (Bacadh Dealan-mhagnaiteach) agus EMS (So-leòntachd Electromagnetic)Faodaidh ath-sgrùdadh ro-ghèillidh EMC cunnartan dealbhaidh a chomharrachadh mus tèid deuchainnean foirmeil a dhèanamh.

• Riaghailt 20HCuir oirean a’ phlèana cumhachd air ais le astar 20× eadar na sreathan gus raointean iomall a lughdachadh.
• Criathradh Eadar-aghaidhCuir TVS, tachdaidhean modh cumanta, grìogagan ferrite, agus comasairean ris na ceanglaichean I/O.
• SgiathachadhCleachd còmhdaichean dìon thairis air raointean mothachail; thoir seachad padaichean talmhainn airson ceangal sgiath.
• Criostal & ClocGun sligheadh ​​fo chriostalan; cleachd lorgan dìon agus cùm lorgan cloca goirid.

Dealbhadh PCB HDI 5.4

Airson dealbhaidhean dùmhlachd àrd, PCB HDI teicneòlas le microvias air an drileadh le laser, slighean dall, agus vias tiodhlacaidh a’ comasachadh factaran cruth nas lugha agus dùmhlachd sligheachaidh nas àirde. Prìomh bheachdachaidhean:

• Co-mheas taobh Microvia mar as trice ≤1:1.
• Cleachd microvias cruachta airson eadar-ghluasadan sreathan ann an sgìrean dùmhlachd àrd.
• Lamination sreathmhor Tha am pròiseas a’ ceadachadh iomadh sreath microvia.
• Via-in-pad le lìonadh copair agus planarachadh airson luchd-leantainn BGA.

6.1 Dealbhadh BGA

Tha dealbhadh pada BGA a’ toirt buaidh dhìreach air toradh tàthaidh airson Co-chruinneachadh PCB agus Co-chruinneachadh PCBA, gu h-àraidh ann an tagraidhean BGA mìn-phàirce.

• Trast-thomhas a’ phàda ≈0.8–0.85 × trast-thomhas a’ bhàil (m.e., pàda 0.25 mm airson ball 0.3 mm).
• Fosgladh masg tàthaidh nas motha na am pada le 0.025–0.05 mm gach taobh.
• NSMD (Masg Neo-shàthaichte air a mhìneachadh) no SMD (Masg Sàdair air a mhìneachadh); NSMD cumanta airson BGA mìn-phàirce.
• Traighean-snàthaid fanout 0.2 mm/0.1 mm no nas lugha; cleachd Via-ann-Pad le Lìonta le copar / lìonta le roisinn gus casg a chur air sèideadh an t-sàbhadair.
• Cuir ris comharran earbsa ionadail faisg air BGA airson suidheachadh ceart.

6.2 Dealbhadh QFN

Feumaidh pacaidean QFN (Quad Flat No-lead) dealbhadh pada teirmeach cùramach.

• Roinn am pada teirmeach ann an grunn padaichean nas lugha no cleachd aon pada le fosglaidhean stensil air an roinn gus falmhachadh a lughdachadh.
• Leudaich padaichean nam prìne 0.2–0.3 mm seachad air oir a’ phacaid airson sgrùdadh AOI.
• Cleachd Plugadh roisinn no Lìonadh copair airson vias pada teirmeach gus casg a chuir air tàthadh bho bhith a’ dol a-steach.
• Airson QFN àrd-chumhachd, cuir ris sreath teirmeach tro a’ ceangal ri plèanaichean copair a-staigh.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Mion-phàirtean

• 0402 astar eadar padaichean: 0.4–0.5 mm; 0201: 0.25–0.3 mm; 01005: 0.15–0.2 mm.
• Cleachd fosglaidhean stensil ball an-aghaidh t-sàdair (le bearradh no lùghdachadh).
• Thoir seachad comharran earbsach gu leòr airson cruinneas suidheachaidh.
• Beachdaich sgaoileadh glaodh airson co-chruinneachadh dà-thaobhach le co-phàirtean troma.

7.1 Dealbhadh Fosglaidh Stencil

Bidh dealbhadh fosglaidh stensil a’ dearbhadh gu dìreach clò-bhualadh taois-sàdair càileachd agus bu chòir a bhith air a bharrrachadh airson gach PCBA.

• Tiughas an Stencil0.1–0.15 mm àbhaisteach; 0.08 mm airson meanbh-phàirtean; 0.2 mm airson sruth àrd.
• Co-mheas SgìreFarsaingeachd fosglaidh / farsaingeachd balla fosglaidh > 0.66.
• Co-mheas TaobhLeud an fhosglaidh / tiughas an stensil > 1.5.
• Fosglaidhean SònraichtePada teirmeach QFN le iomadh uinneag bheag; lùghdachadh cruinn no ceàrnagach BGA; fosglaidhean le notaichean ball an-aghaidh t-sàdair airson co-phàirtean sliseagan.
• Beachdaich stensil ceum airson meudan measgaichte de phàirtean (me, stensil tiugh airson raointean àrd-shruth, tana airson raointean mìn).

