PCBA design typiquement ebandaka na Bokangami ya Schéma, oyo elandi Botiami ya PCB, . Routage ya kosala, . RDC (Vérification ya mibeko ya design) ., mpe Vérification ya DFM, na nsima biloko oyo ebimaka Ba Fichiers ya Gerber, . Ba Fichiers ya Perceuse ya NC, . BOM (Mokanda ya biloko ya mosala) ., mpe Dessin ya Assemblage. Mpo na mayemi ya mindɔndɔmindɔndɔ, . PCB ya HDI technologie na microvias oyo esalemi na laser mpe lamination oyo esalemaka na molɔngɔ ekoki kosɛngama.

Ba fichiers ya entrée ya moboko ezali:

• Liste ya ba internet
• Dessin mécanique
• Fiche ya ba données ya composante
• Mokanda ya makoki ya mosala (largeur minimum ya trace/espacement, taille minimum ya libulu, largeur ya barrage ya masque ya soudure, ba exigences ya contrôle ya impédance)

Ba fichiers ya sortie ya moboko ezali:

• Gerber RS-274X, oyo ezali na kati to ODB++ na
• Dossier ya Perceuse ya NC
• Pona & Tia Fichier
• Stencil Gerber, oyo azali na likambo yango
• Lapolo ya Point ya Test
• Dessin d'assemblage & Fichier ya sérigraphie

2.1 Mibeko ya botiami na esika

Placement ezali fondation ya conception ya PCBA mpe e affectaka directement Qualité ya Routage ya Signal, . Bosali ya molunge, mpe Bokoki ya kosala biloko. Placement propre ezali critique pona PCB ya contrôle ya impédance ba designs mpe ba circuits numériques ya vitesse makasi.

• Bokaboli ya misala: Kokabola bisika ya interface analogique, numérique, ya puissance, mpe ya vitesse makasi mpo na koboya interférence.
• Débit ya Signal: Tia ba composants na direction ya débit ya signal pona ko réduire espace ya croisement na boucle.
• Priorité ya Composante Critique: Tia liboso ba modules ya MCU/FPGA/SoC, DDR, montre, na puissance.
• Botiami ya Nsɔngɛ: Ba connecteurs, ba boutons, na ba LED pene na ba bords ya carte pona ko répondre na ba exigences mécaniques.
• Layout ya molunge: Ba composants ya puissance makasi pene na ba canaux ya dissipation ya chaleur to ba pads thermiques; kobakisa thermique na nzela ya ba arrays na nse ya biloko oyo ezali na molunge.

2.2 Makambo ya ntina ya botangi nzela

• Largeur ya Trace & Capacité ya Actuel: Largeur ya trace ya 0,5 mm na cuivre ya 1 oz ememaka soki 1 A. Pona courant ya likolo, salela cuivre mpo na to kilo ya kwivre oyo ezali minene koleka.
• Mobalani ya bokeseni: USB, HDMI, LVDS, Ethernet esengeli Kokokana na bolai, . Esika ya kokokana, mpe Couplage ya Serré mpo na kobatela intégrité ya signal mpe kosala ete ezala moke bobungisi ya bokɔtisi mpe bobungisi ya bozongisi.
• Impédance contrôlée: Ba signaux ya vitesse makasi esengaka impédance caractéristique calculée à partir ya stack-up ; ba valeurs communes ezali 50 Ω ya suka moko na 100 Ω différentiel. Botali ya ingénierie esengeli kozala na contrôle ya impédance vérification ya vérification.
• Nzela ya kozonga: Kosala ete plan ya référence ezala mobimba mpo na koboya makambo ya EMI ya avion ya kokabwana ; kobakisa ba vias ya kotonga pene na ba transitions ya couche.
• Na nzela ya: Kokitisa ba vias ya vitesse makasi; kosalela Forage ya sima to Vias ya Aveugle/Ekundami soki esengeli. Mpo na ba designs ya HDI, salelá ba vias oyo ekangami na ebele to ba vias oyo ezali kotɛngatɛnga elongo kotondisa kwivre.

DFM ya mabe ememaka na Pont ya Soudure, . Kosala mabanga ya lilita, . Ba joints ya soudure ya malili, . Bobongwani ya biloko ya mosala, mpe Ba Boule ya Soudure. Analyse DFM avant production en masse esalisaka kobatela rendement ya première passé.