7.2 Ath-shruthadh & Tàthadh Tonn

• Ath-shruthadh SàthadhAirson co-phàirtean SMT; feumaidh e ceart pròifil teòthachd (ro-theasachadh, bogadh, ath-shruthadh, fuarachadh). Cleachd ath-shruthadh naitridean airson fliuchadh nas fheàrr agus lùghdachadh oxidation.
• Tàthadh TonnAirson co-phàirtean tro tholl (DIP) agus pròiseas glaodh dearg SMT.
• Tàthadh Tonn RoghnachTàthadh ionadail airson co-phàirtean tro thuill; freagarrach airson bùird teicneòlais measgaichte.
• Pròiseas gun luaidhePasgan tàthaidh SAC305; teòthachd ath-shruthadh as àirde 235–250 °C. Tha crìochnaidhean uachdar cumanta a’ gabhail a-steach HASL gun luaidhe, AONTAICH, Roinn Smàlaidh Saor-thoileach, airgead bogaidh, agus staoin bogaidh.

7.3 Co-chruinneachadh Measgaichte

Cuir ath-shruthadh SMT agus tàthadh tonn DIP còmhla, no cleachd Prìne-ann-Pasgadh (PIP) airson co-phàirtean tro tholl ann an ath-shruthadh.

8.1 Modhan Pannalachaidh

• Gearradh-V (Sgòradh-V)Cosgais ìseal; airson bùird ceart-cheàrnach gun phàirtean oir.
• Bìdeadh Luchaige / Toll StampaAirson bùird neo-riaghailteach no pàirtean oir; cleachd sligheachadh tabaichean le bìdean luchaige.
• Drochaid + Bìdeadh LuchaigeA’ cothlamadh neart agus furasta dealachaidh.

8.2 Rèile Innealan & Comharra Earbsach

• Leud rèile innealan: 3–5 mm.
• Comharra earbsach: trast-thomhas 1 mm, fosgladh masg-sàdair 2–3 mm, crìochnachadh òir no staoin-tumaidh.
• Fiducials ionadail airson innealan mìn-phàirce BGA/QFN.

8.3 Meud is Cainneachd a’ Phannail

• Meud a’ phannail taobh a-staigh crìochan àmhainn tog-is-cuir agus ath-shruthadh (≤400 mm × 400 mm).
• Cothromachadh èifeachdais agus cleachdadh stuthan; seachain lùbadh.
• Cleachd tabaichean briste no sliotan air an stiùireadh gus cuideam a lughdachadh rè an ùine depannalachaidh.

9.1 Sgrùdadh Dealain

• Gun mhearachdan marbhtach ann an DRC.
• Maidseadh fad comharra èiginneach, bacadh, agus eadar-ama.
• Lìon cumhachd tro chunntadh agus comas gnàthach.
• Samhlachadh ionracas chomharran tha na toraidhean a’ coinneachadh ri riatanasan diagram sùla.

9.2 Sgrùdadh DFM

• Meud pada a rèir IPC-7351.
• Tha an t-astar eadar na pàirtean a’ coinneachadh ris na riatanasan as ìsle airson togail is cur.
• Dam masg saimeant, sgrìon-sìoda, comharrachadh polarity soilleir.
• Tha fosgladh stensil a’ coinneachadh ri co-mheas farsaingeachd.
• Pannalachadh agus rèile innealan an làthair.

9.3 Sgrùdadh DFT

• Còmhdach puing deuchainn air lìontan èiginneach.
• Puingean deuchainn gun bhacadh.
• Comasachd uidheam ICT.

9.4 Sgrùdadh Cruinneachaidh

• Rèile innealan agus comharran earbsach an làthair.
• Modh pannalachaidh reusanta.
• Astar a’ phàirt bhon ghearradh-V ≥0.5 mm.

9.5 Iomlanachd Sgrìobhainnean

• Ainmeachadh sreathan Gerber air a cho-chòrdadh.
• Àireamhan pàirtean BOM, pacaidean, meudan ceart.
• Tha am faidhle Tagh is Cuir a’ freagairt ris a’ BOM.
• Tha faidhle stensil a’ freagairt ri dealbhadh PCB.

Airson toraidhean sean no seann-fhasanta Bùird cuairteachaidh PCBA, Innleadaireachd cùil PCBA faodaidh iad sgeamaichean, BOM, agus faidhlichean Gerber ath-chruthachadh bho bhùird fiosaigeach agus an dàta a chaidh fhaighinn air ais a cheangal ri fear ùr Dealbhadh PCB agus Co-chruinneachadh PCBA sruth-obrach.

Tha am pròiseas innleadaireachd cùil againn a’ gabhail a-steach:

• Ìomhaighean bùird agus sgrùdadh X-ghath gus sreathan a-staigh a mhapadh.
• Comharrachadh phàirtean agus toirt a-mach BOM a’ gabhail a-steach ath-chur phàirtean seann-fhasanta.
• Glacadh sgemataigeach bho ath-thogail netlist.
• Ath-chruthachadh cruth PCB le leasachaidhean DFM.
• Co-chruinneachadh PCBA prototype agus deuchainnean gnìomh.

Seirbheisean luach-leasaichte a bharrachd:

• Còmhdach co-chòrdail airson àrainneachdan cruaidh.
• Potadh agus còmhdach airson strì an aghaidh crith.
• Fo-lìonadh airson pacaidean BGA agus CSP.
• Ath-obair agus càradh a’ cleachdadh stèisean ath-obrachaidh BGA.
• Leasachadh deuchainnean gnìomh airson PCBA gnàthaichte.