3.1 Bokeli ya motindo ya mabele

Mitindo ya mabele esengeli kotosa IPC-7351 oyo ezali na kati. Conception ya pad propre ezali essentiel pona kozala na confiance Assemblage ya PCB mpe Assemblage ya PCBA.

• Ba composants ya CHIP (0402, 0603, 0805) .: Taille ya pad esengeli ekokana na ouverture ya pochoir na profil ya reflow mpo na ko éviter tombstoneing.
• QFN (Quad Plate Ezali na plomb te): Na nse Pad ya molunge esengeli kokabola yango mpo na kokitisa vide mpe matonga ya malili; kosalela masque ya soudure défini (SMD) . to masque non soudure défini (NSMD) . ba pads na ndenge esengeli.
• BGA (Array ya grille ya balle) .: Diamètre ya pad ezalaka mingi mingi 80–85% ya diamètre ya boule; ouverture ya masque ya soudure esengeli ezala précise pona ko éviter masque ya soudure na pad. Mpo na BGA ya mongongo ya malamu, salelá barrage ya masque ya soudure bonene ≤0.1 mm to kosilisa barrage soki esengeli.
• SOT/SOP/QFP oyo ezali na kati: Pitch ya malamu esengaka largeur ya barrage ya masque ya soudure oyo ekoki mpo na kopekisa pont.

3.2 Espacement & Orientation ya ba composants

• Espacement ya composants adjacents esengeli ekokisaka ba exigences ya pick-and-place ya buse na retraitement (≥0.3 mm).
• Aligner ba composants ya ndenge moko na direction moko pona inspection ya AOI ya pete.
• Bomba distance ekoki entre ba composants ya milayi na ya mikuse pona ko éviter effet ya elili na tango ya reflux.

3.3 Masque ya soudure & Serie

• Barrage ya Masque ya soudure bonene ≥0,1 mm mpo na kopekisa pont.
• Serre de soie esengeli te kozipa ba pads; kobatela ≥0,2 mm ya bopanzani.
• Marquage ya Polarité, . Pin 1 Indicateur ya 1, mpe Moponi ya botalisi esengeli kozala polele.
• Pona couleur ya masque ya soudure (vert, bleu, noir, rouge, blanc) selon préférence ya client; kosala ete imprimerie ya légende ezala legibility.

4.1 DFT

DFT epesaka nzela na komeka PCBA ya malamu, ya ntalo moke mpe esungaka bokeli ya programme ya bomekoli mpe bokeli ya biloko ya kokangama.

• Momekano ya Sonde oyo epumbwaka: Esengeli te na fixture; idéal pona ba prototypes na ba petites lotes.
• TIC (Momekano na kati ya circuit) .: Esengaka ba points ya test na fixture ; ebongi mpo na volume ya likolo. Tosalaka ba design ba modèles ya ba points ya test na couverture oyo ekoki.
• FCT (Momekano ya circuit fonctionnel) .: Ezali ko vérifier fonctionnement ya PCBA ya solo.
• Scan ya ndelo (JTAG) .: Esalelaka logique ya test ya puce intégré mpo na kokitisa ba points ya test physique.

Esengeli ya DFT:

• Diamètre ya point ya test ≥0,8 mm, espacement ≥1,27 mm.
• Kabola bisika ya komeka na ngambo moko soki likoki ezali.
• Bomba bisika ya komeka kozanga epekiseli mpe mosika na biloko milai.
• Réserver ba points ya test pona ba filets ya puissance na ya mabele pona ko permettre test ya mokuse ya kokanga nguya mpe mesure ya tension ya puissance.

4.2 DFA

DFA etali mingi efficacité ya assemblage mpe prévention ya erreur.

• Panelisation ya ba panels: Kosalela V-cut (V-Kopesa ba points) . to Mouse Bite / Libulu ya Timbre. Mpo na assemblage ya pcb na biloko oyo ekangami na nsɔngɛ, salelá routage ya ba onglets na koswa ya soso.
• Rail ya bisaleli: 3–5 mm ya largeur pona transfert ya convoyeur pe positionnement.
• Mark ya Fiduciel: Ata ba fiduciels mondiaux 2–3; ba fiduciels locaux pona ba appareils ya ton fine lokola BGA na QFN.
• Poka-Yoke oyo ezali: Sala que ba connecteurs ezala na orientation unique mpo na kopekisa insertion inverse.

5.1 Bosembo ya bilembo (SI) .

Makambo ya SI ezali na kati Makanisi, . Crosstalk ya kosala, . Koleka ndelo, . Kosala na nse ya masasi, mpe Skew ya ntango. Vitesse makasi Conception ya PCB akoki kosalela simulation ya liboso ya layout mpe vérification ya sima ya layout mpo na kotalela makambo oyo diagramme ya miso.

• Bokokani ya Impédance: Bosukisi ya série ya source, bosukisi ya parallèle, to bosukisi ya AC.
• Kokokana na bolai: Routage serpentine pona ba groupes ya ba données/addresses ya DDR pe ba paires différentiels.
• Bopekisami ya Crosstalk: Mobeko ya 3W (esika ≥3× bonene ya trace); bakisa ba traces ya garde pona ba signaux critiques.
• Kozonga Via: Bakisa ba vias ya couture pene ya ba transitions ya couche pona ko réduire inductance ya boucle.

5.2 Bosembo ya nguya (PI) .

Makambo ya PI ezali na kati Makɛlɛlɛ ya nguya, . Bokiti ya Tension, mpe Bounce na mabele. A oyo ebongisami malamu Réseau ya bopanzi nguya (PDN) . ezali na ntina mingi mpo na mosala ya stable.

• Condensateur ya Découplage: Tia ba combinaisons ya 0,1 μF + 10 μF pene na broche moko na moko ya puissance; kosalela ba condensateurs ya basse-ESL mpo na découplage ya fréquence ya likolo.
• Bokabwani ya Avion ya Puissance: Ba avions ya puissance analogique na numérique ya kokabwana ; koboya kokatisa bisika oyo ekabwani na bilembo ya mbangu mingi.
• Nzela ya Impédance ya nse: Ba avions ya puissance na ya mabele oyo ezali pembenipembeni esala capacité ya avion ; kobatela diélectrique mince entre ba couches ya puissance na ya mabele.
• Na nzela ya Count: Ba vias multiples parallèles pona ba nzela ya courant ya likolo ; kosalela ba vias oyo etondi na kwivre mpo na ba vias ya courant mingi.

5.3 EMC (Bokokani ya électromagnétique) .

Ba couvertures ya EMC EMI (Interférence électromagnétique) . mpe EMS (Susceptibilité électromagnétique) .. Botali yambo ya botosi ya EMC ekoki koyeba makama ya bokeli yambo ya bomekoli ya mibeko.

• 20H Mobeko: Recesser ba bords ya plan ya puissance na 20× espacement ya couche pona ko réduire ba champs ya fringing.
• Filtrage ya Interface: Bakisa ba TVS, ba étouffements ya mode commun, ba perles ya ferrite, na ba condensateurs na ba connecteurs ya E/S.
• Bobateli ya nzoto: Salelá ba couvercles ya blindage na bisika oyo ezali sensibles; kopesa ba pads ya kosala mabele mpo na bokangami ya nguba.
• Cristal & Montre: Routage te na se ya ba cristaux; salela ba traces ya garde mpe bomba ba traces ya montre mokuse.

5.4 Bokeli ya PCB ya HDI

Mpo na ba designs ya densité makasi, . PCB ya HDI technologie na microvias oyo esalemi na laser, . ba vias ya ba aveugles, mpe ba kundamaki ba vias epesaka nzela na ba facteurs de forme ya mike mpe densité ya routage ya likolo. Makambo ya ntina oyo osengeli kotalela:

• Ratio ya aspect ya Microvia mingimingi ≤1:1.
• Kosalela ba microvias oyo esalemi na ebele mpo na ba transitions ya couche na ba zones ya densité makasi.
• Lamination oyo esalemaka na molɔngɔ processus epesaka nzela na ba couches ya microvia ebele.
• Na nzela ya-na-pad elongo kotondisa kwivre mpe planarisation ya kosala mpo na fanout ya BGA.

6.1 Bokeli ya BGA

BGA pad design e affectaka directement rendement ya soudure pona Assemblage ya PCB mpe Assemblage ya PCBA, mingimingi na ba applications ya BGA ya pitch ya malamu.

• Diamètre ya pad ≈0.8–0.85× diamètre ya boule (ndakisa, pad ya 0,25 mm mpo na boule ya 0,3 mm).
• Bofungoli ya masque ya soudure monene koleka pad na 0.025–0.05 mm na ngambo moko.
• NSMD (Masque non soudure défini) . to SMD (Masque ya soudure défini) .; NSMD oyo emonanaka mingi mpo na BGA ya mongongo ya malamu.
• Ba vias ya fanout 0,2 mm/0,1 mm to moke koleka; kosalela Na nzela ya-na-Pad elongo Etondi na cuivre / Etondi na résine mpo na kopekisa ete soudure ekɔta.
• Kobakisa bilembo ya fiducial ya mboka pene na BGA mpo na kotya yango na bosikisiki.

6.2 Bokeli ya QFN

Ba colis QFN (Quad Flat No-lead) esengaka design ya bokebi ya pad thermique.

• Bokabola pad thermique na ba pads ya mike ebele to salela pad moko na ba ouvertures ya pochoir segmentés pona ko réduire vide.
• Bobakisa ba broches 0,2–0,3 mm koleka bord ya emballage pona inspection ya AOI.
• Kosalela Fichage ya Résine to Kotondisa Kuavre mpo na ba vias ya pad thermique mpo na kopekisa soudure ekangama.
• Mpo na QFN ya nguya mingi, bakisa thermique na nzela ya array kokangama na ba plans ya cuivre ya kati.

6.3 0402 / 0201 / 01005 Ba composants ya micro

• 0402 esika ya pad: 0,4–0,5 mm; 0201: 0,25–0,3 mm na nzoto; 01005: 0,15–0,2 mm.
• Salelá ba ouvertures ya pochoir ya boule anti-soudure (ezali na ba notch to oyo ekitisami).
• Pesa bilembo ya fiducieux ekoki mpo na bosikisiki ya botiami.
• Kotalela kopesa kola kola mpo na assemblage à deux côtés na ba composants ya kilo.

7.1 Bokeli ya ouverture ya pochoir

Conception ya ouverture ya pochoir directement e déterminaka imprimerie ya pâte ya soudure qualité mpe esengeli kozala optimisée mpo na PCBA moko na moko.

• Épaisseur ya Pochoir: 0,1–0,15 mm oyo ezalaka mingi; 0,08 mm mpo na ba micro composants; 0,2 mm mpo na courant ya likolo.
• Ratio ya etando: Etando ya ouverture / etando ya efelo ya ouverture > 0,66.
• Ratio ya aspect: Largeur ya ouverture / épaisseur ya pochoir > 1,5.
• Ba Ouvertures Spéciales: QFN thermal pad ba fenêtres ya mike ebele; BGA réduction ya cercle to carré; anti-soudure boule notched ouvertures mpo na ba composants ya puce.
• Kotalela stencil ya matambe mpo na bonene ya biloko oyo esangani (ndakisa, pochoir ya monene mpo na bisika oyo ezali na courant mingi, ya moke mpo na oyo ezali na mongongo ya mikemike).

7.2 Soudure ya Reflux & Na mbonge

• Soudure ya Reflow: Mpo na ba composantes ya SMT ; esɛngaka ndenge oyo ebongi profil ya température (ko chauffer liboso, ko tremper, ko réflow, ko refroidir). Kosalela kozonga ya azote mpo na kobongisama ya kopɛtola mai mpe kokitisa oxydation.
• Soudure na mbonge: Pona ba composants ya trou à travers (DIP) na processus ya colle rouge SMT.
• Soudure ya Vague Selective: Soudure localisée mpo na ba composants ya trous à travers; idéal mpo na ba tableaux ya technologie mixte.
• Processus oyo ezangi plomb: Pâte ya soudure SAC305; température ya reflux ya sommet 235–250 °C. Ba finitions ya surface oyo emonanaka mingi ezali HASL oyo ezali na plomb te, . KONDIMA, . Departema ya bopemisi moto ya bolingo malamu, . palata ya kozindisa mai, mpe étain ya kozindisa mai.

7.3 Bosangisi ya biloko ya kosangisa

Sangisa reflux SMT na soudure ya mbonge DIP, to salela Pin-en-Paste (PIP) Ezali na ba . mpo na biloko oyo ekoki koleka na mabulu na reflow.

8.1 Ba méthodes ya panelisation

• V-cut (V-Kopesa ba points) .: Ntalo moke; mpo na ba planches rectangulaire oyo ezangi ba composants ya bord.
• Mouse Bite / Libulu ya Timbre: Mpo na ba planches irregulières to ba composants ya bord; kosalela routage ya ba onglets elongo koswa ya soso.
• Pont + Koswa ya Soso: Esangisaka makasi mpe pete ya kokabwana.

8.2 Rail ya bisaleli & Marque fiducial

• Bolai ya rail ya bisaleli: 3–5 mm.
• Marque fiduciale : diamètre ya 1 mm, ouverture ya masque ya soudure ya 2–3 mm, finition ya or to ya étain d’immersion.
• Ba fiduciels locales pona ba appareils ya ton fine BGA/QFN.

8.3 Bonene ya Panneau & Quantité

• Taille ya panneau na kati ya ba limite ya four pick-and-place mpe reflow (≤400 mm × 400 mm).
• Equilibre ya efficacité na utilisation ya matériel ; koboya warpage.
• Kosalela ba onglets ya kokabwana to ba slots oyo esalemi na nzela mpo na kokitisa mitungisi na ntango ya kolongolaka ba panneaux.

9.1 Botali ya kura

• RDC mabunga ya liwa te.
• Bokokani ya bolai ya signal critique, impédance, espacement.
• Net ya puissance via compte na capacité ya courant.
• Simulation ya intégrité ya signal ba résultats ekokisaka ba exigences ya diagramme ya miso.

9.2 Botali ya DFM

• Taille ya pad na IPC-7351.
• Espacement ya composants ekokisaka ba exigences minimum ya pick-and-place.
• Barrage ya masque ya soudure, pare-serie, marquage ya polarité claire.
• Ouverture ya pochoir ekutanaki na rapport ya etando.
• Panelisation ya ba panels mpe rail ya bisaleli sikoyo.

9.3 Botali ya DFT

• Couverture ya point ya test na ba filets critiques.
• Ba points ya test sans obstacle.
• Faisabilité ya fixture ya TIC.

9.4 Botali ya bosangisi

• Rail ya outils na ba marques fiduciales présente.
• Méthode ya panelisation raisonnable.
• Distance ya composant na V-cut ≥0.5 mm.

9.5 Bokosi ya mikanda

• Gerber couche kopesa kombo standardisé.
• BOM ba numéros ya pièce, ba colis, ba quantités ya sikisiki.
• Pick & place fichier ekokani na BOM.
• Fichier stencil ekokani na design ya PCB.

Pona ba produits héritage to obsolètes Ba cartes de circuit ya PCBA, . PCBA ingénierie inverse ekoki kosala lisusu ba schémas, BOM, mpe ba fichiers Gerber uta na ba cartes physiques mpe ko connecter ba données oyo ezwami na ya sika Conception ya PCB mpe Assemblage ya PCBA ndenge ya mosala.

Processus na biso ya ingénierie inverse ezali na:

• Imagerie ya tableau mpe inspection ya rayons X mpo na kosala carte ya ba couches ya kati.
• Identification ya composante na extraction ya BOM ata mpe ba remplacements ya ba pièces obsolètes.
• Bokangami ya schéma uta na reconstruction ya netlist.
• PCB layout ya kominanola na kobongisama ya DFM.
• Prototype ya assemblage ya PCBA mpe komeka ndenge ya kosala.

Misala mosusu oyo ebakisami na motuya:

• Revêtement conforme mpo na bisika ya makasi.
• Potting mpe encapsulation mpo na résistance na vibration.
• Kotondisa na nse mpo na ba paquets BGA mpe CSP.
• Salá lisusu mpe bongisa yango kosalela station ya retraitement ya BGA.
• Développement ya test ya fonctionnement mpo na PCBA oyo esalemi na kolanda bamposa ya moto.